PETF专家调研

PETF专家调研

关于下一代产品中PTFE材料的应用，其验证进展、技术方案以及供应链准备情况如何?

目前PTFE的验证效果较以往有明显改善，主要应用在Rubin Ultra平台的两种机柜方案中。第一种是全新的Kyber机柜，它采用正交背板替代了传统的铜缆背板来连接Switch和Compute Tray.该正交背板最初尝试使用78层的PTFE材料,但由于层数过高，后调整为将三块26层的板进行叠压(即两次压合)的方案，以解决高孔径比及板厚带来的加工与良率问题。

该方案自2024年开始尝试，虽然性能满足要求，但良率始终是主要障碍。作为替代方案，M9Q布因存在约20%的电性能(插入损耗)差距而无法满足要求。

自2025年起，业界开始尝试M10方案，但仍有约10%的性能差距。目前最前沿的方案是采用M10的 PP与PTFE的芯板进行混压，良率可达到40%至50%，但并非所有PCB供应商都能实现，导致供应商数量不足,项目可能因此延期或仅进行小批量试用。

第二种是基于原有Oberon架构的NVL576 Oberor方案,该方案通过CPU光互联连接八个NVL72单元。尽管这些单元分布在不同机柜，但柜间连接速率需达到337Gbps的柜内Scale-up级别为实现此目标，交换板数量从9个升级至18个，并提升了其速率。该方案的交换板正在尝试使用 PTFE的芯板与M9Q布的PP进行混压。

为提升良率并降低加工难度,PCB设计从原先的32层高多层板改为两块16层的板叠加。

目前测试显示,该方案链路已通,PCB具备量产性，良率可达60%。鉴于单一PCB或CCL供应商无法满足下游客户需求，供应链正在积极布局。最终方案的选择将由英伟达根据PTFE CCL和PCB的供应量、供应商数量及价格等因素综合决定,但其应用概率相对较大。

在NVL576 Oberon方案中,交换板最终采用的层数结构是什么?

该方案曾考虑过多种层数结构，包括18x18和22x22的方案.经过综合评估性价比和良率,最终认为16x16的方案是最佳选择。

交换板(switch board)是否确定会升级到18个 NVLink?

目前的试验方案显示将升级到18个NVLink，且该方案效果相对较好。但这仍是试验阶段的方案,与最终方案可能存在差异,最终决策将由终端客户确定。

关于交换板的材料构成,具体是怎样的?例如,在一块由两个16层板组成的32层板中,PTFE材料和碳氢PP材料各有多少层?

在总共32层的结构中,包含14层PTFE材料和16层 M9级别的碳氢PP材料。该方案使用PTFE.该交换板方案预计何时能够最终确定?

预计在明年(2027年)年初左右。