⚡️#光博会产业进展更新❗️
1️⃣光模块领域金刚石：从光tim厂商了解到，zjxc已经开始尝试在1.6t tim加入金刚石微粉模式。
2️⃣华为、海光、hwj：推进金刚石微粉+铜复合冷板方案、纯单、多晶金刚石片方案都在推进。
3️⃣台积电：金刚石和芯片封装在一起。从展台了解到，目前优先方案集中在1）在晶圆和芯片#热流密度最集中的地方放置小尺寸单晶片（好加工、翘曲比大尺寸cvd片可控），再做键合；2）多晶薄膜/4寸cvd方案 。纯的金刚石方案上线时间预期28年。
❗️继续看好，建议持续关注：
四方达（间接对接nv等）、
沃尔德（对接国内超节点及海外fab厂）、国机（hw等客户）、
宏昌科技（昆吾对接国内头部芯片、海外fab厂做单晶方案）、
黄河旋风（头部芯片厂有几千w单子、和海外fab、芯片公司在送测）
我们从4月以来进行产业调研，报告、产业纪要、各家详细进展，联系王月瑶