原料缺口持续放大，看好PCB上游【东北计算机】
🌟据最新行业研究及测算，受AI服务器需求爆发推动，高阶CCL及PCB上游核心原材料出现严重供需失衡，其中铜箔缺口达33%、玻纤布缺口高达60%。
1️⃣AI算力底座刚性需求，供需失衡超预期： AI服务器对高层数、高频高速PCB及高阶CCL需求倍增，而上游高阶铜箔与电子级玻纤扩产周期长、技术门槛高，导致产能缺口在短期内难以填补，供需失衡持续超预期。
2️⃣议价能力与业绩弹性大幅提高： 产业链龙头企业具备极强的成本传导能力，在“成本推动+需求拉动”双重作用下，板块毛利率与盈利弹性将大幅向上。
🔥相关公司（未覆盖公司不作为推荐标的）
电子布：
宏和科技、
中材科技、
国际复材（未覆盖）
铜箔：
德福科技、
铜冠铜箔
树脂：
东材科技、
呈和科技、
圣泉集团、
瑞丰高材（未覆盖）
硅微粉：
凌玮科技、
联瑞新材（未覆盖）
mSAP：
景旺电子（未覆盖）、
深南电路、
兴森科技（未覆盖）、
红板科技（未覆盖）
🔥风险提示：下游PCB需求不及预期等。
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