基础化工 | 证券研究报告 — 年度报告公司名称股票代码股价评级
江丰电子300666.SZ 人民币93.52以2025 年12 月29 日当地货币收市价为标准相关研究报告《化工行业周报20251228》20251228《化工行业周报20251221》20251222《供应端扩产高峰已过，“反内卷”助力景气度回升》20251216中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格基础化工(8621)20328550证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002证券投资咨询业务证书编号：S1300525040001证券投资咨询业务证书编号：S1300525100001电子材料行业2026 年度策略看好下游快速发展、先进技术迭代以及国产替代带来的材料需求增长受益于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，电子材料领域持续迎来发展良机。半导体材料方面，关注AI、先进封装等引起的行业变化，半导体材料自主可控意义深远。PCB 材料方面，关注AI 快速发展带动高频高速树脂、电子布等需求增长。OLED 材料方面，关注OLED 渗透率提升、显示新技术发展与相关材料国产替代。维持行业强于大市评级。支撑评级的要点半导体材料：AI 等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强。受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。2024 年全球半导体材料市场销售额达675 亿美元，同比增长3.8%；预计2029 年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元，2024-2029 年CAGR 为4.5%。我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，然而中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。在CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气、先进封装材料等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。PCB 材料：覆铜板行业向高频高速演进，高频高速树脂、电子布需求不断提升。PCB是集成电路的硬件载体，覆铜板是加工PCB 的基础材料，电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，合计占覆铜板生产成本的87%。受益于全球PCB 产业向我国转移，覆铜板行业国产化发展迅速，我国现已成为全球最大的覆铜板生产国。按照电子树脂/电子布成本占比约为26%/19%估算，2023 年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模约为33.02/24.13 亿美元，其中中国大陆市场规模约为24.18/17.67亿美元。5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长驱动覆铜板行业向高频高速演进，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为AI 服务器时代高速覆铜板主流材料，国产替代正持续推进。另一方面，在AI 等新兴市场需求带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长。全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，供需缺口下我国企业加速国产替代。OLED 材料：终端需求增长、高世代线产能释放以及新技术推广应用带动材料需求提升。全球OLED 面板出货量稳健增长，在智能手机、平板、笔电、车载等领域的渗透率有望不断提升。25H1 我国显示面板全球份额首超50%，国内面板厂商相继布局高世代OLED 产线，叠层OLED 等新技术不断推进，带动OLED 材料需求进一步增长。2024 年全球OLED 显示材料市场销售额达24.4 亿美元，预计2031 年达84.98 亿美元，2025-2031 年CAGR 为19.8%。2024 年我国OLED 有机材料（终端+前端材料）市场规模约为57 亿元，同比大幅提升31%。目前OLED 通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，国内厂商不断进行国产化突破，同时随着国内OLED 面板产能和市占率的扩张，国产OLED 有机发光材料市场空间有望持续扩大。另一方面，PSPI 材料性能优异，与传统光刻胶相比可简化光刻工艺，是OLED 显示制程的核心主材。日本和美国企业占据全球PSPI 主导地位。随着我国集成电路、OLED 面板等产业需求的进一步扩大，国内PSPI 市场规模有望持续扩增，国产产品放量可期。投资建议基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，我们认为电子材料领域持续迎来发展良机。中长期推荐投资主线：
1、受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需
求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。推荐：
安集科技、
雅克科技、
鼎龙股份、江丰电子、
沪硅产业、
德邦科技、
阳谷华泰；建议关注：
彤程新材、
华特气体、
联瑞新材。
2、AI 服务器需求持续增长，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为
AI 服务器时代高速覆铜板主流材料，供需缺口下我国电子布企业加速国产替代。推荐：
圣泉集团、
东材科技、
中材科技；建议关注：
宏和科技。
3、随着OLED 终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放，叠层OLED 技
术的推广应用以及相关材料国产替代持续进行，国内OLED 有机发光材料需求有望保持高速增长态势。推荐：
莱特光电、
万润股份；建议关注：
奥来德、
瑞联新材。评级面临的主要风险技术升级迭代的风险；下游需求复苏不及预期的风险；全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。电子材料行业2026 年度策略图表7. 2021-2025 年前三季度半导体材料、电子化学品研发费用及研发费用率（整体法） ................................................................................................................................ 6图表8. 2012.1.1-2025.12.15 申万半导体材料指数、申万电子化学品指数与沪深300指数 .................................................................................................................................... 7图表9. 2010-2025 年10 月全球半导体产业销售额 ...................................................... 8图表10. 2024-2028 年全球半导体制造产能增速 .......................................................... 8图表11. 2015-2030 年以终端用途分类的半导体产业市场规模（单位：亿美元） .. 9图表12. 2013-2024 年全球半导体材料市场规模（亿美元） ...................................... 9图表13. 2010-2025 年10 月台股半导体材料营收 ........................................................ 9图表14. 2018-2024 年全球各地区半导体材料市场规模 ............................................ 10图表15. 2016-2024 年全球晶圆制造/封装材料市场规模 ........................................... 10图表16. 近年我国半导体材料行业部分相关政策 ...................................................... 10图表17. 2022 年全球半导体晶圆制造材料细分市场结构 .......................................... 11图表18. 国内部分企业部分晶圆制造材料项目进展 .................................................. 12续 图表18. 国内部分企业部分晶圆制造材料项目进展 .......................................... 13图表19. 国内部分半导体材料企业相关业务收入情况 .............................................. 14图表20. 2022-2028 年全球先进封装市场规模预测 .................................................... 15图表21. 2022 年全球半导体封装材料细分市场结构 .................................................. 15图表22. 国内部分企业先进封装材料项目进展 .......................................................... 15续 图表22. 国内部分企业先进封装材料项目进展 .................................................. 16图表23. 印制电路板（PCB）产业链 .......................................................................... 17图表24. PCB 成本构成 .................................................................................................. 17图表25. 覆铜板成本构成 .............................................................................................. 17图表26. 2014-2023 年全球印刷电路板PCB 产值规模 .............................................. 18图表27. 2014-2023 年全球及中国大陆刚性覆铜板产值规模 .................................... 18图表28. 2024-2025 年全球服务器产值及AI 服务器产值占比 .................................. 18图表29. 2024-2025 年全球服务器出货量、季度环比增速及AI 服务器出货量占比19图表30. 松下（Panasonic）M 系列覆铜板基材不断升级 ........................................ 20图表31. 不同传输损耗等级高频高速覆铜板采用的树脂 .......................................... 20图表32. 海外及我国电子级树脂部分主要供应商及其产能 ...................................... 20电子材料行业2026 年度策略图表33. 我国企业在高端玻纤纱及电子布领域布局情况 .......................................... 21图表34. OLED 产业链 ................................................................................................... 22图表35. 2024 年全球OLED 面板应用领域占比 ........................................................ 22图表36. 2021-2030 年全球AMOLED 出货量及预测（按应用划分，单位：千片）23图表37. 2020-2030 年全球OLED 显示面板需求及预测 ........................................... 23图表38. AMOLED 面板在显示面板市场的收入占比提升 ........................................ 23图表39. 22Q1-25Q1 搭载各类显示面板智能手机的出货量占比 .............................. 23图表40. 2021-2026 年柔性AMOLED 出货量、平均售价及预测 ............................ 23图表41. 2022-2024 年大尺寸OLED 面板出货量及预测 ........................................... 24图表42. 2018-2028 年汽车、车载显示器出货量及预测 ............................................ 24图表43. OLED 基本器件结构 ....................................................................................... 25图表44. OLED 终端材料分类及全球、国内主要代表厂商 ...................................... 26图表45. 国内OLED 终端材料主要厂商 .................................................................... 27图表46. 国内OLED 前端材料与中间体主要生产厂商 ............................................ 27图表47. PSPI 图案加工工艺相较PI 更加简单 ........................................................... 28图表48. PSPI 在OLED 显示制程中的应用 ................................................................ 28图表49. 国内显示用PSPI 主要生产厂商 ................................................................... 29图表50.主要推荐的电子材料上市公司 ........................................................................ 30续 图表50.主要推荐的电子材料上市公司 ................................................................ 31电子材料行业2026 年度策略电子材料：行业上市公司整体经营情况稳中向好，2025 年以来板块走势跑赢市场电子材料行业整体经营情况稳中向好。根据申万行业分类，我们选取了三级子行业半导体材料以及电子化学品，对其2021 年至2025 年前三季度的营业总收入、归母净利润、ROE 摊薄、研发费用及研发费用率进行了统计。从经营情况以及盈利能力看，2025 年前三季度半导体材料、电子化学品行业营业总收入分别同比增长15.20%/9.93%，归母净利润分别同比增长8.81%/15.94%，行业销售毛利率同比分别+0.05pct/+0.73pct，行业销售净利率同比分别+0.01pct/+0.44pct，行业ROE 摊薄同比分别+0.27pct/+0.32pct。从研发投入看，2025 年前三季度半导体材料、电子化学品行业研发费用同比分别+18.72%/9.15%，研发费用率同比分别+0.17pct/-0.05pct。图表1. 申万三级子行业半导体材料、电子化学品包含标的申万三级子行业包含标的半导体材料
凯德石英、
有研新材、
立昂微、沪硅产业、
清溢光电、
中船特气、
神工股份、
天岳先进、
路维光电、
有研硅、
欧莱新材、
华海诚科、
上海合晶、
和林微纳、
艾森股份、
龙图光罩、
恒坤新材、
西安奕材、
康强电子、雅克科技、
中晶科技、江丰电子、
阿石创、
珂玛科技、
新恒汇电子化学品
凯华材料、
天通股份、
宏昌电子、
江化微、
格林达、安集科技、德邦科技、
金宏气体、莱特光电、华特气体、三孚新科、菲沃泰、兴福电子、广钢气体、中巨芯、瑞联新材、天承科技、莱尔科技、西陇科学、万润股份、光华科技、鼎龙股份、上海新阳、国瓷材料、南大光电、飞凯材料、强力新材、濮阳惠成、广信材料、容大感光、晶瑞电材、中石科技、唯特偶、思泉新材、同宇新材图表2. 2021-2025 年前三季度半导体材料行业经营数据分析
2021 年
2022 年
2023 年
2024 年
2025 年前三季度
营业总收入（亿元）385.56423.07390.06444.46374.13同比（%）9.73(7.80)13.9515.20归母净利润（亿元）30.4536.5823.3715.7917.22同比（%）20.12(36.12)(32.43)8.81图表3. 2021-2025 年前三季度电子化学品行业经营数据分析
2021 年
2022 年
2023 年
2024 年
2025 年前三季度
营业总收入（亿元）519.94575.51551.45600.68489.73同比（%）10.69(4.18)8.939.93归母净利润（亿元）54.2667.8947.1747.3550.73同比（%）25.11(30.52)0.3815.94电子材料行业2026 年度策略图表4. 2021-2025 年前三季度半导体材料、电子化学品销售毛利率（整体法）图表5. 2021-2025 年前三季度半导体材料、电子化学品销售净利率（整体法）图表6. 2021-2025 年前三季度半导体材料、电子化学品ROE 摊薄（整体法）图表7. 2021-2025 年前三季度半导体材料、电子化学品研发费用及研发费用率（整体法）2025 年以来板块走势跑赢市场。根据万得的数据，截至2025 年12 月15 日，申万半导体材料指数年内累计涨幅为37.87%，跑赢沪深300 指数18.72pct；申万电子化学品指数年内累计涨幅为54.98%，跑赢沪深300 指数35.83pct。15%17%19%21%23%25%27%29%31%2021年2022年2023年2024年2025年前三季度半导体材料销售毛利率电子化学品销售毛利率0%2%4%6%8%10%12%14%2021年2022年2023年2024年2025年前三季度半导体材料销售净利率电子化学品销售净利率0%1%2%3%4%5%6%7%8%9%10%2021年2022年2023年2024年2025年前三季度半导体材料ROE（摊薄）电子化学品ROE（摊薄）0%1%2%3%4%5%6%7%8%2021年2022年2023年2024年2025年前三季度半导体材料研发费用（亿元，左轴）电子化学品研发费用（亿元，左轴）半导体材料研发费用率（右轴）电子化学品研发费用率（右轴）电子材料行业2026 年度策略图表8. 2012.1.1-2025.12.15 申万半导体材料指数、申万电子化学品指数与沪深300 指数2,0004,0006,0008,00010,00012,00014,000申万行业指数:半导体材料申万行业指数:电子化学品沪深300指数电子材料行业2026 年度策略半导体材料：AI 等领域快速发展带动材料需求提升，关键材料自主可控重要性日益增强我国半导体材料市场规模不断增长全球半导体行业经历周期性调整后呈现复苏迹象，半导体供应商加速扩产。根据
晶瑞电材2025 年中报，25H1 得益于新能源汽车普及、智能驾驶渗透、数据中心与AI 算力需求增长等多重因素的共同推动，全球半导体行业在经历周期性调整后继续呈现复苏迹象。从销售额上看，美国半导体行业协会（SIA）数据显示，2025 年1-10 月全球半导体产业销售额为6,121.4 亿美元，同比增长21.86%。晶瑞电材2025 年中报显示，根据世界半导体贸易组织（WSTS）6 月发布的预测，2025 年全球半导体市场规模有望达到7,009 亿美元，同比增长11.2%，2026 年有望达到7,607 亿美元，同比增长8.5%，其中存储器预计将再次引领增长，逻辑和模拟器件也将有所贡献。从产能上看，根据国际半导体产业协会（SEMI）的预测报告，因AI 应用需求日益增长，全球半导体供应商加速扩产，2028 年全球12 英寸晶圆产能有望达到1,110 万片/月，创历史新高，2024-2028 年CAGR 达7%。这一增长的关键
驱动力之一是7 nm 及以下先进工艺产能的持续扩张，产能有望自2024 年的85 万片/月扩增至2028年的140 万片/月，CAGR 达14%。从晶圆供应角度看，2030 年中国晶圆代工产能有望领先全球。根据先导基点官网的信息，市场研究机构Yole Group 最新发布的《半导体晶圆代工产业现状报告》显示，2024 年全球晶圆代工产能分布发生变化：中国台湾地区以23%的市占率位居第一，中国大陆（21%）紧随其后，超越韩国（19%）、日本（13%）、美国（10%）和欧洲（8%），成为全球第二大晶圆制造基地。Yole Group 预测2024-2030 年全球晶圆代工产能将以年均4.3%的速度增长，而中国大陆的占比有望从21%提升至30%，超越中国台湾地区成为全球最大代工市场。数字化和智能化需求有望成为半导体行业发展新
动力源。根据李先军《“十五五”时期中国集成电路产业创新发展：外部形势、发展趋势与政策选择》，随着数字化、网络化和智能化的深度推进，半导体行业市场需求正发生变化，算力基础设施、智能驾驶、智能制造等有望成为未来半导体市场主要增长点；传统的个人电脑、手机等消费电子增速相对较低，但仍然是支撑半导体市场的重要构成。根据ASML的数据，2030 年服务器、数据中心和存储用半导体需求预计达2,490 亿美元，2023-2030年CAGR 达15.47%；工业电子半导体需求预计达1,600 亿美元，2023-2030 年CAGR 达11.22%；汽车电子半导体需求预计达1,490 亿美元，2023-2030 年CAGR 达11.17%。图表9. 2010-2025 年10 月全球半导体产业销售额图表10. 2024-2028 年全球半导体制造产能增速(30)(20)(10)2010-012012-052014-092017-012019-052021-092024-01全球:销售额:半导体:当月值全球:销售额:半导体:当月同比(十亿美元)(%)电子材料行业2026 年度策略图表11. 2015-2030 年以终端用途分类的半导体产业市场规模（单位：亿美元）受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全球半导体材料市场规模保持增长态势。根据安集科技2025 年中报，SEMI 数据显示2024 年全球半导体材料市场销售额达675 亿美元，同比增长3.8%。晶瑞电材2025 年中报显示，根据调研机构TECHCET 最新预测，2025 年全球半导体材料市场规模有望达到约700 亿美元，同比增长约6%。受AI 相关需求推动，晶圆投片量有望持续增加，从而带动半导体材料市场成长，TECHCET 预计2029年全球半导体材料市场规模有望超过870 亿美元，2024-2029 年CAGR 为4.5%；虽然25H1 消费电子、个人电脑、汽车等领域略显低迷，但预计25H2 有望迎来增长，相关材料市场全年有望实现8-10%的增长。根据SEMI 数据，分地区来看，2024 年中国台湾地区以200.90 亿美元的收入，连续第15年蝉联全球最大的半导体材料消费市场，中国大陆以134.58 亿美元的收入继续保持同比增长，位居第二；韩国以104.51 亿美元的收入位列第三。分材料种类来看，除了硅片和SOI 外，2024 年所有半导体材料市场规模均实现同比增长，其中CMP 抛光材料、光刻胶和光刻胶辅助材料市场规模均实现强劲的两位数增长，主要得益于先进DRAM、3D NAND 和尖端IC 工艺复杂性的提升以及所需加工步骤数量的增加。随着材料端进入复苏通道，SEMI 预计2025 年全球晶圆制造材料市场达454 亿美元，2026 年有望升至489 亿美元，驱动力同样来自先进制程与AI 芯片需求。图表12. 2013-2024 年全球半导体材料市场规模（亿美元）图表13. 2010-2025 年10 月台股半导体材料营收(100)(50)2010-01 2012-01 2014-01 2016-01 2018-01 2020-01 2022-01 2024-01台股营收:半导体材料:当月值台股营收:半导体材料:当月同比(亿新台币)(%)电子材料行业2026 年度策略图表14. 2018-2024 年全球各地区半导体材料市场规模图表15. 2016-2024 年全球晶圆制造/封装材料市场规模半导体材料国产替代持续推进。根据中国化信的信息，历经多年发展，我国已实现大多数半导体材料的布局或量产，但是中国半导体材料整体国产化率约为15%，其中晶圆制造材料国产化率<15%，封装材料国产化率<30%，尤其在高端领域几乎完全依赖进口。“十五五”规划建议明确提出“加快高水平科技自立自强”，并将“科技自立自强水平大幅提高”列入“十五五”时期经济社会发展的主要目标之一，始终把科技创新摆在国家战略核心位置。在CMP 抛光材料、光刻胶、前驱体、电子特气等多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。图表16. 近年我国半导体材料行业部分相关政策发布时间政策名称主要内容
2025 年10 月
《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议》加快高水平科技自立自强，引领发展新质生产力。全链条推动集成电路、工业母机、高端仪器等重点领域关键核心技术攻关取得决定性突破；强化企业科技创新主体地位；培育壮大科技领军企业，支持高新技术企业和科技型中小企业发展。
2025 年3 月
《关于做好2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》明确了享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作事项，要求各地严格按照国家政策推动符合条件的集成电路企业享受税收优惠。
2024 年1 月
《关于推动未来产业创新发展的实施意见》推动有色金属、化工、无机非金属等先进基础材料升级，发展高性能碳纤维、先进半导体等关键战略材料，加快超导材料等前沿新材料创新应用。
2023 年7 月
《制造业可靠性提升实施意见》电子行业，重点提升电子整机装备用SoC/MCU/GPU 等高端通用芯片、氮化镓/碳化硅等宽禁带半导体功率器件、精密光学元器件、光通信器件、新型敏感元件及传感器、高适应性传感器模组、北斗芯片与器件、片式阻容感元件、高速连接器、高端射频器件、高端机电元器件、LED 芯片等电子元器件的可靠性水平。
2023 年1 月
《工业和信息化部等六部门关于推动能源电子产业发展的指导意见》面向光伏、风电、储能系统、半导体照明等，发展新能源用耐高温、耐高压、低损耗、高可靠IGBT 器件及模块，SiC、GaN 等先进宽禁带半导体材料与现金拓扑结构和封装技术，新型电力电子器件及关键技术。
2021 年12 月
《“十四五”原材料工业发展规划》实施关键短板材料攻关行动，采用“揭榜挂帅”“赛马”等方式，支持材料生产、应用企业联合科研单位，开展宽禁带半导体及显示材料、集成电路关键材料、生物基材料、碳基材料、生物医用材料等协同攻关。
2021 年3 月
《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035 年远景目标纲要》加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。
2021 年3 月
《关于支持集成电路产业和软件产业发展进口税收政策的通知》对集成电路陈业的关键原材料、零配件（即靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8 英寸及以上硅单晶、8 英寸及以上硅片）生产企业，进口国内不能生产或性能不能满足需求的自用生产原材料、消耗品免征进口关税。
2020 年9 月
《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》围绕保障大飞机、微电子制造、深海采矿等重点领域产业链供应链稳定，加快在光刻胶、高纯靶材、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料、耐腐蚀材料、大尺寸硅片、电子封装材料等领域实现突破。
2020 年7 月
《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业和软件企业，自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2018年2019年2020年2021年2022年2023年2024年中国台湾地区中国大陆韩国日本*其他地区北美欧洲（亿美元）晶圆制造材料晶圆封装材料（亿美元）电子材料行业2026 年度策略半导体制造材料：国产替代空间较大，部分关键材料验证及导入进展良好我国半导体晶圆制造材料国产化率亟待提升。根据SEMI 以及华经产业研究院数据，在全球半导体晶圆制造材料市场中，半导体硅片占比达到33%，在所有半导体材料中占比最高；此外，电子特气占比14%，光刻胶及其辅助材料占比13%，CMP 抛光材料占比7%。根据头豹研究院的信息，2021 年我国电子特气、靶材国产化率约为30-40%；硅片、湿电子化学品、CMP 耗材总体国产化率约在20-30%；光掩模版、光刻胶国产化率约在10%以下，EUV 光刻胶等高端细分领域，国产化率近乎为零。图表17. 2022 年全球半导体晶圆制造材料细分市场结构部分晶圆制造材料国产替代已取得进展。近年来，一方面受益于国内下游晶圆产业的发展和政府对产业的支持，同时半导体材料厂商积极吸纳、培养高层次技术人才，把握行业和技术发展趋势，积累研发经验和攻克关键技术，募集资金投入产能建设，在新产品的研发、生产、客户导入等方面均取得了一定突破。根据华经产业研究院的信息，目前本土厂商在部分半导体材料细分领域已经取得了较高的市场份额，例如8 英寸及以下半导体硅片的产能可基本满足国内晶圆代工产业的需求。高端材料国产替代仍有较大空间。根据华经产业研究院的信息，12 英寸硅片、ArF 光刻胶等半导体材料对产品的性能要求更为严苛、技术要求更高，本土厂商正在突破这些高端产品的技术和市场壁垒。例如，在12 英寸硅片领域，本土厂商沪硅产业正处于产能提升阶段；彤程新材等厂商在ArF光刻胶领域稳步推进产品研发。受益于中国大陆晶圆代工产业的快速发展和国产替代趋势下企业得到的政策、产业支持，本土半导体材料厂商有望保持快速成长；中低端产品有望进一步扩大产能、提高市占率，高端产品有望加速取得产品研发、客户导入进展，不断拓宽企业成长边界。硅片, 33%电子特气, 14%光掩模, 13%光刻胶辅助材料,7%CMP抛光材料,7%光刻胶, 6%湿电子化学品, 4%溅射靶材, 3%其他, 13%电子材料行业2026 年度策略图表18. 国内部分企业部分晶圆制造材料项目进展企业产品名称技术进展雅克科技半导体前驱体材料公司半导体前驱体包括高介电常数（high-k）材料、硅基材料和金属材料等类别，品种较多，广泛运用于3D NAND、NOR FLASH 等存储芯片，DRAM 内存芯片和逻辑芯片等先进制程。半导体前驱体研发方面，公司已构建中国和韩国双研发部门，不断开发芯片先进制程薄膜沉积工艺和人工智能先进封装复杂芯片组所需的各种前驱体材料。25H1 江苏先科半导体前驱体材料国产化项目的相关产品陆续通过国内客户端测试验证，产线陆续转入批量试生产，在保持高等级品质标准的同时产量逐步扩大。25H1 公司前驱体材料销售收入同比增长超过30%，在手订单和交付量持续攀升，经营业绩持续增长。电子特气25H1 含氟电子特气业务在高压和特高压等输变电绝缘运用和半导体刻蚀气领域等需求旺盛，成都科美特工厂实现满产满销，并进一步开拓了中东和东南亚市场的客户。雅江下游水电的建设将极大带动高压和特高压输变电设备、线缆和相应绝缘气体的需求，公司为满足国内和国际市场在高压特高压输变电领域和半导体芯片刻蚀气等持续增长的需求，正式成立内蒙古科美特电子材料科技有限公司，利用内蒙古的资源优势，不仅能提高含氟电子特气产量，而且能进一步降低生产成本，未来内蒙古科美特项目的投产将为电子特气业务实现新增长提供强劲动力。同时，成都科美特强化精细化管理，25H1 投入使用产品在线分析系统，并优化整流机和反应器，提高了产品质量和产能。安集科技CMP 抛光液25H1 公司铜及铜阻挡层抛光液产品在先进制程的销售持续上量，使用国产研磨颗粒的铜及铜阻挡层抛光液持续量产销售；公司多款氮化硅抛光液在客户端的验证进展顺利，量产的氮化硅抛光液销售持续增加；多款钨抛光液在存储芯片和逻辑芯片的先进制程通过验证，销售持续上量；基于氧化铈磨料的抛光液产品取得重要进展并在客户端实现量产销售，显著提高了客户产品良率；新型硅抛光液在客户端顺利上线，性能达到国际先进水平；公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线。鼎龙股份CMP 抛光垫公司CMP 抛光垫产品月销量从25Q2 开始稳定在3 万片以上，市场渗透率持续加深，国产龙头地位进一步稳固。抛光硬垫方面，25H1 公司在本土晶圆厂客户的成熟制程稳定供应，并持续提升抛光垫产品所应用的技术节点，其销售占比及客户范围持续开拓，同时在外资晶圆厂客户的市场推广持续进行；武汉本部抛光硬垫产线产能至25Q1 末已提升至4 万片/月左右（即约50 万片/年），产能利用率持续提升；原材料自主化程度加深，自制微球已在仙桃厂房顺利进入试生产阶段，产品综合竞争力提升。抛光软垫方面，潜江工厂在25H1 继续保持盈利，软垫及缓冲垫持续稳定放量供应，获得了国内主流大硅片和碳化硅客户精抛软垫订单。CMP 抛光液、清洗液25H1 公司铜制程抛光液成功实现首次订单突破，其他在售CMP 抛光液型号稳定上量，在测品类加速验证、导入，同时自产研磨粒子的供应链优势凸显。此外，公司产品组合方案持续完善，多晶硅抛光液与配套清洗液的产品组合方案获得国内主流逻辑晶圆厂客户技术认可，取得“抛光液+清洗液”的组合订单。彤程新材半导体光刻胶公司是国内半导体光刻胶龙头企业，产品涵盖G 线光刻胶、I 线光刻胶、KrF 光刻胶和ArF 光刻胶，是国内8-12 英寸集成电路产线最主要的本土材料供应商。子公司北京科华（持股比例96.3295%）在IC 光刻胶方面是国内第一，是唯一被SEMI 列入全球光刻胶八强的中国光刻胶生产企业。公司ArF 光刻胶、KrF 光刻胶、抗反射涂层、EBR 等新产品系列在25H1 已陆续通过国内多家客户的验证，并开始逐步实现切线上量；同时公司传统优势产品也在持续突破，25H1KrF 光刻胶同比增长近50%，ICA 光刻胶保持167%的高速增长，G/I 线光刻胶稳健增长26%。25H1 公司在半导体光刻胶领域推进的研发项目近50 项，其中近半数为重点项目。I 线化学放大厚膜胶，在多家12 寸客户实现稳定快速的应用扩展，销量持续攀升。40-80 um 超厚膜负性抗电镀光刻胶开发测试进展顺利，成功通过国内头部封装厂的验证。产能方面，公司年产1.1 万吨半导体、平板显示用光刻胶及2 万吨相关配套试剂项目已部分建设完成，其中包括年产300/400吨ArF 及KrF 光刻胶量产产线，进一步夯实产能优势。CMP 抛光垫公司全资子公司彤程电子于2024 年5 月27 日与江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区管理委员会签署《“半导体芯片先进抛光垫项目”合作协议》，在江苏省金坛华罗庚高新技术产业开发区内投资建设半导体芯片抛光垫生产基地，主要从事半导体芯片抛光垫的研发、生产和销售，项目顺利达产后可实现年产半导体芯片先进抛光垫25 万片。截至25H1，该抛光垫项目已经完成产线建设和产品生产验证，并开始在国内龙头芯片企业逐步开展验证，验证进程推进顺利。截至公司2025 年中报，公司已分别收到8 寸及12 寸重要客户的首次正式CMP 抛光垫订单，实现CMP 抛光垫量产出货。沪硅产业2025 年中报，西安奕材招股说明书，江丰电子2025 年中报，晶瑞电材2025 年中报，中船特气2025 年中报，清溢光电2025 年中报，中银证券电子材料行业2026 年度策略续 图表18. 国内部分企业部分晶圆制造材料项目进展企业产品名称技术进展沪硅产业硅片25H1 子公司上海新昇保持稳定的产能利用率及出货量，销量同比增长10%以上，是国内领先的300 mm半导体硅片产品供应商。子公司晋科硅材料已获得多家客户的体系认证通过，太原工厂持续推进300mm 产品认证，现已完成多家客户的质量体系审核，在已形成大批量测试片销售的同时，逐步开始实现正片的批量销售。子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300 mm 高端硅基材料研发中试项目，以更好地满足射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求。目前300 mm SOI 硅片正积极开展关键技术研发、相关产品的客户端验证和市场开拓，现已建成产能约8 万片/年的300 mm SOI 硅片试验线，2025 年内预计将持续提升至16 万片/年。子公司芬兰Okmetic 持续推进其产品在 MEMS、传感器、射频滤波器和功率器件领域的应用，同时Okmetic 在芬兰万塔的200 mm 半导体特色硅片扩产项目在25Q2 开始通线试运营。子公司新硅聚合的单晶压电薄膜衬底材料产线完成既定建设计划，并逐步释放产能，实现Low/Mid/High Band 滤波器衬底的量产和出货。西安奕材硅片公司专注12 英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024 年月均出货量和截至2024 年末产能规模统计，公司均是中国大陆第一、全球第六的12 英寸硅片厂商，前述月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。公司实现了对国内一线逻辑晶圆代工厂大多数主流量产工艺平台的外延片正片供货，已成为国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12 英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，全球战略级晶圆代工厂客户也已陆续正片导入。公司产品已用于先进制程逻辑芯片量产，更先进制程逻辑芯片所需外延片产品正在客户端验证。目前公司已向客户D、联华电子、力积电、格罗方德、客户P、客户O 等全球一线晶圆厂批量供货。公司50 万片/月产能的第一工厂于2023 年达产，第二工厂已于2024 年正式投产、计划2026 年达产。截至2024 年末，公司已将第一工厂50 万片/月产能提升至60 万片/月以上，合并口径产能已达到71 万片/月，全球12 英寸硅片产能占比约7%。江丰电子溅射靶材公司积极拓展业务，不断努力提升全球市场份额和品牌影响力，强化先端制程产品竞争力，持续开发新产品、新技术，密切跟踪客户需求，国内外客户订单持续增加，公司超高纯金属溅射靶材销售收入稳步增长。公司积极推进超高纯金属溅射靶材募投项目的建设投产，目前黄湖靶材工厂主体工程建设顺利、设备正逐步入驻调试；同时，公司也在筹备海外基地建设，不断提升属地化服务能力，加速全球化战略布局，为未来靶材业务的增长、更好地服务客户夯实基础。晶瑞电材湿电子化学品25H1 公司在半导体高纯湿化学品四个基地的投资建设基本完成，全系列突破国际大厂长期以来的技术和市场垄断，已达成国内技术领先、产能最大、市场份额前列的三重目标，高纯产品从品质到成本均具备国际竞争优势。在技术领先方面，公司是全球范围内同时掌握半导体G5 级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯异丙醇、高纯盐酸、高纯硝酸等高纯产品技术的少数领导者之一，其中高纯双氧水金属杂质含量低于1ppt；在产能布局方面，公司建成了高纯硫酸、高纯双氧水等四个生产基地，布局近三十万吨的本土最大产能，从上游工业级原材料开始上下游一体化生产，确保产品质量、成本优势和供应链安全；在市场份额方面，主要产品全面实现国产替代，供应国内超过二十家行业头部半导体芯片制造厂，成为多数重要客户的一供伙伴，其中高纯双氧水已成为国内第一大供应商，市占率超四成，改变了国际大厂多年主导的市场格局，部分产品出口日本和东南亚地区。半导体光刻胶公司拥有近百款半导体光刻胶产品，并且在高端DUV 光刻胶领域布局深远。25H1 公司光刻胶产品实现营业收入1.06 亿元，同比增长12.36%。受益于下游行业复苏、国产替代进程加快，25H1公司正性光刻胶产品销量增长超过12%，销售额增长超过18%，其中公司i 线光刻胶销量及销售额同比增长均超过22%，KrF 光刻胶销量及销售额均实现了数倍增长（24 年同期基数相对较小），ArF 光刻胶实现小批量出货；紫外宽谱系列光刻胶产品出货量增长显著。中船特气电子特气25H1 公司拥有1.85 万吨/年超高纯三氟化氮产能，产能位居世界第一，稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、格罗方德、
中芯国际、长鑫存储、华虹集团、华润集团、LGD、京东方、华星光电等。25H1 公司拥有2,000 吨六氟化钨年产能，稳定供应台积电、美光、海力士、英飞凌、铠侠、格罗方德、中芯国际、华虹集团、华润集团等。公司已实现30 余种电子混合气的量产供应。公司高纯氯化氢纯度可达5N5，高纯氟化氢、高纯四氟化硅、高纯氘气、高纯溴化氢、高纯三氯化硼纯度可达5N，高纯乙硅烷纯度可达4N8，六氟丁二烯纯度达4N，八氟环丁烷、八氟丙烷、六氟乙烷等高纯氟碳类气体纯度分别可达6N、5N5、5N，高纯乙烯、乙炔产品纯度分别可达5N、3N5。公司三氟甲磺酸产能660 吨，双（三氟甲磺酰）亚胺锂最大产能600 吨，产能居世界第一。清溢光电掩模版25H1 公司将抓住半导体芯片掩膜版国产替代机遇，在重点客户拓展方面取得突破，180 nm 产品已批量交付多家客户，150 nm 已在推进多家客户的小规模量产，同时建立了130 nm 工艺测试平台。公司半导体芯片掩膜版在25H1 引进的1 台AOI 预计第三季度投产，投产后将进一步提升半导体芯片掩膜版的产能，以更好地满足集成电路凸块（IC Bumping）、集成电路代工（ICFoundry）、集成电路载板（IC Substrate）、MiniLED 芯片、MicroLED 芯片、微机电（MEMS）、MicroOLED 等市场的需求。25H1 佛山生产基地“高端半导体掩膜版生产基地建设项目”稳步推进，计划在2025 年底陆续试生产。沪硅产业2025 年中报，西安奕材招股说明书，江丰电子2025 年中报，晶瑞电材2025 年中报，中船特气2025 年中报，清溢光电2025 年中报，中银证券电子材料行业2026 年度策略图表19. 国内部分半导体材料企业相关业务收入情况公司业务内容/收入（亿元）25H1鼎龙股份CMP 抛光垫0.030.120.793.075.224.187.164.75CMP 抛光液+清洗液0.772.151.19雅克科技半导体化学材料（前驱体）2.745.037.538.4511.4311.3819.5421.13光刻胶及配套试剂（面板）3.4212.1512.5913.0415.35电子特气（半导体+电工）2.573.953.733.914.964.394.701.96球形硅微粉（封装材料）1.431.391.782.322.201.882.361.28华特气体电子特气4.485.507.9713.2210.239.31未披露沪硅产业半导体硅片10.0913.1115.4321.0931.3628.3031.5316.11晶瑞电材光刻胶0.840.791.792.741.401.551.981.06高纯化学品1.792.093.328.276.967.784.51安集科技CMP 抛光液2.052.363.755.949.5110.7515.459.3湿化学品0.420.490.470.911.241.552.772.07彤程新材半导体光刻胶（科华）0.790.700.890.931.591.983.03近2 亿元面板光刻胶（北旭）1.801.55(前三季度)2.552.422.843.301.8CMP 抛光垫已获订单江丰电子靶材（半导体）4.665.847.7410.0816.1116.7323.3313.25零部件1.843.585.708.874.59西安奕材半导体硅片5.547.3311.847.67半导体封装材料：国内企业积极布局先进封装材料项目先进封装技术快速发展。根据半导体封装工程师之家，先进封装是指封装集成电路以提高性能的多种创新技术，与传统封装相比具有高集成度、工艺方法更加多元以及更优的导电和散热性能等优点。先进封装的结构大致包括倒装芯片（Flip-Chip，FC）、2.5D 与3D 封装、晶圆级封装（Wafer LevelPackage，WLP）、系统级封装（SiP）、Chiplet，先进封装的工艺大致包括Bump（凸块）工艺、RDL（重布线层）工艺、TSV（硅通孔）工艺。根据
飞凯材料2025 年中报，随着摩尔定律逐渐接近物理极限，行业正迎来新的技术变革期，将涌现出更多先进的制程技术、新型半导体材料和封装测试技术，台积电、三星和英特尔等龙头企业正全力推进2 nm 工艺开发，预计到25H2 产量将实现大幅提升。同时，先进封装技术正在重塑产业格局。在摩尔定律放缓背景下，提升芯片集成密度和芯片内连接性能已成为当今集成电路行业的新趋势。先进封装技术能够在重布线层间距、封装垂直高度、I/O 密度、芯片内电流通过距离等方面提供更多解决方案。封装环节对于提升芯片整体性能发挥着至关重要的作用，成为后摩尔时代最重要的技术突破方向之一。这些技术的创新将进一步提升半导体元件的性能和可靠性，满足高性能计算、人工智能等领域对高性能、低功耗芯片的需求。全球先进封装市场规模持续增长，渗透率不断提升。近年全球集成电路市场高速增长，尤其是先进封装发展迅速。根据新浪财经的信息，2024 年全球半导体封装和组装服务市场销售额为102.4 亿美元，预计2031 年将增至184.1 亿美元，CAGR 为10.2%，其中先进封装成为主要增长引擎。从技术渗透率来看，先进封装正逐步成为主流选择，2024 年全球先进封装在整体封装市场中的占比已达47.2%，Yole 预计2025 年全球先进封装市场规模占比有望首次超过传统封装，达到51%，并持续以10.6%的CAGR 增长至2028 年的786 亿美元。新浪财经的信息显示，从市场来看，海外先进封装技术的研发和应用处于领先地位，例如3D 封装、系统级封装（SiP）等，而北美是半导体和IC 封装材料市场的重要地区，拥有英特尔、AMD、高通等大型半导体公司，上述公司对先进封装解决方案的需求旺盛，推动了当地市场的发展。根据新浪财经的信息，我国先进封装市场渗透率稍低，2023 年为39%，2025 年有望达到41%。先进封装渗透率的快速提升，反映了半导体行业从“制程竞赛”向“封装创新”的战略转向，特别是在成熟制程领域，通过先进封装提升性能已成为性价比更高的技术路径。电子材料行业2026 年度策略图表20. 2022-2028 年全球先进封装市场规模预测图表21. 2022 年全球半导体封装材料细分市场结构半导体封装材料：半导体产业的重要基础，国产替代需求迫切。根据华经产业研究院的信息，2022年全球封装材料中封装基板占比最高，超过50%，其次为引线框架和键合丝，此外还包括包封材料、底部填充物、芯片粘接材料、晶圆级封装电介质、晶圆级电镀化学品。根据鼎龙股份投资者关系记录表的信息，目前多款先进封装材料被国外企业垄断，供应链自主化率几乎为零，行业被严重“卡脖子”。近年来我国部分企业积极布局先进封装材料项目，在临时键合胶、半导体封装PI、环氧塑封料、PSPI 等领域取得一定突破。图表22. 国内部分企业先进封装材料项目进展企业产品名称技术进展鼎龙股份临时键合胶TBA25H1 公司在已有客户持续稳定规模出货中。此外，公司持续关注并推动重点产品在国内各主流封测厂客户的验证导入情况，进一步开拓新的重点客户群体，努力打开新的业绩增长空间及产品布局拓展机会。半导体封装PI公司全面布局半导体封装PI，产品覆盖非光敏PI、正性PSPI 光刻胶和负性PSPI光刻胶，应用领域全面覆盖前道晶圆制造IGBT 功率模块的封装和后道的半导体先进封装。截至25H1 公司已布局7 款产品，目前共有2 款产品取得共3 家客户的订单，在售型号数量及覆盖客户数量进一步增加，推动订单增长持续加速。德邦科技芯片级底部填充胶（Underfill）、Lid 框粘接材料（AD 胶）、芯片级导热界面材料（TIM1）、固晶胶膜（DAF 膜）等25H1 公司持续推进产品验证及导入工作，DAF/CDAF 膜、芯片级Underfill、Lid框粘接材料等先进封装材料均实现小批量交付，成功实现国产替代，打破了国外企业在该领域的长期垄断局面。此外，通过收购泰吉诺，公司进一步拓宽了高端导热界面材料在高算力、先进封装等应用领域的布局，为深化技术创新与市场拓展奠定了更坚实的基础。飞凯材料EMC 环氧塑封料、键合胶、厚膜负性光刻胶等公司半导体材料产品主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等。同时，针对半导体制造和先进封装中临时键合工艺的应用，公司开发出包含键合胶与清洗液在内的整套临时键合解决方案，可支持热力、机械以及激光解键。25H1 公司EMC 环氧塑封料正逐步从中低端应用向高毛利先进封装领域切换，正开发适用于新一代封装制程的高性能GMC 与LMC 产品。控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC 封装所需的封装材料领域主要供货商之一，其针对第三代半导体开发的耐高压、耐高温、高导热EMC 解决方案已实现稳定量产出货。25H1 公司自主研发的半导体先进封装用厚膜负性光刻胶取得重大突破，产品已通过国内主流芯片封装厂商的严格验证，该产品能够很好适配2.5D/3D 先进封装工艺。2025 年6 月公司以自有资金1,011 万元增资参股子公司爱科隆，前瞻性布局聚酰亚胺材料（PI）产业，为公司切入半导体先进封装用光敏聚酰亚胺（PSPI）打造基础。
天承科技2025 年中报，阳谷华泰2025 年中报，波米科技官网，艾邦半导体网，艾森股份2025 年中报，中银证券电子材料行业2026 年度策略续 图表22. 国内部分企业先进封装材料项目进展企业产品名称技术进展安集科技CMP 抛光液、清洗液25H1 公司持续拓宽在先进封装用抛光液的布局，用于2.5D，3DTSV 抛光液、混合键合抛光液和聚合物抛光液进展顺利，在国内客户均作为首选供应商帮助客户打通技术路线，并持续为客户的新工艺开发产品，助力国内先进封装技术的发展，销售持续上量。电镀液及添加剂25H1 集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂以及硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
强力新材光敏性聚酰亚胺（PSPI）公司研发的光敏性聚酰亚胺（PSPI）应用于半导体先进封装领域，是重布线制程（RDL）的关键材料。公司开发有多款PSPI 产品，其中高温固化PSPI 用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI 适用于FO-WLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI 产品在多个客户处进行验证。半导体先进封装用电镀材料公司半导体先进封装用电镀材料包括电镀铜、镍、锡银，上述电镀材料广泛应用于各类bumping 工艺，同时适用2.5D、3D 先进封装制程，目前公司的先进封装用电镀材料的工作进展顺利。天承科技半导体先进封装专用化学品公司围绕2.5D/3D 先进封装、扇出型封装、玻璃基板等领域需求积极研发，目前公司已完成硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点（bumping）电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV 金属化等工艺所需电镀液产品的研发和技术储备阳谷华泰（波米科技）光敏性聚酰亚胺（PSPI）截至25H1 公司正在推进拟以发行股份及支付现金的方式购买波米科技有限公司99.64%股权并募集配套资金事项。波米科技在光敏性聚酰亚胺涂层胶方面打破国外40 余年的垄断，现有产能500 吨。2024 年波米科技承担国家重点研发计划项目“2.5D/3D 封装技术用光敏聚酰亚胺材料关键技术研发及应用”，研发成果将为国产AI 芯片发展提供关键材料支撑。艾森股份电镀液及添加剂公司电镀锡银添加剂（包括超低α 粒子的锡浓缩液、锡阳极）小批量稳定量产中，在多家头部客户同步验证中；高纯硫酸铜基液已实现先进封装头部客户的稳定供应，电镀铜添加剂处于关键批次稳定性验证阶段；公司TSV 电镀添加剂及适用于Bumping 与RDL 工艺的电镀添加剂、TGV 工艺高速镀铜添加剂在客户端测试验证中。先进封装光刻胶、PSPI公司先进封装用g/i 线正性光刻胶和Bumping 负性光刻胶已覆盖多家主流封装客户，市场份额持续提升。未来公司将进一步丰富产品型号，以实现全品类覆盖，不断巩固和扩大在该领域的市场份额，目标成为国内先进封装光刻胶和PSPI 的主力供应商。目前公司负性光刻胶已成功拓展应用到玻璃基封装，获得头部客户量产订单。介电层/缓冲防护层应用负性PSPI 和低温固化负性PSPI 在客户端验证进展顺利。天承科技2025 年中报，阳谷华泰2025 年中报，波米科技官网，艾邦半导体网，艾森股份2025 年中报，中银证券电子材料行业2026 年度策略PCB 材料：覆铜板行业向高频高速演进，高频高速树脂、电子布需求不断提升覆铜板向高频高速演进电子树脂、电子布、铜箔是制作覆铜板的主要原材料，合计占覆铜板生产成本的87%。根据前瞻产业研究院，从产业链环节来看，印制电路板（PCB）上游主要为铜箔、铜箔基板、电子布、树脂等原材料行业；中游为PCB 制造环节，是指通过蚀刻等工艺将覆铜板（CCL）制作成PCB 板的过程；下游主要为PCB 应用领域，包括通信、光电、消费电子、汽车、航空航天、军用、工业精密仪表等领域。根据观研报告网，覆铜板是PCB 制造中的核心原料，是生产PCB 的重要基材，其在PCB 材料成本中占比为30%左右。从成本构成来看，覆铜板上游主要由铜箔、木浆纸、合成树脂和电子纤维布等原材料构成，上述原材料约占覆铜板成本的90%，其中电子树脂、电子布、铜箔合计约占覆铜板生产成本的87%。图表23. 印制电路板（PCB）产业链图表24. PCB 成本构成图表25. 覆铜板成本构成覆铜板, 30%制造费用, 20%直接人工, 20%铜箔, 9%磷钢球, 6%油墨, 3%其他, 12%铜箔, 42%树脂, 26%玻纤布, 19%其他原材料,3%制造, 7%人工, 4%电子材料行业2026 年度策略全球PCB 产业向我国转移，带动上游PCB 材料国产化。根据Prismark 的统计，全球PCB 行业产值从2014 年的574 亿美元，提升至2022 年的817 亿美元。2023 年受宏观经济环境影响，全球PCB行业产值下降至695 亿美元；我国PCB 产值规模已达全球规模50%以上，占比有望进一步提升。Prismark 数据显示，全球刚性覆铜板产值从2014 年的99 亿美元提升至2023 年的127 亿美元；受益于全球PCB产业向我国转移，覆铜板行业国产化发展迅速，我国现已成为全球最大的覆铜板生产国，中国大陆刚性覆铜板产值从2014 年的61 亿美元增长至2023 年的93 亿美元，占全球比例提升至73.23%。按照电子树脂/电子布成本占比约为26%/19%估算，2023 年全球用于覆铜板生产的电子树脂/电子布市场规模约为33.02/24.13 亿美元，其中中国大陆市场规模约为24.18/17.67 亿美元。图表26. 2014-2023 年全球印刷电路板PCB 产值规模图表27. 2014-2023 年全球及中国大陆刚性覆铜板产值规模AI 服务器需求持续增长。根据芯智讯的信息，TrendForce 集邦咨询报告显示2024 年整体服务器市场产值估约达3,060 亿美元，其中AI 服务器成长动能优于一般型服务器，产值约为2,050 亿美元；随着2025 年AI 服务器需求仍将持续增长，且单位平均售价（ASP）贡献较高，AI 服务器产值有望提升至近2,980 亿美元，占整体服务器市场产值比例有望提升至70%以上。芯智讯信息显示，从出货量来看，TrendForce 报告称全球CSP（云服务提供商）、服务器OEM 客户对搭载英伟达Hopper系列GPU 的服务器拉货动能增强，进而带动2024 年AI 服务器总出货量年增46%；TrendForce 预计2025 年AI 服务器全年出货量有望同比增长近28%，占整体服务器出货量的比例有望提升至超过15%。根据北美智权报的信息，TrendForce 报告显示，长期来看，随着HPC 和AI 应用成为服务器市场的两大主流领域，全球AI 服务器出货量增长率仍将超过通用服务器，2023-2028 年CAGR 将接近24%，预计2028 年AI 服务器有望占服务器年度总出货量的20%左右。图表28. 2024-2025 年全球服务器产值及AI 服务器产值占比
2022 2023E
全球产值（亿美元，左轴）中国大陆产值（亿美元，左轴）中国大陆占全球比例（右轴）54%56%58%60%62%64%66%68%70%72%74%76%全球产值（亿美元，左轴）中国大陆产值（亿美元，右轴）中国大陆占全球比例（右轴）电子材料行业2026 年度策略图表29. 2024-2025 年全球服务器出货量、季度环比增速及AI 服务器出货量占比覆铜板行业向高频高速演进，高频高速覆铜板市场规模快速增长。根据
同宇新材招股说明书，随着5G 通信技术、汽车智能化的迅速发展以及数据中心、云计算的需求快速增长，数据传输带宽及容量呈几何级数增加，对各类电子产品的信号传输速率和传输损耗的要求都显著提高，驱动覆铜板行业向高频高速演进，其中高频覆铜板主要应用于基站、卫星通讯的天线射频部分，以及汽车辅助驾驶的毫米波雷达；高速覆铜板则应用于服务器、交换机和路由器等网络设备的电路。同宇新材招股说明书显示，目前高频高速覆铜板是覆铜板产业增长最快的领域。根据QYResearch 统计，2025 年全球高频高速覆铜板市场销售额达266.56 亿元，预计2031 年有望达到470.97 亿元，2025-2031 年CAGR为9.95%。电子树脂：满足高频高速应用需求，国产替代持续推进PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为AI 服务器时代高速覆铜板主流材料。根据中国粉体网，高频高速覆铜板具有低信号损失、轻量化、多功能化的特点，从而对其基材提出了低介电常数（Dk）、低介电损耗（Df）、低热膨胀系数（CTE）和高导热系数等严格要求。根据圣泉集团2025 年中报，基于环氧树脂的覆铜板材料逐渐难以满足高频高速应用需求，经特殊设计、具有规整分子构型和固化后较少极性基团产生的碳氢树脂（CH）、聚苯醚（PPE/PPO）、聚酰亚胺树脂（PI）、双马来酰亚胺树脂（BMI）等新型电子树脂应运而生，形成具备优异介电性能和PCB 加工可靠性的材料体系。根据艾邦高分子官网，PPO 是M6-M8 等级覆铜板的主流基材组分，主要的覆铜板企业已推出其基于PPO 树脂的高速覆铜板方案，受AI 服务器等领域拉动，2026 年全球高速覆铜板对PPO 的需求有望增长到约8,000 吨，且售价高达80 万元/吨。根据惠科新材料官网、新浪财经以及中国化信的信息，碳氢树脂为丁二烯、苯乙烯以及二乙烯基苯等含双键单体自由基聚合形成的低分子齐聚物，因分子中含有大量的乙烯基双键，应用过程中经自由基聚合固化形成热固性交联体系，由于其具有较高的交联密度，容易获得较高的Tg（玻璃化转变温度），目前全球覆铜板用碳氢树脂市场规模约为12.7 亿美元，其中我国需求占比约为50%，预计“十五五”期间我国碳氢树脂消费增速在20%以上。双马树脂是一种改性热固性聚酰亚胺树脂，采用该树脂体系与纤维布复合制备的层压板不但具有较高的强度及韧性，而且具有较高的Tg，可制备高耐热的有机封装基板，在此基础上还可通过对BMI 树脂进行改性，提高耐热性及抗冲击韧性等。PTFE 无色、无毒、且具有优异的化学稳定性、极强的耐高低温性能、较好的非粘附性、自润滑性和低温延展性、耐老化性和高度绝缘性等性能，是最佳的耐腐蚀材料之一，优异的介电性能使其成为5G 高频覆铜板基材的主要材料，但加工难度较大，目前国内覆铜板用PTFE 乳液产量约占全球总量的60%以上，2024 年中国覆铜板用PTFE 树脂消费量在1 万吨以内。电子材料行业2026 年度策略图表30. 松下（Panasonic）M 系列覆铜板基材不断升级图表31. 不同传输损耗等级高频高速覆铜板采用的树脂高端电子树脂进口依存度较高，国产替代持续推进。根据艾邦高分子官网，全球电子级PPO 树脂供应长期由沙比克主导，沙比克拥有全球最齐全的PPO 种类，年产能约为13.5 万吨/年，电子级PPO年产能约为2,000 余吨。根据碳和新材信息咨询网站的信息，虽然目前国内普通级PPO 已基本实现国产替代，但高端市场仍供不应求，电子级PPO 进口依存度高达90%以上。根据中国化信的信息，PTFE 树脂核心技术长期被日美企业垄断，碳氢树脂目前被美国沙多玛、美国科腾、日本曹达、日本旭化成、日铁化学等公司所垄断。近年来国产电子树脂不断突破，根据圣泉集团2024 年年报，公司已建成1,300 吨/年全自动化聚苯醚（PPO/PPE）产线并实现稳定供货；根据东材科技2024 年年报，公司马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系；根据同宇新材招股说明书，公司研发的应用于高速覆铜板领域的苯并噁嗪树脂以及马来酰亚胺树脂已开始小批量供应，聚苯醚树脂和高阶碳氢树脂处于中试阶段。图表32. 海外及我国电子级树脂部分主要供应商及其产能供应商国家/地区主要产品年产能（吨）备注SABIC美国Nory1 SA9000 树脂、电子级聚苯醚约2,000+市占率最大，被下游认证数量最多旭化成日本主链烯丙基化产品未知供应特殊需求客户，市占率很小三菱瓦斯化学日本OPE-2ST、双乙烯基苄基端基改性未知具有更低介电损耗和介电常数，适配超低损耗型CCL圣泉集团国内官能化聚苯醚1,3001300 吨/年全自动化聚苯醚（PPO/PPE）产线稳定供货；计划启动2,000 吨/年PPO/OPE 树脂项目、1,000 吨/年碳氢树脂项目、1,000 吨/年双马树脂项目、1,000 吨/年PEI 树脂项目扩产工作星顺新材国内BVPE、LC9000、特种电子级硅烷偶联BVPE：250LC9000：2,000BVPE 为全球唯一生产厂家，LC9000性能宣传优于SA9000健馨生物国内JJN9000 型聚苯醚1,000已批量向客户供货硕博电子国内低分子量PPO 及改性低分子量PPO3,500自主研发，已建设生产线宏昌电子国内PPO 聚苯醚材料已获英特尔认证，高频高速板使用同宇新材国内羟基化聚苯醚树脂、官能化改性聚苯醚树脂中试阶段拟建1,000 吨产能处于中试阶段，完成研发工作东材科技国内碳氢树脂、双马树脂碳氢树脂：规划3,500双马树脂：3,700电子级碳氢树脂规划产能为3,500 吨，拥有全球双马树脂最高产能电子材料行业2026 年度策略电子布：供需缺口下我国企业加速国产替代在AI 等新兴市场需求带动下，低介电常数、低热膨胀系数等高端电子纱及高性能电子布市场需求快速增长。根据宏和科技2024 年年报以及2025 年中报，电子级玻璃纤维布由电子级玻璃纤维纱织造而成，可提供双向（或多向）增强效果，是重要的基础性材料，可在电子布上添加由不同树脂组成的胶粘剂制成覆铜板。25H1 我国玻璃纤维行业整体运行较前两年有所改善，一是供给端前期持续开展产能调控，行业产能保持低速增长，二是需求端PCB 电子行业细分市场快速增长，全行业整体市场供需形势出现好转，电子级玻璃纤维细纱价格企稳回升，部分电子级玻璃纤维布价格实现修复。受益于AI 服务器、算力和高频高速通信网络系统的快速发展推动了大尺寸、高多层和高频高速覆铜板的需求，PCB 及CCL 迭代速度逐渐加快，PCB 产品层数增加，高阶HDI 应用占比提升，CCL 材料设计向着高性能低介电常数（LowDK）、低热膨胀系数（LowCTE）、石英纤维布（Q 布）的应用方向发展。根据观研报告网，普通电子布产能严重过剩，价格仅4.5 元/米，贴近成本价；而低介电电子布溢价显著，第一代、第二代低介电布的价格分别为60 元/米、120 元/米。全球高端电子布行业呈日本寡头垄断格局，供需缺口下我国企业加速国产替代。根据观研报告网，高端电子布技术壁垒高，全球市场呈现寡头垄断格局，日本日东纺、旭化成占据全球70%以上高端电子布份额。然而日东纺、旭化成扩产周期长达18-24 个月，短期新增产能几乎为零，需求端快速增长，导致25Q2 全球用于AI 服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%。在较大供需缺口下，国内企业加速扩产，电子布国产替代逐渐推进。图表33. 我国企业在高端玻纤纱及电子布领域布局情况企业高端电子布领域布局情况中材科技公司全资子公司泰山玻纤全面掌握低介电超细纱及超薄布、低膨胀纤维布、超低损耗低介电纤维布等多种特种纤维关键制备及产业化技术，是国内特种纤维布领域龙头企业。25H1 泰山玻纤特种纤维布销售895 万米，产品覆盖低介电一代纤维布、低介电二代纤维布、低膨胀纤维布及超低损耗低介电纤维布全品类产品，且均已完成国内外头部客户的认证及批量供货，产品性能媲美国际厂商。公司低膨胀纤维布打破国外垄断局面，成为国内唯一、全球第二家能够规模化生产低膨胀系数纤维布产品的供应商；超低损耗低介电纤维布率先完成行业头部覆铜板厂商客户认证，实现市场导入及产业化供应。25H1 公司特种纤维产能扩容，低介电球窑生产线及低膨胀生产线建成点火，累计已建成5 条低介电、低膨胀特种纤维生产线。泰山玻纤控股子公司泰玻邹城拟投资14.28 亿元（其中利旧资产5.55 亿元）建设年产3,500 万米特种电子布项目，项目建设期12 个月。宏和科技公司是国内少数具备极薄布生产能力的厂商，子公司黄石宏和具备了生产4 微米超细电子级玻璃纤维纱线的能力。2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产，2023 年6 月黄石宏和募投项目“年产5040 万米5G 用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”已全面投产，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。2024 年公司高性能电子级低介电常数玻璃纤维布和低热膨胀系数玻璃纤维布已获得下游客户的认证通过，2025 年开始批量供应给下游客户，并依据市场需求扩充产能，满足客户对高端电子布的需求，下游客户包括生益、联茂、台光、台燿、南亚等知名公司。
菲利华公司目前研发的超薄石英电子布产品正处于客户端小批量测试及终端客户的认证阶段，25H1 公司石英电子布实现销售收入1,312.48 万元。
中国巨石25H1 公司电子布销量4.85 亿米，巨石淮安零碳智能制造基地年产10 万吨电子级玻璃纤维生产线正式开工。光远新材公司电子材料产业园项目总投资68 亿元，主要包括年产1 亿米高性能电子布和5G 用低介电玻璃纤维两条生产线。25H1公司电子材料产业园低介电一线、二线、三线项目相继投产，已成为国内领先研制成功5G 用低介电子玻纤及制品的企业，实现低介电玻纤产品的稳定量产和国产替代。
国际复材公司目前玻纤纱年产能约125 万吨，预计将于2025 年内完成“8.5 万吨电子级玻璃纤维生产线设备更新及数智化提质增效项目”的建设与投产。公司紧密跟随高端电子产品应用趋势，相继推出低介电电子系列产品LDK 一代及二代等。公司自主研发、拥有独立知识产权的5G 用低介电玻璃纤维已批量生产，并在5G 高端通讯设备等产品上得到应用。
平安电工公司着力于石英纱/布的研发，目前工艺迭代完善和客户送样正同步积极推进，产能扩充亦在武汉基地高效推进中，且后续有望进一步向上延伸完善全产业链布局。莱特光电公司拟通过控股子公司莱特夸石开展新业务，聚焦高端电子材料领域，主要从事石英纤维电子布（简称“Q 布”）的研发、生产与销售。目前新业务处于规划与产能建设阶段，公司已购置部分生产设备，与产业链上游高纯石英砂相关企业以及下游相关潜在客户接洽。中国巨石2025 年中报，安阳市人民政府网，国际复材投资者关系记录，国际复材2024 年年报，平安电工2025 年中报，《陕西莱特光电材料股份有限公司关于开展新业务的公告》，中银证券电子材料行业2026 年度策略OLED 材料：终端需求增长、高世代线产能释放以及新技术推广应用带动材料需求提升OLED 面板渗透率持续提升，OLED 材料需求不断增长根据中商产业研究院2024 年数据，从OLED 应用领域来看，智能手机占比73%，是最大的OLED应用市场；其次，OLED 电视占比19%，智能手表和电脑占比均为3%。图表34. OLED 产业链图表35. 2024 年全球OLED 面板应用领域占比OLED 面板出货量稳健增长。根据Omdia 数据，从出货量和收入来看，智能手机是OLED 面板最大的应用领域。从出货量来看，智能手表排名第二，而用于可折叠屏设备的显示屏排名第三。随着三星显示、京东方和LGD 8.6 代工厂投入量产，笔记本电脑和平板电脑显示屏有望成为未来的主要变化。Omdia 预计2021-2030 年全球OLED 面板总出货量有望以3%的CAGR 从8.37 亿片增长至12.285亿片。根据Omdia 发布的《显示面板长期需求预测追踪报告》，2022-2030 年全球OLED 面板的需求面积复合年增长率有望达到11.0%，OLED 面板面积较出货量增速更高是由于大尺寸化趋势带动了面板平均尺寸向上升级。目前各大品牌正逐步将OLED 显示面板应用于电视、手机、笔记本电脑、平板电脑等更广泛的消费电子产品高端系列中。根据Omdia 发布的《2024 年第二季度显示面板长期需求预测追踪报告》，2028 年AMOLED 面板在显示面板市场的收入占比有望上升至43%，而目前处于主流地位的TFT LCD 技术的份额将会滑落至55%。OLED 渗透率有望持续提升。根据莱特光电2025 年中报，Omdia 报告显示，25Q1 搭载AMOLED显示面板的智能手机已占全球总出货量的63%，较去年同期的57%显著提升。随着折叠屏手机出货量增长、OLED 面板配置向中低端手机机型下沉以及智能穿戴、近眼显示等新技术商业化进程加速，OLED 在小尺寸显示领域渗透率将进一步提升。同时，随着苹果、华为、小米、戴尔等头部品牌在其高端平板与笔电产品线中布局OLED 技术，将引发自上而下的技术迭代潮流，推动OLED 在中尺寸终端应用领域实现快速渗透。根据Omdia 数据，2025 年OLED 笔记本出货量预计同比增长47%，OLED 平板渗透率有望从2023 年的1.4%上升至2028 年的17.9%。此外，OLED 技术能够更加适配车载显示的场景需求，在汽车智能化发展的驱动下，OLED 有望在车载显示领域实现更为广泛的应用，Omdia 预测2022-2027 年车载OLED 面板出货量CAGR 高达54%。根据莱特光电招股说明书，在智能穿戴领域，AMOLED 以其轻薄、续航能力强的特点，应用在智能手表等设备之中；在VR 设备领域，AMOLED 因其快速的响应速度，在VR 眼罩等显示设备中备受青睐。未来，随着AMOLED技术的不断进步，AMOLED 的应用有望持续扩大，渗透率有望不断提升。智能手机, 73%OLED电视, 19%智能手表, 3%电脑, 3%其他, 2%电子材料行业2026 年度策略图表36. 2021-2030 年全球AMOLED 出货量及预测（按应用划分，单位：千片）图表37. 2020-2030 年全球OLED 显示面板需求及预测图表38. AMOLED 面板在显示面板市场的收入占比提升图表39. 22Q1-25Q1 搭载各类显示面板智能手机的出货量占比图表40. 2021-2026 年柔性AMOLED 出货量、平均售价及预测电子材料行业2026 年度策略图表41. 2022-2024 年大尺寸OLED 面板出货量及预测图表42. 2018-2028 年汽车、车载显示器出货量及预测我国显示面板全球份额首超50%，国内面板厂商相继布局高世代OLED 产线，叠层OLED 等新技术不断推进。根据电子工程专辑的信息，市场研究机构Sino Market Research 发布的报告显示，25H1全球显示面板产业迎来历史性转折点，中国显示面板企业全球市场份额首次突破50%，达到52.1%，标志着中国正式主导全球显示面板市场。数据显示，25H1 全球主要面板制造商总销售额为562 亿美元，其中中国企业销售额为293 亿美元，同比增长7%；韩国企业销售额同比下降9.5%，市场份额跌至30%左右。根据莱特光电2025 年中报，为了满足终端应用市场的旺盛需求，国内面板厂商在保持6 代线的技术、产能优势外，加大对高世代OLED 产线的投资，京东方、
维信诺相继布局第8.6代AMOLED 生产线。新技术应用层面，叠层OLED 器件的商业化进程不断加快，目前已有多家终端厂商在手机、平板电脑、车载显示等领域推出搭载叠层OLED 器件的终端应用产品。Omdia 预计2024-2030 年叠层OLED 面板出货将以25%的复合年增长率高速增长。随着国内8.6 代线投产加之叠层OLED 器件的应用，OLED 技术有望加速向中尺寸显示领域渗透，同时带动OLED 材料需求进一步增长。发光层是OLED 器件的核心功能层。根据奥来德2023 年年报，OLED 基本器件结构包括阳极（Anode）、空穴注入层（HIL）、空穴传输层（HTL）、发光辅助层（RGB prime）、有机发光层（EML）、电子传输层（ETL）、电子注入层（EIL）、阴极（Cathode）及基板。其中空穴功能材料和电子功能材料负责空穴载流子和电子载流子的注入和迁移，发光层（EML）是载流子复合区域，主要功能是将电能转换成可见光，是发光的核心功能层。OLED 发光功能材料按照颜色可进一步划分为红、绿、蓝发光材料，再进一步可分为红、绿、蓝发光主体材料、发光辅助材料与掺杂材料，其中掺杂材料的技术壁垒更高。按照生产阶段划分，包括OLED 中间体、前端材料、终端材料三大类。中间体是合成OLED 有机发光材料所需的一些基础化工原料或化工产品，某几种中间体可以经一步或多步合成为前端材料。前端材料无法直接供面板厂商使用，需经过升华提纯工艺达到应用标准后方可使用。终端材料是前端材料经过升华提纯过程后得到的有机发光材料，工艺复杂，技术门槛高，可以直接用于OLED 显示和OLED 照明等领域。电子材料行业2026 年度策略图表43. OLED 基本器件结构全球及我国OLED 材料市场规模持续增长。根据QYResearch 的统计及预测，2024 年全球OLED 显示材料市场销售额达24.4 亿美元，预计2031 年达84.98 亿美元，2025-2031 年CAGR 为19.8%。群智咨询（Sigmaintell）数据显示，2024 年我国OLED 有机材料（包括OLED 终端材料、OLED 前端材料）市场规模约为57 亿元，同比大幅提升31%，一方面源于国内OLED 面板产业链持续扩张，带动上游有机材料采购需求，另一方面终端品牌对显示品质要求不断提高，加速了OLED 在中高端智能终端中的渗透率，进一步扩大了市场体量。OLED 材料国产化率亟待提升，我国OLED 有机材料行业发展空间广阔。根据莱特光电2023 年年报，在全球OLED 有机材料供应体系中，我国企业主要集中在OLED 中间体和升华前材料领域，在更为关键的OLED 终端材料领域布局较为薄弱。根据境成研究的数据，我国由于存在升华速率低下、单体材料纯度不高、连续升华技术未突破、升华工艺繁琐等问题，终端材料国产化水平较低，少有能实现高质量、大规模量产的厂商，通用辅助材料国产化率约为12%，终端材料国产化率不足5%，存在较大的国产替代空间。根据莱特光电2025 年中报，过去OLED 终端材料长期依赖进口，美国UDC、韩国LGC、德国默克等国外企业凭借技术、专利垄断主导全球市场。面对OLED 材料市场的机遇和挑战，国内OLED 终端材料厂商展现出强劲的研发实力与创新突破，少数厂商成功突破海外专利封锁，不断提升市场份额及核心竞争力，凭借本地化服务优势、成本优势以及对国内市场需求的快速响应能力，进行国产替代。同时，随着国内OLED 面板产能和市占率的扩张，国产OLED 有机发光材料市场空间相应持续扩大。群智咨询预计2025 年中国大陆OLED 有机材料市场规模将达74 亿元，同比增长30%。未来随着OLED 终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放，以及叠层OLED 技术的推广应用，国内OLED 有机发光材料需求有望保持高速增长态势，为国内OLED有机材料产业的发展提供广阔的市场空间。电子材料行业2026 年度策略图表44. OLED 终端材料分类及全球、国内主要代表厂商材料名称代际海外厂商中国厂商竞争格局电子注入层（EIL）Novaled（Samsung），韩国斗山，陶氏化学奥来德电子传输层（ETL）出光兴产，Novaled（Samsung），Tosoh，默克，韩国斗山，LG 化学，LT Mat.，Solus，陶氏化学三月光电，鼎材科技，奥来德，海谱润斯可提供量产材料的供应商比较多，竞争激烈空穴阻挡层（HBL）韩国斗山，LG 化学，Solus，陶氏化学海谱润斯Red Dopant 掺杂第一代（荧光）第二代（磷光）UDC，陶氏化学夏禾科技，冠能光电第三代（TADF）KyuluxRed Host 主体第一代（荧光）鼎材科技，卢米蓝，冠能光电，奥来德，莱特光电用量大，很多材料公司都有布局第二代（磷光）杜邦，UDC，陶氏化学，默克，LG 化学，出光兴产第三代（TADF）KyuluxRed Prime 功能第一代（荧光）第二代（磷光）杜邦，UDC，陶氏化学，默克，LG 化学，出光兴产，Novaled（Samsung），韩国德山光昊光电，莱特光电第三代（TADF）KyuluxGreen Dopant 掺杂第一代（荧光）市场几乎被UDC 垄断，UDC的核心竞争力在于OLED材料领域三大核心专利之一：小分子磷光材料专利，并构建强大的专利网，专利总数超过5,000，形成超高壁垒第二代（磷光）杜邦，UDC，SDI，默克夏禾科技，冠能光电第三代（TADF）三月光电Green Host 主体第一代（荧光）奥来德，莱特光电，光昊光电，冠能光电第二代（磷光）UDC，SDI，默克，LG 化学，LT Mat，新日铁化学第三代（TADF）KyuluxGreen Prime 功能第一代（荧光）第二代（磷光）UDC，杜邦，LG 化学，出光兴产，默克，韩国德山，LT Mat 光昊光电第三代（TADF）Blue Dopant 掺杂第一代（荧光）出光兴产，默克，SDI光昊光电，鼎材科技，冠能光电，奥来德第二代（磷光）LG 化学，LG 显示，UDC，出光兴产，SDI，Credoxys第三代（TADF）Kyulux，SFC，SKMJ，JNCBlue Host 主体第一代（荧光）LG 化学，出光兴产，默克，SFC第二代（磷光）LG 化学，出光兴产，UDC，默克第三代（TADF）KyuluxBlue Prime 功能第一代（荧光）LG 化学，出光兴产，默克光昊光电，三月光电第二代（磷光）LG 化学，出光兴产，Novaled（Samsung），UDC，默克第三代（TADF）Kyulux空穴传输层（HTL）默克，韩国斗山，出光兴产，韩国德山，保土谷化学鼎材科技，奥来德，莱特光电，阿格蕾雅，欣奕华，卢米蓝，海谱润斯竞争激烈空穴注入层（HIL）Novaled（Samsung），出光兴产，保土谷化学夏禾科技，奥来德，欣奕华，卢米蓝电子材料行业2026 年度策略图表45. 国内OLED 终端材料主要厂商公司名称主营业务具体产品主要客户研发及导入进展莱特光电OLED 终端材料红、绿、蓝三色发光层材料，以及空穴传输层、空穴阻挡层、电子传输层等核心功能层材料先后进入京东方、华星光电、天马、信利等国内多家知名面板厂商的供应链体系并维持良好合作关系。此外，公司积极拓展硅基OLED 等新兴领域客户，目前多支材料已成功通过国兆光电、观宇、创视界等客户的量产测试。既有量产产品方面，RedPrime 材料及GreenHost 材料凭借优异的产品性能稳定量产供应并持续升级迭代，性能指标不断优化，预计25H2 出货量将进一步提升。新产品接力方面，RedHost 材料正稳步向规模化量产供货迈进，为公司业绩添力；GreenPrime 材料处于量产测试阶段，有望于2025 年内实现批量供货；蓝光系列及其他材料在客户端验证进展顺利。奥来德OLED 终端材料-稳定供应京东方、华星光电、维信诺、天马、
和辉光电等国内面板厂商，实现国内主流面板企业全覆盖。公司的优势产品GP、RP、BP 凭借其出色的性能表现，已全面覆盖行业内主流面板厂商。在材料研发方面，公司推动GP、RP、BP 的升级迭代，并加速推动RD、RH的产线应用，已取得阶段性成果。万润股份（三月科技）OLED 成品材料--控股子公司三月科技目前已有多个自主知识产权的OLED 成品材料通过多家下游客户验证并实现供应，三月科技收入规模呈增长态势，三月科技于2023 年启动的“综合技术研发中心暨新型光电材料高端生产基地项目”正积极推进中。图表46. 国内OLED 前端材料与中间体主要生产厂商公司名称主营业务具体产品主要客户研发及导入进展莱特光电OLED 中间体以咔唑、三嗪、呋喃、蒽等片段的衍生物为主，重点布局性能更优的氘代类产品积极拓展海外终端材料客户市场，成功与SOLUS、P&HTech、SFC 等多家国际知名终端材料企业达成合作重点推进氘代类产品研发，成为驱动中间体业务未来增长的核心动力。与客户累计启动数十个合作项目，目前部分项目已顺利通过客户的验证测试，进入量产测试阶段，为后续实现规模化量产奠定了坚实基础。瑞联新材OLED 升华前材料-在液晶材料以及OLED 材料领域，公司已与包括Merck、JNC、Dupont、DIC、Idemitsu、Doosan、SFC、LG 化学、
八亿时空、江苏和成、诚志永华在内的海内外客户建立了长期稳定的合作关系，并成为这些客户的战略供应商或重要供应商，在其供应链体系中占据重要地位。公司已成长为国内OLED 升华前材料和液晶单体领域的头部企业，此外在OLED 材料“氘代化”的大趋势下，公司作为国内最早开始规模化生产前端氘代发光材料且能够规模化量产红绿蓝全系列氘代发光材料的企业，在氘代材料领域的竞争中占据客户、技术的先发优势。
濮阳惠成OLED 相关功能材料中间体-OLED 材料商公司将继续重点开发计划内的OLED 功能材料，主要包括：OLED 光电材料、OLED空穴传输材料、空穴注入材料、空穴阻挡材料、电子传输材料、电子注入材料、电子阻挡材料中间体以及材料合成的催化剂配体有机膦类化合物等。万润股份OLED 中间体材料、OLED 升华前单体材料--控股子公司九目化学的OLED 升华前材料业务继续保持业内领先供应商地位，九目化学于2023年启动的“九目化学生产基地A04项目”、于2024 年启动的“九目化学生产基地A05 项目”正积极推进中。年中报，中银证券电子材料行业2026 年度策略PSPI：OLED 显示制程光刻胶，国产替代持续推进PSPI 材料性能优异，与传统光刻胶相比可简化光刻工艺。根据未来半导体的信息，光敏聚酰亚胺（Photosensitive Polyimide，PSPI）是一种具有光敏性和耐热性双重功能的聚酰亚胺溶液，属于高端聚酰亚胺，在暴露于光或紫外线时会硬化并聚合。PSPI 结合了聚酰亚胺（Polyimide，PI）的优良物理和化学特性以及光敏材料特性，类似于光刻胶，在紫外光、α 射线、X 射线等的辐射下，被照射部分的结构会发生变化，能够溶解在相应溶剂中，可以用于制作精密的图案。由于传统的聚酰亚胺（PI）不具备光敏性，如果有图形化需求，需要与光刻胶配合使用基本的方法是在PI 膜上涂上一层光刻胶，刻出光刻胶图形，然后用光刻胶图形制造光刻掩蔽层，接着刻蚀下层的PI 膜，移除光刻胶后，PI 膜上即可留下光刻胶图形。以PSPI 为基质配制成的光刻胶可直接光刻成型。同样作为介电材料，PSPI 大大简化了集成电路的制造工艺，并提供了光刻胶图形的精度。PSPI 是OLED 显示制程的核心主材。PSPI 应用领域广泛，包括航空航天、微电子、OLED 显示等。在航空航天领域，PSPI 可用作飞机隔热材料及绝缘材料；在微电子领域，PSPI 可用作电子封装胶；在OLED 显示领域，PSPI 可用作OLED 显示用光刻胶，能够有效减小OLED 显示器件的色差并提升其层间绝缘性。根据奥来德2023 年年报，PSPI 材料是OLED 显示制程的光刻胶，与传统光刻胶相比可以简化光刻工艺，是除发光材料外的核心主材，是AMOLED 面板中唯一同时应用在三层制程的材料，用于分割像素单元的像素定义层、平坦化层和支撑层。图表47. PSPI 图案加工工艺相较PI 更加简单图表48. PSPI 在OLED 显示制程中的应用PSPI 行业技术壁垒较高，日本和美国企业占据全球主导地位，国产替代持续推进。根据未来半导体的信息，GlobaInfoResearch 整理研究显示，2023 年全球PSPI 市场规模达5.28 亿美元，预计2029 年将达到20.32 亿美元，CAGR 为25.16%。未来半导体的信息显示，全球PSPI 的核心厂商有Toray、Fujifilm Electronic Materials、HD Microsystems、Asahi Kasei 和SK Materials 等，前五大厂商占全球约95%的份额，日本、美国、韩国分别约占全球88%、5%、4%的份额。从产品类型来看，正性PSPI是最大的细分领域，占有大约65%的份额；从下游来看，显示面板是最大的下游领域，占90%的份额。根据万润股份2025 年中报，在下游生产方面，目前我国使用的光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料主要为进口材料，国产替代前景广阔。随着我国集成电路、OLED 面板等产业需求的进一步扩大，国内PSPI 市场规模有望持续扩增，鼎龙股份、万润股份、奥来德等企业已陆续实现显示用PSPI 的国产化突破，国产产品放量可期。电子材料行业2026 年度策略图表49. 国内显示用PSPI 主要生产厂商公司名称主营业务具体产品主要客户研发及导入进展鼎龙股份半导体显示材料黄色聚酰亚胺浆料YPI、光敏聚酰亚胺浆料PSPI 等国内主流显示面板客户目前公司YPI、PSPI、TFE-INK 产品已在客户端规模销售，并已成为国内大部分主流显示面板客户YPI、PSPI 产品的第一供应商，确立YPI、PSPI 产品国产供应领先地位。万润股份聚酰亚胺材料聚酰亚胺单体材料与成品材料下游面板厂在电子与显示领域聚酰亚胺单体材料方面，公司生产技术目前可覆盖大部分高端产品，目前已有产品实现批量供应；在显示领域聚酰亚胺成品材料方面，公司控股子公司三月科技自主知识产权的TFT 用聚酰亚胺成品材料（取向剂）和OLED 用光敏聚酰亚胺（PSPI）成品材料已经在下游面板厂实现供应。奥来德PSPI 材料-主流面板厂商公司在PSPI 材料、薄膜封装材料等关键领域攻克了核心技术难关，打破了国外在相关材料领域的技术垄断。公司自主研发的封装材料、PSPI 材料已成功实现量产并导入主流面板厂商。电子材料行业2026 年度策略投资建议基于下游行业快速发展、先进技术不断迭代以及国产替代大背景，我们认为电子材料领域持续迎来发展良机。中长期推荐投资主线：
1、受益于整体半导体市场的复苏，以及高性能计算和高带宽存储器制造对先进材料需求的增长，全
球半导体材料市场规模保持增长态势。在多种关键半导体材料方面，我国企业稳健布局产能与技术研发，未来有望逐步实现规模增长与技术迭代，半导体材料国产化率有望持续提升。推荐：安集科技、雅克科技、鼎龙股份、江丰电子、沪硅产业、德邦科技、阳谷华泰；建议关注：彤程新材、华特气体、联瑞新材。
2、AI 服务器需求持续增长，PPO、碳氢树脂、双马树脂、PTFE 等电子树脂有望成为AI 服务器时
代高速覆铜板主流材料，供需缺口下我国电子布企业加速国产替代。推荐：圣泉集团、东材科技、中材科技；建议关注：宏和科技。
3、随着OLED 终端应用需求的快速增长、高世代线产能的加速释放，叠层OLED 技术的推广应用
以及相关材料国产替代持续进行，国内OLED 有机发光材料需求有望保持高速增长态势。推荐：莱特光电、万润股份；建议关注：奥来德、瑞联新材。图表50.主要推荐的电子材料上市公司公司代码公司简称评级股价（元）EPS（元/股）市盈率（x）主要优势2025E2026E2027E2025E2026E2027E688019.SH 安集科技214.894.736.037.1645.4635.6430.00·构建全品类产品矩阵，抛光液业务高速增长·持续拓展产品线布局，湿电子化学品有序放量·多种电镀液添加剂在先进封装领域实现量产002409.SZ 雅克科技72.912.493.234.0829.3222.5917.89·下游稼动率回升叠加产能扩张，前驱体业绩稳健增长·江苏先科逐渐放量贡献业绩增量·LNG 保温板在手订单充足300398.SZ 鼎龙股份22.851.211.561.9318.8414.6811.87·CMP 抛光垫业务增长显著，巩固国产龙头地位·抛光液、清洗液、显示材料持续放量·高端晶圆光刻胶及先进封装材料业务进展顺利300666.SZ 江丰电子93.521.972.483.0047.4737.7531.16·超高纯金属溅射靶材市占率位于全球前列，零部件产品线完善，打造第二增长曲线·拟定增加速全球化布局，并致力于解决静电吸盘等卡脖子环节688126.SH 沪硅产业21.430.010.06-1,770.67 332.52-·300mm 硅片产能快速增长，填补高端硅基材料国内技术空白·200mm 以下硅片产品结构优化，行业地位巩固688035.SH 德邦科技49.221.031.472.0647.9633.5723.92·少数实现晶圆UV 膜、芯片固晶材料等国产替代的供货厂商，收购泰吉诺拓宽高端导热界面材料布局·智能终端封装材料客户覆盖头部企业，市场渗透率提升·新能源产品市场份额居前注：股价截止日为2025 年12 月29 日电子材料行业2026 年度策略续 图表50.主要推荐的电子材料上市公司公司代码公司简称评级股价（元）EPS（元/股）市盈率（x）主要优势2025E2026E2027E2025E2026E2027E300121.SZ 阳谷华泰12.960.530.590.6524.6622.1119.83·主业稳健发展，橡胶助剂产能持续扩张·拟收购波米科技，切入PSPI 高成长赛道605589.SH 圣泉集团28.761.431.742.2220.1316.5012.98·AI 发展带动电子树脂需求增长，公司实现国产化突破·多孔碳、硬碳负极项目稳步推进·生物质精炼一体化技术推动产业链延伸601208.SH 东材科技27.770.400.620.7768.9644.5936.29·新材料领先企业，光学膜材料、电子材料业务快速发展布局高频高速树脂，公司M9 树脂已实现批量供货，M10 树脂处于下游客户的验证阶段002080.SZ 中材科技38.151.181.672.3232.3422.7916.48·央企新材料平台，玻璃纤维及制品、风电叶片、锂电池隔膜三轮驱动·国内特种纤维布领域龙头企业，持续布局特种玻纤布产能688150.SH 莱特光电28.180.711.091.5239.6525.8918.54·OLED 材料出货量增长，新产品开发进展良好·稳步推进募投项目产能建设002643.SZ 万润股份15.260.440.540.6334.9528.3424.37·功能性材料板块稳健增长，子公司发展迅速·多领域布局新材料，在建项目持续推进注：股价截止日为2025 年12 月29 日电子材料行业2026 年度策略风险提示技术升级迭代的风险。电子材料行业目前正处于高速发展阶段，下游产品及技术更新迭代速度较快，尚未进入技术及产品的成熟稳定状态，材料厂商需要具备持续的研发创新能力及客户合作基础，才能跟上市场对产品更新换代的需求。若相关材料公司未来不能准确把握客户的需求变化，技术升级迭代进度和成果未达预期，将对公司的经营业绩产生影响。下游需求复苏不及预期的风险。若宏观经济情况以及消费回暖情况不及预期，下游手机、电视、笔电等消费电子市场复苏受阻，将对位于产业链上游相关材料端公司的生产经营产生不利影响。全球经济周期性波动、国际贸易摩擦及不可抗力的风险。当前全球经济处于周期性波动当中，随着全球主要经济体经济增速放缓，贸易保护主义及国际贸易摩擦的风险仍将存在。如果国际贸易摩擦、地缘政治矛盾加剧，可能对半导体及OLED 产业链带来一定不利影响，导致下游客户需求或者订单量产生不利波动，进而影响公司业绩。此外，如果发生自然灾害、战争或其他突发性不可抗力事件，可能对上游原材料供应、下游市场及相关材料公司经营业绩造成影响。电子 | 证券研究报告 — 调整评级300666.SZ市场价格:人民币93.52板块评级:强于大市股价表现(%)今年至今个月个月个月绝对43.19.6(12.7) 28.1相对深圳成指8.95.4(13.1)1.1发行股数 (百万)265.32流通股 (百万)221.1624,812.79
3 个月日均交易额 (人民币 百万)
1,209.32主要股东 (%)姚力军21.40以2025 年12 月29 日收市价为标准中银国际证券股份有限公司具备证券投资咨询业务资格电子：半导体(8621)20328550证券投资咨询业务证书编号：S1300517050002证券投资咨询业务证书编号：S1300525100001江丰电子靶材、零部件双轮驱动，成长可期公司超高纯金属溅射靶材市占率位于全球前列，产能扩张及产品结构升级有望带动收入、利润快速增长；精密零部件业务快速发展，打造第二增长曲线。此外，公司拟通过定向增发募集资金切入高端静电吸盘产品、布局韩国靶材生产基地。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，上调至买入评级。支撑评级的要点靶材、零部件双轮驱动，2025 年前三季度收入、业绩同比快速增长。公司布局超高纯金属溅射靶材及半导体精密零部件产品。溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶及各种合金靶材，实现国产替代；精密零部件主要生产保持环、气体分配盘、遮蔽件等。2025H1 公司实现营收20.95亿元，同比增长28.71%，其中超高纯金属溅射靶材收入同比增长23.91%至13.25亿元，毛利率同比提升2.93pct 至33.26%；精密零部件收入同比增长15.12%至4.59 亿元，毛利率同比下降10.99pct 至23.65%。2025 年前三季度，公司实现营收32.91 亿元，同比增长25.37%，归母净利润4.01 亿元，同比增长39.72%。靶材市占率位于全球前列，布局铜锰合金靶材、钽环件等高端产品。超高纯金属溅射靶材应用于晶圆制造和芯片封装环节，随着人工智能、5G 通信、云计算等下游需求的增长及先进制程的发展，溅射靶材市场规模持续提升。根据弗若斯特沙利文数据，2022 年全球溅射靶材市场规模为126.4 亿元，预计2027 年将增长至251.1 亿元。公司溅射靶材具备规模优势和技术优势。根据富士经济数据，2023、2024（预计）年全球半导体溅射靶材市场中，日矿金属、江丰电子、霍尼韦尔合计市占率达80%以上，其中公司市占率分别为26.6%、26.9%，仅次于日矿金属。公司溅射靶材全面覆盖先进制程、成熟制程和特色工艺领域，尤其是铜锰合金靶材、钽环件等高端产品，仅公司与头部跨国企业掌握其核心技术。公司在建项目包括“宁波江丰电子年产5.2 万个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目”和“年产1.8 万个超大规模集成电 路用超高纯金属溅射靶材生产线技改项目”，预计分别于2026 年6 月、9 月达到预定可使用状态。零部件市场空间广阔，打造第二增长曲线。半导体设备中，精密零部件成本占比较高，决定了其核心构成和优质性能。弗若斯特沙利文预计2025 年全球、中国半导体精密零部件市场规模分别为4288 亿元、1384 亿元，市场空间广阔。公司零部件产品在PVD、CVD、刻蚀、离子注入、光刻、氧化扩散等核心工艺环节得到广泛应用，可量产气体分配盘、Si 电极等4 万多种零部件，匀气盘、PK 件等核心零部件产品已成熟应用于7nm 及以下先进制程。在下游需求快速增长与半导体设备国产化趋势演进的背景下，凭借公司研发优势及完善的产品线，借助靶材带来的技术与客户协同，零部件业务有望快速发展。拟定向增发募集资金，完善靶材及精密零部件布局。2025 年12 月，公司发布《向特定对象发行股票预案（修订稿）》，扣除4000 万元的财务性投资后，拟募集资金总额不超过192782.90 万元，扣除发行费用后用于：1.年产5100 个集成电路设备用静电吸盘产业化项目；
2.年产12300 个超大规模集成电路用超高纯金属溅射靶材产业化项目（韩国基地）；3.上海
江丰电子研发及技术服务中心项目；4.补充流动资金及偿还借款。以上募投项目有助于优化公司产能布局、践行国际化发展战略，同时充分发挥公司在靶材和零部件领域的技术及制备优势，进一步填补国内半导体关键零部件短板。截至预案发布，股票发行方案有待交易所审核并经证监会作出同意注册决定。估值公司溅射靶材高端产品及半导体精密零部件业务进展顺利，有望受益于国产化浪潮，预计2025-2027 年公司EPS 分别为1.97 元、2.48 元、3.00 元，对应PE 分别为47.5 倍、37.8 倍、31.2 倍。看好公司在超高纯金属靶材的领先地位及精密零部件业务的成长性，上调至买入评级。评级面临的主要风险竞争加剧导致毛利率下降；主要原材料供应风险；国际贸易政策变化；新项目建设不及预期。投资摘要年结日：12 月31 日2025E2026E2027E主营收入(人民币 百万)2,6023,6054,4915,6807,191增长率(%)12.038.624.626.526.6EBITDA(人民币 百万)1,0051,266归母净利润(人民币 百万)增长率(%)(3.7)56.830.525.821.2最新股本摊薄每股收益(人民币)0.961.511.972.483.00市盈率(倍)97.161.947.537.831.2市净率(倍)5.95.55.04.64.1EV/EBITDA(倍)46.545.039.628.722.5每股股息 (人民币)0.20.30.40.50.6股息率(%)0.30.40.40.50.6(12%)2%16%30%44%58%Dec-24Feb-25Mar-25Apr-25May-25Jun-25Jul-25Aug-25Sep-25Oct-25Nov-25Dec-25江丰电子深圳成指江丰电子利润表(人民币 百万)现金流量表(人民币 百万)年结日：12 月31 日2025E2026E2027E年结日：12 月31 日2025E2026E2027E营业总收入2,6023,6054,4915,6807,191净利润营业收入2,6023,6054,4915,6807,191折旧摊销营业成本1,8422,5893,1523,9735,023营运资金变动(322)(253)(250)(236)营业税金及附加其它(223)(270)(83)(25)销售费用经营活动现金流(96)管理费用资本支出(849) (1,380)(714)(435)(445)研发费用投资变动(236)(99)(6)(10)(10)财务费用(17)其他其他收益投资活动产生的现金流(1,026) (1,350)(640)(384)(385)资产减值损失(60)(108)(100)(90)(99)银行借款(52)信用减值损失(17)(27)(18)(8)(9)股权融资(242)(105)(131)(159)资产处置收益其他(5)(58)(57)公允价值变动收益筹资活动现金流1,607(175)(269)投资收益净现金流(362)汇兑收益营业利润营业外收入财务指标营业外支出年结日：12 月31 日2025E2026E2027E利润总额成长能力所得税营业收入增长率(%)12.038.624.626.526.6净利润营业利润增长率(%)(3.8)31.941.033.832.1少数股东损益(35)(127)(114)(110)(72)归属于母公司净利润增长率(%)(3.7)56.830.525.821.2归母净利润息税前利润增长(%)(32.0)42.781.744.631.5EBITDA1,0051,266息税折旧前利润增长(%)(10.1)40.052.637.826.0EPS(最新股本摊薄，元)0.961.511.972.483.00EPS(最新股本摊薄)增长(%)(3.7)56.830.525.821.2获利能力息税前利润率(%)6.97.110.411.812.3资产负债表(人民币 百万)营业利润率(%)11.210.612.012.713.3年结日：12 月31 日2025E2026E2027E毛利率(%)29.228.229.830.130.1流动资产2,8693,8814,2024,6355,008归母净利润率(%)9.811.111.611.611.1现金及等价物1,1551,2931,3851,576ROE(%)6.18.910.612.113.1应收账款1,0051,0661,1431,254ROIC(%)3.12.44.05.67.1应收票据偿债能力存货1,0901,4511,5261,7851,844资产负债率0.30.50.50.50.5预付账款净负债权益比0.00.30.40.40.3合同资产流动比率2.21.41.51.61.8其他流动资产营运能力非流动资产3,4034,8095,3115,4035,487总资产周转率0.50.50.50.60.7长期投资应收账款周转率4.74.34.35.16.0固定资产1,0641,3001,4061,7371,982应付账款周转率4.13.43.74.96.4无形资产费用率其他长期资产1,3302,4322,8162,5602,377销售费用率(%)3.43.23.13.02.9资产合计6,2728,6899,51310,03810,495管理费用率(%)8.77.67.37.06.9流动负债1,2772,7412,7432,8162,763研发费用率(%)6.66.06.06.06.0短期借款财务费用率(%)(0.6)0.41.21.10.8应付账款1,2651,1521,1661,067每股指标(元)其他流动负债1,0781,1731,2501,296每股收益(最新摊薄)1.01.52.02.53.0非流动负债1,5202,0392,0742,020每股经营现金流(最新摊薄)0.9(0.4)1.32.53.2长期借款1,3881,9201,9521,900每股净资产(最新摊薄)15.717.018.520.522.9其他长期负债每股股息0.20.30.40.50.6负债合计2,1424,2624,7814,8904,783估值比率股本P/E(最新摊薄)97.161.947.537.831.2少数股东权益(45)(74)(188)(298)(370)P/B(最新摊薄)5.95.55.04.64.1归属母公司股东权益4,1744,5024,9205,4466,083EV/EBITDA46.545.039.628.722.5负债和股东权益合计6,2728,6899,51310,03810,495价格/现金流 (倍)98.8 (257.6)73.838.129.4电子材料行业2026 年度策略披露声明本报告准确表述了证券分析师的个人观点。该证券分析师声明，本人未在公司内、外部机构兼任有损本人独立性与客观性的其他职务，没有担任本报告评论的上市公司的董事、监事或高级管理人员；也不拥有与该上市公司有关的任何财务权益；本报告评论的上市公司或其它第三方都没有或没有承诺向本人提供与本报告有关的任何补偿或其它利益。中银国际证券股份有限公司同时声明，将通过公司网站披露本公司授权公众媒体及其他机构刊载或者转发证券研究报告有关情况。如有投资者于未经授权的公众媒体看到或从其他机构获得本研究报告的，请慎重使用所获得的研究报告，以防止被误导，中银国际证券股份有限公司不对其报告理解和使用承担任何责任。评级体系说明以报告发布日后公司股价/行业指数涨跌幅相对同期相关市场指数的涨跌幅的表现为基准：公司投资评级：买 入：预计该公司股价在未来6-12 个月内超越基准指数20%以上；增 持：预计该公司股价在未来6-12 个月内超越基准指数10%-20%；中 性：预计该公司股价在未来6-12 个月内相对基准指数变动幅度在-10%-10%之间；减 持：预计该公司股价在未来6-12 个月内相对基准指数跌幅在10%以上；未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。中 性：预计该行业指数在未来6-12 个月内表现基本与基准指数持平；未有评级：因无法获取必要的资料或者其他原因，未能给出明确的投资评级。沪深市场基准指数为沪深300 指数；新三板市场基准指数为三板成指或三板做市指数；香港市场基准指数为恒生指数或恒生中国企业指数；美股市场基准指数为纳斯达克综合指数或标普500 指数。本报告发布的特定客户包括：1) 基金、保险、QFII、QDII 等能够充分理解证券研究报告，具备专业信息处理能力的中银国际证券股份有限公司的机构客户；2) 中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队，其可参考使用本报告。中银国际证券股份有限公司的证券投资顾问服务团队可能以本报告为基础，整合形成证券投资顾问服务建议或产品，提供给接受其证券投资顾问服务的客户。中银国际证券股份有限公司不以任何方式或渠道向除上述特定客户外的公司个人客户提供本报告。中银国际证券股份有限公司的个人客户从任何外部渠道获得本报告的，亦不应直接依据所获得的研究报告作出投资决策；需充分咨询证券投资顾问意见，独立作出投资决策。中银国际证券股份有限公司不承担由此产生的任何责任及损失等。本报告内含保密信息，仅供收件人使用。阁下作为收件人，不得出于任何目的直接或间接复制、派发或转发此报告全部或部分内容予任何其他人，或将此报告全部或部分内容发表。如发现本研究报告被私自刊载或转发的，中银国际证券股份有限公司将及时采取维权措施，追究有关媒体或者机构的责任。所有本报告内使用的商标、服务标记及标记均为中银国际证券股份有限公司或其附属及关联公司（统称“中银国际集团”）的商标、服务标记、注册商标或注册服务标记。本报告及其所载的任何信息、材料或内容只提供给阁下作参考之用，并未考虑到任何特别的投资目的、财务状况或特殊需要，不能成为或被视为出售或购买或认购证券或其它金融票据的要约或邀请，亦不构成任何合约或承诺的基础。中银国际证券股份有限公司不能确保本报告中提及的投资产品适合任何特定投资者。本报告的内容不构成对任何人的投资建议，阁下不会因为收到本报告而成为中银国际集团的客户。阁下收到或阅读本报告须在承诺购买任何报告中所指之投资产品之前，就该投资产品的适合性，包括阁下的特殊投资目的、财务状况及其特别需要寻求阁下相关投资顾问的意见。尽管本报告所载资料的来源及观点都是中银国际证券股份有限公司及其证券分析师从相信可靠的来源取得或达到，但撰写本报告的证券分析师或中银国际集团的任何成员及其董事、高管、员工或其他任何个人（包括其关联方）都不能保证它们的准确性或完整性。除非法律或规则规定必须承担的责任外，中银国际集团任何成员不对使用本报告的材料而引致的损失负任何责任。本报告对其中所包含的或讨论的信息或意见的准确性、完整性或公平性不作任何明示或暗示的声明或保证。阁下不应单纯依靠本报告而取代个人的独立判断。本报告仅反映证券分析师在撰写本报告时的设想、见解及分析方法。中银国际集团成员可发布其它与本报告所载资料不一致及有不同结论的报告，亦有可能采取与本报告观点不同的投资策略。为免生疑问，本报告所载的观点并不代表中银国际集团成员的立场。本报告可能附载其它网站的地址或超级链接。对于本报告可能涉及到中银国际集团本身网站以外的资料，中银国际集团未有参阅有关网站，也不对它们的内容负责。提供这些地址或超级链接（包括连接到中银国际集团网站的地址及超级链接）的目的，纯粹为了阁下的方便及参考，连结网站的内容不构成本报告的任何部份。阁下须承担浏览这些网站的风险。本报告所载的资料、意见及推测仅基于现状，不构成任何保证，可随时更改，毋须提前通知。本报告不构成投资、法律、会计或税务建议或保证任何投资或策略适用于阁下个别情况。本报告不能作为阁下私人投资的建议。过往的表现不能被视作将来表现的指示或保证，也不能代表或对将来表现做出任何明示或暗示的保障。本报告所载的资料、意见及预测只是反映证券分析师在本报告所载日期的判断，可随时更改。本报告中涉及证券或金融工具的价格、价值及收入可能出现上升或下跌。部分投资可能不会轻易变现，可能在出售或变现投资时存在难度。同样，阁下获得有关投资的价值或风险的可靠信息也存在困难。本报告中包含或涉及的投资及服务可能未必适合阁下。如上所述，阁下须在做出任何投资决策之前，包括买卖本报告涉及的任何证券，寻求阁下相关投资顾问的意见。中银国际证券股份有限公司及其附属及关联公司版权所有。保留一切权利。中银国际证券股份有限公司中国上海浦东银城中路200 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