CPU 专题跟踪

CPU 专题跟踪英特尔26Q2 CPU 平均售价增长48%，上修全年资本开支行业研究·行业快评互联网·互联网Ⅱ投资评级：优于大市（维持）张伦可执证编码：S0980521120004刘子谭执证编码：S0980525060001事项：2026 年7 月23 日美股盘后，英特尔发布26Q2 财报。当期营收161 亿美元同比增25%，连续7 季超预期，AI 业务高增带动盈利修复；公司上调全年资本开支，Q3 营收、盈利指引亦全线高于市场一致性预期。国信互联网观点：1）英特尔26Q2 创十五年来最高单季营收增速，DCAI 数据中心业务增速59%为核心增长引擎，其中48%来自于ASP（平均售价）的增长。英特尔2026Q2 营收161 亿美元，同比增25%，大幅超出市场预期，AI 相关业务贡献七成收入。Non-GAAP 毛利率、利润率、净利润全面超预期并实现扭亏。分板块看，DCAI 数据中心业务增速59%为核心增长引擎，ASIC 业务年化收入近20 亿、同比三倍增长；CCPG 客户端业务受PC 大盘下行拖累，晶圆代工营收稳步增长且亏损收窄。2）业绩会指引2026-2028 服务器CPU出货双位数增长，ASIC 年化收入运行率接近20 亿美元。行业端，指引2026-2028 服务器CPU 出货双位数增长，板块收入增长弹性更强。工艺上18A-P 进入风险量产，Intel 14A 规划2027 下半年内部产品风险试产，EMIB-T 先进封装2027 年大规模扩产。ASIC 年化收入运行率接近20 亿美元，同比增长近三倍，赛道空间千亿。公司全栈制造能力构筑竞争壁垒，当前产能短缺是主要约束。3）三季度业绩指引超一致预期，上调2026 资本开支至200 亿美元以上。Q3 营收指引区间158 亿-168 亿美元，区间下限超一致预期152 亿美元，毛利率环比持平，产业链物料紧缺导致产能集中在季末释放，全年供给仍缺口明显。公司上调2026资本开支至200 亿美元以上，2027 年投入规模将进一步提升，资金主要布局美国本土晶圆与封装产线。投资建议：行业CPU 需求结构性扩容、产能紧缺周期拉长，管理层预判2026-2028 服务器CPU 出货维持双位数高增长，景气周期延续至2028 年。客户采购向高核、高端AI 型号集中，产品结构持续优化抬升ASP,利润率改善,建议关注CPU 企业与产业链。风险提示：AI 落地不及预期、价格上涨不及预期、AI 资本开支下滑、行业竞争加剧。评论：核心业绩情况​26Q2 总营收161 亿美元，同比+25%，创下公司十五年来最高单季度营收增速，显著超彭博一致预期145亿美元；AI 相关业务同比增速超70%，贡献约七成总营收。盈利维度，Non-GAAP 毛利率41.8%，同比+12.1pcts，高于彭博一致性预期39%，较公司指引提升280bp，受益于高产品良率、高端产品结构优化；Non-GAAP 营业利润率达17.2%，同比提升21.1pcts，显著高于彭博一致性预期10.7%，实现Non-GAAP 净利润22 亿美元，同比扭亏。GAAP 口径下，公司毛利率40.4%，同比+12.9pcts；净亏损110 亿美元，亏损仅来自美国政府CHIPS 协议托管股份非现金公允价值变动。全年Non-GAAP 运营费用管控至165 亿美元，成本管控成效显著。季度经营性现金流70 亿美元；季末现金+短期投资约300 亿美元，叠加100 亿循环信贷，总流动性超400 亿美元。英特尔产品业务整体合计营收151 亿美元，同比增长28%。包括：客户端计算与实体AI 集团（CCPG）：营收89 亿美元，同比+13%、环比+15%；AIPC 收入环比增26%，占客户端总收入三分之二，边缘AI 业务占CCPG 收入10%；季度计提库存减值拖累板块利润环比小幅下滑。2026 全年PC 终端市场预计双位数下行，公司产能后续将优先倾斜服务器芯片对冲疲软。数据中心与AI 事业部（DCAI）：营收63 亿美元，同比+59%、环比+24%，AI 算力需求持续释放拉动服务器芯片订单大幅增长；定制ASIC 业务同比近三倍增长，当前年化营收近20 亿美元。板块营业利润率40%，盈利环比大幅改善。晶圆代工业务：营收58 亿美元，同比+31%、环比+6%，外部客户代工收入2.93 亿美元；增长同步受益内部产品需求与外部客户拓展，季度亏损环比收窄，18A 晶圆产出超目标25%。其他业务：营收7 亿美元，同比下降33%，涵盖Mobileye 及已分拆Altera 相关历史业务。图：Intel 业绩速览（百万美元,%）CPU 与AI 产业发展1.CPU 与PC 市场增长预期？2026Q2 和2026H1 服务器CPU ASP 分别上涨了48%和38%，即26Q2 DCAI 同比59%的收入增速有48%来自于ASP 的增长、8%来自于出货量的增长。ASP 提升主要是由于销售的高端产品比例提升所致，而基于需求的定价策略对增长的影响相对较小。业绩会指引服务器CPU 行业出货量2026-2028 年维持强劲双位数年度增速，芯片高核化趋势持续抬升单颗ASP，板块收入增长弹性更强。PC 业务，2026 全年PC 市场规模预计双位数下滑，主要因为存储涨价、零部件供给受限。图：Intel 关于CCPG 与DCAI 的业务拆分（百万美元,%）
2.制程、封装中长期技术路线？18A 及衍生节点：18A-P 本季度进入风险量产，性能较18A 提升5%，IP、功耗架构完全兼容，面向外部代工客户；18A 良率持续优于预期，支撑PantherLake、WildcatLake 大规模量产，同步验证代工对外交付能力。Intel 14A 下一代先进工艺：研发进度优于同期18A，缺陷密度、晶体管性能达标；PDK0.5 版本完成，PDK0.9 将于10 月落地；规划2027 下半年内部产品风险试产，2028 年全面大规模量产，本季度正式敲定全量扩产计划，外部客户对接反馈积极。EMIB-T 先进封装：客户积压订单充足，良率、可靠性达标量产标准；2027 年大规模扩产，是差异化AI 异构集成核心技术，配套专项资本投入。3.CPU 产品布局与市场格局变化？产品业务层面，公司发布基于Intel18A 工艺的新一代服务器CPU Xeon6+，系公司首款18A 工艺服务器级产品；完整产品路线覆盖Xeon6+、DiamondRapid、CoralRapid，持续优化单核、多核性能，CoralRapid搭载SMT 技术提升多线程算力；ARM 为战略合作伙伴，代工、IP 层面协同，不存在直接对抗；当前核心约束为产能不足，而非市场份额。4.ASIC 业务进展？26Q2 定制ASIC 业务当前年化收入运行率接近20 亿美元，同比增长近三倍。业务仍处于早期扩张阶段，中长期目标是实现40 亿美元年化收入。整个赛道市场空间超千亿，依托x86 架构、自研IP、先进封装形成差异化优势，具备持续抢占份额的潜力。联合SambaNova、富士康推出机架级分布式推理AI 方案，与Fortinet 合作研发新一代安全ASIC。业务面向外部客户、针对特定负载深度定制优化的专用芯片，覆盖AI 加速、网络交换、云基础设施IPU、安全处理器、5G 定制SoC 等；依托Intel 自有CPU/XPU IP、先进封装、先进制程提供全栈定制方案。此前2025Q4 业绩会（业务起步阶段）披露，全年（2025 年）Custom ASIC 收入同比增长50%，单季度环比+26%，年末年化收入超过10 亿美元。业绩指引与资本开支规划26Q3 业绩营收指引：营收区间158 亿-168 亿美元，区间下限超一致预期152 亿美元；GAAP 口径EPS 指引0.31 美元，Non-GAAP 口径EPS 指引0.38 美元；毛利率指引：Q3 Non-GAAP 毛利率环比持平，利好因素为不再计提客户端库存减值，拖累因素为18A 新品处于量产早期、单位成本偏高；长期随良率爬坡，18A 产品将持续拉动毛利上行。供需节奏：Q3 前半段供给改善有限，晶圆、基板、存储瓶颈显著；产能集中释放于Q3 末至Q4，但全年供给仍无法完全覆盖客户订单；服务器芯片紧缺程度高于PC。资本开支方面，公司将2026 财年资本支出预算上调至200 亿美元以上，此前彭博一致性预期180 亿美元，上调幅度达20 亿美元；2026 设备投入较2025 年提升40%，重点投向Intel3、18A、18A-P 节点。2027 年资本开支将显著高于2026 年，绝大部分资金投向美国本土产线。投资建议：行业需求增长、产能紧缺周期拉长，海外CPU 龙头企业将受益与本轮AI 需求提升，量价齐升、利润率改善。制程、封装业务良率进展顺利，指引FAB 业务2027 年大规模扩产。风险提示：AI 落地不及预期、价格上涨不及预期、AI 资本开支下滑、行业竞争加剧。相关研究报告：《AI 算力需求拉长景气周期，CCL 及电子布等供需格局与价格弹性测算》——2026-06-28《ASIC 芯片崛起：云厂、芯片设计及光互连投资机遇》——2026-06-25《MLCC 行业十问十答-预计原厂将全品类涨价，预计景气周期至少延续到2028 年》——2026-06-23《AI 服务器架构升级驱动MLCC 量价齐升:MLCC 供需与核心公司盈利弹性测算》——2026-06-15《AI 重塑流量入口——海外互联网平台的分化与重估》——2026-06-05