电子电子行业走势图数据来源：聚源《美股存储业绩超预期，海内外CSP持续加码AI 资本支出—行业周报》-2026.2.1《被动元件：成本端驱动涨价潮，高端需求开启新周期—行业点评报告》-2026.1.26《台积电计划新建4 座先进封装设施，CPU、存储、封测涨价—行业周报》-2026.1.25靶材：提价趋势渐成，有望持续演绎——行业点评报告陈蓉芳（分析师）祁海超（联系人）证书编号：S0790524120002证书编号：S0790125070022溅射靶材是指可以通过专用设备采用物理气相沉积（PVD）技术在基材上制备薄膜（涂层）的原材料，靶材是高速荷能粒子轰击的目标材料。应用场景包括半导体集成电路、平板显示、
太阳能电池等领域。 中期视角：AI 带动需求上行，自主可控+海外扩产受限需求端：AI 创新周期下，器件架构继续升级、异构封装不断增长，PVD 工艺愈发关键，先进制程及存储带动半导体靶材兴盛；新兴应用场景不断产生，面板产业向中国大陆转移，国内面板靶材需求旺盛。据沙利文，预计到2027 年全球半导体溅射靶材市场空间将达到251亿元，显示面板溅射靶材市场将达到399亿元。供给端：全球高端靶材市场长期由JX 金属（日矿）、霍尼韦尔等海外巨头主导。稀土掺杂是提升半导体靶材性能的重要路径，可改善如薄膜的结构、电学、磁学及光催化特性等。在地缘政治多变的背景下，严格的出口限制收缩全球关键金属的供应，据TECTCET，自2025 年初以来原材料价格翻了一番。海外巨头获取原材料的成本提升，扩产亦或相对受限。 短期催化：供需关系日益紧张，靶材环节提价JX 金属在2025 年11 月11 日的业绩交流中已明确提出，因铜等材料提价已上修收入指引。据TECTCET 2025 年12 月8 日报道，全球溅射靶材收入预计显著超过销量增长，主要驱动因素是金属成本大幅上涨，尤其是铜和钨。我们认为，靶材产业或已具备普遍提价的条件。随需求高涨，重要客户对涨价或将具备较高接受度，靶材产能或“价高者得”。我们认为2026 年靶材提价或具备持续性。 国产厂商：从替代者向全球竞争者转变
江丰电子：半导体溅射靶材全球市占率前列，全球为数不多实现上游高纯金属自主可控的靶材厂商。高端溅射靶材已得到客户广泛认可，产品已批量应用于7nm、5nm 技术节点的芯片制造，并进入3nm 技术节点，下游客户包括台积电、
中芯国际、SK 海力士等，有望充分受益于国内先进制程/存储成长。
有研新材：具备铜及铜合金、铝合金、钛、钽、钴、镍及镍合金等靶材产品，铜靶材销量占比最大，客户包括京东方、台积电、
芯联集成、长鑫、长存等。
阿石创：面板靶材头部供应商；半导体用靶材覆盖先进封装、存储等场景。
欧莱新材：铜靶、铝靶、钼及钼合金靶、ITO 靶等已实现面板G5 至G11 全世代线供货，半导体靶材已切入越亚半导体、SK 海力士等供应体系。
隆华科技：光伏领域，公司ITO 靶材稳步发展，并积极布局IZO 及AZO 靶材，形成较为系统的TCO 材料产品规划；半导体领域公司围绕金属和ITO 靶材布局。在AI 驱动及全球供应链重构的关口，我们看好国产靶材企业突破技术壁垒，把握成本机遇，从国产替代的参与者转变为全球产业链的关键竞争者。 风险提示：产业发展不及预期，地缘政治风险，宏观经济不及预期。-19%0%19%38%58%77%2025-022025-062025-10电子沪深300相关研究报告行业点评报告《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R3（中风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。分析师承诺负责准备本报告以及撰写本报告的所有研究分析师或工作人员在此保证，本研究报告中关于任何发行商或证券所发表的观点均如实反映分析人员的个人观点。负责准备本报告的分析师获取报酬的评判因素包括研究的质量和准确性、客户的反馈、竞争性因素以及开源证券股份有限公司的整体收益。所有研究分析师或工作人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。