目前只有三家PCB制造商满足3.2T光模块板的要求，据DIGITIMES引述的业内人士称：振铜科技（4958 TT）、联测（3037 TT）和
深南电路（002916 CH）。
这些模块预计将于2028年开始出货。它们的板材要求线宽和间距为10至15微米，这可能将生产从mSAP转向更复杂的SAP工艺。供应商还需要FC-BGA基板产能。
更多供应商，包括景硕（2313 TT），能够处理mSAP，这支持线宽和间距为12至25微米。1.6T模块的板材已经需要mSAP和M8层压板，而M9计划用于3.2T板材。
产能爬坡预计将与IC基板短缺期重叠。未提前预留产能的模块制造商可能最终将与AI和高性能计算芯片制造商争夺生产时段。