北交所首次覆盖报告1/29
锐翔智能（920178.BJ）日期2026/7/22当前股价(元)95.96一年最高最低(元)339.98/86.0363.2718.48总股本(亿股)0.66流通股本(亿股)0.19近3 个月换手率(%)810.28FPC 整线“小巨人”深度绑定头部客户，向光模块固晶机设备延伸成长边界——北交所首次覆盖报告诸海滨（分析师）证书编号：S0790522080007 公司：FPC 整线“小巨人”，布局PCB、光模块领域锐翔智能是一家专业从事智能制造装备的研发设计、生产和销售的高新技术企业。2025 年公司实现营业收入为59,767.46 万元，同比增长9.57%，实现归母净利润为13,067.78 万元，同比增长8.42%；毛利率/净利率分别为46.58%/21.60%。我们预计公司2026-2028 年的归母净利润分别为161/215/294百万元，对应EPS 分别为2.45/3.26/4.46 元/股，当前股价对应PE 分别为63.4/47.51/34.8 倍。考虑标的具有一定的稀缺性，综合毛利率/净利率较高，深度绑定苹果、华为、特斯拉产业链，向PCB 硬板、光模块、半导体设备赛道延伸，首次覆盖给予“增持”评级。 行业：多重下游需求共振，景气度持续上行近年来工业自动化市场规模稳步提升。根据中国工控网数据，我国工业自动化市场规模持续增长，从2015 年的1,399 亿元增长至2022 年的2,642 亿元，复合增长率达9.5%，预计2025 年市场规模达到3,225 亿元。工业自动化行业的发展将为制造业提供更高效、智能化的解决方案，进而推动我国制造业的智能化转型升级。据Prismark 统计，2022 年我国FPC 产值已达到63.94 亿美元，占全球总产值比例已达46.19%；预计2027 年我国FPC 产值将增长至73.68 亿美元，2022-2027 年CAGR 将达到2.88%。 看点：深度绑定头部客户，向半导体固晶机方向拓展2025 年公司客户
东山精密收购索尔思光电公司结合自身在高精度自动化装备方面的开发能力，进行光模块智能制造装备的布局与开发。截至目前，与公司PCB/FPC 业务相兼容的自动化装备（如自动化物流设备）已接到部分订单（金额为几百万元），检查包装自动化设备正在设计开发对接当中。公司控股子公司广东广顺智能装备有限公司专注于PCB 硬板设备的研发、生产与销售，其开发的全自动/半自动熔合机系列、激光封边PP 裁切机系列均已实现量产与销售，2026 年1-5 月广顺智能已接到相关产品的订单金额约为2000 万元。 风险提示：技术与产品迭代风险、下游市场需求波动风险、业务开拓风险指标2024A2025A2026E2027E2028E营业收入(百万元)1,218YOY(%)33.09.622.427.530.6归母净利润(百万元)YOY(%)29.28.423.433.436.6毛利率(%)48.146.647.448.449.0净利率(%)22.121.922.122.725.0ROE(%)27.222.622.222.624.6EPS(摊薄/元)1.831.982.453.264.46P/E(倍)84.8578.2663.4047.5134.77P/B(倍)23.317.813.910.88.2数据来源：聚源、开源证券研究所北交所研究团队北交所首次覆盖报告2/29目 录1.1、 间接服务苹果、华为等全球消费电子龙头，客户壁垒深 ........................................................................................... 31.2、 光模块智能制造装备布局开发，研发半导体固晶机精度已达5 微米 ....................................................................... 81.3、 智能制造基地建设项目释放产能，预计年均收入2.97 亿元 ...................................................................................... 92.1、 工业自动化行业市场规模稳步提升，预计2025 年达3225 亿元 ............................................................................... 92.2、 FPC 行业稳健增长，预计2027 年我国产值将增长至73.68 亿美元 ........................................................................ 122.3、 消费电子和汽车电子蓬勃发展，提供广阔市场空间 ................................................................................................. 133.1、 设立越南锐翔和泰国锐翔，外销收入快速增长 ......................................................................................................... 173.2、 2025 年实现营收5.98 亿元，归母净利润1.31 亿元 .................................................................................................. 24附：财务预测摘要 .......................................................................................................................................................................... 27图表目录图1： 2025 年公司研发投入为3993.63 万元 ................................................................................................................................. 8图2： 中国15-64 岁劳动年龄人口占比从2011 年以来整体呈持续下降趋势 .......................................................................... 10图3： 2024 年，总抚养比由2011 年的34.4%上升至45.9% ...................................................................................................... 10图4： 2024 年制造业城镇非私营单位就业人员平均工资达10.80 万元 ................................................................................... 11图5： 据Prismark 统计，全球FPC 产值增长到2022 年的138.42 亿美元 ............................................................................... 13图6： FPC 下游应用领域广泛，而消费电子和汽车电子是FPC 最主要的应用领域 .............................................................. 14图7： 终端消费电子产品市场需求快速增长，进而带动消费电子行业持续增长 ................................................................... 14图8： 2025 年智能制造装备收入4.85 亿元（百万元） ............................................................................................................. 21图9： 公司主营业务收入构成主要为智能制造装备销售 ........................................................................................................... 21图10： 2025 年实现营收59,767.46 万元 ...................................................................................................................................... 24图11： 2025 年实现归母净利润13,067.78 万元 .......................................................................................................................... 24图12： 2025 年综合毛利率为46.58% .......................................................................................................................................... 24图13： 2025 年装备及备件销售毛利率为44.86%（%） ........................................................................................................... 24图14： 2025 年期间费用率为20.13% .......................................................................................................................................... 25图15： 2025 年净利率为21.60% .................................................................................................................................................. 25表1： 公司核心技术的技术特色、取得的难度或门槛以及与行业通用技术或竞争对手同类技术差异性情况如下 ............. 4表2： 截至2025 年12 月，公司正在从事的主要研发项目情况如下 ......................................................................................... 6表3： 公司募投项目计划总投资48,166.10 万元 ........................................................................................................................... 9表4： 智能制造基地建设项目项目拟生产的产品类型及达产产能情况如下 ............................................................................. 9表5： FPC 产品特点 ...................................................................................................................................................................... 12表6： 公司主要产品及服务包括智能制造装备、设备配件及技术服务 ................................................................................... 17表7： 公司产量增长迅速、产销率水平相对不高 ....................................................................................................................... 22表8： 公司客户包括东山精密、Mektec 集团、住友电工、华通电脑、
景旺电子、
立讯精密、安捷利、
鹏鼎控股等 ....... 22表9： 2023-2025 年，前五名客户销售收入占比分别92.61%、87.93%、85.75% ................................................................... 23表10： 同行业可比公司2026PE 均值66.1X ............................................................................................................................... 25北交所首次覆盖报告3/29
1、 看点：深度绑定头部客户，向半导体固晶机方向拓展
1.1、 间接服务苹果、华为等全球消费电子龙头，客户壁垒深公司深耕智能制造装备领域近二十年，经过反复打磨、迭代与持续创新，在精密机械结构设计、材料应力变化控制、高速高精度运动控制、高精度视觉定位、深度学习缺陷视觉检查等五大领域积累形成了一系列核心技术，公司利用这些核心技术为客户开发并提供高精度、高品质的智能制造装备及整线自动化解决方案，助力客户实现产线的智能化升级和生产效率的提升。多年以来持续的研发投入，创新成果显著，公司获得了“国家级专精特新小巨人企业”“国家高新技术企业”“国家科技型中小企业”“广东省创新型中小企业”“广东省知识产权示范企业”“广东省机器人培育企业”等多项认定。公司研发的柔性电路板折弯定型设备获得了中国专利优秀奖，多项设备产品被认定为高新技术产品。截至2025 年12 月31 日，公司及子公司已获授权专利198 项，其中发明专利73 项；软件著作权80 项。公司依托前述核心技术的积累及持续的研发创新能力，不断推出契合客户需求的智能制造装备及整线自动化解决方案，并凭借稳定的产品质量、技术创新能力和高效优质的配套服务能力，积累了丰富的优质客户资源，树立了良好的品牌形象，已成为国内外所属行业知名企业的优选合作伙伴。凭借高品质的产品性能、稳定的交付能力以及快速响应的技术服务，公司赢得了下游知名企业的广泛认可，已成为东山精密、Mektec 集团、住友电工、华通电脑、景旺电子、立讯精密、安捷利、鹏鼎控股等知名企业的合格供应商。公司产品间接服务于苹果、华为等全球消费电子龙头，以及特斯拉、
比亚迪、
宁德时代等新能源汽车领域领军企业。截至2025 年6 月末，公司在手订单金额为4.81 亿元，较2024 年末在手订单金额增长24.83%，在手订单充足且持续增长，业绩具备支撑性与成长性。北交所首次覆盖报告4/29表1：公司核心技术的技术特色、取得的难度或门槛以及与行业通用技术或竞争对手同类技术差异性情况如下序号技术名称技术特色难点或门槛与其他技术的差异性精密结构设计技术结合材料工程、结构构建、应力释放分析，从强度、刚性、使用性能等各方面提升机械本体的精度、传动精度和耦合运行精度，获得所有力学参数的动态分布，并进一步对设备部件的振动性能、Particle 控制性能、结构微变形、应力分布、温控性能、电机性能等进行评估和预测，快速设计出满足客户要求的设备。
1、需快速理解客户需求，结合多学科
交叉知识完成结构设计，满足强度、刚性及综合性能指标；2、通过热力图仿真模拟，实现设备机架在高负载条件下形变量控制在±0.005mm 以内。行业普遍将结构变形控制范围设定在±0.01mm，本公司控制精度达到±0.005mm，显著高于行业水平。折弯定型技该技术通过复杂精密机构组件实现产品的定位、挤压成型、翻转、折弯和保压定型，最小r 角半径0.3mm，可实现0°-180°的任意角度折弯，确保板面无压伤，同时保证折线位置及成型角度的精准度。
1、需实现任意角度折弯并确保内部线
路无损、外观无擦伤；2、需依据材料折弯后的角度与厚度特性，匹配相应的温度与压力参数以实现稳定定型，避免回弹，满足高精度组装对产品形态的要求。
1、折弯角度控制精度
与定型稳定性优于行业一般水平；2、行业多采用多台设备分步完成折弯前后工序，本公司通过技术整合实现在单台设备上集成撕膜、折弯、热压等多功能；
3、支持与前、后段工
序自动化连续生产对接，实现产线全流程连贯作业。冲压成型技以高速伺服系统为动力，采用双导程高精度传动系统，相比传统的飞轮式、油压式冲床，可实现大扭矩、高精度、低能耗、低噪音的冲型加工，具备自动清洁、自动排废、自动上下料等功能。该技术降低了设备体积和重量，可降低对生产车间建筑楼板的承重要求。
1、在设备小型化基础上保持大扭矩输
出与低噪音特性，并实现高冲切速度与定位精度；2、需开发伺服算法精确控制冲切力的爆发点，减少产品毛刺，提升质量与模具寿命；3、在有限模具空间内借助图像识别技术实时监测异物，避免批次不良；4、持续提升自动化水平，实现模具与吸盘的快速切换。与传统飞轮式冲床及油压式冲床普遍存在的体积庞大、噪音高、易产生油污污染等问题相比，本公司采用的伺服冲压技术具备结构紧凑、运行噪音低等优势，更适用于对洁净度要求较高的精密电子生产环境。该技术还可实现对滑块运动曲线、速度及输出力的独立可编程控制，大幅提升了工艺柔性。在换模操作方面，行业普遍依赖人工进行模具与吸盘的切换，耗时通常超过40分钟，而本公司技术可实现全自动切换，整个过程不超过10 分钟，生产效率显著提高。连续真空热压技术该技术通过上下模腔闭合抽真空方式，采取气囊对产品施加均匀性压力，实现各压合处的压力均匀一致，并连续送料对产品进行分段真空压合，保证被压合区域在真空密封的交接段无压痕，确保在压合区域的真空均匀度及受力平整度，使其受热均匀，从而激活材料的高强度粘接。需在连续上料的生产模式下，对材料实施分段真空压合处理，并确保各压合接口的严密密封性及高真空度，同时实现压合动作无压痕且材料无损伤。当前公司产品主要对标国外设备，相较而言，国内其他竞品在真空密封技术成熟度方面仍有提升空间北交所首次覆盖报告5/29序号技术名称技术特色难点或门槛与其他技术的差异性单点压合技该技术针对高精度点位压合需求，进行温度曲线和压力曲线的双向控制，实现压力和温度的信息获取、实时监控管理和MES 上传，并且同步实现多机种的快速切换、变距、变轨，实现多PCS 同时压合，并保证压力精准控制及稳定性。
1、压力曲线需实现梯形控制（缓加压-
持续施压-缓减压），难点在于施压过程需平稳均匀，输出压力精确稳定，尤其在低压力(>300g）条件下需克服设备反向摩擦力与压头自重影响；2、压合过程需精确加热，同时需确保压头平整度以减少气泡等不良现象；3、需实现多点位的压力、温度及位置精准校准；使用3D 相机实时监测压头使用过程中的磨损状况，降低产品不良率；4、需支持自动变距与多产品同步压合。行业多采用整板压合并依赖专用模具，本公司技术具备模具成本低、灵活性高、加工平整度与精度更优的优势，无需换模即可支持多机种快速切换与变距压合，换型时间低于20 分钟（行业通常超过1 小时）。该技术领域直接竞品较少，市场上常见压力控制不佳、过冲或气泡等问题。全自动包装和堆叠技术该技术通过多工站整合，对精密产品进行入袋包装，可实现全自动：捆扎、数据关联、贴票、投干燥剂、湿敏卡、制袋、入袋、抽真空、封口、码垛、AGV 对接，并能与MES连接，预防混料包装和快速切换料号的全自动设备。
1、需高度集成多种复杂功能于单机并
最大限度压缩体积；2、适应多尺寸产品（min：120mm*80mm*5mm，max：450mm*360mm*210mm）与多样化包装材料（如：铝箔袋、PP 袋等），精准执行裁切、开口、投袋、封口等动作；3、实现高真空度封口，保障72 小时内无泄漏，包装结构完整美观，持续保持精密产品的真空环境；
4、实现按批次的数据关联与追溯，适
应多品种小批量柔性包装需求。行业普遍采用“人工+设备”半自动模式，本技术实现全流程智能化与高度集成，具备空间占用小、工艺布局合理、兼容多品种生产、支持
20 分钟内快速换产等优
势。精密运动控制算法该算法结合了运动控制技术、热变位校正、振动抑制算法和自适应的工艺控制参数，以满足各种高速高精密的控制需求，实现了±15μm 的贴装精度。
1、需在高速（>2m/s）与高动态响应
的条件下，达成微米级定位精度；2、需有效抑制多轴协同运动产生的振动干扰；3、需克服设备长时间运行过程中因执行结构发热引起的材料和导轨变形误差。相较常规运动控制技术，该算法通过融合热变形补偿与振动抑制算法，有效解决了微米级定位的核心难题，在实现±15μm 高精度定位的同时，在成本控制方面亦具备优势。精密温控力控技术该技术根据力传感器、温度传感器的实时监控反馈，同时通过伺服直接采集数据提高了响应速度，确保设备可在受约束环境中进行操作，并保持适当的交互力，抑制环境中未知因素的干扰，从而实现设备高动态特性的柔性运动控制，贴装时能做到力度和温度的精准控制。需在复杂多变的环境干扰下（如：在温度变化的情况下，贴合产品发生热胀冷缩，表面高低不平；或者受结构影响，造成反向摩擦力不均匀），维持设定压力与温度的稳定输出。基于PID 闭环控制算法的温度波动抑制与压力动态自适应双核心优势，解决了温度和力控稳定性的难题，相较传统技术更为精密，可适配精密组装、半导体制造等领域。精密抓取技该技术通过精密视觉定位，利用真空吸附实现柔性、轻薄、易损产品的精准抓取、移载、翻转、堆叠等动作，替代传统机械夹爪抓取动作，有效提升抓取成功率和效率，降低产品损坏风险。需精准完成针对异形件（如：FPC）、脆性材料（如：陶瓷片）、微小品（如：密封圈）等特殊材料的无损抓取操作。相较传统机械夹爪技术，该技术实现了微米级精度的无损抓取，在保证高定位精度的同时，有效避免了产品损伤。自动标定和多重校正算该算法通过机器视觉识别算法测量出机械本体的安装误差、材料变异误差、系统级热变形误差等数据，并将测量出来的误差实时补偿，从而提高设备的贴装精度。
1、需构建误差数据采集与动态补偿模
型；2、实现设备内部XYZ 执行机构全行程线性补偿；3、具备标定点监控功能，支持生产过程中设备自检。较传统手动标定技术，智能化与自动化程度更高，环境抗干扰能力更强。高速飞拍、定拍、多段、拼接识别技术该技术可实现高速运动过程中得到产品瞬间的多张局部图像，局部图像拼接组合为一个完整的产品，最后通过图像处理技术提取目标产品的位置、角度、尺寸大小等信息。
1、通过硬件触发同步与补偿算法解决
不同速度下的运动成像与定位难题；
2、在运动过程中完成产品尺寸确定、
外形定位及异物检查。3、实现多线程中上下相机同时飞拍取像的功能。较传统停拍技术显著提升效率，实现“零停顿”定位。北交所首次覆盖报告6/29序号技术名称技术特色难点或门槛与其他技术的差异性高精度视觉定位系统软件框架平台该平台主要由底层（系统软件）、上层（应用软件）两部分组成。对于使用者，其可提供美观、操作简易化、可兼容多种机型的应用界面；对于开发者，其具备团队协作开发环境，采用封装硬件模块，确保软件不受硬件迁移的影响，并且可兼容多种机型。
1、将运控、2D 视觉、3D 视觉、AI 工
具、通信工具等常用算法及工具进行封装，形成标准算子库，2、实现项目的流程化及免代码或低代码开发；3、兼容不同的非标设备控制软件的快速开发和调试应用。提升了常见算法工具的使用便捷性，减少开发周期、提升开发效率、保证项目底层代码的一致性。AVI 图像检查技术该技术采用标准样本深度学习，实现了实时缺陷图像采集、缺陷人工标记、缺陷图像样本扩充、学习训练、多种模型检测效果评估、实时应用插件式部署等在内的在线视觉检查，并嵌入现有各类工艺设备中，提升设备智能化程度。
1、行业缺乏标准数据库，需自行长期
采集与标注数据；2、需克服材料非刚性形变、加工位置偏差、反光、半透明基材边缘模糊等问题，区分工艺痕迹与真实缺陷；3、需抑制产线光照波动对检测一致性的影响，解决多层板叠层透视干扰；4、需构建Gerber 数据解析与处理系统，能够自动识别、提取和转换设计阶段生成的Gerber 文件中所包含的复杂电路层、焊盘及线路信息，并将其转化为高精度、设备可识别的版图数据。采用异常检测和分类识别两层设计实现缺陷检测，可以保证未知缺陷的检测，也可以在线为分类识别提供新的学习样本。截至2025 年12 月，公司正在从事的主要研发项目情况如下。表2：截至2025 年12 月，公司正在从事的主要研发项目情况如下序号项目名称预计研究成果所处阶段经费投入（万元）人数（人）一种喷墨打印技术的研究应用本研发项目的目标是通过“高精度+多材料+智能化”三位一体创新，突破传统制造技术的局限，实现柔性化、低成本、绿色可持续的先进制造系统。样机试制868.95一种FPC 精密热压合的研究本项目旨在通过创新性整合智能温控系统、动态压力补偿算法及多材料兼容技术，实现热压温度偏差≤±1℃、压力均匀性波动≤3%的核心指标突破，全面提升柔性电路板（FPC）制造良率，同步推动生产效率的提高与综合能耗的降低，并构建智能化生产平台，支持铜箔、PI膜、复合材料等多类型基材的高效适配，满足消费电子微型化、汽车电子高可靠性等领域的精密制造需求。样机试制598.63一种高速压接端子设备技术研究本项目旨在开发一款可实现高效、稳定、智能化运行的端子压接设备。通过机械压接，使端子的金属触点刺破FPC 柔性电路板然后压接成型，从而实现牢固的连接。端子机集送料、压接、出料及控制系统与AVI 检测于一体，彰显高效、精确、稳定的卓越性能。控制系统作为智慧核心，全面掌舵设备运动与工艺参数，确保成型稳定，驱动效率、良率、精度攀升，同时缩减成型节拍，实现生产优化。如此，刺破式端子机以精湛工艺与卓越性能，成为行业应用中不可或缺的得力助手。样机试制386.51单张FPC 全自动高速曲轴冲床设备开发本研发项目旨在开发一款集合曲轴曲柄结构、伺服丝杆驱动、视觉定位、自动取收料系统及高速的智能化FPC冲切设备，用于高精度、高效率、高稳定性的消费类、车载类FPC 自动化生产。样机试制232.49一种产品外观缺陷自动光学检测设备本项目旨在开发设备实现单张FPC 检测时间<14s，可精准识别划痕、漏铜等全类型缺陷，消除检测盲区；检测数据实时同步至MES 系统，生成可追溯报告，为生产质量追溯与工艺优化提供支撑；设备兼容厚度＜0.5mm 的不同材质FPC，传输过程无机械损伤，最终助力FPC 制造企业提升质量管控水平与生产智能化效能，增强市场竞争力。样机试制152.59一种全自动气囊压机的研发应用本项目旨在大尺寸FPC 板制品压合过程中能够适用厚度1mm 以下的压合补强，降低因压板本身微小变形、局部压力不均，而产生的气泡、脱层等问题。样机试制365.80高精度视觉监测贴本项目旨在研发一种技术，使应用本技术的相关设备以样机试制358.35北交所首次覆盖报告7/29序号项目名称预计研究成果所处阶段经费投入（万元）人数（人）装技术应用用于贴装大尺寸的柔性材料，其精度达±0.03mm。大型卷对卷双面贴技术及其应用研究本项目旨在研发系列创新设备，该系列设备由多模组构成，涵盖柔性板卷料上料模组、柔性板进料清洁模组、双面胶卷料上料模组、双面胶进料和剥离模组、裁刀裁切模组、柔性板和双面胶垂直贴合模组、垂直压合模组、送料及工业相机检测模组、柔性板收料模组等，同时开发相应的软件进行系统控制并对生产过程的信息进行管理。样机试制380.90曲轴型自动化冲床开发本研发项目旨在开发一款集合伺服丝杆驱动下模载台、自动纠偏恒张力收料系统及离型膜一体化处理技术的智能化FPC 冲切设备，用于高精度、高效率、高稳定性的车载类FPC 生产。样机试制252.90钢片类辅材贴装技术应用本项目旨在应对电子设备制造自动化需求，提高生产效率和产品质量，传统的劳动密集型手工机械操作已逐渐向技术密集型的自动化电子贴装系统转变。这种转变不仅要求设备具备更高的速度和精度，还要求其能够适应各种材料和复杂形状的贴装任务，并提升效率。样机试制230.81智能模具库冲床设备开发本研发项目旨在开发一款应用于FPC 冲切的自动模具设备，集合高速伺服丝杆驱动、多级滚轮输送、自动模具仓、自动换模锁模等、御用高效率、高精度、高稳定性、全自动化的FPC 生产。样机试制117.39高速单PCS 产品摆Tray 设备开发本研发项目旨在开发一款应用于单PCSFPC 的入Tray 摆盘设备，集合高速伺服丝杆驱动的机械手、变距模组驱动的ZR 轴模块，采用高速飞拍定位抓取，用于高效率、高精度、高稳定性的FPC 入Tray 生产。样机试制140.74新能源专用冲床设备开发本项目旨在开发一款可实现高效、稳定、智能化运行的大型伺服冲床，同时兼顾精度和效率方面的要求，专用于新能源汽车电池行业的FPC 加工。样机试制149.09产品转Tray 设备开发本研发项目旨在开发一款应用于单PCSFPC 的转Tray 功能的设备，集合高速直线电机和高速气缸驱动的机械手，采用高像素大视野相机闪拍定位抓取，用于高效率、高稳定性的FPC 入Tray 生产。样机试制120.66FPC 自动上下料设备开发本研发项目旨在开发一款应用于FPC 印刷工艺前和点胶工艺后的全自动上下料设备，集合高速伺服丝杆和快速切换模组驱动的机械手，采用高速飞拍定位和检测，用于高效率、高稳定性的完成FPC 自动上下料工艺需求。样机试制118.77一种垂直双面贴合覆盖膜技术应用于设备的研究本研发项目旨在开发垂直双面贴合覆盖膜的设备，简化结构，通过一个工序即可完成双面覆盖膜的垂直压贴；防尘研究，提高产品生产质量。研发设计9.61北交所首次覆盖报告8/29公司自成立以来，始终专注以智能制造技术创新助力产业升级，持续进行研发投入。2022-2025 年，公司研发费用金额分别为2,404.08 万元、3,273.18 万元、4,209.75 万元和3993.63 万元，占营业收入的比例分别为7.74%、7.98%、7.72%和6.68%，其中2023 年至2025 年研发投入复合增长率为10.46%。持续的研发投入为公司积累创新能力、构筑核心竞争力奠定了坚实基础。图1：2025 年公司研发投入为3993.63 万元数据来源：Wind、开源证券研究所1.2、 光模块智能制造装备布局开发，研发半导体固晶机精度已达5 微米公司在深耕FPC 领域过程中沉淀的精密机械结构设计、材料应力变化控制、高速高精度运动控制、高精度视觉定位、深度学习缺陷视觉检查等核心技术，与PCB硬板精密设备开发所需技术具备高度同源性，可实现技术平移与复用。2019 年8 月，公司设立控股子公司广东广顺智能装备有限公司，专注于PCB 硬板设备的研发、生产与销售，其开发的全自动/半自动熔合机系列、激光封边PP 裁切机系列均已实现量产与销售，2026 年1-5 月广顺智能已接到相关产品的订单金额约为2000 万元。此外，公司子公司珠海奇川精密设备有限公司开发的嵌铜机也属于PCB 硬板精密生产设备，该设备除应用于PCB 散热铜块嵌埋外，目前公司也在配合客户进行在PCB 板上嵌埋芯片的应用开发。当前全球大规模的算力及通信网络升级建设，正带动光通信产业持续高景气。光模块作为光通信设施的重要组成部分，其市场需求持续上行，对应的精密加工设备及自动化设备存在较大的市场空间。2025 年公司客户东山精密收购索尔思光电公司结合自身在高精度自动化装备方面的开发能力，进行光模块智能制造装备的布局与开发。截至目前，与公司PCB/FPC 业务相兼容的自动化装备（如自动化物流设备）已接到部分订单（金额为几百万元），检查包装自动化设备正在设计开发对接当中；其他光模块生产工艺类设备（如贴装类、组装类、测试老化类等）仍在开发中。子公司奇川精密开发的贴装组装设备目前已实现批量出货，设备性能针对更高精度的贴装组装设备，公司的研发目标是半导体固晶机。截至目前，设备精度相比之前的15 微米有较大的提升，经自测，公司研发中的固晶机样机精度已达5 微米。由于该半导体设备仍处于系统性的研发优化阶段，后续还需经历一系列严苛的测试。6.00%6.50%7.00%7.50%8.00%8.50%0.001000.002000.003000.004000.005000.00研发费用/万元研发费用率北交所首次覆盖报告9/291.3、 智能制造基地建设项目释放产能，预计年均收入2.97 亿元公司募投项目计划总投资48,166.10 万元，智能制造基地建设项目选址于珠海市香洲区环港北路南侧，滨河西路西侧地块，项目总投资额为32,416.40 万元，建设周期为2 年。项目实施内容为新建智能工厂、增设配套产线及调试设备，以提高对精密冲切、贴装组装等核心工艺制程设备的生产制造能力。表3：公司募投项目计划总投资48,166.10 万元序号项目名称项目投资额（万元）拟以募集资金投入（万元）智能制造基地建设项目32,416.4032,416.40研发中心建设项目10,749.7010,749.70补充流动资金5,000.005,000.00合计48,166.1048,166.10数据来源：公司招股书、开源证券研究所项目达产年后可实现营业收入29,738.05 万元（达产期平均），税后净利润7,908.64 万元。表4：智能制造基地建设项目项目拟生产的产品类型及达产产能情况如下产品类型预期产能（台/年）贴装组装精密冲切物流自动化数据来源：公司招股书、开源证券研究所
2、 行业：多重下游需求共振，景气度持续上行
2.1、 工业自动化行业市场规模稳步提升，预计2025 年达3225 亿元在人工智能等新兴技术的引领下，工业自动化技术不断向智能化发展。工业自动化一方面能够大幅提高企业的生产运营效率，帮助企业构筑核心竞争力，另一方面作为新工业革命的主攻方向，是世界各国制造业竞争的高地。随着新一轮科技革命与产业变革在全球范围内的迅速发展，世界主要工业发达国家为重构制造业全球竞争新优势，纷纷提出各自的发展战略，如美国“先进制造业领导力战略”、德国“国家工业战略2030”、日本“社会5.0”和中国的“中国制造2025”等。北交所首次覆盖报告10/29制造业作为我国经济发展的支柱产业之一，受人口结构变化和人工成本上升等因素的影响，我国人口红利优势正逐渐丧失。据国家统计局数据显示，中国15-64岁劳动年龄人口占比从2011 年以来整体呈持续下降趋势，而总抚养比则整体呈逐年攀升趋势，人口老龄化趋势明显。2024 年，总抚养比由2011 年的34.4%上升至45.9%。随着我国人口结构趋于老龄化，以人口红利为基础的传统制造业原有优势逐渐消失，而以智能制造为主的高端装备制造能够帮助企业实现高效运作、解决管理难题，从而带动整个产业转型升级。图2：中国15-64 岁劳动年龄人口占比从2011 年以来整体呈持续下降趋势数据来源：国家统计局、公司招股书、开源证券研究所图3：2024 年，总抚养比由2011 年的34.4%上升至45.9%数据来源：国家统计局、公司招股书、Wind、开源证券研究所64.00%66.00%68.00%70.00%72.00%74.00%76.00%2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023中国劳动年龄人口占比0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024中国人口总抚养比北交所首次覆盖报告11/29随着劳动年龄人口的逐渐减少，企业面临持续劳动力短缺的压力，与此同时，人工成本呈不断提升趋势。2024 年制造业城镇非私营单位就业人员平均工资达10.80 万元，人口红利逐步消失、人工工资高企，使得以工业自动化代替流水线、工业机器人代替人工成为必然的发展趋势。图4：2024 年制造业城镇非私营单位就业人员平均工资达10.80 万元数据来源：国家统计局、公司招股书、开源证券研究所近年来工业自动化市场规模稳步提升。根据中国工控网数据，我国工业自动化市场规模持续增长，从2015 年的1,399 亿元增长至2022 年的2,642 亿元，复合增长率达9.5%，预计2025 年市场规模达到3,225 亿元。工业自动化行业的发展将为制造业提供更高效、智能化的解决方案，进而推动我国制造业的智能化转型升级。由于智能制造装备涉及诸多的下游行业，下游制造业的实际情况区别较大，智能制造装备的实际需求也各不相同，同行业客户因各自产品生产工艺的不同导致其对智能制造装备的要求也有很大差异，标准化生产设备无法有效满足不同企业的实际生产需求，因此智能制造装备生产厂商必须根据下游客户的实际情况进行定制化设计、生产才能满足客户定制化需求。未来，随着越来越多的制造业企业纷纷步入自动化的行列，掌握智能制造装备控制系统并针对下游制造业企业需求对控制系统进行二次开发应用，为下游企业提供满足其要求的定制化智能制造装备及整线自动化解决方案的企业将获得更多的发展空间。2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024私营单位年均工资（万元）非私营单位年均工资（万元）北交所首次覆盖报告12/292.2、 FPC 行业稳健增长，预计2027 年我国产值将增长至73.68 亿美元由于智能制造装备的定制化程度和技术门槛较高，作为设备供应商，公司需和某一细分领域的客户建立长期的合作关系以研发出符合客户需求的智能制造装备。目前，公司主要产品为FPC 领域的智能制造装备，因此，FPC 市场的未来发展将影响下游厂商对智能制造装备的需求。FPC 是FlexiblePrintedCircuitboard 的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板、挠性线路板，是以柔性覆铜板为基材制成的一种电路板，作为信号传输的媒介应用于电子产品的连接，具备配线组装密度高、弯折性好、轻量化、工艺灵活等特点。FPC 最早应用于航天飞机等军事领域，后逐步扩展至消费电子、汽车、医疗、通讯等多个领域，主要应用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备、新能源电池、汽车电子等产品。受益于智能手机、汽车电子等行业的需求增长，FPC 成为近年来PCB 行业各细分产品中增速最快的品类。表5：FPC 产品特点产品特点具体可挠性、体积小、重量轻相同载流量下，与刚性PCB 相比，重量减轻约90%，可节省空间60-90%装连接一致性装连接线时不会错接电气参数设计可控性可控制电容、电感、特性阻抗、延迟和衰减等低成本端口连接、更换方便、设计简化、减少线夹和固定件可弯曲实现三维组装热量散发路径段可有效提升散热性能FPC 具备体积小、重量轻、可弯折等特点，契合电子产品轻便化的流行趋势，广泛应用于智能手机、平板电脑、PC 等消费电子领域。后随着新能源汽车、AR/VR、可穿戴设备等新兴产品的流行，FPC 应用领域进一步拓展。据Prismark 统计，全球FPC 产值由2008 年的约66 亿美元增长到2022 年的138.42 亿美元，CAGR 约为5.43%，2022 年FPC 产值占整个PCB 行业产值比例为16.93%。根据Prismark 预测，2027 年全球FPC 产值将增长至164.73 亿美元，2022-2027 年CAGR 将达到3.54%。北交所首次覆盖报告13/29图5：据Prismark 统计，全球FPC 产值增长到2022 年的138.42 亿美元数据来源：Prismark、公司招股书、开源证券研究所20 世纪末，受美国等地FPC 产业转移影响，日本、韩国、中国台湾等国家或地区FPC 产业迅速成长，并成为全球FPC 的主要产地。20 世纪90 年代末，受中国改革开放及日韩台等地生产成本持续攀升影响，上述国家或地区的FPC 厂商纷纷在中国大陆投资设厂，制造中心由境外向中国大陆转移，全球领先的FPC 厂商如Mektec 集团、住友电工、日本藤仓等均在中国投资设厂。受益于产业链转移带来的技术引进及人才交流等事项，中国本土的FPC 厂商也不断发展壮大，东山精密、景旺电子、
弘信电子等企业持续发力，在业务规模和技术能力上不断突破，在全球FPC 市场中占据越来越重要的位置。据Prismark 统计，2022 年我国FPC 产值已达到63.94 亿美元，占全球总产值比例已达46.19%；预计2027 年我国FPC 产值将增长至73.68 亿美元，2022-2027 年CAGR 将达到2.88%。2.3、 消费电子和汽车电子蓬勃发展，提供广阔市场空间FPC 下游应用领域广泛，而消费电子和汽车电子是FPC 最主要的应用领域。其中，消费电子占比最大，主要终端产品包括智能手机、平板电脑、个人电脑、智能穿戴设备等。公司研发设计、生产、销售的智能制造装备主要应用于消费电子以及新能源汽车领域，前述领域的蓬勃发展为公司业务的发展提供了广阔的市场空间。全球FPC产值（亿美元）北交所首次覆盖报告14/29图6：FPC 下游应用领域广泛，而消费电子和汽车电子是FPC 最主要的应用领域数据来源：公司招股书、开源证券研究所（1）消费电子消费电子主要是面向大众消费市场的电子整机产品，涵盖了智能手机、笔记本电脑、个人电脑、电视机以及如TWS 耳机、智能手环、智能眼镜等可穿戴电子设备等产品，近年来，受人工智能、云计算、物联网、虚拟现实等新兴技术发展，消费电子产品快速迭代，带动智能手机、平板电脑、可穿戴电子设备等终端消费电子产品市场需求快速增长，进而带动消费电子行业持续增长。图7：终端消费电子产品市场需求快速增长，进而带动消费电子行业持续增长数据来源：Statista、中商产业研究院、公司招股书、开源证券研究所近年来，随着国内消费电子产业持续扩张，多元化创新成果层出不穷，产业链、供应链现代化水平稳步提升，我国已成为消费电子产品全球重要的制造基地。据Statista 数据，中国消费电子市场规模从2017 年的16,120 亿元增长至2023 年的19,201 亿元，2024 年将继续保持增长态势，预估约19,772 亿元。IDC 最新发布的《全球季度手机跟踪报告》初步数据显示，2025 年第四季度（4Q25）全球智能手机出货量同比增长2.3%，达到3.363 亿部。智能手机,37%平板电脑, 16%汽车电子, 14%个人电脑, 9%其他产品,21%100001500020000250002024E中国消费电子市场规模（亿元）北交所首次覆盖报告15/29未来随着物联网、人工智能、虚拟现实等新兴技术与消费电子产品的进一步融合，相关产品技术升级和更新换代速度将进一步加快，从而推动消费电子行业市场规模不断扩大。在我国坚定实施扩大内需战略，把全面促进消费、加快消费提质升级作为当前工作重点的背景下，未来消费电子终端市场具有较大增长空间。由于消费电子具有更新换代周期短、技术升级快的特点，消费电子频繁的设计及型号变更使得制造企业需要持续采购或更新定制化程度较高的各类自动化生产设备，从而对其上游的智能制造装备行业产生持续、稳定的需求。（2）新能源汽车行业近年来，世界各国陆续出台节能减排以及鼓励新能源汽车发展相关政策，全球汽车电动化趋势日益明显。EVtank 发布的《中
国新能源汽车行业发展白皮书（2026 年）》显示，2025 年全球新能源汽车销量达到2354.2 万辆，同比增长29.1%，其中中国新能源汽车销量全球占比已经上升至70.3%。2025 年欧洲和美国的新能源汽车销量分别为377.0 万辆和160.0 万辆，同比增速分别为30.5%和1.72%。EVTank 预计2026 年全球新能源汽车销量将达到2849.6 万辆，其中中国预计将达到1979.6 万辆，2030 年全球新能源汽车销量有望达到4265.0 万辆，总体市场渗透率将超过40%。随着国内“碳达峰”和“碳中和”目标的提出，以及新能源汽车鼓励政策的陆续出台，我国新能源汽车发展较快。北交所首次覆盖报告16/29
3、 业务：FPC 整线“小巨人”，布局PCB、光模块领域
锐翔智能是一家专业从事智能制造装备的研发设计、生产和销售的高新技术企业。公司深耕智能制造装备领域，选择FPC 产业链的智能制造装备领域作为发展赛道，经过多年经营积累，公司在该领域形成了精密冲切、贴装组装、精密压合三大核心工艺生产装备产品系列，同时具备物流自动化、撕离、折弯、分拣、包装等相关配套工艺的智能制造装备的开发能力以及整线自动化方案解决能力。目前，公司智能制造装备种类已基本覆盖FPC 干制程的核心工艺，是行业内少有能提供FPC多个核心工艺智能制造装备以及整线自动化解决方案的供应商。基于在FPC 领域近二十年的技术积淀，公司已完成从专业设备制造商向整线解决方案提供商的关键转型，并持续深化赋能客户信息化、智能化升级的战略路径。在产品创新上，公司以“横向拓展、纵向延伸”双轮驱动战略加速突破：横向研发新品类设备提升产线覆盖度，纵向依托贴装技术优势切入模组组装领域，成功进入头部企业供应链。在技术创新方面，公司持续提升产品精度，并通过搭建软件/硬件模块化平台，对内实现代码复用与脚本快速配置，缩短复杂功能开发周期；对外支持多工艺需求灵活切换，提升设备通用性与产线柔性化水平。公司将重点完善FPC干制程全工艺设备布局，并加强向下游模组组装领域及相关领域延伸，同步布局半导体、生物医药等新兴领域。北交所首次覆盖报告17/293.1、 设立越南锐翔和泰国锐翔，外销收入快速增长公司主要产品及服务包括智能制造装备、设备配件及技术服务，主要应用于消费电子、新能源汽车等行业的智能制造领域。作为行业内少有的能为FPC 制造领域的客户同时提供多个核心制程工艺的智能制造装备以及整线自动化解决方案的供应商，公司产品覆盖精密冲切、贴装组装、精密压合等三大核心工艺以及物流自动化、撕离、折弯、分拣、包装等相关生产工艺，并可根据客户需求定制化开发工序关联的辅助设备。表6：公司主要产品及服务包括智能制造装备、设备配件及技术服务产品类型产品名称产品图示产品用途产品特点贴装组装高精度在线式辅料贴装设备适用于辅料贴装（PSA/TSA/泡棉/3m 胶/标签）
1、具备移载式轨道，可实现交替式双
轴贴装；2、标配剥离式卷料飞达,支持供料器定制；3、可实现双相机飞行定位以及双相机贴装定位；4、吸嘴加热<200 度，力控1~50N；5、可贴装0.5~130mm 材料；6、贴装精度±50μm，CPK>1.67；7、贴装效率0.65S/PCS；8、可实现贴装信息上传和交互以及MES 对接。泛用式辅料贴装/组装设备适用于辅料贴装和零件组装
1、具备龙门式XY 控制，可实现交替
式双轴贴装；2、具备多工位快换式插拔飞达、TRAY；3、具有多式样工作头选择（2、3、4 头），可选择加热、力控、测高功能；4、贴装精度±50μm，CPK>1.67；5、贴装效率1S/PCS；6、可实现贴装信息上传和交互以及MES对接。多段式大尺寸在线贴装设备适用于长尺寸车载新能源产品辅料贴装（FR4/PI/PSA/TSA/EMI/铝片/镍片）
1、具备底部跟随式加热和支撑功能
（小体积、低功耗），可实现长尺寸产品分段进行贴装；2、支持卷料飞达和TRAY 供料；3、吸嘴加热<200 度，具有测高功能；4、具备多种机型,可贴装0.5~650mm 材料；5、贴装精度±50μm，CPK>1.33；6、可实现贴装信息上传和交互以及MES 对接。全尺寸车载新能源FPC 辅料贴装设备适用于长尺寸车载新能源产品辅料贴装（FR4/PI/PSA/铝片/镍片）
1、可实现2.3m 超长产品一次进板完成
贴装；2、具备高强度机身架构，设备精度±10μm；3、具有多式样工作头选择（2、3、4 头），可选择加热、力控、测高功能；4、具备多工位快换式插拔飞达、TRAY；5、贴装精度±50μm，CPK>1.33。高精度在线倒装设备适用于高无尘度要求的产品辅料的贴装
1、行业首创从底部进行双轴交替贴
装，保证产品在无尘无异物影响下进行生产；2、通过卷料飞达供料，实现正取反贴；3、可实现双相机飞行定位和双相机贴装定位；4、工作头压力控制精度350g；5、贴装精度±50μm，CPK>1.67；6、贴装效率0.85S/PCS；
7、可实现贴装信息上传和交互以及
MES 对接。北交所首次覆盖报告18/29产品类型产品名称产品图示产品用途产品特点高精密模组贴装组装设备适用于高精度模组组装制程的生产，完成材料贴装和零件的组装
1、配备双XY 工作头，可同时生产；
2、可对高敏感和精密安装的零件进行
温度、压力、精度的精密控制，确保安装精度；3、设备精度为±15μm，CPK>1.67；4、支持双轨传送和精密顶台温度和压力的控制；5、支持卷料飞达和TRAY 供料；6、可实现生产信息绑定、上传、交互及MES 对接。高精度热固化补强贴装设备适用于FPC 制程热固化材料贴装
1、具备真空移载式贴装台，可实现交
替式双轴贴装；2、可实现机械手搬运上下料、堆叠和隔纸；3、可实现双相机飞行定位和双相机贴装定位；4、吸嘴加热<200 度，具备材料双层检测功能；5、可贴装0.5~130mm 材料；6、贴装精度±50μm，CPK>2.0；7、贴装效率0.75S/PCS；8、可实现贴装信息上传、交互及MES 对接。高精度散料嵌铜设备适用于PCB 制程贴装工序中5G 高频板的铜块压入工艺
1、可实现全自动AGV 供料和搬运进行
自动生产；2、具备两种柔性CCD 散料分拣供料系统；3、可实现双相机飞行定位和双相机贴装定位；4、可安装0.5~40mm、厚5mm 材料；5、具备高强度工作头，可提供250KG 压入力；
6、安装精度±30μm，CPK>1.67。
双面覆盖膜贴装设备适用于FPC 制程产品表面覆盖膜贴装
1、通过自动翻转可实现A/B 两面覆盖
膜贴装；2、具备A/B 材料双供料系统（拉剥、吸剥）；3、采用8K 线扫相机，可实现整面取图完成定位和检查；
4、可实现机械手自动上下料进行全自
动生产；6、可实现贴装信息上传、交互及MES 对接。RTR 连续覆盖膜贴装设备适用于车载新能源FPC制程产品表面覆盖膜连续贴装生产
1、可实现RTR 卷对卷连续生产方式；
2、具备双供料器，对应ABCD 拼板材
料；3、供料系统可选拉料、吸剥、排废方式；4、贴装精度±0.1mm，保压力>2000KG；5、包含上卷纠偏、ABCD 料供给、贴装、平压、检查、纠偏收卷等工序。RTR 连续垂直双面多层板贴装设适用于FPC 多层板贴装工艺，替代人工铺板、叠板及压合
1、行业首创垂直双面同时贴合工艺；
2、达到百级防尘等级，有效减少人工
接触，实现RTR 卷对卷连续生产；3、贴装精度±50μm，双面贴装效率40S/PCS；4、可实现外层材料自动裁切，圆刀传动无废屑；5、具备多CCD实时在线定位纠偏；6、通过多点点压贴装后进行连续热辊压，保证材料粘接和紧密贴合；7、包含裁切、贴胶、热辊、检查、接胶带、外层铜裁切、贴铜、平压、测量、撕胶、切单张、堆叠等工序。精密冲切高精密伺服冲床设备适用于FPC 精密冲切
1、模块化设计，可根据需求选配自动
上下料机械手、模具异物检测等功能，完全取代人工作业，每台机可取代4-8人；2、行业首创多模冲切功能，并具备旋转冲切、自动清洁上下模功能，相比传统冲床效率可提升50%；3、可自动对接下料机、摆盘机、分拣机等上下道工序与设备，并进行自动化连线；北交所首次覆盖报告19/29产品类型产品名称产品图示产品用途产品特点
4、设备轻便，可节约车间占用面积。
连续刀模滚切冲切设备适用于高分子电子材料精密滚切和冲切
1、针对超长产品（长度超过1m）可实
现快速连续冲切；2、可实现PET 保护膜自动收卷，从而保护刀模；3、设备集成多个冲切工站接续冲切，通过减少反复上下料次数从而提高生产效率，降低物料受损风险，并节省空间。高精密伺服冲型一体设备适用于FPC 精密冲切
1、体积小，自动化整合程度高，可与
AGV 自动对接上下料，实现无人化生产作业；2、具备自动扫码、自动精确定位产品、模具冲切和自动堆栈产品等功能；3、具备模具自动清洁功能，可选配模具异物检测功能；4、根据不同产品实际需求，可实现整张（Sheet），多件（PCS）与单件产品直接下料摆盘；5、具备冲切的废料自动收集功能。精密压合双列快压设备适用于FPC 制程压合工序,实现假贴工艺制程后CVL/EMI 等材料和产品的压合作业
1、油缸采用双动缸，设定压强
110kgf/cm²,最大压强150kgf/cm²;2、压强精度±2kgf/cm²;3、平整度误差±30μm；4、有效压合面积800mm*550mm；5、最大拉料长度800mm；6、可同时生产两卷260mm 宽幅或单卷520mm 宽幅产品。FR4 补强点压设适用于长尺寸车载、新能源FPC 制程补强压合工序
1、采用伺服驱动，压强精度
±1kgf/cm²;2、单点压合最大压力2,000kg；3、平整度误差±30μm；4、有效压合面积300mm*150mm；5、可实现厚度不一致的FR4 的同时压合；6、满足自动连线作业，压合位置可随FR4位置调整，省去TPX 等辅材，降低工艺成本，提高生产效率，降低能耗。全自动真空压合设备适用于FPC 制程压合工序,实现假贴工艺制程后CVL/EMI、钢片、补强等材料和产品的压合作
1、可确保产品高低段差等不同位置压
力输出一致；2、实现真空压合密封交接段无痕；3、可实现片状产品的连续作业；4、有效压合面积300mm*1500mm；5、最大压强25kgf/cm²;6、可实现产品连续作业入口处的冷却，防止产品在压合前氧化。物流自动高精密装载设备适用于FPC 生产中SMT前段的定板上下料
1、通过视觉算法精确定位，以及机械
结构自动取放产品，进而实现取代人工进行精确定板上下料作业；2、具有自动扫描功能以及设备应用平台（EAP），可对接MES，可实现产品制程的追溯、管制；3、实现快速换型，最快5 分钟换型。无人化工厂高速分拣设备适用于无人化生产工厂内，FPC 制程中单PCS冲型或检查工序后对不良品进行高速分拣及摆盘处理
1、可通过扫码读取MES 中的产品信
息，智能分拣出不良与制程超差的产品，并进行打包分类存放；2、通过产品信息与视觉定位，控制高速机械手进行产品的分拣和补料，分拣效率达到1.0S/PCS 以下；3、采用视觉定位，兼容来料产品任意角度，支持不停机上料；4、支持自动连线生产或单机离线人工上下料生产等，可自动与AGV 对接，实现无人化作业。北交所首次覆盖报告20/29产品类型产品名称产品图示产品用途产品特点双工位高速摆盘设备适用于FPC 制程单PCS冲型后的产品高速摆盘装料
1、通过视觉系统自动识别物料位置信
息和产品信息，系统引导机械手高速抓取产品并整齐摆放到指定TRAY 或载具中，实现产品的自动化入盘作业；2、具备通过读取产品MES 信息，实现不良品识别并区分存放功能；3、设备效率高达UPH5000PCS 以上；4、设备具有无人化作业能力，通过AGV 对接搬运物料，协助自动更换载具、替换吸盘等。空中物流线体适用于SMT 产线中产品的自动化流转以及各工位载具的输送和回流
1、代替传统AGV，节省空间，实现快
速拼接组线；2、涵盖开盖、旋转、翻板、转板、MES 通讯、单机信号交互等功能；3、定位精度±0.5mm4、通用载具尺寸L*W（350*275-300）。撕离自动揭盖设备适用于FPC、多层板、软硬结合板开盖工艺
1、开盖机构可360°旋转，处理精准，
兼容性更强；2、配备自动上下料手臂，采用伺服驱动丝杆模组，精度高，速度快；3、输送结构为伺服驱动双层结构，交替运行；4、撕离路径可根据需求自行编辑，满足多种产品生产，可储存50 款配方，每款配方最多100 条路径；5、采用CCD 引导定位及检测，精度±1mm，可自动检测开盖效果。折弯全自动折弯设备适用于FPC 制程折弯工
1、可实现自动上下料，自动撕膜，自
动整形；2、可实现16PCS 产品同步折弯；3、折弯精度±0.1mm，载板移动精度±0.1mm。PPE 自动折弯设适用于FPC 制程折弯工
1、最大同时折弯机构达6 组；2、折弯
治具可快速切换；3、折弯精度±50μm，载板移动精度±0.1mm；4、可实现省去上下料工序的连续折弯生产；
5、适用载具尺寸L*W(600*380-
440)mm。包装自动包装一体设适用于工厂内的自动包装、贴标、码垛等
1、具备自动制袋、自动投放干燥剂、
湿敏卡、说明书等辅料、自动真空包装、自动扫码、自动贴标、自动对接MES 关联防止混包等功能，支持自动码垛以及输送线输送下料；2、设备精简、功能全面，单台设备可取代8 人，良品率在99%以上。多工序集模块式无人工站设备适用于FPC 产品后段生产工艺的全自动无人化生产
1、采用模块化功能方式+工作站平台管
理方式,支持快速切换和安装；2、模块为单机功能治具或工装，工作站负责收集和管理自动化生产并进行MES 信息管理；3、可降低自动化产线对不同工艺需求进行非标定制的难度，减少产线投入；4、包含上料、撕膜、折弯、贴装、压合、Plasma（等离子）清洁、检查、摆盘、堆叠等工序。北交所首次覆盖报告21/29收入端：公司主营业务收入构成来源主要为智能制造装备销售。2023 年，公司智能制造装备销售金额增长11,716.03 万元，销售占比上升12.19个百分点，主要原因为伴随公司新产品、新机型的不断推出，公司产品线更为丰富，叠加客户对自动化升级改造需求上升，带动公司智能制造装备销售金额有所增长。2024 年，公司智能制造装备销售金额增长12,251.62 万元，销售占比上升3.44 个百分点，主要受公司新开发的适用于模组客户的组装贴装类设备销售取得重大突破影响，带动公司智能制造装备销售额进一步提升。公司智能制造装备租赁业务整体呈收缩趋势。公司技术服务业务和配件销售业务是基于智能制造装备销售和智能制造装备租赁业务发展而来，公司技术服务业务收入和配件销售业务收入均呈增长趋势，整体与智能制造装备销售和租赁合计收入增幅接近。公司外销区域主要是越南与泰国市场，近年来，公司加大了东南亚区域的销售拓展力度，向越南住友、越南紫翔、东山精密泰国子公司的销售额逐年增长，带动外销收入快速增长，较2024 年同期增长 184.29%。图8：2025 年智能制造装备收入4.85 亿元（百万元）图9：公司主营业务收入构成主要为智能制造装备销售数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所产量&销量端：公司产量增长迅速、主要受高塔轨道类产品迅速增长影响。自2023 年起，高塔轨道类产品销售数量、销售额迅速增长，此类产品具有数量多、均价较低的特性，受此影响，公司产量、销量均实现快速增长。2024 年底、公司仍存在较多的高塔轨道产品在库（2024 年底完工入库）或处于发出状态，综合导致2024 年产销率相对较低。装备及备件销售配件销售技术服务仪器租赁其他业务0%20%40%60%80%100%装备及备件销售配件销售技术服务仪器租赁其他业务北交所首次覆盖报告22/29表7：公司产量增长迅速、产销率水平相对不高产品类型项目
2022 年度
2023 年度
2024 年度
2025 年
智能制造装备产量（台）1,720.004,106.006,804.007,429.00销量（台）1,157.793,582.714,075.857,517.48产销率67.31%87.26%59.90%101.19%数据来源：公司招股书、开源证券研究所主要客户：公司深耕智能制造装备领域多年，凭借高品质产品供给和快速响应速度，已成为多家知名客户的合格供应商，积累了众多优质客户资源。公司合作客户包括东山精密、Mektec 集团、住友电工、华通电脑、景旺电子、立讯精密、安捷利、鹏鼎控股等，其中公司主要客户东山精密、Mektec 集团均为全球PCB 行业的头部企业。公司终端客户主要为苹果、华为等消费电子龙头企业及特斯拉、比亚迪、宁德时代等新能源领域龙头企业。表8：公司客户包括东山精密、Mektec 集团、住友电工、华通电脑、景旺电子、立讯精密、安捷利、鹏鼎控股等客户名称客户标识简介维信电子维信电子（MFLEX）于1984 年在美国加利福尼亚硅谷创立。主要从事FPC 的研发、生产和销售,应用于苹果品牌智能手机等终端产品领域。维信电子于2016 年被东山精密（002384.SZ）收购。据Prismark 数据，东山精密2024 年FPC 营业收入在印制电路板行业全球排名第2 位，2024 年PCB 营业收入在印制电路板行业全球排名第3 名。超毅电子超毅电子（MULTEK）是世界领先的PCB 供应商之一，专业从事PCB 制造40 余年。MULTEK 拥有多年PCB 生产经验，产品包括刚性电路板、刚柔结合电路板、柔性电路板等，广泛应用于通讯设备、电子消费品、工业仪器仪表、汽车等多种领域,主要客户为IBM、摩托罗拉、菲利普、微软、惠普、NEC、佳能等全球知名厂商。超毅电子于2018 年被东山精密（002384.SZ）收购。Mektec 集团MektecCorporation，成立于1969 年，为全球知名的FPC 日本生产商。其产品主要应用于移动设备、汽车、可穿戴设备和机器人等产品。据Prismark 数据，Mektec集团2024 年PCB 营业收入在印制电路板行业全球排名第4 位。住友电工住友电工（SumitomoElectricIndustries）为创立于1897 年的日本企业，在FPC 的研发、生产和售后等方面已有多年的技术和经验积累，具备先进的研发技术、齐全的产品种类和遍布全球的销售网络。据Prismark 数据，住友电工2024 年PCB营业收入在印制电路板行业全球排名第31 位。立讯精密立讯精密（002475.SZ）成立于2004 年，并于2010 年在深交所主板上市。公司产品主要涵盖消费电子、汽车、通信、工业及医疗等领域，致力于为客户提供一站式多品类核心零部件、模组及系统级产品。鹏鼎控股鹏鼎控股（002938.SZ）成立于1999 年，并于2018 年在深交所主板上市，主要产品范围涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、RPCB、RigidFlex 等多类产品，并广泛应用于通讯电子产品、消费电子及高性能计算机类产品以及EV 汽车和AI 服务器等产品。据Prismark 数据，鹏鼎控股2024 年PCB 营业收入在印制电路板行业全球排名第1 名。华通电脑华通电脑（2313.TW）成立于1973 年，1990 年在中国台湾上市，是一家印制电路板专业制造公司，华通电脑在惠州、苏州、重庆设有分厂。据Prismark 数据，华通电脑2024 年PCB 营业收入在印制电路板行业全球排名第7 位。景旺电子景旺电子（603228.SH）创立于1993 年，2017 年在上交所主板上市，是全球领先的印制电路板及高端电子材料研发、生产和销售企业，产品覆盖多层板、类载板、厚铜板、高频高速板、金属基电路板、双面/多层柔性电路板、高密度柔性电路板、HDI 板、刚挠结合板、特种材料PCB 等，是国内少数同时覆盖以上产品类型的电路板厂商。据Prismark 数据，景旺电子2024 年PCB 营业收入在印制电路板行业全球排名第10 位。北交所首次覆盖报告23/29客户名称客户标识简介东尼电子东尼电子（603595.SH）始创于2008 年，2017 年在上交所主板上市。公司专注于超微细合金线材、金属基复合材料及其它新材料的应用研发、生产与销售，主要应用于消费电子、医疗、
太阳能光伏、新能源汽车、半导体新材料五大领域。2019 年成立湖州东尼新能源有限公司，主要从事新能源汽车相关业务。弘信电子弘信电子（300657.SZ）成立于2003 年，2017 年在深圳创业板上市。公司主营业务为FPC、背光板、刚柔结合板等，公司产品广泛应用于显示、触控、指纹识别、摄像头、车用电池等模组，涉及智能手机、平板电脑、车载电子、工控、医疗等终端领域。据中国电子信息行业协会和中国电子电路行业协会发布的2024 年综合百强榜单，弘信电子在PCB 企业中排名第16 位。2023-2025 年，锐翔智能向前五名客户销售金额分别为37862.58 万元、47871.38 万元、51247.82 万元，公司前五名客户销售收入占当年营业收入的比例分别为92.61%、87.93%、85.75%。表9：2023-2025 年，前五名客户销售收入占比分别92.61%、87.93%、85.75%年份单位名称(客户)销售金额（万元）占营业收入比(%)
2025 年
东山精密34,776.9858.19Mektec 集团6,383.4310.68立讯精密5,126.018.58住友电工2,577.694.31鹏鼎控股2,383.713.99合计51,247.8285.75
2024 年
东山精密24,727.4845.42Mektec 集团9,432.7817.32立讯精密9,325.6917.13住友电工2,552.524.69华通电脑1,832.913.37合计47,871.3887.93
2023 年
东山精密22,244.0354.41Mektec 集团12,326.9830.15住友电工1,905.184.66华通电脑843.792.06东尼电子542.61.33合计37,862.5892.61数据来源：公司招股书、开源证券研究所北交所首次覆盖报告24/293.2、 2025 年实现营收5.98 亿元，归母净利润1.31 亿元2025 年,公司实现营业收入为59,767.46 万元，同比增长9.57%，实现归母净利润为13,067.78 万元，同比增长8.42%。2022 年度至2024 年度，公司营业收入分别为31,076.88 万元、41,007.70 万元和54,546.74 万元，年均复合增长率为32.48%。图10：2025 年实现营收59,767.46 万元图11：2025 年实现归母净利润13,067.78 万元数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所2022-2025 年，公司综合毛利率分别为43.00%、48.79%、48.14%、46.58%，相对稳定，略有波动，2025 年毛利率略有下滑，主要受技术人员规模扩大及薪酬水平提升带来的固定人力成本增加影响。图12：2025 年综合毛利率为46.58%图13：2025 年装备及备件销售毛利率为44.86%（%）数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%35.00%0.001.002.003.004.005.006.007.00营收/亿元yoy0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%90.00%0.002000.004000.006000.008000.0010000.0012000.0014000.00归母净利润/万元yoy40.00%42.00%44.00%46.00%48.00%50.00%毛利率装备及备件销售配件销售技术服务仪器租赁其他业务北交所首次覆盖报告25/29期间费用基本保持稳定，成本控制能力较强。2022 年-2025 年，期间费用率分别为23.86%、22.00%、21.56%、20.13%。净利率受毛利率及期间费用率的综合影响，呈现波动趋势，2025 年为21.60%。图14：2025 年期间费用率为20.13%图15：2025 年净利率为21.60%数据来源：Wind、开源证券研究所数据来源：Wind、开源证券研究所
4、 盈利预测与投资建议
公司所处行业较为细分，领域内完全可比的上市公司较少。选取
燕麦科技、
博杰股份、
大族数控作为可比公司，燕麦科技、博杰股份均存在FPC 设备业务（但具体产品应用工序与公司有差异），与公司存在重叠的客户群体；大族数控主要产品为PCB 生产、检测设备，并涉及部分FPC 业务，与公司具有一定的可比性与相似性。同行业可比公司PE2026-2028 的均值为66.1/53.1/45.5 倍。我们预计公司2026-2028 年的归母净利润分别为161/215/294 百万元，对应EPS分别为2.45/3.26/4.46 元/股，当前股价对应PE 分别为63.4/47.51/34.8 倍考虑标的在资本市场中具有一定的稀缺性，结合综合毛利率/净利率较高，经营现金流充裕，再考虑到公司是行业内少数能提供FPC 多个核心工艺智能制造装备以及整线自动化解决方案的供应商，国家级专精特新“小巨人”，深度绑定苹果、华为、特斯拉产业链。向PCB 硬板、光模块、半导体设备赛道延伸，首次覆盖给予“增持”评级。表10：同行业可比公司2026PE 均值66.1X公司名称股票代码最新收盘价（元/股）最新总市值（亿元）EPS（元）PE2026E2027E2028E2026E2027E2028E燕麦科技688312.SH68.60100.651.241.461.7655.547.039.1博杰股份002975.SZ120.44250.671.572.042.3276.759.252.01大族数控301200.SZ342.901,558.393.295.157.58104.366.545.2均值177.31636.571.411.752.0466.153.145.5锐翔智能920178.BJ136.3989.932.453.264.4663.447.534.8数据来源：Wind、开源证券研究所（注：燕麦科技、博杰股份、大族数控盈利预测来自Wind 一致预期，数据截至2026 年7 月21 日）-5.00%0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%30.00%期间费用率销售费用率管理费用率研发费用率财务费用率0.00%5.00%10.00%15.00%20.00%25.00%净利率北交所首次覆盖报告26/29
5、 风险提示
技术与产品迭代风险、下游市场需求波动风险、业务开拓风险。北交所首次覆盖报告27/29附：财务预测摘要资产负债表(百万元)2024A2025A2026E2027E2028E利润表(百万元)2024A2025A2026E2027E2028E流动资产营业收入现金营业成本应收票据及应收账款营业税金及附加其他应收款营业费用预付账款管理费用存货研发费用其他流动资产财务费用-1-2-3-7非流动资产资产减值损失-6-12长期投资其他收益固定资产公允价值变动收益-0-0-0-0无形资产投资净收益其他非流动资产资产处置收益资产总计营业利润流动负债营业外收入短期借款营业外支出应付票据及应付账款利润总额其他流动负债所得税非流动负债净利润长期借款少数股东损益-2-2其他非流动负债归属母公司净利润负债合计EBITDA少数股东权益-4-5-3-3-1EPS(元)1.831.982.453.224.61股本资本公积主要财务比率2024A2025A2026E2027E2028E留存收益成长能力归属母公司股东权益营业收入(%)33.09.622.427.530.6负债和股东权益营业利润(%)32.28.726.230.743.4归属于母公司净利润(%)29.28.423.433.436.6获利能力毛利率(%)48.146.647.448.449.0净利率(%)22.121.922.122.725.0现金流量表(百万元)2024A2025A2026E2027E2028EROE(%)27.222.622.222.624.6经营活动现金流-13ROIC(%)25.720.921.621.821.5净利润偿债能力折旧摊销资产负债率(%)43.332.330.927.226.8财务费用-1-2-18净负债比率(%)-28.5-40.8-52.3-48.2-59.9投资损失-1-1-3-3-2流动比率2.23.03.23.73.8营运资金变动-156-52-157-149速动比率1.52.22.42.82.8其他经营现金流-1-1营运能力投资活动现金流-15总资产周转率0.90.70.80.80.8资本支出-19-14-9应收账款周转率2.82.53.02.82.8长期投资-4应付账款周转率4.13.63.63.63.6其他投资现金流每股指标（元）筹资活动现金流-4-10-6每股收益(最新摊薄)1.831.982.453.264.46短期借款-16-18每股经营现金流(最新摊薄)-0.202.361.720.892.12长期借款-5每股净资产(最新摊薄)6.678.7311.1814.3218.84普通股增加估值比率资本公积增加P/E84.978.363.447.534.8其他筹资现金流-11-6-6P/B23.317.813.910.88.2现金净增加额-11EV/EBITDA72.966.252.540.427.7数据来源：聚源、开源证券研究所北交所首次覆盖报告28/29《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R4（中高风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。