📑【巴克莱｜美国半导体及半导体设备】ECOC 大会纪要：客户路线图分化，技术路径...

📑【巴克莱｜美国半导体及半导体设备】ECOC 大会纪要：客户路线图分化，技术路径喜忧参半

👀📎我们走访展会各个展位，并与多家公司开展会谈，以下为本次大会核心要点。
⏳📎大规模 CPO（共封装光学）落地时间点，更多向本十年末期靠拢，甚至可能进一步延后，NPO（近封装光学）方案开始填补其间的技术空白。
💡📎和市场普遍认知一致，很多厂商提及的 “2027 年末”，并不会迎来 CPO 的大规模上量，2028 年才会是真正的技术切换年份。
📌📎技术迭代落地周期通常会比最初对外宣传的时间更长，其中 CPO 规模化落地时间，相比此前行业指引的时间延后幅度最大。
🔌📎综合参会交流的感受，可插拔光模块、经过信号重定时与重驱动的电连接方案仍具备较大发展空间；每一款加速器平台在大规模部署阶段，都会同时采用 CPO、NPO 以及电连接多种不同方案。
🗣️📎我们交流讨论的重点主要包含四个方向：第一，NPO 的硬件构成以及部署模式；第二，供给约束给市场落地带来的限制；第三，明确 Scale‑In（芯片级向内光学互联）概念，厘清其部署时间线；第四，OCS 光交换机、Coherent‑Lite 以及 ZR + 的落地部署情况。
📈📎针对我们覆盖的公司，NPO 方案会带来增量器件价值，因此我们对 MTSI 最为看好；Coherent 在发布 PhotonLink 产品时上调了潜在市场空间 SAM；LITE 也针对部分产品目标给到更多新信息。
🔍📎NPO 具备多种实现形态，CPO 落地时间再度延后
✨📎NPO 可以作为走向 CPO 的过渡技术，我们会谈的几乎所有公司都推出了多种多样的 NPO 解决方案。
📅📎最早的部署计划将 NPO 落地时间定在 2027 年下半年，但结合行业沟通情况，2028 年实现大规模出货会更符合现实预期。
🧩📎NPO 会衍生出多种技术方案，超大规模云服务商也在试验不同的部署模式与供应链体系。
🔧📎行业重点讨论两类部署形态，分别是面板外置激光器 ELS 方案，以及光引擎内部集成激光器的 ILS 集成激光器方案。
✅📎ELS 形态维护更换更为便捷，有供应商表示该方案会率先推向市场。
⚡📎ILS 集成激光器采用功耗更低的激光器，但维护难度更高，需要打开服务器机箱才能操作。
📋📎市场同时出现私有定制方案以及开放 CPX 标准；但各方沟通尚处在早期阶段，这也意味着该技术大概率要到 2028 年才能够实现规模出货。
💰📎每一套 NPO 方案，都需要配套多通道跨阻放大器 TIA 与驱动芯片，单台服务器对应的器件价值可达数百美元。
📊📎Coherent 将 CPO/NPO 的 2030 年潜在市场空间 SAM 上调至 300 亿美元，此前预期为 150 亿美元。
🤝📎在 PhotonLink 产品发布会现场，该公司披露已经拿到超过 10 个 NPO 客户合作项目；LITE 披露手握 5 个 NPO 合作项目，其中 3 个采用集成激光器 ILS，另外 2 个采用外置激光器 ELS。
⚠️📎结合我们的交流信息，CPO 落地时间再度推迟，我们维持判断，CPO 规模化落地时间更靠近本十年末期。
附注：巴克莱资本及其关联机构会与报告覆盖范围内的公司开展、寻求业务合作，投资者应当留意机构存在利益冲突，可能会影响报告客观性，本报告仅作为投资者决策的其中一项参考因素。分析师认证与重要披露详见报告第 5 页。
🔦📎激光器以及 DSP 芯片市场供给依旧紧张
🚧📎调研反馈的供给瓶颈集中在磷化铟 InP 供给、以及受台积电先进晶圆产能短缺制约的 DSP 芯片产能。
📈📎某供应商测算，2026 年行业光端口总量约 1 亿个，2027 年将达到 2 亿个；OFC 展会此前给出的预测为 2026 年 8000 万个，2027 年 1.6 亿个，本次预期出现上调。
💴📎行业交流信息显示，1.6T 光模块价格有望降至 1000 美元或更低，当前 800G 光模块价格维持在 400 美元附近，价格基本保持平稳。
🔮📎LITE 表示，目前正在签署的长期供货协议，对应的器件价格预计将在 2028、2029 年迎来上行。
🚀📎Scale‑In 向内光学互联蓄势待发，成为下一个重大机遇
💡📎光器件逐步向机柜内部迁移，继 NPO、CPO 之后，下一个技术方向就是 Scale‑In 向内光学互联。
📌📎Scale‑In 指的是在电路板上利用光互联，实现芯片与芯片之间互连。
🎯📎最早的应用场景是加速器芯片与 HBM 高带宽内存之间的连接。
🧠📎现阶段 HBM 凭借超高带宽，必须和加速器放置在同一基板上，受基板边缘引脚数量限制，HBM 部署规模存在上限。
✨📎如果引入光子互联，内存可以布置在电路板更远位置，甚至降级采用 LPDDR 内存，依旧可以保障高带宽传输。
📅📎初步的时间规划指向 2029‑2030 年，预计落地会在 CPO 技术之后。
🔗📎Scale‑In 会带来海量光连接需求，可以采用微型 VCSEL 或者微型 LED 器件；同样也会存在采用连续波 CW 激光器的 ELS 外置激光器部署方案。
📊📎微型 VCSEL 速度、传输距离优于微型 LED，微型 LED 的优势在于集成密度更高。
🔁📎OCS 光交换机向机柜内部拓展应用
📈📎OCS 光交换机订单持续增长，客户群体已经拓展至谷歌、微软、甲骨文之外的厂商。
🖥️📎1U 机架式 OCS 方案并非面向谷歌开发，对应的是另一家新的超大规模云服务商。
🏭📎LITE 正联合 ODM 代工厂扩产 OCS 产品，同时公开表示谷歌需求量巨大，未来大概率会采取多供应商采购策略。
📋重点参会企业核心纪要
🔹LITE 公司
💰📎2028 财年每股收益上调 40 美元的预期，建立在 OCS 方案持续获取订单、业务顺利推进的基础之上。
🏆📎该公司基于 MEMS 技术的 OCS 方案，在其最大客户处正在抢夺客户自研方案的市场份额，6D 环网项目订单持续增长。
📌📎40 美元每股收益的指引已经包含 CPO 产能爬坡带来的贡献，NPO 业务属于完全额外的增量收益。
✅📎公司认为自家 OCS 方案相比竞品成本更低、可靠性更强；当前一套 OCS 系统可以服务 11 个机柜。
🔮📎公司判断，后续市场会出现第二家商用 OCS 供应商，客户普遍希望至少实现双供应商供货。
🆕📎1U 机架式 OCS 方案，代表客户群体进一步拓宽。
🤝📎目前手握 5 个 NPO 合作项目，3 个项目采用 ILS 集成激光器，另外 2 个项目采用 ELS 外置激光器；预计 2028 财年下半年实现相关收入确认。
💸📎预计 12 月所在季度，规模向外扩展型 CPO 业务可实现 5000 万‑1 亿美元营收。
💡📎公司将 Scale‑In 向内光学互联视作光器件领域另一大重要机遇，该技术能够把 HBM 内存从计算芯片组上解耦，依靠光互联完成连接，VCSEL 就是可落地的技术路线之一。
📜📎正在洽谈 2028、2029 年度激光器长期供货协议，预判器件价格依旧存在上涨可能性；跨机柜互联方案所用泵浦激光器同样存在涨价空间。
🤝📎英伟达可以按固定价格获取格林斯伯勒工厂 50% 的产能；英伟达拥有选择权，可以采购剩余产能，但需要给 LITE 预留备货周期。
📌📎在等待英伟达决策的同时，LITE 也在向其他客户推销该部分产能，推动客户签约锁定。
🔮📎预判 Coherent‑Lite 光模块会在 2027 年末或者 2028 年年初进入数据中心，目前该方案主要由某头部超大规模云服务商推动，我们判断该客户为谷歌。
🔹Coherent（COHR）公司
📊📎在 PhotonLink 发布会更新市场空间测算，基础业务潜在市场空间为 600 亿美元，NPO/CPO 对应的 PhotonLink 产品市场空间为 300 亿美元。
📝📎对比此前新产品市场空间 200 亿美元（涵盖 CPO/NPO、OCS、多轨方案、热管理方案）、其余基础业务 500 亿美元；本次调整将 OCS、多轨方案、热管理划入基础业务板块。
📌📎概括来看，NPO/CPO 潜在市场空间由 150 亿美元提升至 300 亿美元；基础业务 TAM 增加 100 亿美元，其中 50 亿来自业务板块重分类，另外 50 亿为新增增量。
✨📎300 亿美元新产品空间绝大部分来自 CPO/NPO；如果芯片直连 Scale‑In 可以在 2029‑2030 年落地，还会带来额外增量市场。
💵📎PhotonLink 产品，每 100T 算力芯片对应的器件价值最高可达 15000 美元。
🔧📎公司展示、介绍多款方案：用于 Scale‑Out、Scale‑Up 的超高功率连续波 CW 激光器搭配 ELS 外置激光器；面向 NPO 的 70‑100 毫瓦高功率连续波激光器；用于光纤阵列的 VCSEL 阵列；面向多芯光纤的高密度 VCSEL 阵列。
📋📎CPO 的部署形态采用外置激光模块中的超高功率连续波激光器；目前已经拥有超过 10 个客户合作项目；一套 100T 算力解决方案器件价值最高可达 15000 美元。
📅📎Scale‑Out 向外扩展方案预计 2026 年第四季度确认收入；Scale‑Up 向上扩容方案预计 2027 年下半年确认收入，公司已经拿到锚点客户以及长期供货协议 LTA。
🧩📎NPO 可选择两类形态，VCSEL 阵列 / 连续波激光器集成在 NPO 模块内部，或是采用超高功率连续波激光器 ELS 外置激光器方案；已拥有超过 10 个合作项目，单套 100T 方案器件价值最高 15000 美元；预计 2027 年下半年确认收入；连续波激光器方案已经锁定锚点客户以及长期供货协议。
💡📎公司判断外置激光器方案会早于集成激光器方案落地；两种方案给 Coherent 带来的器件价值差异不大。
🔬📎芯片直连 Scale‑In 技术，可选 VCSEL 阵列、连续波激光器、超高功率 CW 激光器搭配 ELS 外置激光器；目前拥有 5 个以上合作项目，预计 2029‑2030 年产生营收。
👍📎OCS 全系列产品在多个场景（Scale‑Up、Scale‑Out、潜在 Scale‑Across 跨机柜互联）均收获不错的客户兴趣；已有客户将 OCS 用于机柜内 Scale‑Up 扩容，多家客户表达意向。
🔮📎公司认为后续会出现更多 MEMS 路线 OCS 供应商，液晶技术将成为 Coherent 的差异化技术。
🔹迈威尔（MRVL）公司
🧩📎迈威尔认为 NPO 会衍生多种技术方案，属于通往 CPO 道路上的过渡方案。
📌📎迈威尔的光引擎产品，只会和自家交换机或者专用 ASIC 芯片配套对外销售；同时会独立售卖分立 TIA 跨阻放大器以及驱动芯片，并且支持开放 CPX 标准。
📈📎公司判断，在 1.6T DSP 芯片业务上，公司可以维持和 800G 时代相近的市场份额；相关方案已经完成资质认证，产能供给也已经就位，为后续产能爬坡做好准备。
🚀📎看好 Scale‑In 向内互联的巨大机会，“无激光器” 相关技术会进入市场；公司同时研发微型 LED 与微型 VCSEL 两条路线，二者适配不同应用场景。
📊📎微型 VCSEL 速度、传输距离更占优势，微型 LED 优势在于集成密度；Scale‑In 会催生海量连接需求，仅依靠磷化铟 InP 产品不足以满足全部潜在需求，需要其他技术路线作为补充。
🔹Credo（CRDO）公司
🖥️📎现场演示 1.6T ZeroFlap 光模块方案；依托自研 DSP 芯片、配套硬件以及 PILOT 软件，可以实现多维度链路状态实时监控，监控维度包含温度、链路抖动等指标。
💴📎预计自家 1.6T 产品价格可以做到和竞品处在同一水平。
⚠️📎公司指出光纤光学当中最常见故障诱因之一是光纤污染，也就是灰尘进入光器件内部。
🔬📎同时现场演示 DustPhotonics 的光子集成芯片 PIC 产品。
🔹SMTC（未纳入公司覆盖范围）
📊📎SMTC 认为，至少 50% 的市场份额依旧会保留给可插拔光模块，剩余 50% 由 CPO 与 NPO 瓜分。
📌📎超大规模云服务商在 NPO 发展初期，都会推出属于自己的定制型号，后续行业标准才会逐步收敛统一。
🔧📎可插拔方案的优势是替换、维护便捷；NPO 模块替换维护难度相对更高。
✅📎NPO 可以复用现有技术与产线，而 CPO 需要一套全新的生产工艺流程，因此 CPO 落地时间会被进一步推后。
📈📎在 200G 每通道速率条件下，一套 NPO 模块里面，TIA 跨阻放大器、驱动芯片的器件用量，是传统普通光模块的 4 倍。
⚙️📎SMTC 拥有适配 TIA 与驱动芯片的成熟 CMOS 工艺，可以以此和采用砷化镓 GaAs 工艺的竞品拉开差异化。
📊📎回顾历史，在 800G 单模光纤 TIA 市场，公司份额此前维持在百分之十几，目前市场占比已经超过 50%。