坚定看好CCL 上游 【东北计算机】0921
1️⃣# 通胀线看好电子布/铜箔
1）电子布：预期26Q4~27 年 E布 / 二代 / T布全面紧缺；散单10月再涨一次价即达到市场预期的27年价格水平，27 年价格预期再次上修。
2）铜箔：HVLP4单月需求预期放大至3000吨/月，叠加 1.6T 光模块 mSAP 强制用极薄载体铜箔（三井 90% 市占，国产替代打开） 。
2️⃣# 技术升级线看好碳氢树脂/硅微粉
Rubin Ultra Switch Tray层数由22L升至32L/44L，337G 传输下PPO / 碳氢 M9 Dk/Df 逼近物理极限，PTFE与高填充成为确定性解方。1）树脂端，NV交换机及背板预期导入PTFE混层方案（PTFE CCL+碳氢PP）；2）填料端，多层板为严控CTE防翘曲，高纯球形硅微粉添加比例翻倍。
相关标的：（未覆盖公司不作为推荐标的）
电子布：
宏和科技、
中材科技、
国际复材
铜箔：
德福科技、
铜冠铜箔
树脂：
东材科技、
瑞丰高材（未覆盖）
硅微粉：
凌玮科技、
联瑞新材（未覆盖）
风险提示：下游需求不及预期