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景旺电子】Q3新品出货+价格传导共振，AI客户&mSAP打开弹性空间
事件：公司发布26年三季报
26Q1-3：营收152.33亿元，yoy+37.4%；归母16.16亿元，yoy+70.4%；扣非15.07亿元，yoy+94.4%；毛利率26.1%，yoy+4.5pct。
26Q3：营收66.21亿元，yoy+66.1%，qoq+40.3%；归母10.14亿元，yoy+239.7%，qoq+174.9%；扣非10.42亿元，yoy+337.5%，qoq+277.1%；毛利率33.7%，yoy+11.8pct，qoq+12.3pct。
Q3业绩符合预告，传统业务价格传导带动业绩环比显著增长，后续有望持续实现超额传导。
需求端：海外AI新料号/新客户持续导入，mSAP深度合作头部客户
公司与长期配合N客户研发，关系密切，当前在Rubin系列中板、Switch Tray、网卡等核心料号均获取可观份额。Q4金湾HDI新产能释放有望带动出货加速，后续计算板放量进一步贡献弹性！
mSAP领域公司技术积淀深厚，当前良率已达80%以上，叠加行业mSAP产能紧缺，公司相关需求持续旺盛。当前公司深度合作旭创、
新易盛、立讯、索尔思等头部厂商，放量空间大。
公司持续推进ASIC&交换机客户验证，进一步打开AI业务弹性空间。
供给端：高多层&HDI&mSAP积极扩产，打开弹性空间
算力领域，公司此前已投资高端产能超60亿，后续持续加码，对金湾等基地加大投资，预计金湾基地总投资额近150亿。27年公司HDI&高多层产能释放预计带动产值显著增长，弹性空间大。
mSAP领域，年底预计实现5条产线量产，单条线产能约400k/月，27年预计再增加10条msap产线，产能储备极为丰富，叠加旺盛需求将贡献显著增量。
风险提示：需求不及预期，行业竞争加剧
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