❗【天风电新】PCB：看好载板化和树脂升级趋势 1007
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✅载板化
AI驱动PCB逐渐载板化，带动产业技术升级和价值重构。AI把PCB推向更前端，功能定位从板级互连向类载板（SLP）、封装延伸方向演进，即以更高材料等级、更密线路与更复杂叠层，承接此前由封装基板承担的功能。
投资端，利好PCB本B环节的【深南】、【兴森】、【方正】、【沪电】、【胜宏】。上游卡脖子材料的ABF膜&BT core层的【华正】，载体铜箔【方邦】。
✅树脂升级
近期跟踪NV、台光、南亚塑胶、生益，发现树脂面向碳氢升级趋势明确。
NV：已开始在Rubin Ultra NVL576交换托盘上测试以碳氢树脂为主的无玻纤覆铜板，替代此前测试的PTFE无玻纤方案；初步测试满足高频电性要求（不及PTFE、但优于M9等级甚至超过M10）。
台光：正在对M9树脂方案升级，将BCB树脂占比从30%左右提升至接近50%，实现M9树脂+2代布的电性达到M9+Q布的水平，成本较M9+Q布低30%左右。
生益：认可并积极推进BCB碳氢树脂的测试和保供，典型有
呈和科技。
南亚塑胶： Level 10Q对标台光898K3（M9水平）采用二代布+四代铜（和其Level 8K2一致），30GHz下DK降至2.88，Df降至0.00077，故推测性能升级来自树脂，即增加碳氢BCB使用比例。
投资端，利好碳氢树脂玩家，龙头标的【
东材科技】（碳氢产能约4k吨，匹配台光等多家CCL中），弹性标的【呈和科技】（拟新增1000吨BCB碳氢，目前主力配套生益测试中）。
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