瑞银——亚太半导体行业核心观点 2026年9月：云端AI需求走强驱动全行业供应趋紧
一、行业总览与核心仓位
年初至今费城半导体指数（SOX）累计上涨88%，UBS覆盖的亚太半导体标的均价上涨90%，其中台积电涨61%、联发科涨263%、联电涨225%，同期道指仅涨7%、台湾加权指数涨65%。
UBS维持对台积电的买入评级。基本面层面，预计N2制程代工需求至2028年将达约32万片/月，超越N3量产第三年的需求规模。竞争格局可控，台积电在先进制程代工及先进封装领域有望维持80%以上的市占率与技术领导地位。
成熟制程代工方面，考虑到中国大陆产能扩张趋于理性、台积电将成熟产能调配至先进封装，叠加需求复苏，UBS对今明两年供需改善持建设性看法，维持与市场共识相左的乐观判断。在成熟制程标的中，偏好联电，近期将力晶（PSMC）评级上调至买入，核心逻辑为基本面改善与供需格局优化。
先进封装领域，UBS给予日月光买入评级。随着先进封装对下一代云端及边缘AI的赋能作用日益关键，日月光有望显著受益于附加价值提升与利润率改善，当前仍处于盈利上调周期的早段。
在中国台湾无晶圆厂（Fabless）阵营中，UBS看好联发科在谷歌TPU大市场中的结构性份额提升及ASIC业务的上行期权；服务器赛道则偏好信骅（Aspeed），逻辑在于其TAM加速扩张与单芯片价值量持续提升。
二、先进封装格局：英特尔EMIB-T vs. 台积电CoPoS
先进封装已从前道制程微缩的必要补充，升级为芯片级整体性能的核心使能环节。即便英特尔EMIB-T平台获取一定份额，UBS研判台积电在先进封装领域仍具结构性优势。
EMIB-T采用嵌入式硅桥直接贴装于基板，省去大面积硅中介层，架构更简洁，具备成本效率与超大规模封装（12倍光罩尺寸以上）的延展性，量产目标窗口为2027年下半年。其短板在于大尺寸基板良率目前仅约50%（对比HPC ABF基板80%），且需证明量产良率可提升至90%以上，同时前道代工（台积电）与后道封装（英特尔）的协同亦构成执行风险。
台积电CoPoS则从晶圆形态迁移至方形面板形态，通过中介层实现芯片贴装，计划于2028年量产，首发客户预计为英伟达Feynman架构，AMD及ASIC客户随后跟进。其优势在于更高的互连密度、更优的信号/电源完整性，以及eDTC、iCap、3D堆叠乃至CPO的系统性技术升级路径。主要挑战在于翘曲控制与全新面板级设备链的成熟度。
UBS压力测试显示，即便假设2030年英特尔EMIB-T占据先进封装行业12%的份额，台积电仍可维持约65%至70%的市占率；在更激进的下行情景中（英特尔份额达17%），台积电份额仍守住63%，2026至2030年销售额复合增速达49%。两者大概率走向共存而非赢家通吃——EMIB-T服务于成本敏感与供应链多元化诉求，CoPoS则锁定最高性能与执行可靠性需求。
三、谷歌TPU崛起与联发科份额拐点
谷歌TPU已确立双轨并行战略。博通作为谷歌TPU设计服务独家伙伴长达十年，但近年谷歌正将更多前端设计收归内部。受台积电N3及CoWoS产能极度紧张制约，UBS预计谷歌将在2026年下半年至2027年同时推进博通v8i与联发科v8t项目，并在2028年TPU v9世代维持双轨放量。
UBS测算，联发科在TPU设计服务中的单芯片收费约为博通的一半，成本优势显著。2026年博通预计出货TPU占总量的90%，联发科占10%；至2027年，联发科份额将跃升至40%。按场景分析，联发科2027年TPU出货量有望达450万颗，对应营收约180亿美元，占其总营收比重升至46%，公司正由传统手机芯片厂商向"云端+边缘AI无晶圆厂"完成结构性跃迁。
TPU相较GPU的核心竞争力在于：张量核心内的矩阵乘法单元采用脉动阵列计算，能效显著优于GPU的频繁数据搬运架构；自v4引入的稀疏核心专司混合专家模型（MoE）的稀疏查找与路由，进一步拉升计算效率。TPU Ironwood的单token推理成本已低于英伟达Blackwell。
四、单GW级AI服务器对台积电的产能与销售弹性量化
伴随OpenAI及多家超大规模云厂商陆续宣布GW级服务器项目，UBS量化了每1GW服务器建设对台积电的拉动效应：每1GW需消耗约2至5千片/月（kwpm）的先进制程（N3/N2）产能及约3至6kwpm的CoWoS产能；对应逻辑环节晶圆厂设备（WFE）支出约10至20亿美元；台积电作为云端AI核心代工厂，每1GW增量可带来约10至20亿美元营收弹性，相当于其2025年总销售额的1.0%至1.5%。
不同架构的芯片单位GW消耗差异显著：英伟达Blackwell Ultra/Rubin世代每GW为台积电贡献约11亿美元营收，Rubin Ultra/Feynman世代升至14至19亿美元（受制程迁移、单机架GPU颗数增加及先进封装升级驱动）；博通设计的谷歌TPU v7 Ironwood因单芯片面积较小且架构效率导向，每GW对台积电营收拉动达19亿美元，占机架价值量的11%（GPU仅占4%至6%）；AMD MI450因小芯片设计，每GW对台积电产能需求最低，约1kwpm N2产能。
已披露的AI算力承诺总额超过1.4万亿美元，其中OpenAI与英伟达、AMD、谷歌、博通等达成的GW级合作协议构成核心增量来源，直接映射到台积电、日月光、联电等亚太半导体供应链的订单能见度。
五、共封装光学（CPO）：AI加速的下一战场
随着数据中心带宽需求持续攀升，光纤正加速替代铜缆用于长距离互连。CPO将光学引擎紧耦合至交换机或加速器的封装内，是解决更高带宽、更优信号完整性与更低功耗的关键路径。UBS判断，CPO技术成熟度仍需约三年培育期，传统可插拔光模块在未来两至三年仍为主流方案，两者将长期共存。
UBS基准情景预测，全球光模块整体可寻址市场（SAM）将由2025年的120亿美元增至2030年的320亿美元，复合增速22%，其中CPO方案占比由2025年的零升至2030年的20%（约65亿美元）。上行情景下，AI算力加速部署推动光模块市场以30%复合增速扩张，2030年CPO占比可达25%（约138亿美元）。
硅光子产业本身增速更快，UBS预计2025至2030年复合增速达35%，2030年行业销售额达61亿美元，台积电凭借EIC、PIC及光学引擎堆叠制造能力，市占率将从2025年的50%逐步提升至2030年的80%，对应营收贡献由0.6%升至2.0%。
供应链层面，CPO的渗透将强化台积电在云端AI的护城河；日月光有望攫取光纤阵列单元（FAU）耦合与交换机板级封装的显著份额；ABF基板厂商因基板级光学集成推高布线密度与层数需求而间接受益；传统可插拔光模块供应商（如Coherent、Lumentum、Innolight）及DSP供应商（如Marvell）则面临混合影响。CPO规模化拐点预计出现在2026年下半年至2027年（英伟达Rubin机架的scale-out互联率先导入），scale-up互联的全面CPO化则大概率延后至2029年。
六、关键标的估值与评级速览
UBS当前覆盖的亚太半导体核心标的评级与估值框架如下：
晶圆代工板块：台积电（买入）、联电（买入）、力晶（买入）、世界先进（中性）、稳懋（买入）、华虹（中性）、
中芯国际（买入）。
无晶圆厂板块：世芯（买入）、祥硕（买入）、信骅（买入）、创意电子（买入）、联发科（买入）、 Faraday（中性）、联咏（中性）、谱瑞（中性）、瑞昱（中性）、矽力杰（买入）。
半导体后端与硅晶圆板块：All Ring（买入）、Amkor（买入）、日月光（买入）、ASMPT（买入）、颀邦（买入）、致茂（买入）、固得（买入）、GPTC（买入）、宏致（买入）、京元电子（买入）、力成（中性）、环球晶圆（买入）。
七、核心风险与定价逻辑
内存成本通胀对终端品牌毛利率构成双向挤压——DRAM占PC物料成本比重已从24%激增至59%，直接压制智能手机与PC的出货量与半导体需求。传统消费电子疲软与库存去化周期拉长形成负反馈，与AI算力链的极度紧缺构成2026年科技硬件市场最核心的分化格局。估值层面，AI供应链标的2027年预期市盈率普遍位于15至60倍区间，2028年盈利高增将显著消化估值溢价；非AI标的则面临盈利下修风险。