1. 本周市场回顾

📅 06-15 16:33 📰 研报·爱建证券 下载原文 PDF ↓
投资要点:
电子板块行情复盘:本周SW 电子指数下跌1.87%,跑输沪深300 指数(-0.82%),在SW一级行业指数中排名15/31,板块阶段性震荡调整,周五盘面迎来小幅反弹。各细分板块中,半导体材料(+12.68%)、半导体设备(+9.78%)涨幅居前,面板(-10.01%)、LED(-9.97%)等回调明显,板块内行情分化显著。个股方面:本周电子板块内涨幅前五个股分别为富信科技(+70.21%)、中巨芯(+55.41%)、金安国纪(+54.54%)、阿石创(+39.46%)、方邦股份(+39.09%);跌幅前五分别为美迪凯(-27.59%)、春秋电子(-26.89%)、钧崴电子(-24.75%)、本川智能(-23.30%)、胜业电气(-22.95%)。2026 年6 月8 日,NVIDIA 与SK Hynix 宣布联合研发下一代AI 场景专用内存,并将AI技术落地至芯片设计与半导体制造环节。1)SK Hynix 将针对NVIDIA Vera Rubin AI 超算、Vera CPU、RTX Spark PC、Jetson Thor 机器人计算平台开发专用内存,切入NVIDIA 布局的AI 基础设施、个人AI、物理AI 等市场。2)制造端,SK Hynix 将依托CUDA-X 库、PhysicsNeMo 框架提速芯片仿真与光刻计算流程,并借助Omniverse、cuOpt 搭建晶圆厂数字孪生体系,助力产线自主运营。我们认为,本次合作涵盖专用内存定制、AI 赋能制造两大领域,将加速全球AI 产业链生态重构。Google 委托Intel 制造超过300 万颗TPU 芯片。据The Information 2026 年6 月8 日报道,受TSMC 先进制造与先进封装产能持续紧张影响,Google 已向Intel 下达超300 万颗下一代TPU 芯片代工订单,该产品预计2028 年投产。此外,NVIDIA 已参与Intel 18A 制程及先进封装方案的早期测试,SK Hynix 也在开展HBM 产品与相关封装技术的适配验证,若测试顺利,Intel 在AI 芯片供应链的话语权将持续提升。我们认为,TSMC 高端产能承压推动订单分流,叠加多家头部企业同步开展测试适配,高端AI 芯片代工正式迈入多元化发展阶段,Intel 在AI 供应链中的战略地位有望进一步提升。投资建议:建议关注国产存储产业链及AI 制造赋能相关投资机会:NVIDIA 与SK Hynix 本次合作,标志着全球AI 产业链由垂直分工转向生态绑定。双方联合研发全平台专用内存,卡位AI 内存核心增量市场,HBM 及上下游产业链景气度有望维持高位。同时,AI 技术全面渗透半导体制造全流程,有望重构生产模式、提升良率与生产效率,为半导体设备、工业软件、EDA 赛道带来成长机遇。风险提示:1)生态闭环加剧国产厂商边缘化:NVIDIA 与SK Hynix 为多款平台定制专用AI内存,搭建软硬件封闭生态并形成技术与供应壁垒。国产厂商通用HBM 产品难以匹配其性能标准,份额及盈利空间或持续承压。2)海外AI 制造技术体系封闭,国产产业链落地遇阻:NVIDIA 全套AI 工具链专属适配SK Hynix 产线,对外壁垒较高。国内设备、工业软件及EDA企业难以完成技术适配,AI 赋能制造的推进节奏不及预期。一年内行业指数与沪深300 指数对比走势:相关研究《电子行业专题报告:Vera Rubin 量产提速,RTX Spark 打开终端AI 新空间》2026-06-08《电子行业周报:端侧AI PC 产业化落地,云端算力需求持续爆发》2026-06-08《电子行业周报:长鑫科技IPO 迎来关键节点,Intel 加码玻璃基板与硅光子》2026-06-01《电子行业专题报告:华为发布韬(τ)定律,助力后摩尔时代半导体产业发展》2026-05-28《电子行业周报:AI 算力高景气延续国产存储替代加速》2026-05-25许亮S0820525010002联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520行业研究
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览本周SW 电子指数下跌1.87%,跑输沪深300 指数(-0.82%),在SW 一级行业指数中排名15/31,板块阶段性震荡调整,周五盘面迎来小幅反弹。SW 一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为:银行(+3.46%)、非银金融(+2.30%)、有色金属(+1.61%)、基础化工(+1.51%)、建筑材料(+0.81%)。排名后五的板块分别为:传媒(-5.12%)、计算机(-4.88%)、煤炭(-4.83%)、汽车(-4.62%)、通信(-4.25%)。
图表1:本周SW 一级行业涨跌幅一览
行业研究1.2 SW 电子三级行业市场表现本周SW 电子三级行业分化显著,涨跌幅排名前三的细分赛道分别为半导体材料(+12.68%)、半导体设备(+9.78%)、电子化学品Ⅲ(+3.18%);涨跌幅排名后三的细分赛道分别为面板(-10.01%)、LED(-9.97%)、集成电路封测(-8.63%)。
图表2:本周SW 电子三级行业涨跌幅一览
1.3 SW 电子行业个股情况本周SW 电子板块内个股分化加剧,涨幅前五的个股分别为富信科技(+70.21%)、中巨芯(+55.41%)、金安国纪(+54.54%)、阿石创(+39.46%)、方邦股份(+39.09%);跌幅前五的个股分别为美迪凯(-27.59%)、春秋电子(-26.89%)、钧崴电子(-24.75%)、本川智能(-23.30%)、胜业电气(-22.95%)。行业研究
图表3:SW 电子个股本周涨跌幅前五
图表4:SW 电子个股本周涨跌幅后五
1.4 SW 科技行业其他市场表现费城半导体指数(SOX)本周涨跌幅为+9.42%,恒生科技指数本周涨跌幅为-3.75%。
图表5:本周费城半导体指数涨跌幅为+9.42%
图表6:本周恒生科技指数涨跌幅为-3.75%
中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为:电子零组件(+0.31%)、通信网路(-1.80%)、资讯服务(-1.92%)、半导体(-2.10%)、电子(-2.44%)、光电(-3.73%)、其他电子(-6.42%)、电脑及周边设备(-7.54%)、电子通路(-8.42%)。行业研究
图表7:2025 年6 月-2026 年6 月中国台湾电子指数涨跌幅一览
2. 全球产业动态
2.1 NVIDIA 与SK Hynix 宣布联合研发下一代AI 工厂专用内存新闻:2026 年6 月8 日,NVIDIA 与SK Hynix 宣布联合研发下一代AI 工厂专用内存,并将AI 技术应用于半导体芯片设计与制造。1)SK Hynix 将为NVIDIA Vera Rubin AI 超级电脑、Vera CPU、RTX Spark PC 及Jetson Thor 机器人计算平台协同开发专用内存,进而进入NVIDIA 正在开拓的AI基础设施、Personal AI 及Physical AI 等市场。2)在半导体制造领域,SK Hynix 将采用NVIDIA CUDA-X 库及PhysicsNeMo 框架加速芯片仿真和光刻计算工作流;同时借助NVIDIA Omniverse 和cuOpt 构建晶圆厂数字孪生,推动晶圆厂实现自主化运营。爱建观点:NVIDIA 与SK Hynix 此次合作,标志着全球AI 产业链从垂直分工向生态绑定演进。双方联合研发全平台专用内存,锁定未来AI 内存增量市场,HBM 及相关产业链景气度有望持续超预期。同时,AI 技术全面渗透半导体制造全流程,覆盖芯片仿真、光刻计算到晶圆厂数字孪生,推动AI 工厂时代加速到来,将重构半导体制造生产方式,提升良率与生产效率,为半导体设备、工业软件及EDA 产业链带来成长机遇。2.2 Google 委托Intel 制造超过300 万颗TPU 芯片行业研究新闻:据The Information 2026 年6 月8 日报道,由于TSMC 先进制造与先进封装产能持续紧张,Google 已向Intel 下达超过300 万颗下一代TPU 芯片的代工订单,预计2028 年开始生产。除Google 外,NVIDIA 已参与Intel 18A 制程及先进封装方案的早期测试。SK Hynix亦在验证HBM 产品与该封装技术的适配性。测试如若顺利,Intel 在AI 芯片供应链的话语权将持续增强。爱建观点:受TSMC 先进制程与封装产能持续紧张影响,Google 已向Intel 下达大额TPU 代工订单,NVIDIA、SK Hynix 也同步开展工艺与适配测试,标志着高端AI芯片代工格局进入多元化阶段,Intel 有望在AI 供应链中占据更重要的战略位置。2.3 燧原科技科创板IPO 将于6 月15 日上会新闻:据中证网2026 年6 月9 日报道,AI 芯片领军企业,与摩尔线程、沐曦股份、壁仞科技并称“国产GPU 四小龙”。公司专注于自主研发云端AI 训练与推理芯片,已迭代5 款云端AI 芯片,构建了涵盖AI 芯片、加速卡、智算一体机、液冷算力集群及配套软件的完整产品体系。燧原科技招股书显示,公司拟募资60 亿元:15.03 亿元、11.97 亿元分别用于第五、六代AI 芯片研发及产业化,33 亿元投入AI 软硬件协同创新项目。爱建观点:燧原科技本次IPO 募资落地,将加快其第五、六代云端AI 芯片研发与产业化进程,推动国产AI 芯片技术迭代与软硬件协同创新,助力国内AI 算力供给能力提升与供应链自主可控。2.4 SpaceX 正式完成750 亿美元规模IPO新闻:据快科技2026 年6 月12 日报道,马斯克旗下SpaceX 完成750 亿美元IPO。本次发行价135 美元/股,发行约5.6 亿股,创下全球史上最大IPO 募资纪录。管理权上,马斯克通过超级投票权股份类别保留了85.1%的投票控制权,这意味着SpaceX 股东实际上买入的只是经济权益。董事会构成、资本配置及战略转型决策均由马斯克一人主导。本次募资将用于扩建发射设施、升级运载火箭、扩充星链卫星星座、布局AI 算力基础设施等核心业务,并偿还部分过桥贷款。爱建观点:SpaceX 创新构建“精英核心+远景叙事”IPO 架构,引领AI 与航天时代科技估值新范式,助力企业上市后实现长期高速成长。行业研究
3. 风险提示
1)生态闭环加剧国产厂商边缘化:NVIDIA 与SK Hynix 为多款平台定制专用AI 内存,搭建软硬件封闭生态并形成技术与供应壁垒。国产厂商通用HBM 产品难以匹配其性能标准,份额及盈利空间或持续承压。2)海外AI 制造技术体系封闭,国产产业链落地遇阻:NVIDIA 全套AI 工具链专属适配SK Hynix 产线,对外壁垒较高。国内设备、工业软件及EDA 企业难以完成技术适配,AI 赋能制造的推进节奏不及预期。爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话:021-32229888传真:021-68728700服务热线:956021邮政编码:200124网址:http://www.ajzq.com

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