【AI新材料周观点-20261025】
1、本周市场观点
本周AI硬件标的前半周逐步企稳，但Meta财报宣布拓展股权融资后，市场对CSP大厂资本开支持续性及现金流承压的担忧再度升温，美股、A股相关标的周四同步大跌，周五有所企稳。从筹码角度看，经历持续调整后，部分标的出现抛压释放、空头衰竭的迹象。
从估值角度看，按照相对中性的盈利预期测算，大部分AI硬件核心标的2027年PE已回落至20倍以内，部分公司甚至降至10—15倍区间。往后看，明年1—2月各大CSP厂商将陆续披露2027年资本开支指引及融资安排，届时市场对27年算力需求和业绩兑现的判断有更强信心。另一方面，应用端仍在积极探索新增场景，Agent、物理AI等方向持续推进，一旦出现重大产业进展，有望改善市场对AI长期需求的预期。
总体来看，经过本轮调整，AI硬件核心标的的估值与筹码结构已较前期有所改善。在2027年业绩持续兑现、CSP资本开支预期进一步明确的背景下，若后续应用端出现突破、产业叙事逐步修复，部分标的有望迎来EPS上修与估值修复的双击机会。
2、本周讨论热点
模型厂商加速布局机器人，物理AI渗透持续推进：9月1日，OpenAI CEO Sam Altman在Sources播客中确认，公司将开发人形机器人及其他形态机器人，核心是打造能够理解现实环境、进行决策并执行任务的AI“大脑”；10月21日，英伟达GTC柏林大会进一步展示机器人基础模型、仿真训练工具及开发平台，推动模型训练与实体机器人部署衔接。模型厂商正加速向机器人及物理AI领域延伸。
Meta资本开支持续攀升，Q3自由现金流转负并计划拓展股权融资： 10月21日，Meta公布Q3财报，单季度资本开支达349亿美元，预计2026年全年资本开支1350亿—1450亿美元，并设立无投票权C类普通股，计划未来用于股权融资、并购及员工激励。Q3公司自由现金流转为净流出21亿美元，而去年同期为净流入106亿美元，市场对AI资本开支持续增长及现金流承压的关注升温。
3、 重点关注方向：仍然看好材料升级、新技术渗透率提升、国产链扩产及国产替代三条主线。
（1）材料升级：包括PCB上游树脂材料，硅微粉等，推荐关注
中化国际、
东材科技、
联瑞新材
（2）国产链扩产：推荐关注：
锦华新材、
金宏气体
（3）新技术渗透：包括光模块散热、OCS、2.4T/3.6T等，推荐关注
天通股份、
沃尔德