ASMPT：Q3订单超预期，TCB及光通信需求强劲

ASMPT：Q3订单超预期，TCB及光通信需求强劲

📊 Q3收入及调整后EPS超预期，订单创历史新高。公司实现收入6.69亿美元（同比+48.7%，环比+6.3%）；新增订单11.28亿美元（同比+137.9%，环比+24.7%），明显好于此前环比高个位数增长指引，订单收入比升至1.69。调整后毛利率42.9%，持续经营业务调整后净利润6.90亿港元（同比+486.3%，环比+8.2%）。其中SMT分部利润环比+44.1%，贡献本季主要盈利增量。

🚀 Q4收入指引6.70亿至7.30亿美元，中值同比+37.5%、环比+4.6%，高于市场预期。SMT收入预计环比双位数增长；SEMI受先进封装产品交期较长影响，预计环比持平。Q4订单预计同比仍显著增长、环比低于Q3，主要因Q3 SMT包含逾1亿美元大单及提前下单。公司预计AI需求将支撑2027年收入持续增长，先进封装订单转收入的节奏值得关注。

🔥 逻辑TCB需求持续强劲。C2S订单创历史新高，主要由领先逻辑客户的OSAT合作伙伴对更大尺寸复合芯片封装的需求驱动；C2W获得全球领先IDM先进CPU重复订单，支持客户端计算及AI推理。HBM方面，设备采购节奏仍与HBM4推出计划密切相关，部分大规模技术升级投资延后，公司认为扩产及选择性升级需求仍在。

💡 光通信订单与收入创新高。800G、1.6T及下一代光模块量产爬坡带动设备需求，可插拔光模块方案取得重要订单。AMICRA在NPO（近封装光学）取得批量订单突破，并获得领先通信服务商的高精度光模块键合设备首单；CPO持续深化与多家全球领先客户合作，光通信业务的客户及应用覆盖进一步拓展。