[红包]【天风机械】几个重点AI新方向梳理&科技业绩股20261008
TIM材料：GPU功耗从H100约700W升至Rubin的1800-2300W，TIM成为散热核心瓶颈。全球市场2024年20.1亿美元，2031年预计41.5亿美元，数据中心TIM需求2022-2034年预计增18倍。材料沿"硅脂/垫片/凝胶→相变/液态金属→石墨烯/金刚石"演进，TIM1门槛远高于TIM2，高毛利集中在高端环节；且导热系数超过几百W/m·K后边际收益递减，接触热阻成新瓶颈。高端市场由杜邦、陶氏、汉高主导，Resonac石墨膜TIM已用于Rubin GPU。国产从石墨烯、液态金属新路线切入：鸿富诚石墨烯垫片占英伟达供应链份额超50%，
中石科技全栈布局，其他品种：
德邦科技、
科创新源。
MFC：MFC是刻蚀、薄膜沉积设备气体控制核心部件，占设备成本约5%，当前最紧缺。市场被Horiba（全球60%）、MKS、Brooks垄断，2025年国产化率不足5%，预计2027年达10%、2030年70%。国内市场规模约93亿元，国产部分将从5亿元增至2028年68亿元（2027/28年增速149%/139%）。紧缺主因是压电陶瓷驱动器（占成本40%）依赖日本NEC供应，交期由6周拉长至3个月并伴随涨价。国产纸面参数已接近海外，瓶颈在长期稳定性与Fab认证。投资主线：本体看
高凯技术（90%用于先进制程，过
北方华创/中微验证，目标2028年收入12-13亿）；上游压电陶瓷看邦瓷（国内唯一量产，高凯/先导需求爆发，毛利率60%+）；平台看
先导基电（元创MFC进入AMAT/LAM供应链，叠加离子注入机、铋材料）。
MSAP：1.6T光模块2026年大规模量产，其PCB基板价值量较800G翻倍，要求线宽线距15μm级，必须采用MSAP工艺；叠加CoWoP封装（取消IC载板、直接封装在SLP上）和英特尔EMIB-T（2028年规模化量产）带来新增量。测算全球MSAP设备市场2026-2028年为120/266/330亿元，国产设备投资额60/159/215亿元，2027年增速166%。MSAP关键升级环节在图形电镀（线宽由电镀精度决定）、超薄铜箔层压（压合次数倍增、单拼改双拼推高设备需求）、LDI曝光和激光钻孔。推荐标的：
芯碁微装（MAS6P载板LDI批量交付，打破海外垄断）、
大族数控（激光钻孔+LDI+高精度成型/测试全布局）、
东威科技（MSAP专用移载式VCP，适配8μm电镀）。
此外，我们梳理了Q3业绩品种：表现突出的为
博杰股份、
杰普特、东威科技、
广钢气体、
潍柴重机、
鸿富瀚、
联讯仪器、
鼎阳科技、
优利德、芯碁微装等。