周调研小结（1012-1016）
宇环数控
消费电子： 20、23、26年开启果链大周期，玻璃加工设备LS即将下单，规模为往年数倍，除了LS自制，没有其他竞争对手。3D打印抛磨机已送样，相比于CNC配套数量提升。
半导体： 碳化硅相关磨削加工设备，体量小几千万。
广钢气体
新订单： 前7月累计新签17.6亿，全年预计20～30亿（过去平均10亿/年）。10月或12月有多个大单会落地；
竞争格局： 外资过去几年因项目下滑多，2024年开始有价格让步，不是今年刚有的事情，公司目前项目IRR基本稳定；cx引入第二供应商符合行业发展规律，公司自身竞争力强行业地位无影响；
未来展望： 对标日韩、欧美，中国在半导体领域还有非常大的空间，公司将持续聚焦电子大宗主业，类比林德液空，公司市值成为半导体设备领域头部。
希迪智驾
业绩指引： 目标未来几年连续翻倍增长，26年收入目标17e，净利润调整性盈亏平衡；27年目标收入30e+，净利润调整后2-3e
无人 矿卡：
1、商业模式：对标鸿蒙智行，负责产品定义、智能化功能提供与终端客户销售，主机厂负责底盘生产；以硬件为软件交付载体，走矿山等封闭场景纯无人化路线
2、优势：人员规模仅为传统模式的1/10，无人化作业效率可达90%以上，部分任务效率高于有人驾驶；行业普遍水平为70%-80%
3、出海：优先突破拉美区域，该区域人力相对充裕，适配宽体小车的成本优势；目标28年以后海外收入占比30%
作业机器人： 聚焦高负载、高危险、超大工况场景，核心产品包括矿山机器人、挖掘机器人等，先依托矿山现有客户资源与销售渠道推广
关于2030年规划。未来四年收入CAGR 13-16%，并购贡献5-6%
利润率。逐步提升，预计29-30会加速，争取30年达到18%
现金流。基地建设在成都、深圳完成后会停止，回购部分子公司少数股权，会有更多现金流可以分红和并购。
ROE。未来将逐步提升。
德龙激光
AIPCB： 超快激光替代二氧化碳钻机，单价约600万–800万元/台，高于二氧化碳设备，预计2027年初会有PCB订单到来，胜宏已有付费试用订单；其他客户多为免费送样机阶段。
TGV： 公司判断TGV仍处早期，预计约1–2年后再观察产业进展；未来若客户需要单机则供单机，若需要整条线，则与供应商合作伙伴共同提供产线。
存储： 公司推出针对硅晶圆隐形切割技术的SDBG设备，属于成熟设备，已获得订单，2026年订单约6–7台。
业绩 ：预计26Q4扭亏，2027年营收目标为11亿元。
信捷电气
订单与业绩： 26年上半年订单平均增速为25%-30%，8月订单增速约40%，9月因基数较高增速略有回落至25%；四季度为行业旺季，对四季度及2027年增长保持信心。
众辰科技
订单与业绩： 收入+30%、利润+12%，账上净现金23亿元，无有息负债，后续有并购考虑。