[庆祝]AI材料周观点：新技术角度理解玻璃材料，业绩线角度跟踪PCB上游
☀️上周美联储加息落地，躁动时刻结束，市场和时间还给趋势和研究，科技或逐渐进入反弹区间。
1、玻璃材料的时代：从玻璃载板carrier、到玻璃中介层interposer、到玻璃基板substrate，再到cpo光电融合平台，玻璃开始出道的预期逐渐明晰。终局和第一性原理来看，光是速度最快的，而玻璃天然是光学材料，对特定波长的光是透明的，可以集成光波导，所以相信玻璃的未来大趋势，我们认为可以从
戈碧迦来理解玻璃材料的未来。
2、PCB上游：上周“CPO will Downgrade CCL”对板块造成扰动，AI硬件/材料有一个特点，产业进度是连续的，但资本市场的定价是跳跃的，类似这种远期方案对当期的鬼故事总有。我们认为若以周期视角买当期业绩则不必被扰动，若以成长视角交易则需关注CCL上游内部各材料条线roadmap变化，而担忧CCL产业链外部变化实在为时尚早。
1）周期视角来看业绩，电子布-CCL-PCB全链条顺利涨价，业绩传导进入兑现。节奏上，电子布业绩Q1改善、CCL业绩Q2改善、PCB业绩Q3或改善。电子布最紧缺、最早涨、预计涨价持续时间也最长，其中AI品种估值相对最优&近期定增落地&有q布受ultra方案预期扰动小看中材。
华正新材7-8月利润明显增厚，对上游而言，说明成本传导较为顺畅，有助于缓解市场对涨价承接能力的担忧。供需缺口仍在，我们判断电子布下个月延续涨价，需要关注后续涨价是否可以超越市场已经price in的成分。
2）成长视角来看技术路线，关注M10/PTFE带来边际变化，观点与我们月初AI材料系列汇报中仍一致，其中BCB树脂价值增量突出，单价300~500w/t，M10所用单位价值量比M9高，，卡位优势显著。此外填料亦是受益环节。
（如需电子布Q3业绩预期or福邦PCB产业报告dd）
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