❗️❗️❗️20260920_M9/M10树脂产业专家调研纪要分享，建议关注BCB树脂赛道：α看
呈和科技/β看
东材科技
[咖啡]背景介绍：M9目前有三个版本，包括一代布、二代布、Q布，Q布是目前主力出货版本，但是存在价格高、良率低的问题，行业正在推动 ''二代布+提升树脂性能'' 来替代Q布方案 。M9中提升BCB比例可满足低CTE需求，解决ODV在高温烘烤中释放小分子气体导致EHS安全问题，并提升电性能以弥补二代布与Q布的电性差距。目前M9有实际出货的CCL厂商为台光、
生益、松下，预计明年5-6月开始放量，2028年有望达到目前M8的百万张量级。M9的下游应用目前包括LPU和Runbin 8卡版本。
未来M10的树脂大概率采用纯碳氢树脂，届时对于BCB的需求会更大。
[礼物]Part1：M9二代布+提升树脂方案正在测试中，碳氢树脂中BCB的占比将显著提升，该方案价格（打八折）和良率（提高20%）优于于目前的Q布版本，Rubin下一代架构和谷歌下一代GPU将明确新增对这一路线M9的需求
[礼物]Part2：M9中的碳氢树脂配方，将从Q布方案的30%BCB+20%ODV变为二代布方案的50%-60%BCB，后续路线BCB占比将越来越高
[礼物]Part3：碳氢树脂在国内的供应商主要是
东材科技，下游CCL某台系厂商正考虑
呈和科技 为国内碳氢树脂供应商的候选，目前
呈和科技BCB树脂已经与SX、SY有研发配合
[礼物]Part4：树脂行业定价由研发所定和配方强关联决定，当前高端树脂均处于供不应求的阶段，参考历史经验
未来即使量产降价空间有限
[礼物]Part5：M10中的树脂可能会以纯碳氢树脂（以BCB树脂为主）为主，PPO基本不用，高BCB含量带来的脆性问题会引入改性材料解决
[礼物]Part6：目前CPO方案仅英伟达在尝试，对材料电性要求降低（M7~M8即可），但对窄板方向性要求更高，量产也要 3~4年以后，当前及近期的主流仍是NPU方案
🧧建议重点关注潜在BCB树脂新星
呈和科技，公司主业明年业绩约6-7e，对应30倍pe合理估值。根据产业调研，公司BCB树脂已经送样下游CCL厂商客户且反馈良好。若考虑BCB树脂期权，按照年产500吨✖️300w/吨来展望，
未来市值或还有翻倍空间📈
若客户需要完整版纪要可私聊，by 🫘💪