证券研究报告·公司深度研究·专业服务
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胜科纳米（688757）
芯片全产业链第三方检测龙头，受益于工艺升级、
分工深化与国产替代
2026 年 08 月 10 日
证券分析师 周尔双
执业证书：S0600515110002
021-60199784
zhouersh@dwzq.com.cn
证券分析师 韦译捷
执业证书：S0600524080006
weiyj@dwzq.com.cn
股价走势
市场数据
收盘价(元) 33.56
一年最低/最高价 22.64/78.99
市净率(倍) 15.12
流通 A 股市值(百万元) 6,081.75
总市值(百万元) 13,535.13
基础数据
每股净资产(元,LF) 2.22
资产负债率(%,LF) 55.16
总股本(百万股) 403.31
流通 A 股(百万股) 181.22
相关研究
增持（首次）
[Table_EPS] 盈利预测与估值 2024A 2025A 2026E 2027E 2028E
营业总收入（百万元） 415.27 529.53 659.74 832.39 1,051.01
同比（%） 5.40 27.51 24.59 26.17 26.26
归母净利润（百万元） 81.18 61.88 78.52 125.61 188.58
同比（%） (17.61) (23.78) 26.89 59.98 50.13
EPS-最新摊薄（元/股） 0.20 0.15 0.19 0.31 0.47
P/E（现价&最新摊薄） 160.42 210.46 165.85 103.67 69.06
[Table_Tag]
[T able_Summary] 投资要点
◼ 胜科纳米：“芯片全科医院”，服务全球半导体产业链十余年
胜科纳米为全球领先的半导体第三方检测分析平台，前身为创始人李晓 旻
2004 年在新加坡成立的第三方检测实验室，2012 年正式成立于苏州园区，2025
年登陆科创板。 公司服务于全球半导体产业链十余年， 客户覆盖IC 设计公司、
晶圆厂、封测厂、设备商等超 2000 家。 公司创始人李晓 旻创新性地提出
“Labless” 服务理念：与 Fabless 将制造外包给代工厂类似，Labless 即半导
体企业将晶圆、 芯片的失效分析、 材料分析、 可靠性分析等检测工作外包给客
观、 独立、 专业的第三方实验室执行， 用第三方检测替代自检， 降低研发成本
和提高效率。 凭借多元化检测项目与精准诊断能力， 公司被誉为 “芯片全科医
院” 。受益于半导体产业国产替代、 工艺升级和分工深化， 公司收入稳健增长：
1）2020-2025 年公司营业总收入由 1.2 亿元增长至 5.3 亿元，CAGR 达 34%，
2026 年 Q1 公司营业总收入 1.3 亿元，同比增长 22%。2）利润阶段性受产能
扩张影响（新建实验室一般于投产后 1-2 年实现盈利） ，2025 年公司实现归母
净利润 0.62 亿元，同比下降 24%，2026 年 Q1 实现归母净利润 0.07 亿元，同
比下降 36%。随实验室产能利用率提升，公司利润拐点已近。
◼ 第三方半导体检测：成长中的百亿规模市场，强者恒强趋势延续
半导体检测分析贯穿设计、制造、封装、测试等环节，核心作用是识别缺陷、
定位失效原因、 验证设计及工艺效果， 帮助客户缩短研发周期、 节省成本、 提
高良率。2019 年以来，我国第三方半导体检测市场规模持续增长： （1）国产
替代：随地缘政治冲突加剧， 我国半导体产业自主可控趋势增强， 全产业链国
产化带动检测需求提升。同时海外封锁制裁背景下，部分 IC 设计厂、晶圆代
工厂检测设备采购受限， 进一步推动检测需求外包。（2） 工艺升级：先进制程、
先进封装、 第三代半导体等新技术快速发展， 产业链研发投入增强， 测试分析
需求增长。（3） 分工深化：高端检测设备单台价值量高、 品类要求多， 自建实
验室面临投入大、利用率波动等问题；通过 Labless 模式外包检测，可降低客
户资本开支并提升资源使用效率。 且芯片缺陷可能来自设计、 制造、 封测、 材
料、 设备及终端等多环节， 第三方实验室具备更客观的分析立场， 可帮助客户
快速定位失效根因并优化设计及工艺。2025 年我国第三方半导体检测市场规
模约 126 亿元，且有望保持 20%的复合增速成长。与第三方检测行业发展规
律一致， 我们认为半导体检测分析行业将强者恒强： 头部厂商技术积累、 设备
和人员储备、渠道认可度领先，且难以超越。
◼ 设备、人才、经验积累构筑壁垒， AI 赋能打造全新成长曲线
我们看好胜科纳米半导体第三方检测赛道的成长性与领先性：1） 设备、 人才、
测试经验领先：公司持续投入高端检测分析设备， 人才团队覆盖样品制备、 成
像分析、 失效分析、 材料表征、 可靠性分析和整合方案等方向， 并通过新加坡
实验室接触海外先进工艺和国际客户项目，持续反哺国内。2026 年 4 月公司
发布定增预案，拟募集资金 12 亿元投向青岛、苏州、新加坡实验室扩建及半
导体检测分析大模型研发平台， 进一步提升服务半径。2）AI 赋能发展：公司
发布 iWUDI 智能闭环系统， 覆盖方案设计、 智能调度、 样品流转、 任务执行、
报告生成和客户私有数据沉淀等流程， 有望提升工程师人效、 设备利用率和交
付效率；未来 SaaS 云服务和私有化部署若顺利商业化，有望从第三方检测服
务延伸至半导体 AI 辅助研发平台，打造第二增长曲线。
◼ 盈利预测与投资建议：我们预计公司 2026-2028 年归母净利润为 0.8/1.3/1.9
亿元， 当前市值对应PE 分别为 166/104/69 倍。 公司受益于第三方半导体检测
市场增长、实验室产能爬坡及 AI 智能化提效，后续收入有望维持较快增长。
短期利润率受扩产爬坡压制， 中长期随产能利用率提升和费用摊薄， 盈利能力
有望修复。考虑到公司定位稀缺性和远期成长性，首次覆盖给予“增持”评级。
◼ 风险提示：分析仪器依赖进口风险、 市场竞争加剧、 毛利率波动风险、客户
及供应商集中度较高风险
-19%
-1%
17%
35%
53%
71%
89%
107%
125%
143%
2025/8/11 2025/12/9 2026/4/8 2026/8/6
胜科纳米 沪深300
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内容目录
1. 胜科纳米：“芯片全科医院”，服务全球半导体产业链客户 .......................................................... 4
1.1. “芯片全科医院”，服务全球半导体产业链十余年 .................................................................. 4
1.2. 营收快速增长，利润拐点渐进 ................................................................................................ 7
2. 第三方半导体检测：持续增长的百亿级市场，受益国产替代和分工深化 ................................ 10
2.1. 服务于半导体研发、生产、售后全环节，影响产品/产线的上下限 ................................. 10
2.2. 受益国产替代、工艺升级和分工深化，2019 年以来市场规模快速增长.......................... 13
2.3. 进入壁垒高，头部企业先发优势明显................................................................................... 16
3. 顺势而为、持续进步，看好公司长期成长 .................................................................................... 19
3.1. 设备、人才、技术与渠道布局领先，份额持续提升........................................................... 19
3.2. 定增扩产+加码 AI，成长动能充足 ....................................................................................... 20
4. 盈利预测与投资建议 ........................................................................................................................ 24
5. 风险提示 ............................................................................................................................................ 26
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图表目录
图 1： 胜科纳米发展历程....................................................................................................................... 4
图 2： 胜科纳米股权结构（截至 2026/3/31） ..................................................................................... 5
图 3： 公司业务覆盖半导体全产业链客户........................................................................................... 5
图 4： 公司核心技术人员介绍（截至 2025/12/31） ........................................................................... 6
图 5： 公司营业收入保持较高增速....................................................................................................... 7
图 6： 材料分析与失效分析营收占比高于 90% .................................................................................. 7
图 7： 公司 2025 年前五大客户占比 45% ............................................................................................ 7
图 8： 2024 年起公司归母净利润增速转负.......................................................................................... 8
图 9： 2024 年起公司盈利能力阶段性承压.......................................................................................... 8
图 10： 2024 年起各业务毛利率下行.................................................................................................... 8
图 11： 2023 年以来公司期间费用率稳定于 30% ............................................................................... 9
图 12： 2025 年员工团队大幅扩张........................................................................................................ 9
图 13： 2026 年限制性股票激励计划各年度业绩考核目标................................................................ 9
图 14： 半导体检测分析产业链结构................................................................................................... 10
图 15： 各类半导体检测对比情况....................................................................................................... 11
图 16： 胜科纳米检测分析试验开展过程示意图............................................................................... 12
图 17： 第三方半导体检测主要检测项目与所需设备....................................................................... 12
图 18： 第三方半导体检测主要客户与需求来源............................................................................... 13
图 19： 美国对华半导体制裁相关政策............................................................................................... 14
图 20： WSTS 预计 2026 年全球半导体市场规模超过 1.5 万亿美元 .............................................. 14
图 21： 全球头部半导体设计公司&设备公司研发开支高速增长 ................................................... 15
图 22： 台积电资本开支快速上行....................................................................................................... 15
图 23： 2026Q1
中芯国际与
华虹宏力资本开支同比+25% ............................................................... 15
图 24： 我国第三方半导体检测分析市场规模 （单位：亿元）..................................................... 16
图 25： 2025 年胜科纳米前五大供应商.............................................................................................. 17
图 26： 实验室检测占比高的胜科纳米/闳康/宜特，员工平均学历水平更高 ................................ 17
图 27： 相关标的梳理（2026/7/1） .................................................................................................... 18
图 28： 成熟的第三方检测团队建设需要时间沉淀........................................................................... 19
图 29： 2025 年胜科纳米员工学历构成.............................................................................................. 19
图 30： 公司全球化布局发展历程....................................................................................................... 20
图 31： 胜科纳米 AI 模型实现产线全生命周期跟踪管理 ................................................................ 21
图 32： 胜科纳米 IWUDI 核心架构 .................................................................................................... 21
图 33： iWUDI 支持 SaaS 云服务版和私有化部署版两种部署形态................................................ 21
图 34： 公司拟定增募资 12 亿元 加码半导体检测能力与 AI 大模型布局（亿元） .................... 22
图 35： 截止 2025 年底，公司首次公开发行募集资金使用情况（亿元）..................................... 22
图 36： 公司五代产线工艺介绍........................................................................................................... 23
图 37： 胜科纳米盈利预测表（单位：百万元）............................................................................... 24
图 38： 可比公司估值表....................................................................................................................... 25
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1. 胜科纳米：“芯片全科医院”，服务全球半导体产业链客户
1.1. “芯片全科医院”，服务全球半导体产业链十余年
半导体第三方检测龙头， 服务全产业链研发环节。胜科纳米是业内知名的半导体第
三方检测分析平台，服务于全球半导体产业链研发环节，帮助客户保障产品下限，提高
产品上限，客户覆盖 IC 设计公司、晶圆厂、封测厂、设备商等2000 余家。凭借多元化
检测项目与精准诊断能力，胜科纳米被誉为“芯片全科医院”，并持续受益于半导体产业
国产替代和分工深化。
胜科纳米前身为创始人李晓旻先生 2004 年在新加坡成立的第三方实验室——胜科
纳米 （新加坡） 科技服务公司。2012 年李晓旻先生回国创业， 把握国内半导体产业发展
机遇， 在苏州园区正式成立胜科纳米， 境内外业务协同共进。2020 年公司创新性地提出
“Labless” 服务理念：与 Fabless 将制造外包给代工厂类似，Labless 即半导体企业将芯
片的失效分析、材料分析、可靠性分析等检测工作外包给客观、独立、专业的第三方实
验室执行， 用第三方检测替代自检， 降低研发成本和提高效率。2025 年公司登陆科创板。
图1：胜科纳米发展历程
数据来源：公司官网，东吴证券研究所
创始人、董事长兼总经理李晓旻为公司实际控制人，合计控股 53.75%。截至 2026
年 3 月 31 日，公司实控人李晓旻直接持股 39.41%，并通过江苏鸢翔控股 6.02%、苏州
禾芯控股 4.97%、苏州胜盈控股 1.79%、宁波胜诺控股 1.57%，合计控股 53.75%。股权
结构稳定，公司决策效率高。
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图2：胜科纳米股权结构（截至 2026/3/31）
数据来源：Wind，东吴证券研究所
以 FA、MA、RA 三大检测分析能力为核心，构建覆盖半导体全产业链的第三方服
务平台。公司服务客户类型横跨芯片设计、晶圆代工、封装测试、IDM、半导体材料、
设备厂商、模组及终端应用等环节，检测对象覆盖集成电路、光器件、分立器件、传感
器及显示面板等领域。 公司累计服务全球客户2,000 余家， 覆盖产业链各环节龙头公司，
技术能力与客户渠道壁垒突出。
图3：公司业务覆盖半导体全产业链客户
数据来源：胜科纳米招股书，东吴证券研究所
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核心技术团队产业背景深厚， 激励充分。李晓旻现任公司董事长、 总经理，1998 年
毕业于北京大学微电子专业获学士学位，2001 年毕业于新加坡国立大学电子工程专业
获硕士学位， 早年任职于新加坡科技研究局微电子研究所， 担任研发工程师。截至 2025
年底，李晓旻在半导体芯片分析测试领域具备深厚的产业经验和技术积累， 已获授权专
利 20 余件，发表科技和学术论文80 余篇。同时，公司核心技术人员及技术骨干多毕业
于新加坡国立大学、南洋理工大学、北京大学、复旦大学等国内外顶尖名校，拥有格罗
方德、 联华电子、 贺利氏、 中芯国际、 矽品科技、 赛灵思等知名半导体企业的工作经历，
且核心技术人员激励充分，助力公司持续创新，发展动能充足。
图4：公司核心技术人员介绍（截至 2025/12/31）
姓名 职务
持股比
例
个人介绍
李晓旻
总经理、
董事长、
核心技术
人员
46.66%
中国国籍，本科就读于北京大学微电子专业，硕士就读于新加坡国立大学电子工程
专业。曾任新加坡科技研究局微电子研究所研发工程师，2004 年至今任新加坡胜科
纳米总经理，2012 年至今任公司董事长、总经理。李晓旻在失效分析领域经验丰
富，系全国纳米技术标准化技术委员会委员，主导公司高分辨率透射电镜成像结构
检测分析、聚焦离子束制样加工技术等核心技术研发，把控公司整体研发方向；曾
获苏州工业园区科技领军人才、南京市雨花台区高层次创新创业人才等称号。
ZHANG XI
副总经
理、研发
总监
0.34%
新加坡国籍，本科与硕士皆就读于上海交通大学材料科学专业，博士就读于南洋理
工大学机械及制造工程专业，于英国布拉福德大学获 MBA 学位。曾任 Kulicke and
Soffa、Heraeus Materials 的研发、销售及管理岗位，2018 年至今历任新加坡胜科
纳米研发总监、副总经理，2021 年至今任公司副总经理、研发总监。ZHANG XI 在
半导体封装材料研发、生产及管理方面经验丰富，主导公司水汽入侵重水同位素示
踪技术、超微裂纹纳米荧光检测分析技术及封装领域多项核心技术研发。
HUA
YOUNAN
核心技术
人员
0.82%
新加坡国籍，本科就读于吉林大学岩矿分析专业，硕士就读于南京大学分析化学专
业和中国地质科学院，博士就读于新加坡国立大学物理学专业 。曾任中国地质科学
院南京地质矿产研究所高级工程师，新加坡特许半导体制造公司失效分析实验室总
监，2014 年至今任新加坡胜科纳米副总经理。HUA YOUNAN 在半导体晶圆制造、
工艺及器件失效分析经验丰富，主导公司精密材料表面微区检测、半导体芯片焊盘
检查分析等核心技术研发；曾入选南京市雨花台区高层次创新创业人才及紫金山英
才先锋计划高端外国专家计划。
乔明胜
核心技术
人员
0.1%
中国国籍，本科就读于北京大学微电子学专业。曾任海信集团数字所工程师、智能
所副所长，青岛海信电器模组小组工程师、模组研发部长、显示研发技术总监 ，
2020 年至今任公司研发部门前沿技术部负责人。乔明胜在面板显示研发、生产及管
理方面经验丰富，主导公司 OLED 半导体器件样品检测、车规级新品检测等研发项
目；曾获苏州国际标准化领军人物称号。
数据来源： Wind，东吴证券研究所
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1.2. 营收快速增长，利润拐点渐进
受益于行业快速发展、 实验室产能释放， 公司营收持续增长。公司客户覆盖国内外
头部 IC 设计公司、晶圆厂和设备商。随国内半导体产业发展，配套第三方检测需求快
速提升， 公司新建深圳、 青岛等实验室、 产能扩张和客户拓展并行， 收入快速增长：2020-
2025 年公司营业总收入由 1.2 亿元增长至 5.3 亿元，CAGR 达 34%（2024 年收入增速放
缓，主要系消费电子景气度下滑、地缘政治冲突导致部分 IC 设计客户研发项目后移） 。
2026 年 Q1 公司营业总收入 1.3 亿元，同比增长 22%。分业务，高壁垒的失效分析和材
料分析占比高，2025 年分别占营收 67%/30%，可靠性分析占比不足 5%。
图5：公司营业收入保持较高增速 图6：材料分析与失效分析营收占比高于 90%
数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所
图7：公司 2025 年前五大客户占比 45%
客户名称 销售额（万元） 占年度销售总额比例（%）
第一名 7,902.75 14.92
第二名 5,348.94 10.10
第三名 5,297.88 10.00
第四名 2,727.70 5.15
第五名 2,577.39 4.87
合计 23,854.66 45.04
数据来源：Wind，东吴证券研究所
1.2 1.7
2.9
3.9 4.2
5.3
1.3
39%
71%
37%
5%
28% 22%
0%
20%
40%
60%
80%
0
1
2
3
4
5
6
营业总收入（亿元） YOY
72% 59% 52% 67% 67%
28%
38% 46% 30% 30%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
2021 2022 2023 2024 2025
可靠性分析 材料分析 失效分析
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利润阶段性受产能扩张影响。2020-2023 年公司归母净利润快速增长，由 0.2 亿元
提升至 1.0 亿元，CAGR 达 71%，规模效应下增速快于营收。而后受到深圳、青岛实验
室 （新建实验室一般于投产后1-2 年实现盈利） 和材料分析市场竞争加剧影响， 2024 年
起公司利润率下行、利润增速阶段性承压。2025 年公司实现归母净利润 0.62 亿元，同
比下降 24%，2026 年 Q1 实现归母净利润 0.07 亿元，同比下降 36%。
图8：2024 年起公司归母净利润增速转负
数据来源：Wind，东吴证券研究所
图9：2024 年起公司盈利能力阶段性承压 图10：2024 年起各业务毛利率下行
数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所
员工团队扩张、设备投资增长，期间费用率阶段性提升。2020-2023 年受益于规模
效应，公司期间费用率从 42%下降至 2023 年的 30%，随后员工团队扩张、客户拓展推
进、新增产能投放，收入和成本同步增长，费用率稳定于该水平。展望后续，随新建实
验室产能利用率提升，公司利润率有望持续修复。
0.19 0.28
0.66
0.99
0.81
0.62
0.07
46%
139%
50%
-18% -24% -36%
-50%
0%
50%
100%
150%
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1
归母净利润（亿元） YOY
53.8% 54.4% 53.8% 54.3%
46.9%
40.6% 36.5%
15.7% 16.4%
22.8% 25.0%
19.6%
11.7%
5.6%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1
毛利率 净利率
55% 51% 50% 49%
40%
56% 59% 61%
42%
43%
20%
51%
39% 35% 31%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
2021 2022 2023 2024 2025
失效分析 材料分析 可靠性分析
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图11：2023 年以来公司期间费用率稳定于 30% 图12：2025 年员工团队大幅扩张
数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所
股权激励绑定核心员工、彰显成长信心。公司于 2026 年 4 月 25 日发布《2026 年
限制性股票激励计划（草案） 》 ，授予董事长李晓旻及 9 名核心人员 400 万股（占总股本
0.99%，董事长获授 120 万股） ，其中首次授予332 万股，预留 68 万股，首次授予已于
5 月 18 日完成，授予价 13.35 元/股。
限制性股票激励计划以营收、 净利润增速为考核目标， 取较高值作为当年度考核结
果:
（1）触发值：以 2025 年业绩为基础，2026-2028 年，公司营业收入和归母净利润
分别同比增长 20%/40%/60%;
（2）目标值：以 2025 年业绩为基础，2026-2028 年，公司营业收入分别同比增长
25%/50%/75%；归母净利润分别同比增长 25%/60%/100%。
图13：2026 年限制性股票激励计划各年度业绩考核目标
归属期 考核
年度
营业收入 净利润（归母净利润口径，且剔除股权激励计划
产生的股份支付费用影响）
目标值（亿元） YOY 触发值（亿元） YOY 目标值（亿元） YOY 触发值（亿元） YOY
第一个归属期 2026 6.6 25% 6.4 20% 0.8 25% 0.7 20%
第二个归属期 2027 7.9 20% 7.4 17% 1.0 28% 0.9 17%
第三个归属期 2028 9.3 17% 8.5 14% 1.2 25% 1.0 14%
数据来源： 公司公告，东吴证券研究所
11%
13% 13%
11% 11% 11%
13%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026Q1
销售费用率 管理费用率
研发费用率 财务费用率
324
504 547 567
945
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
1,000
2021 2022 2023 2024H1 2025
员工总人数（个）
请务必阅读正文之后的免责声明部分
公司深度研究
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2. 第三方半导体检测：持续增长的百亿级市场，受益国产替代和
分工深化
2.1. 服务于半导体研发、生产、售后全环节，影响产品/产线的上下限
半导体检测分析是半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。半导体检测
分析是重要的产品质量控制与问题分析手段， 核心作用是通过专业检测技术识别产品缺
陷、定位失效原因、验证产品是否符合设计及工艺要求，并区分良品与不良品。由于芯
片性能和良率可能受到设计、制造工艺、封装材料、原材料制备、设备状态及终端组装
等多环节影响， 半导体企业需要在产品开发和生产过程中持续进行检测分析， 以评估质
量水平、发现异常环节并推动工艺优化。半导体检测分析具有较强的产业伴生属性，与
下游客户的研发、生产和质量管理活动高度绑定，是保障产品良率、提升生产效率、降
低失效风险的重要环节。
从产业链看， 半导体测试分析：①上游包括检测分析设备、 实验室仪器及相关辅料
供应商；②中游为半导体测试分析厂商；③下游客户覆盖半导体全产业链， 包括原材料
厂商、芯片设计公司、晶圆制造厂、封装测试厂、设备厂商。
图14：半导体检测分析产业链结构
数据来源：胜科纳米招股书，东吴证券研究所
根据对应的不同工序，半导体检测可分为前道量检测、后道检测以及实验室测试。
产业专业化分工趋势下， 半导体第三方检测服务行业快速发展， 目前集中在后道检测和
实验室检测。（1） 第三方后道检测：创立并发展于我国台湾地区， 主要参与企业为矽格、
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欣铨等。 目前大陆地区亦培养出一批主营晶圆测试、 成品测试等后道检测的半导体独立
第三方检测厂商，包括
华岭股份、
伟测科技、
利扬芯片等。（2）第三方实验室检测：相
较于后道检测，服务贯穿半导体全产业链，检测对象包括产业链任一环节。中国台湾地
区主要参与者为闳康等，大陆参与者为胜科纳米、赛宝实验室等。
华测检测、
苏试试验
分别通过并购蔚思博、 宜特切入该赛道。本文后续所述半导体检测均为第三方实验室检
测。
图15：各类半导体检测对比情况
数据来源：Wind，东吴证券研究所
半导体实验室检测通常包括方案制定、 样品制备、 上机观测以及数据分析环节： （1）
方案制定：根据客户提供的样品状态及失效现象， 依托过往案例经验判断适合的检测项
目组合，形成定制化实验路径。（2）样品制备与上机观测：工程师通过切割、研磨、减
薄等方式处理样品，使目标区域有效暴露，完成数据采集。（3）数据分析并出具报告：
判断缺陷来源和失效原因，为客户后续优化工艺、质量管控或产品迭代提供依据。
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图16：胜科纳米检测分析试验开展过程示意图
数据来源：胜科纳米招股书，东吴证券研究所
根据测试目的，第三方半导体检测可分为失效分析（FA） 、材料分析（MA） 、可靠
性分析 （RA） 和破坏性物理分析 （DPA） 四类。一般而言， 失效分析和材料分析所需仪
器更加精密、操作难度更高，实验流程更复杂，技术壁垒和附加值也更高。
图17：第三方半导体检测主要检测项目与所需设备
项目名称 简介 试验项目类别 所需设备
失效分析
FA
通过实验分析手段确定元器件失效（如表面污染、
裂纹、气泡、开路、电流超标等）的机理和原因，
或判断可能存在的失效情况，为客户改善工艺、提
高良率提供建议。
无损检测分析
电性检测分析
物性检测分析
聚焦离子束（FIB）、SEM 等
材料分析
MA
分析芯片中使用的材料种类和结构，用于发现材料
缺陷或验证工艺。近年来受益于晶圆厂扩产，材料
分析需求增加。
表面分析
微区结构及成
分分析
扫描电子显微镜（SEM） 、透
射电子显微镜（TEM） 、能谱
仪（EDS/EDX） 、二次离子
质谱仪（SIMS）等
可靠性分析
RA
通过温度循环、高温高湿、加速老化等测试，评估
芯片长期使用的稳定性和可靠性，提高芯片质量、
且为质量背书。
环境测试
老化测试
静电测试
高温存储炉（HTOL） 、温度
循环试验箱（TCT）等
破坏性物理
分析
DPA
破坏性拆解芯片，检查内部结构、焊点、封装等，
旨在发现潜在失效问题、确保工艺稳定性。常用于
军工、汽车、医疗芯片的抽验和工艺监测。
-
X-ray CT（X 射线断层扫
描） 、切割机/研磨抛光机、
光学显微镜/SEM 等
数据来源：Wind，东吴证券研究所
注：胜科纳米的 FA 项目中包含 DPA 项目
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第三方半导体检测实验室客户覆盖 IC 设计公司、Fab 厂、封测厂和设备公司等，
主要为其研发环节提供服务。半导体检测公司通过定位、 分析晶圆或芯片的缺陷， 可以
帮助客户加速产品研发和工艺升级，提高产品良率和生产效率。另外，也可以作为独立
第三方为客户做售后仲裁。不同客户对检测项目的需求存在差异。
图18：第三方半导体检测主要客户与需求来源
客户类型 送样形态 需求来源 对应分析类型
IC 设计 芯片
需求与其研发投入力度、新研发项目启动周期 等密切相关，客户
轻资产运营，芯片检测多委外。AI 产业催化下，CPU/GPU 在内
的逻辑芯片和存储芯片快速发展，IC 设计公司研发投入提升，分
析需求将持续增长。
以失效分析、可靠性分
析为主
晶圆代工 晶圆
需求主要来自新产线调试验证、质量监控、产线改造及工艺升级
等。Fab 厂一般保有自己的实验室，但是随规模扩张，委外比例
在增长。随工艺制程向先进制程转变，对产线良率要求提升，分
析需求将持续增长。
工艺验证阶段以材料分
析为主；电路验证阶段
以失效分析为主
封装测试 芯片 需求主要来自新产线调试验证、质量监控、产线改造及工艺升级
等。随各种先进封装的发展，分析需求将持续增长。
以失效分析、可靠性分
析为主
设备厂商 晶圆 需求来自新产品的开发验证：新设备研发过程中，需分析研发样
机生产的晶圆样品，确保设备运行情况、优化设备生产工艺
以失效分析、材料分析
为主
材料厂商 材料样品 需求来自新产品的开发验证 以材料分析为主
数据来源：Wind，东吴证券研究所
2.2. 受益国产替代、工艺升级和分工深化，2019 年以来市场规模快速增长
受益半导体产业国产替代、 工艺升级和分工深化， 第三方半导体检测市场成长动能
充足：
（1）国产替代：2019 年以来，随地缘政治冲突加剧，我国半导体产业自主可控趋
势增强， 全产业链国产化与专业分工带动第三方检测需求提升。 同时海外封锁制裁背景
下，部分 IC 设计厂、晶圆代工厂检测设备采购受限，进一步推动检测需求外包。
（2） 工艺升级：先进制程、 先进封装、 第三代半导体等新技术快速发展， 产业链研
发投入增强，测试分析需求增长。
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（3）分工深化：高端检测设备单台价值量高、品类要求多，自建实验室面临投入
大、利用率波动等问题；通过 Labless 模式外包检测，可降低客户资本开支并提升资源
使用效率。且芯片缺陷可能来自设计、制造、封测、材料、设备及终端等多环节，第三
方实验室具备更客观的分析立场，可帮助客户快速定位失效根因并优化设计及工艺。
图19：美国对华半导体制裁相关政策
时间 名称 部门 内容
2018 年 8
月 13 日
《出口管制改革法
案》 （ECRA） 美国国会 建立美国出口管制长期法律框架，授权管制商品、软件、技
术的出口、再出口及境内转让
2022 年 10
月 13 日 实施额外出口管制 商务部、工业与安
全局（BIS）
对中国先进计算芯片、超算用途、先进制程半导体制造设备
实施管制（包括逻辑芯片 16/14nm 及以下、DRAM 18nm
half-pitch 及以下、NAND 128 层及以上等方向） 。
2024 年 12
月 5 日
实体清单增补与修
改
商务部、工业与安
全局（BIS）
进一步限制中国先进制程 IC 及半导体制造设备相关能力，
新增 140 家实体（相关实体主要涉及先进节点集成电路、半
导体制造）
2025 年 12
月 23 日
行动通知：针对中
国半导体行业主导
地位的行为、政策
和做法
贸易代表办公室
（USTR）
针对中国半导体产业政策启动新的 Section 301 关税行动。
初始关税税率为 0%，2027 年 6 月 23 日起提高至后续公布
税率；该关税在既有中国半导体 50% Section 301 关税之外
叠加。
数据来源：美国国会，BIS，东吴证券研究所
图20：WSTS 预计 2026 年全球半导体市场规模超过 1.5 万亿美元
数据来源：WSTS，东吴证券研究所
-12%
7%
26%
3%
-8%
20%
26%
90%
27%
-20%
0%
20%
40%
60%
80%
100%
0
5,000
10,000
15,000
20,000
25,000
2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E
销售额（亿美元） YOY（%）
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图21：全球头部半导体设计公司&设备公司研发开支高速增长
数据来源：Wind，东吴证券研究所
图22：台积电资本开支快速上行
图23：2026Q1 中 芯 国 际 与 华 虹 宏 力 资 本 开 支 同 比
+25%
数据来源：Wind，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所
2025 年我国第三方半导体检测市场规模约 126 亿元：根据集微咨询，2025 年我国
半导体第三方检测市场规模达 126 亿元，同比增长 20.2%，其中，失效分析（FA）市场
规模 65 亿元，占比 52%，可靠性分析（RA）市场规模 47 亿元，占比 37%，材料分析
（MA）市场规模 10 亿元，占比 8%。展望 2026-2027 年，第三方半导体检测行业有望
保持 20%的复合增速成长，到 2027 年将突破 180 亿元。
135 148 160 181 210
254
307
347
416
501
142
10%
8%
13%
16%
21% 21%
13%
20% 21%
27%
5%
10%
15%
20%
25%
30%
0
100
200
300
400
500
600
全球Top 10 IC设计公司研发费用合计（亿美元）
YOY
48 56 65 72 82
90 102
120 123 142
37
17% 17%
10%
14%
11%
13%
17%
2%
16%
12%
0%
5%
10%
15%
20%
0
20
40
60
80
100
120
140
160 全球Top 5 半导体设备公司研发费用合计（亿美元）
YOY
80 103 113 95 154 172
300
363 305 298
419
540
800
-15%
29%
10%
-16%
62%
12%
74%
21%
-16%
-2%
41%
29%
48%
-30%
-20%
-10%
0%
10%
20%
30%
40%
50%
60%
70%
80%
0
100
200
300
400
500
600
700
800
900
台积电资本性支出（亿美元） yoy（%）
15
30 25 21 28
68
55
73 84 91 99
24
108%
-18%-16%
35%
143%
-20%
35%14% 8% 9% 25%
-50%
0%
50%
100%
150%
200%
0
20
40
60
80
100
120
中芯国际与华虹宏力资本开支合计（亿美元）
yoy
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图24：我国第三方半导体检测分析市场规模 （单位：亿元）
数据来源：集微咨询，东吴证券研究所
2.3. 进入壁垒高，头部企业先发优势明显
半导体检测行业进入壁垒高，对资金、人才、技术积累均有要求：
（1） 前期资本开支投入高：高端检测设备价格昂贵， 且部分设备对国外依赖度高，
采购周期长。资金实力、融资渠道不足的厂商难以入局。
（2）对人才要求高：半导体检测方案的设计和执行对工程师要求极高，例如材料
分析的操作工程师至少要是材料专业硕士， 资深工程师等高阶人才需要两年以上工作经
验。
与第三方检测行业发展规律一致， 我们认为半导体检测分析行业将强者恒强：头部
厂商技术积累、设备和人员储备、渠道认可度领先，且难以超越。
37 47 49 55 65 78 92 29
33 36 40
47
56
66
9
9 3
6
10
14
17 17.6%
-0.7%
15.3%
20.2% 21.1%
19.0%
-5%
0%
5%
10%
15%
20%
25%
0
40
80
120
160
200
2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E
其他 MA（材料分析） RA（可靠性分析） FA（失效分析） YOY
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图25：2025 年胜科纳米前五大供应商
序号 供应商名称 采购额（万元） 占年度采购总额比例（%）
1 赛默飞集团 42766.5 78.87
2 第二名 2014.79 3.72
3 第三名 801.31 1.48
4 第四名 854.75 1.58
5 第五名 467.63 0.86
合计 46904.98 86.5
数据来源：胜科纳米招股书，东吴证券研究所
图26：实验室检测占比高的胜科纳米/闳康/宜特，员工平均学历水平更高
公司 硕士及以上占比（%） 本科占比（%） 专科及以下（%）
胜科纳米 15% 63% 22%
宜特 16% 84%
闳康 20% 80%
利扬芯片 1% 21% 78%
思科瑞 3% 49% 48%
伟测科技 1% 37% 62%
广电计量 9% 57% 34%
西测测试 5% 45% 49%
数据来源：胜科纳米招股书，各公司年报，东吴证券研究所
注：宜特为 2024 年数据，闳康为 2023 年数据，其余公司均为 2025 年数据
不考虑国防， 目前第三方芯片检测行业主要参与者包括：①内资专业半导体检测机
构，如胜科纳米、季丰等。②内资综合性第三方检测机构：
苏试试验、 华测检测通过收
购台系实验室切入市场， 广电计量则自建实验室， 依托集团持续突破。③台资企业如闳
康、汎銓，与中国台湾半导体产业一起成长，后业务延伸至大陆。由于检测行业重视时
效性，地域性特征显著，且各家厂商绑定的客户、下游有所差异，格局分散。
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图27：相关标的梳理（2026/7/1）
代码 公司名称 相关业务简介
测试能
力
覆盖
事业部营收
（2025 年报，亿元）
毛利
率
主要下游/客户占比
PE
TTM
002967.SZ 广电计量
2018 年起以自建方式布局集成电路
测试与分析，测试能力可覆盖
4nm，是国内覆盖集成电路及芯片
种类最多、技术能力最全的第三方
检测机构之一。
4nm
3.1（同比+21%）,占
总营收比重约 9%
41%
按下游，汽车（约占
40%） ，特殊行业、通信、
轨交及电力（各占收入 10-
15%）.
28
300416.SZ 苏试试验
2019 年收购宜特进入集成电路检测
市场，设备、人员有序扩张，
FA、MA、RA 试验能力建置持续
强化。下游主要为消费电子、通讯
电子、汽车电子。
5nm
3.6（同比+24%） ，占
总营收比重约 16%
（比上年增加约
1pct）
41%
IC 设计占比更高。分下
游，消费电子、通讯电子
约占 60%-70%，汽车电子
占比约 20%，军工约 5%
华为海思是第一大客户，
占比 30%
43
688757.SH 胜科纳米
2012 年成立，专注从事集成电路检
测分析服务，客户包括 IC 设计商卓
胜微、高通、博通，晶圆代工厂华
虹集团，封测龙头日月光、长电科
技，半导体设备厂 AMAT、北方华
创等。
3nm 5.3（同比+28%） 41%
IC 设计占比 40%，晶圆代
工占比 30%
450
300012.SZ 华测检测
2022 年收购蔚思博进入集成电路检
测市场，客户包括多家全球知名的
芯片设计公司、晶圆厂、封测厂。
5nm
1.7（2023 年口径） ，
占总营收比重不足
5%
- - 24
3587.TWO 闳康 2002 年成立于中国台湾 3nm
12.8（同比+8.51%），
其中中国大陆收入约
5 亿元
29% - 41
-
赛宝实验室
（广五所）
-
数据来源：各公司财报，公司官网，东吴证券研究所
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3. 顺势而为、持续进步，看好公司长期成长
3.1. 设备、人才、技术与渠道布局领先，份额持续提升
胜科纳米设备、人才储备充分，项目经验丰富、全球化布局领先，看好长期成长：
（1）公司自苏州实验室成立已发展十余年，设备储备、人才团队建设完善，项目
经验丰富、客户认可度高：公司长期深耕半导体失效分析、材料分析、可靠性分析等核
心环节，持续投入高端检测分析设备，并通过自研实验室生产管理系统提升样品接收、
任务派发、设备调度、报告交付等流程效率，形成较强的实验室运营和服务交付能力。
人才方面，公司现有员工超 900 人，团队覆盖样品制备、成像分析、失效分析、材料表
征、可靠性分析、整合方案等方向，同时通过半导体学院、实习生培养及与新加坡科技
设计大学、新加坡国立大学等院校联合培养项目，持续补充高端分析测试人才。项目经
验方面，公司长期服务半导体全产业链客户，在晶圆制造、芯片封装、汽车电子、新能
源材料等领域积累大量真实案例，可基于客户样品特征和失效现象快速设计检测路径、
定位失效根因，提升客户研发验证、质量管控和工艺优化效率。
图28：成熟的第三方检测团队建设需要时间沉淀 图29：2025 年胜科纳米员工学历构成
数据来源：胜科纳米官网，东吴证券研究所 数据来源：Wind，东吴证券研究所
（2）以新加坡为海外业务枢纽，积累前沿技术与海外头部客户资源：新加坡半导
体产业起步较早， 已深度融入全球半导体产业链体系，2009 年成为仅次于中国台湾新竹
市的亚洲芯片中心，聚集了晶圆制造、封装测试、半导体设备及材料等产业链资源，为
第三方检测分析机构提供了丰富的前沿工艺场景和国际客户需求。 公司新加坡实验室成
立于 2004 年，2017 年正式纳入公司体系后，与苏州实验室形成境内外协同布局；新加
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坡作为国际业务枢纽， 一方面有助于公司近距离服务东南亚及全球半导体客户， 另一方
面也使公司持续接触先进制程、 先进封装及国际设备应用场景， 反哺国内技术能力和项
目经验积累。经过多年发展，公司客户已覆盖高通、博通、日月光、应用材料等全球半
导体设备及芯片设计龙头，形成较强的国际化服务能力和品牌认可度。
图30：公司全球化布局发展历程
时间 布局 具体情况
2004 年 设立新加坡胜科纳米
在新加坡设立商业化第三方检测分析实验室，早期聚焦失效分析、材料分析等服
务。通过切入东南亚成熟半导体产业链，形成公司海外业务起点。
2017 年 收购新加坡胜科纳米
将新加坡胜科纳米纳入体系，形成苏州+新加坡双实验室布局。
新加坡实验室可接触东南亚前沿设计、制造及封测工艺，对国内团队形成技术和
项目经验反哺。
2019 年 设立马来西亚胜科纳米
在马来西亚设立子公司与服务团队，负责当地业务拓展和客户开发，加强对马来
西亚及周边半导体产业链客户覆盖。
2024 年 新加坡 20 周年暨海外总部开幕
举行新加坡 20 周年活动，推动新加坡海外总部建设，强化新加坡作为海外业务
支点的定位，提升公司在东南亚半导体产业链中的品牌影响力。
2026 年 4
月
拟投建新加坡检测分析及研发中心
定增预案拟投入 1.72 亿元建设新加坡检测分析及研发中心，进一步扩充海外实验
室能力，强化东南亚服务半径和全球客户响应能力。
长期合作 服务海外半导体龙头客户
客户包括高通、博通、日月光、应用材料等国际半导体产业链客户；新加坡胜科
纳米与应用材料长期合作并参与先进制程研发项目。
数据来源：公司公告，东吴证券研究所
3.2. 定增扩产+加码 AI，成长动能充足
AI 技术的发展有望提升检验检测效率， 助力降本增效：1） 试验端，AI 可以结合机
器视觉、传感器和机器人技术，自动完成设备校准、样本分装、数据采集和误差分析；
2）订单端，AI 技术可通过数据分析优化实验室资源配置，如调度算法可使紧急检测订
单快速匹配最近可用设备，提高实验室产能利用率。
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图31：胜科纳米 AI 模型实现产线全生命周期跟踪管理
数据来源：胜科纳米公众号，东吴证券研究所
胜科纳米 6 月 26 日发布 AI 智能闭环系统 iWUDI。iWUDI (Wintech User Digital
Intelligence)系统可以为客户提供“分析方案设计-智能物流-入库-分析-报告交付-结论判
定-私有数据安全积淀-专属模型训练”的全链路智能闭环服务， 实现在线下单、 进度可视
化、AI 辅助分析、 私有数据安全沉淀与跨系统集成， 全面提升检测效率、 交付透明度与
知识复用能力。
iWUDI 支持 SaaS 云服务版和私有化部署版两种部署形态，以适配不同安全等级
与业务规模的客户。展望未来，iWUDI 有助于沉淀专家经验、 优化实验室排单和设备利
用率，进而提升工程师人效，另一方面通过 SaaS 云服务与私有化部署可以延伸服务边
界，打开 AI 软件收入空间。
图32：胜科纳米 IWUDI 核心架构
图33：iWUDI 支持 SaaS 云服务版和私有化部署版两种
部署形态
数据来源：胜科纳米公众号，东吴证券研究所 数据来源：胜科纳米公众号，东吴证券研究所
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定增募投聚焦实验室扩产+AI 平台研发， 扩展国内外检测分析服务半径， 推动智能
化升级。2026 年 4 月，公司发布定增预案，拟募集资金不超过 12.06 亿元，投向：（1）
实验室扩建：青岛项目总投资 5.1 亿元，新建第三方检测实验室、购置检测分析设备，
提升华北地区服务能力；苏州总部项目总投资 4.7 亿元，扩充总部实验室能力，强化失
效分析、材料分析、可靠性分析等核心业务；新加坡项目总投资 1.7 亿元，扩建海外检
测分析及研发中心， 服务东南亚及全球客户。（2）AI 平台研发：半导体检测分析大模型
研发平台项目总投资 0.8 亿元，通过公司自主研发，构建面向失效分析的 AI 基础平台
与行业垂类模型，推动检测分析从“专家经验驱动”向“数据智能驱动”升级，进一步提升
检测效率，助力下游半导体企业研发进程。
图34：公司拟定增募资 12 亿元 加码半导体检测能力与 AI 大模型布局（亿元）
序号 项目 项目总投资 其中：
拟使用募集资金投入
1 青岛检测分析能力提升建设项目 5.1 4.8
2 苏州总部检测分析能力提升建设项目 4.7 4.7
3 新加坡检测分析及研发中心建设项目 1.7 1.7
4 半导体检测分析大模型研发平台建设项目 0.8 0.8
总计 12.3 12.1
数据来源：公司公告，东吴证券研究所
图35：截止 2025 年底，公司首次公开发行募集资金使用情况（亿元）
序号 项目 项目总投资 其中：拟使用募集资金投入 已投入金额
1 苏州检测分析能力提升建设项目 3.0 3.0 2.6
数据来源：公司公告，东吴证券研究所
产线持续迭代， 从单点失效分析向系统级封装检测分析延伸。公司早期一、 二代产
线主要面向芯片设计公司， 工艺集中在芯片线路修改、 扫描电镜及截面工艺表征等基础
失效分析环节；2018 年推出第三代产线后， 公司进一步具备透射电镜工艺监控与验证能
力， 服务对象拓展至先进制程晶圆厂及上游设备商， 可承担工艺验证和电路验证等复杂
项目；2024 年， 第四代产线逐步成熟， 晶体管级纳米探针电路验证能力提升； 第五代产
线则面向系统级多芯片集成与先进封装检测分析， 契合AI 算力芯片向 Chiplet、2.5D/3D
封装和异构集成演进的产业趋势。 随着GPU、ASIC、HBM 等芯片系统集成复杂度提升，
失效分析对象从单颗芯片逐步扩展至多 Die、多层互连和封装系统，对实验室的芯片跨
层级失效问题定位、样品制备、结构表征和电性验证能力提出更高要求。公司第五代产
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线将支持 HBM 堆叠、CPU+ASIC 异构集成及 GPU 级系统级失效分析，是国内少数具
备系统级先进封装失效分析的实验室。我们预计第五代产线于 2027 年进入爬产阶段，
将进一步提升公司在先进制程、先进封装及 AI 芯片检测分析领域的服务能力。
图36：公司五代产线工艺介绍
产线 推出时间 工艺和功能 客户
第一代 2004 年 芯片线路修改技术 芯片设计公司
第二代 2007 年 扫描电镜与截面工艺表征技术 芯片设计公司
第三代 2018 年 推出透射电镜工艺监控与验证技术，服务先进制程晶
圆厂及其上游设备商的工艺验证及电路验证 晶圆厂、设备公司
第四代 2024 年 晶体管级纳米探针电路验证技术进一步成熟，服务先
进制程电路验证和线路修改 芯片设计公司、晶圆厂
第五代 2026 年
系统级多芯片集成先进封装检测分析，面向 Chiplet、
2.5D/3D 封装，支撑 HBM 堆叠、CPU+ASIC 异构集成
等失效定位与验证，是国内少数可承接 GPU 级系统级
失效分析的实验室
芯片设计公司、晶圆厂、封测厂
数据来源：公司公告，东吴证券研究所
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4. 盈利预测与投资建议
考虑第三方半导体检测行业将保持 20%左右增长，公司作为龙头将充分受益，且
随产能爬坡， 净利率快速修复， 我们预计公司2026-2028 年实现营业总收入 6.6/8.3/10.5
亿元， 同比增长25%/26%/26%， 归母净利润为0.8/1.3/1.9 亿元， 同比增长27%/60%/50%。
核心假设：
（1）失效分析（FA）：失效分析为公司当前主要收入与利润来源。随着AI 算力芯
片、HBM 及 Chiplet、2.5D/3D 等先进封装快速发展， 检测对象由单颗芯片向多Die、多
层互连及封装系统延伸， 分析难度与单项目价值量持续提升。 公司第四代产线逐步成熟，
第五代产线预计于 2027 年进入爬产阶段， 将增强系统级先进封装失效分析能力； 同时，
苏州、青岛及新加坡实验室产能释放有望支撑订单增长。我们预计该业务 2026-2028 年
收入为 443/553/692 百万元，同比+25%/+25%/+25%，预计毛利率为 38%/40%/42%。
（2）材料分析（MA）：先进制程、先进封装及国产半导体设备材料持续迭代，对
微观结构、成分和缺陷表征的需求有望保持较快增长。我们预计该业务 2026-2028 年收
入为 202/262/341 百万元，同比+25%/+30%/+30%，预计毛利率为 38%/40%/41%。
（3）可靠性分析 （RA）：我们预计该业务 2026-2028 年收入为 14/16/17 百万元， 同
比+10%/+10%/+10%，预计毛利率为 32%/33%/33%。
（4） 其他：我们预计该业务 2026-2028 年收入为 1/1/1 百万元， 同比+5%/+5%/+5%，
预计毛利率为 80%/80%/80%。
图37：胜科纳米盈利预测表（单位：百万元）
单位：百万元 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026E 2027E 2028E
失效分析（FA） 89 120 178 222 280 354 443 553 692
YOY 34% 49% 25% 26% 26% 25% 25% 25%
毛利率 55.5% 54.6% 50.9% 50.2% 49.3% 39.7% 38.0% 40.0% 42.0%
收入占比 74% 71% 62% 56% 67% 67% 67% 66% 66%
材料分析（MA） 31 45 98 159 124 161 202 262 341
YOY 47% 117% 62% -22% 30% 25% 30% 30%
毛利率 48.8% 55.9% 59.4% 61.1% 42.2% 43.1% 38% 40% 41%
收入占比 26% 27% 34% 40% 30% 30% 31% 31% 32%
可靠性分析（RA） 0 3 11 12 11 13 14 16 17
YOY 874% 310% 13% -7% 14% 10% 10% 10%
毛利率 49.8% 20.0% 51.0% 38.8% 35.4% 31.0% 32% 33% 33%
收入占比 0% 2% 4% 3% 3% 2% 2% 2% 2%
其他 0 0 0 0 0 1 1 1 1
YOY -75% 725% 9% -45% 414% 5% 5% 5%
毛利率 87% 81% 98% 80% 80% 80%
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收入占比 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0% 0%
营业收入 120 168 287 394 415 530 660 832 1,051
YOY 39% 71% 37% 5% 28% 25% 26% 26%
综合毛利率 53.8% 54.4% 53.8% 54.3% 46.9% 40.6% 37.9% 39.8% 41.6%
归母净利润 18.9 27.5 65.6 98.5 81.2 61.9 78.5 125.6 188.6
YOY 46% 139% 50% -18% -24% 27% 60% 50%
归母净利润率 15.7% 16.4% 22.8% 25.0% 19.5% 11.7% 11.9% 15.1% 17.9%
数据来源：Wind，东吴证券研究所测算
我们预计公司 2026-2028 年归母净利润为 0.8/1.3/1.9 亿元，当前市值对应 PE 分别
为 166/104/69 倍。公司为国内半导体第三方检测分析商业实验室龙头， 聚焦高端检测分
析服务，客户覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、IDM、半导体设备及材料等全产业
链环节。公司业务具备第三方检测服务属性，因此选取广电计量、苏试试验、华测检测
第三方检测机构作为可比公司；同时，伟测科技主营晶圆测试、成品测试等半导体测试
服务，下游客户与公司同样覆盖半导体产业链，具备可比性。
相较于可比公司， 胜科纳米估值水平较高， 但溢价具备一定合理性: （1） 公司为国
内专业半导体第三方检测分析商业实验室龙头，设备、人才、项目经验及客户渠道壁垒
突出，具备稀缺性和较强成长潜力； （2）公司已通过新加坡实验室积累国际客户和先进
工艺项目经验， 本次扩建新加坡检测分析及研发中心， 将进一步增强对东南亚及全球客
户的本地化服务能力，并与国内实验室形成技术、客户及产能协同，海外业务有望成为
中长期增量来源； （3）iWUDI 作用于公司内部运营， 可沉淀专家经验， 优化实验室排单
及检测流程，提升设备利用率和交付效率；对外则可通过 SaaS 云服务及私有化部署，
推动公司由单一检测服务向半导体智能研发服务平台延伸。 当前盈利预测尚未计入
iWUDI 软件商业化收入，其后续商业化落地构成潜在业绩增量；（4）随着苏州、青岛、
新加坡等实验室逐步爬坡， 公司毛利率及净利率有望逐步修复。 综合考虑公司较高的业
绩增速、海外拓展空间及 iWUDI 潜在增量，首次覆盖给予“增持”评级。
图38：可比公司估值表
2026/8/7
货币 收盘价
（元）
市值 归母净利润（亿元） PE
代码 公司 （亿元） 2025 2026E 2027E 2028E 2025 2026E 2027E 2028E
002967.SZ 广电计量 CNY 17.39 111 4.2 5.1 6.2 7.4 26 22 18 15
300416.SZ 苏试试验 CNY 15.16 77 2.6 3.2 3.9 4.8 30 24 20 16
300012.SZ 华测检测 CNY 14.00 236 10.2 11.7 12.9 14.4 23 20 18 16
688372.SH 伟测科技 CNY 121.41 205 3.0 4.2 5.9 8.2 68 49 35 25
平均 5.0 6.1 7.2 8.7 37 29 23 18
688757.SH 胜科纳米 CNY 32.29 130 0.6 0.8 1.3 1.9 210 166 104 69
数据来源：Wind，东吴证券研究所测算
注：广电计量、苏试试验、华测检测归母净利润预测来自东吴证券预测，伟测科技归母净利润预测来自 Wind
一致预期（截至 2026/8/7）。
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5. 风险提示
（1）分析仪器依赖进口风险：高端检测分析仪器仍主要依赖海外供应商。若贸易
环境或供应链发生不利变化，关键设备采购受限，可能影响公司业务交付和产能扩张。
（2） 市场竞争加剧：检测行业参与者较多， 国有检测机构、 综合检测机构及区域实
验室均在加快布局。 若公司技术迭代或市场开拓不及预期， 可能面临客户流失和份额下
降风险。
（3） 毛利率波动风险：公司毛利率受业务结构、 人力成本、 设备折旧及产能爬坡影
响。若需求放缓、竞争加剧或新实验室利用率不及预期，毛利率可能承压。
（4）客户及供应商集中度较高风险：公司收入贡献相对集中于头部 IC 设计、 晶圆
制造及设备客户， 同时高端检测设备采购集中于少数海外供应商。 若主要客户研发投入
放缓、订单需求下降，或核心供应商交付延迟，可能影响公司产能扩张及业务交付。
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胜科纳米三大财务预测表
[Table_Finance] 资产负债表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 利润表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E
流动资产 416 498 1,295 1,377 营业总收入 530 660 832 1,051
货 币 资 金 及 交 易 性 金 融 资 产 146 157 824 897 营业成本(含 金 融 类) 314 409 501 614
经 营 性 应 收 款 项 148 197 283 299 税 金 及 附 加 4 5 6 7
存货 47 68 111 102 销售费用 18 21 25 31
合同资产 0 0 0 0 管理费用 75 84 96 111
其 他 流 动 资 产 75 75 76 78 研发费用 57 69 89 116
非流动资产 1,557 1,560 2,053 2,091 财务费用 17 18 18 18
长 期 股 权 投 资 0 0 0 0 加:其 他 收 益 24 26 33 42
固 定 资 产 及 使 用 权 资 产 1,153 1,101 1,573 1,607 投 资 净 收 益 0 2 2 3
在建工程 303 303 303 303 公 允 价 值 变 动 (1) 0 0 0
无形资产 33 77 99 101 减值损失 (3) 0 0 0
商誉 0 0 0 0 资 产 处 置 收 益 0 0 0 0
长 期 待 摊 费 用 26 25 24 26 营业利润 63 83 132 199
其 他 非 流 动 资 产 41 53 53 53 营 业 外 净 收 支 (1) 0 0 0
资产总计 1,973 2,058 3,349 3,468 利润总额 62 83 132 199
流动负债 359 425 481 549 减:所 得 税 1 4 7 10
短 期 借 款 及 一 年 内 到 期 的 非 流 动 负 债 145 151 151 151 净利润 62 79 126 189
经 营 性 应 付 款 项 178 227 279 341 减:少 数 股 东 损 益 0 0 0 0
合同负债 3 3 4 5 归属母公司净利润 62 79 126 189
其 他 流 动 负 债 33 43 47 52
非流动负债 726 725 725 725 每股收益-最 新 股 本 摊 薄(元) 0.15 0.19 0.31 0.47
长期借款 679 679 679 679
应付债券 0 0 0 0 EBIT 81 101 150 217
租赁负债 26 26 26 26 EBITDA 235 365 493 596
其 他 非 流 动 负 债 22 21 21 21
负债合计 1,085 1,149 1,206 1,274 毛利率(%) 40.63 37.94 39.76 41.57
归 属 母 公 司 股 东 权 益 888 909 2,143 2,194 归 母 净 利 率(%) 11.69 11.90 15.09 17.94
少 数 股 东 权 益 0 0 0 0
所有者权益合计 888 909 2,143 2,194 收 入 增 长 率(%) 27.51 24.59 26.17 26.26
负债和股东权益 1,973 2,058 3,349 3,468 归 母 净 利 润 增 长 率(%) (23.78) 26.89 59.98 50.13
现金流量表（百万元） 2025A 2026E 2027E 2028E 重要财务与估值指标 2025A 2026E 2027E 2028E
经 营 活 动 现 金 流 203 328 393 625 每 股 净 资 产(元) 2.20 2.25 5.31 5.44
投 资 活 动 现 金 流 (538) (264) (834) (414) 最 新 发 行 在 外 股 份 （ 百 万 股 ） 403 403 403 403
筹 资 活 动 现 金 流 365 (53) 1,108 (138) ROIC(%) 5.32 5.46 5.99 6.80
现 金 净 增 加 额 30 11 667 73 ROE-摊薄(%) 6.97 8.64 5.86 8.60
折 旧 和 摊 销 153 264 343 379 资 产 负 债 率(%) 54.99 55.84 36.01 36.74
资本开支 (499) (250) (830) (410) P/E（ 现 价&最 新 股 本 摊 薄 ） 210.46 165.85 103.67 69.06
营 运 资 本 变 动 (29) (12) (74) 60 P/B（ 现 价 ） 14.66 14.33 6.08 5.94
数据来源:Wind,东 吴 证 券 研 究 所，全 文 如 无 特 殊 注 明 ， 相 关 数 据 的 货 币 单 位 均 为 人 民 币 ， 预 测 均 为 东 吴 证 券 研 究 所 预 测 。
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东吴证券投资评级标准
投资评级基于分析师对报告发布日后 6 至 12 个月内行业或公司回报潜力相对基准表现
的预期（A 股市场基准为沪深 300 指数，香港市场基准为恒生指数，美国市场基准为标普
500 指数， 新三板基准指数为三板成指 （针对协议转让标的） 或三板做市指数 （针对做市转
让标的），北交所基准指数为北证 50 指数），具体如下：
公司投资评级：
买入：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在 15%以上；
增持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于 5%与 15%之间；
中性：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-5%与 5%之间；
减持：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准介于-15%与-5%之间；
卖出：预期未来 6 个月个股涨跌幅相对基准在-15%以下。
行业投资评级：
增持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对强于基准 5%以上；
中性： 预期未来 6 个月内，行业指数相对基准-5%与 5%；
减持： 预期未来 6 个月内，行业指数相对弱于基准 5%以上。
我们在此提醒您， 不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。 我们采用的是相
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