【HF大制造】金刚石（9）：资本开支聚焦MPCVD，下游验证导入进入关键期——产业链调研反馈
💎本周集中调研金刚石产业链，核心变化主要集中在资本开支、下游验证、技术路线等维度，行业0-1拐点信号明确。
1️⃣MPCVD扩产动作高度统一，工艺和规模化能力是核心壁垒
（1）#头部企业均有千台级规划，长晶高耗电，部分选址新疆、内蒙等低电价区域；MPCVD设备自主可控，#国产化率超80%，不构成扩产瓶颈。
（2）#设备与工艺的配合是规模化量产的关键。GJJG、SFD设备自研自制，WED自研+合作开发。自研自制可压低折旧，同时长晶工艺与设备的匹配，直接决定热导率、良率，进而决定能否通过验证、实现批量供货。
2️⃣下游对接更频繁，处于验证导入关键期
（1）金刚石散热产品#送样验证频次明显增加，有企业反馈打样产能紧张，应用场景覆盖算力芯片、消费电子、新能源车、光模块等领域。
（2）#国内散热进展及覆盖广度有望超预期。国内芯片制程受限，热管理问题更尖锐，#迫切需要解决近端散热问题以提升算力表现。多数芯片企业已流片打样，模组测试阶段。HG预计2026年底前方案定型，随后小批量；展望2027年，若先行企业采用，其他将快速跟进，#有望成为芯片近端散热标配。
3️⃣技术路线上，CVD金刚石与金刚石铜双线并行
（1）#单晶CVD的成本及热导率优势被重点提及。单晶长晶速度10-20μm/h，热导率1800-2200W/m·k，而多晶2-5μm/h，1200-1500W/m·K；单晶稳定量产1.5-2英寸，国内C2W方案中尺寸与Die匹配，单晶尺寸不再是劣势。
（2）金刚石铜冷板材料，国内曙光已规模应用，海外测试推进中。#海外Nv自5月起通过国内中间商对接送样，结构和工艺已多轮调整。
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