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铜冠铜箔 更新：HVLP+锂电涨价落地&产品高端化加速，Q3业绩环比高增可期！
[月亮]出货结构：PCB占比突破50%，高频高速占比大幅跃升。26Q2出货约1.8万吨，PCB铜箔出货占比已提升至50%以上； 高频高速铜箔（HVLP+RTF占PCB 铜箔出货量比重达 50%以上（去年同期约30%），高端化进程持续推进。
[月亮]HVLP 业务：涨价落地供需维持紧平衡。
- 产品与客户结构：高频高速产品矩阵中，预计HVLP出货占比约30%；HVLP以2代为主，占比约70%。
- 技术与良率爬坡：HVLP1代、2代产品技术已完全成熟，良率水平接近行业龙头；3代产品与龙头尚存小幅差距，4代产品仍有较明显差距，4代产品良率显著低于2、3代。伴随工艺持续优化，公司HVLP4代良率逐季环比提升，月度出货规模已攀升至两位数，放量节奏加快。
- 价格与供需判断：#HVLP全系列产品于近期完成涨价，其中1-3代产品涨幅接近10%，4代产品涨幅相对较小。公司判断26-27年HVLP铜箔仍将维持供给偏紧格局，高端产品盈利弹性有望持续释放。
[月亮]产能规划：聚焦高端赛道，主动淘汰中低端产能。公司铜箔总产能约8万吨，其中PCB铜箔产能约5万吨；另有0.5万吨锂电箔技改产线落地节奏待定（主要受限于表处理设备供应）。公司产能战略清晰，核心方向为淘汰中低端产线，持续向高端产品切换，提升产能盈利质量。
[月亮] 前沿布局：载体铜箔研发推进，远期成长空间打开。公司载体铜箔已完成实验室阶段研发，目前处于客户验证阶段，若启动量产需新建厂房，建设周期约15个月，预计28年实现批量出货，远期成长空间进一步打开。
[月亮]锂电箔：核心客户涨价落地，盈利中枢稳步上移。公司近期完成对核心B客户的价格上调，B 客户对应产品平均加工费约2万元/吨，该客户出货占公司锂电箔总出货量的50%；其余客户近期完成第2轮涨价，加工费水平高于B客户，锂电箔盈利中枢稳步上行。