202609
凯盛科技调研要点
1、玻璃基板：公司TGV中试线，依托现有厂房、无土建成本，覆盖通孔、金属化填充、平坦化环节，年内动工，同时推进布线、叠层环节追加投资流程。长期规划12.5万片/年产业化产线，投资规模十几至二十多亿元，已获批10亿元国家专项基金（2亿元用于玻璃原片），基金纳入2027年国家预算，待国资委审批。目前终端方案未落地，产业提前量产存在技术迭代风险。
2、TGV核心工艺：打孔采用激光+湿法刻蚀工艺，两类种子层技术同步测试，金属化、叠层、缺陷检测为行业核心卡点，暂无成熟量产方案，终端核心参数尚未定型。公司依托既有UTG、ITO技术快速迭代，攻关检测与叠层技术。设备端推进国产化，国产打孔设备单价300-500万元，部分指标优于海外产品；乐普科海外设备单价800-1000万元，精度稳定性更强但交期久、采购排队，玻璃原片优先集团内供应而非外购。
3、其他：26年UTG订单预计同比增长，订单较终端产品提前3-6个月，H1出货小幅下滑、H2需求向好，已切入三星折叠屏供应链，同步研发18英寸折叠电脑相关产品。国显科技2026年上半年LCD业务亏损显著，8-9月单月盈利，全年亏损较2025年收窄，后续无大规模资本投入，长期面临OLED替代压力。