投资要点：
1. SEMICON 2026 见闻：平台化趋势，先进封装是未来
重点布局方向3 月25 日，SEMICON/FPD China 2026 在上海开幕。本届展会展览面积超10 万平方米，汇聚约1,500 家全球展商及5,000 余个展位，覆盖设备、材料、零部件、晶圆制造、封测及显示等核心环节，预计吸引超18 万人次专业观众。作为全球最具影响力的半导体行业展会之一，本届展会集中呈现了产业链最新技术进展与竞争格局变化，也为观察设备国产化、先进制程、先进封装及AI 驱动下的产业演进提供了重要窗口。
图表1：SEMICON 2026 现场图
图表2：SEMICON 2026 现场图
基于本次展会，我们对当前产业趋势与后续投资主线形成了若干进一步判断。
1. 2026 年，AI 需求结构由训练向推理迁移的趋势更加明确。推理场景对低延迟、高
图表3：2026 年半导体产业三大趋势:AI 算力、存储革命、技术驱动产业升级
图表4：训练vs 推理的算力需求差异
对比维度训练推理核心算力架构影响核心目标提升模型精度，学习数据规律低延迟响应，支撑海量并发调用训练侧重高算力与吞吐量，推理侧重低延迟与高并发算力占比趋势2023 年68.8%→2027 年53.0%2023 年31.2%→2027 年47.0%推理算力占比快速提升，成为算力需求的第二增长曲线核心性能指标吞吐量、算力密度延迟、内存带宽、并发数存储带宽与容量成为影响推理效率的关主流硬件方案通用GPU（如NVIDIA A100/H100）ASIC/TPU/ 推理专用芯片硬件从通用向专用分化，存储架构需适配不同场景存储核心诉求大容量数据集存储、高算力下的数据供低延迟参数读取、高并发数据访问训练依赖高密度NAND，推理依赖HBM 等近存技术
2. 存储正在从“周期品”演化为AI 基础设施中的“战略资源”，价值中枢明显上移。在
图表5：2025 年AI 芯片生产瓶颈：HBM 与先进封装＞逻辑晶圆
3. 制程微缩边际放缓，产业升级路径正由单一制程演进转向制造与封装协同优化，先
进封装设备需求有望持续提升。随着2nm 及以下节点持续推进，晶体管结构、漏电控制、功耗密度与制造成本均面临显著抬升，先进制程的经济性与工艺复杂度正在快速逼近新拐点。在这一阶段，行业竞争已不再只是前道制程节点的竞赛，而是逐步转向系统级性能、功耗与成本的综合最优。我们认为先进封装在当下重要性会持续抬升——因先进封装本质是通过Chiplet、2.5D/3D 集成、异构互连等路径，在不完全依赖制程继续激进微缩的前提下，实现系统性能跃升与良率优化。
图表6：
甬矽电子在SEMICON 展示自研发FH-BSAP 积木式
先进封装技术平台，以及2.5D 与3D 先进封装技术产品
图表7：日月光副总经理Dr. Harrison Chang 分享如何透过
4. 从区域制造格局看，中国大陆在全球半导体制造版图中的权重仍在持续上升。SEMI
数据显示，2020—2030 年中国晶圆制造产能预计将由490 万片/月提升至1,410 万片/月，全球份额由20%升至32%；到2028 年，全球预计新建108 座晶圆厂，其中亚洲占84 座，中国大陆占47 座；在22–40nm 主流成熟制程领域，中国大陆产能占比预计将由2024 年的25%提升至2028 年的42%。从投资视角看，这一趋势对本土半导体设备产业链尤为关键：一方面，全球AI 与存储景气提升抬升行业总需求；另一方面，中国大陆制造能力扩张则为国产设备、零部件和材料提供了更明确的验证场景与放量土壤。
图表8：全球晶圆厂产能向中国转移有望持续
5. 中国头部半导体设备供应商新品发布情况：能力边界明显外扩，行业演进由单一环
图表9：SEMICON 2026 中国半导体设备公司新品发布情况（部分统计）
企业名称核心发布产品核心亮点/ 技术优势
北方华创
1.NMC612H 电感耦合等离子体刻蚀设备
1. 刻蚀深宽比达数百比一，精度进入埃米级；2. 国内率先完成
D2W 混合键合客户端工艺验证；3.AI 赋能实现自适应智造，湿法全流程覆盖度超97%。
2.Qomola HPD30 混合键合设备
3.Ausip T830 高深宽比TSV 电镀设备
中微公司
1.Primo Angnova ICP 刻蚀设备
1. 适配5nm 及以下先进制程芯片制造；2. 填补国内3D 半
导体关键刻蚀自主空白；并购众硅科技，完善CMP 全链条布局。
2.Primo Domingo 高选择性刻蚀机
3.Smart RF Match 智能射频匹配器
4.Preciomo Udx 蓝绿光Micro LED 量产MOCVD 设备
拓荆科技
1.Volans300 3D IC 精准修复设备
针对性解决3D IC 键合界面空洞问题，布局高端薄膜沉积与键合类核心装备。
2.PF-300L Plus nX PECVD 低介电薄膜设备
3.VS 300 Astra-s SiN PEALD 原子层沉积设备
4. 芯片对晶圆熔融键合设备
盛美上海
1.地球系列:清洗设备
正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”，产品被划分为八大独立产品系列，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节。
2.木星系列:晶圆级先进封装设备
3.金星系列:电镀设备
4:火星系列:炉管设备
5.水星系列:涂胶显影系列设备
6.土星系列:等离子体化学气相沉积设备
7.天王星系列:面板级设备
8.海王星系列:无应力抛光设备
华海清科
1.Universal-300T CMP 装备
展出全系列先进半导体装备，提供一体化工艺集成解决方案。
2.Versatile-GP300 减薄抛光一体机
3.Versatile-DT300 晶圆边缘修整机
4.iPUMA-LE 大束流离子注入机
晶盛机电1.12 寸W2W 高精密键合设备
1. 键合设备高对准精度、高产能适配3D 集成；2. 方形硅片
方案突破晶圆形态限制，提升封装利用率与效率
2.SOI 键合设备、皮秒激光开槽设备
3. 方形硅片全流程配套设备
2. 周度行情回顾
2.1 板块行情回顾2.1.1 机械设备板块涨跌幅情况本周（2026/03/23-2026/03/27）沪深300 指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%，申万一级行业排名17/31 位。
图表10：沪深300 指数-1.41%，其中机械设备板块-0.85%
本周机械设备子板块中，涨跌幅前三为其他自动化设备（+4.03%）、印刷包装机械（+1.82%）、金属制品（+1.52%）；后三为工程机械器件（-3.66%）、激光设备（-2.87%）、其他专用设备（-2.64%）。
图表11：本周机械设备子板块中，其他自动化设备+4.03%，表现最佳
图表12：本周机械设备子板块PE-TTM
图表13：机械设备子板块估值变动及近一年估值分位数
2.1.3 重点行业成交额情况
图表14：人形机器人指数在万得全A 指数成交额占比
图表15：商业航天指数在万得全A 指数成交额占比
图表16：半导体设备指数在万得全A 指数成交额占比
图表17：核聚变指数在万得全A 指数成交额占比
2.2 个股行情回顾本周机械设备板块中，涨幅前五公司分别为
田中精机（+23.84%）、
泰坦股份（+21.38%）、
厦工股份（+17.73%）、
九州一轨（+16.74%）、
海川智能（+16.24%）；跌幅前五公司分别为
合康新能（-11.86%）、
英维克（-11.30%）、
宏英智能（-11.24%）、
兰石重装（-9.95%）、
高澜股份（-8.77%）。
图表18：机械设备板块涨跌幅前后五公司
图表19：机械设备重点公司指标跟踪
3. 行业和公司核心观点
4. 行业重点新闻及公司公告
5. 数据跟踪
图表20：中国制造业PMI
图表21：中国制造业新订单PMI
图表22：2 月全部工业品PPI 同比-0.9%，环比+0.4%
图表23：生活资料与生产资料PPI 及剪刀差（右轴）
图表24：
中国稀土价格指数及其20 日布林带（±2σ）
图表25：近两年LME 铜及上期所阴极铜库存量（吨）
图表26：布伦特原油现货及期货结算价
图表27：中国原油产量累计值及累计同比
6. 风险提示