【ZX化工】AI材料观点更新
——————————
#覆铜板端保持高增速，且增速持续提升。台湾覆铜板企业台光、台耀、联茂8月收入同比+130%、+132%、+98%，且收入同比增速仍在持续提升。rubin等服务器26H2放量，高阶CCL显著受益。 2027年高阶CCL的高强度扩产，支撑上游材料的需求，对上游材料的迭代、保供提出更高要求。
#树脂
#行业需求仍然非常旺盛。国内两大龙头树脂企业均保持满产状态，国内、台湾的CCL客户需求旺盛，需求指引清晰。
#PTFE方案不影响现有树脂的配方体系。 现有树脂配方体系以PPO及碳氢树脂为主，M6~M8级别CCL体系不变，相关材料性价比高，较为稳定。PTFE基材CCL，利润留存在头部CCL企业中。
#硅微粉
#化学法硅微粉起量。行业需求旺盛，国内头部上市公司化学法硅微粉逐步起量，龙头硅微粉企业处于上市扩产阶段。
#硅微粉用量提升趋势不改，PTFE方案提升用量。硅微粉为高性价比选择，追求极限介电性能，硅微粉添加量会持续提升。M8~M9级别硅微粉的价值量显著提升，头部企业占据先发优势，弹性具备。
#AI、算力仍是大趋势。阶段性的扰动不影响算力基建的持续增长，龙头材料企业在下游迭代过程中经验、技术、客户持续积累，壁垒稳固，龙头占优的格局巩固。我们认为，定制化满足下游客户的需求，是在下一阶段的算力基建的胜负手。#推荐
东材科技、
凌玮科技，建议关注
圣泉集团、
联瑞新材。
——————————
欢迎交流~