订单强劲，后续催化可期，半导体设备持续推荐！
盛美公布上半年新签订单同比+105%。半导体设备企业普遍反馈今年都是订单爆发，基本面非常好，不少企业给到的订单指引还是同比50%左右增长，我们认为设备企业订单指引下半年有继续上修空间，继续坚定看好！
核心关注三条主线：前道设备长存链，后道设备算力链，光刻机产业链
1、前道设备长存链，以长存订单敞口排序
敞口超过50%——
京仪装备 （超低温温控价值量升级+真空泵验证）
敞口40%左右——
中微公司 （高深宽比刻蚀核心供应+拓展平台布局）
拓荆科技 （薄膜沉积+键合核心供应）
微导纳米 （CVD和ALD设备）
敞口20～30%——
华海清科 （CMP核心供应商+离子注入）
中科飞测 （量检测核心厂商）
盛美上海 （清洗+电镀，拓展新品类）
2、后道设备算力链
建议特别关注算力相关测试设备，本轮调整中后道测试设备明显韧性强，爱得万测试、泰瑞达调整幅度都不深。核心逻辑包括：1）算力芯片面积扩大，同时多die合封甚至未来的逻辑折叠，芯片测试时长显著增长；2）数据中心高功耗、高鲁棒性场景下测试复杂度提升；3）国产替代（去日化、去美化），潜在空间较大。
从国产算力相关性角度，建议关注以下公司：
长川科技 （数字测试机、模拟混合、存储测试）
金海通 （分选机）
华峰测控 （模拟混合、数字测试机）
联讯仪器 （光通信仪器和测试设备、存储测试机等）
3、光刻机产业链
国内光刻机研发和量产持续推进，光刻机零部件公司有望进一步受到关注
相关公司包括：
茂莱光学、
奥普光电、
永新光学、
福晶科技、
波长光电、
腾景科技、
汇成真空等