📰台积电推进 CoPoS 布局 台供应链卡位

📰台积电推进 CoPoS 布局 台供应链卡位

📋台湾 CoPoS 潜在供应链业者
制程模组：玻璃核心基板，主要设备 / 技术为玻璃面板，台湾供应商：群创、友达
制程模组：RDL 金属化，主要设备 / 技术为湿式制程 / 平台，台湾供应商：弘塑、辛耘
制程模组：检测与量测，主要设备 / 技术为玻璃自动 X 光检测 / 自动光学检测、键合 / 斜角检测、重叠量测 / 量测，台湾供应商：德律、大量、晶彩科
制程模组：键合贴合，主要设备 / 技术为混合键合，台湾供应商：均豪
制程模组：热处理，主要设备 / 技术为烘烤，台湾供应商：志圣、印能科技
制程模组：模封 / 填胶，主要设备 / 技术为模塑 / 点胶，台湾供应商：万润

台湾 CoPoS 潜在供应链业者
🔹台积电传近期多次造访友达中科厂，除洽谈厂房交易外，背后更牵动下一代 CoPoS 先进封装布局。随 AI 芯片尺寸持续放大，台积电推进封装载板「由圆转方」，并布局玻璃核心基板技术，供应链认为，友达累积的大尺寸面板制程、玻璃加工及厂务基础，与面板级封装所需技术具有部分共通性。
🔹CoPoS 与现行 CoWoS 最大差异之一，在于封装载板由圆形晶圆走向方形面板。半导体业界分析，台积电日本 3DIC 研发中心已投入玻璃基板相关技术开发，实验结构涵盖 TGV、RDL，以及 GPU、HBM 等元件整合。据了解，玻璃核心基板在共平面性、热膨胀系数与刚性等物理特性具有改善空间，也使玻璃材料被视为 CoPoS 后续扩大封装尺寸的重要选项。
🔹制程方面，TGV 将是供应链竞争焦点。目前市场较看好超快雷射搭配湿式蚀刻技术，先以皮秒或飞秒雷射进行玻璃改质，再透过化学蚀刻形成孔洞，可降低传统雷射加工造成的热应力与微裂痕；TGV 完成后，仍须经清洗、镀铜、CMP、RDL 等多道制程。随 RDL 层数持续增加，设备、化学品与材料需求同步升高。
🔹检测将成 CoPoS 量产最重要关卡之一。业者分析，玻璃在雷射钻孔、镀铜及热制程后若产生微裂痕，可能一路延伸至相邻 TGV，影响电性与后段封装良率。供应链因此导入 AOI、3D NIR、X-Ray 等不同检测技术，其中镀铜后内部微裂痕因一般光学难以穿透，X-Ray 被视为重要解决方案。
🔹台供应链亦提前卡位。市场目前锁定群创、东捷、钛昇等玻璃加工与雷射相关业者；湿式制程、清洗及金属化设备则包括辛耘、弘塑；后段热制程与自动化设备可关注万润、志圣、印能科技、群翊；随玻璃微裂痕检测难度升高，牧德、晶彩科、致茂、大量、卓特等量测、检测与失效分析业者亦具切入机会。