📮【申万计算机周报】海外大模型ARR再讨论！液冷芯片级散热趋势！
本周周报重点：1）海外大模型ARR再讨论；2）AI液冷芯片级散热趋势。
Anthropic首次系统性披露 26Q3数据。营收168亿美元，环比增长45%；9月末ARR估算约700亿美元，低于市场此前740—770亿美元预期；年底ARR预计1100亿美元，低于此前1200亿美元以上预期。
我们认为
[礼物]反蒸馏措施主动削减部分调用，公司确认相关收入占营收5%—7%；
[礼物]头部模型性能及价格竞争加剧，折扣工具压低单Token实现收入；
[礼物]Meta、微软削减内部Claude支出，对短期增长形成扰动；
[礼物]四季度ARR环比增速有望恢复两位数，后续重点关注AI从Coding向更多行业场景渗透。
液冷进入芯片级散热阶段
[礼物]AI芯片热流密度持续提升，推动液冷散热由系统级热量管理向芯片级精细化热管理升级。
[礼物]冷板向微结构与热点定向换热演进，精密加工及高可靠连接工艺构筑核心壁垒。
[礼物]散热材料向高导热复合与低界面热阻方向升级，材料性能与应用工艺共同决定产业化能力。
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