【HF大制造】
国机精工调研要点
1金刚石铜
#工艺路线。SPS烧结工艺更优，热循环1000次后导热率衰减小于5%，优于熔渗工艺的约10%。
#3C领域金刚石散热片。LX笔记本目前两个型号已验证通过，单价几十元，并向游戏本等更多型号扩展；其他3C品牌已启动对接测试。
#金刚石铜冷板材料。已向通过中间商（模组厂）向Nv交付测试，4-5月开始送样，近期配合拉通终端在做调整。不带铲齿卖给模组厂的价格为500-1000元，做铲齿800-1500元。
2CVD金刚石
#技术路线。（1）单晶金刚石热导率可达1800W/(m·K)以上，长速为10-20μm/h，是多晶的3-4倍，小面积应用下成本优势明显，是公司和客户一致认为可主推的技术路线。（2）多晶可实现6英寸量产，目前出货尺寸以3英寸、4英寸为主。（3）硅上金刚石路线送样客户反馈良好，但批量生产良率过低，暂不具备规模化供应条件。
#HG进展。2026年底前完成验证和小试阶段，2027年启动规模化应用；已提出几十万片/年的需求，目前正配合客户做产能准备和验证工作。
#H进展。测试工作已全部完成，正在等待客户选型确认，产品系列多，预计AI芯片先落地。
#其他芯片客户。主要集中在2026年中，测试周期仅需数月。
3产能情况
#现有产能。目前六七百台MPCVD设备，其中哈密基地有四五百台，河南基地一两百台。
#扩产规划。将根据订单情况确定扩产规模，哈密具备未来几千台设备的扩张空间。