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东方通信-半导体】光通信假期热点事情点评
一、FCC监管路径逐渐清晰，短期不影响光模块基本面
近期大摩认为，美国若限制中国光模块，更可能采取渐进式方式：不明显影响当前800G、1.6T供应，而从3.2T开始提高准入门槛，同时要求更多核心零部件和BOM价值量来自美国供应链。
我们认为，这符合美国AI供应链的长期思路。当前美国AI数据中心仍高度依赖中国光模块产能、良率和交付能力，短期难以找到替代方案。因此更现实的路径是：当下产品继续用，未来产品提高门槛；制造仍可借助中国供应链，但核心技术和主要价值量尽可能留在美国。
目前800G、1.6T仍处于核心放量周期，未来1-2年行业主要矛盾仍是AI需求、1.6T放量和供给能力。倘若大摩提到的相关方案真的最终落地，我们相信头部模块厂凭借规模、制造效率、客户关系和交付能力将仍有机会继续参与北美市场。只不过在 DSP、激光器等核心环节可能需要更多采用美国供应商产品。因此对头部模块厂而言，更多的问题将来自于供应链自主权和利润空间受到一定约束。当然，这个影响的时间我们认为至少也要在2028年之后才会看到。
二、Marvell投资者日：连接成为AI基础设施下一核心增量
1. Marvell预计2030年全球数据中心CapEx约3万亿美元，Interconnect TAM达到650亿美元，2025-30年CAGR约65%，是增长最快的业务方向。
2. FY26收入82亿美元，预计FY27约120亿美元、FY28约200亿美元、FY31达到700-900亿美元；FY28需求和供应基本锁定。
3. Scale-up流量占数据中心流量超过85%，随着带宽提升、铜连接距离缩短，机架互联将持续向NPO/CPO+OCS迁移。
4. Scale-across打开新空间：AI集群从单数据中心向多Campus扩展，带宽需求约为传统DCI的15倍。相干模块预计从当前不足100万只（400G为主）增长至2030年超过300万只（1.6T/3.2T为主）。
总结：下一阶段增量来自Scale-up光化和Scale-across。光互联正在从服务器互联走向多机架互联+算力中心互联，连接正在实打实的成为AI基础设施下一核心增量。
重点推荐：MPO+CPO
致尚科技、OCS+DCI
德科立、
剑桥科技
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