【天风新材料】行业更新：经与多方一线专家沟通，针对CPO致ccl降级传言的解读如...

【天风新材料】行业更新：经与多方一线专家沟通，针对CPO致ccl降级传言的解读如下：

🌹针对"CPO技术将导致CCL等级降至M4、冲击AI主板CCL规格升级主线逻辑"这一传言，经交叉核实，前半部分"CPO渗透率提升会影响部分CCL需求增速"有一定依据，但后半部分"CCL等级降至M4、高端板材升级逻辑被颠覆"完全不属实，具体情况如下：

1.AI机柜内约七到八成的PCB需求来自柜内中短距互联，这部分必须走PCB电连接，高端板材的规格升级（向M9以上等级演进）和放量均在如期推进，产业趋势没有任何变化。

2.CPO走光纤信号主要影响的是机柜间传输及交换机场景，仅占AI材料需求的约10%，而处理器-GPU-Switch间的板间传输仍需高频高速电连接，CCL等级不会大幅降级，只是层数堆叠增速可能略有放缓（约降1级），远非传言中"降至M4"的极端情形。

3.CPO大规模落地仍受限于成本、良率与可靠性等多重瓶颈，时间表至少在2028年以后（乐观估计2027年开始影响那10%的交换机场景），对明后两年的订单与排产没有实质影响。即便远期柜间场景部分走光，需求也会向更高层数、更高规格的载板迁移，属于PCB内部的价值转移而非需求消失。

结论：短期情绪波动不改产业方向，高端板材供给偏紧的格局依然清晰，回调反而提供布局机会。

（各位大佬派点请支持：鲍荣富/王丹/于那/周丹丹/上官京杰/林晓龙/曾子峻）