【DW电子】每日观点汇报
观点：
🌹AI热管理：英伟达Vera Rubin采用100%液冷架构、谷歌超80%的AI服务器已采用液冷。TrendForce预计全球AI芯片液冷渗透率由25年的33%提升至27年60%。国产算力加速追赶，带动液冷冷板及相关零部件需求释放。AI热管理27年迎业绩兑现窗口，关注#
鸿富瀚、
飞荣达、
鸿日达！
🌹先进封装：
长电科技Q3营收114.25亿元、归母净利润7.73亿元，yoy+13.53%、+59.99%。公司
上海临港78亿元高端先进封测项目持续推进，拟定增募资不超过65亿元，加码高性能计算、晶圆级封装及高密度存储封测。
🌹端侧：物理AI推动智能走向真实场景，带动本地感知、推理与控制需求。
瑞芯微主控+协处理器协同，拓展机器人视觉及多模态推理；
晶晨股份推动高端影音升级，算力产品向AI NAS、机器人延伸；
乐鑫科技以低功耗连接、语音交互赋能AI玩具及陪伴设备；
星宸科技Q3端边侧AI SoC量价齐升，新形态算力板卡放量。端侧AI从感知走向理解与决策，加速渗透机器人、家居等终端，增长重心转向量产与出货，MR内容生态及AI原生硬件有望打开新空间。
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芯碁微装：芯碁下半年无论是收入还是毛利率都会上大台阶！明年更是大爆发的一年！可以说芯碁一定是半导体设备公司里面往后看三年最具有弹性，最具有确定性的标的，我们给大家选出了板块设备板块里面最具有锐度的品种，坚定看2000e市值！
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杰华特：我们看好公司Q3营收环比再提速，Drmos（毛利率50%+）加速放量，同时也受益9月涨价。两大逻辑将在Q3业绩中体现，且带动Q3毛利率显著提升。Q4营收增速持阶而上。当前26、27年PS仅7.6/4.2倍，重视极具性价比的杰华特！
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兴森科技：mSAP/BT载板高景气贡献业绩增量，27年ABF大客户有望释放订单带来高利润弹性。内埋电容PCB(GPU客户计算板）作为新技术方向远期空间更大。建议重点关注兴森科技！
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江丰电子：1）靶材：景气度持续，全品类提价预期明确，Q4预计为主要提价时点，产能方面当前现有产能稼动率依旧拉满，黄湖基地新产能预计Q4-27Q1释放，2）零部件：非金属脆性材料零部件占比提升，首枚自研静电吸盘样品9.29下线打通自研全流程；3）Q3业绩预计环比Q2改善，建议重点关注。
恳请支持东吴电子！