RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场

RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场【RimeData 周报04.25-04.30】大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场2026 年第17 周（04.25–04.30）截至2026 年4 月30 日18:00，本周融资事件共106 起（不包括并购、定增），较上周减少了7 起，融资金额总计约100.01 亿元（谨慎估计），较上周减少了84.27 亿元。在所有融资事件中，本周融资金额在亿元及以上的融资事件有30 起，较上周减少了5 起。本周公开退出案例15 个，较上周减少了1 个。其中IPO 案例6 个。另外，本周有220 家机构参与了一级市场投资，较上周增加了21 家。本周已披露金额的融资事件63 起，较上周减少了5 起，融资金额区间分布结构与上周无明显变化，本周500 万以下的融资事件1 起，较上周减少了2 起；500 万-1000 万（含1000 万）融资事件合计19 起，较上周减少了6 起；1000 万-5000万（含5000 万）融资事件为9 起，较上周增加了5 起；5000 万-1 亿（含1 亿）的融资事件20 起，较上周增加了1 起；1-5 亿（含5 亿）融资事件为11 起，较上周增加了4 起；5-10 亿（含10 亿）的融资事件1 起，较上周减少了5 起；10亿及以上融资事件2 起，较上周减少了2 起。RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场图：04.25-04.30 融资金额区间分布数据来源：RimeData 来觅数据请读者留意，由于本周有24 起融资事件未公布准确的融资金额，出于谨慎考虑，笔者做了暂取较小值处理，涉及金额至少10.74 亿元，约占融资总额的10.74%。另外，因融资事件的延迟披露，本期周报仅收录了本周五18:00 前公开披露的融资事件，可能导致统计分析与实际情况存在细微偏差，感兴趣的读者可以登录Rime PEVC 平台获取全量融资事件、被投项目及深度数据分析。本周重点事件具体来看一下本周值得关注的热门事件：RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场图：04.25-04.30 重点事件数据来源：RimeData 来觅数据RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场（1）eVTOL：04 月27 日，沃兰特航空宣布完成超3 亿美元C 轮融资，本轮投资方包括Stone Venture、红杉中国、上海国孚领航投资合伙企业(有限合伙)等5 家机构。资金将主要用于VE25-100 机型的适航取证、并加速规模化商业交付及全球化市场拓展。沃兰特是一个客运电动垂直起降飞行器研发商，成立于2021 年6 月，致力于为世界提供安全、环保、人人可负担的客运级飞行器，决心为全世界研制安全、绿色、经济的客运级eVTOL，实现人类在城市空中自由高效飞行的梦想，为未来空中出行提供解决方案。（2）人形机器人：04 月27 日，星动纪元宣布完成超2 亿美元B+ 轮融资，本轮投资方包括順豐集團股份有限公司、红杉中国、IDG 资本等15 家机构。本轮融资将用于加大研发投入，扩大产能规模，加速市场拓展。星动纪元是一家人形机器人技术研发商，主要研发具身智能以及人形通用机器人技术和产品，并在基于机器与物理世界的交互，创建软硬件结合、可自主学习进化的智能体，而人形机器人正是通用人工智能“具身化”的重要载体。（3）线控底盘：04 月29 日，比博斯特宣布完成超7 亿B+轮融资，本轮投资方包括北京顺创产业创业投资管理有限公司、杭州杭资直投科创股权投资合伙企业(有限合伙)。资金将精准聚焦三大核心方向：深耕中国智造内核，加速智能底盘XYZ 三轴产品规模化量产交付；筑牢技术壁垒，加码三轴融合、跨域融合等核心技术自主研发；剑指全球市场，全面提速全球化布局与海外业务拓展，让源自中国的智能底盘方案赢得全球认可。比博斯特（上海）汽车电子有限公司是全球领先的智能底盘解决方案供应商。公司集研、产、销为一体，主营业务覆盖集成式线控制动系统（BIBC）、电液式线控制动系统（BEBS）、制动防抱死系统（BABS）、电子车身稳定性控制系统（BESC）、拖挂式房车电子制动系统（RV-EBS）、电子机械制动系统（BEMB）、电动冗余转向系统（BEPS）、线控转向系统（BSBW）、底盘域控制器（BCDU）等全栈智能底盘产品，长期致力于为全球汽车市场提供智能底盘核心零部件、底盘域控制器等技术服务。（4）AI 芯片：04 月29 日，原粒半导体宣布完成超5 亿Pre-A 轮融资，本轮投资方包括IDG 资本、常州武岳峰仟朗二期半导体产业投资基金合伙企业(有限合伙)、中国国新基金等12 家机构。本轮融资将主要用于新一代端侧推理芯片研发及系列算力产品量产推进，加速端侧AI 生产力芯片的商业化落地。原粒半导体成立于2023 年4 月，是一家创新的AI Chiplet 供应商，旨在凭借国际领先的多模态AI处理器设计技术和Chiplet 设计方法学，为多模态大模型部署提供灵活的算力支持。RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场原粒半导体可提供高能效、低成本的通用AI Chiplet 组件与工具链，允许客户根据实际业务需求灵活、快速配置出不同规格AI 芯片，且支持多芯片互联拓展算力，以满足超大规模多模态模型的推理及边缘端训练微调需求。融资轮次分析从融资轮次的分布来看，本周天使轮和A 轮依旧最为活跃，合计达60 起，较上周减少了3 起；B 轮和C 轮分列第三、第四；本周早期融资（A 轮及以前）融资事件数合计占比58.49%，较上周增加了0.08 个百分点。融资金额方面，本周B 轮融资位居榜首，占比为31.98%；其次是C 轮，占比为23.07%；其后天使轮，占比为22.13%。图：04.25-04.30 融资轮次融资事件数量分布数据来源：RimeData 来觅数据图：04.25-04.30 融资轮次融资金额分布数据来源：RimeData 来觅数据RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场行业赛道分析本周融资事件涉及到11 个行业，根据融资事件数量统计，前五行业分别为信息技术、装备制造、电子、医药健康、汽车，前五行业融资事件合计87 起，占本周融资事件总数和的82.08%，行业集中度较上周增加0.66 个百分点。本周信息技术融资数量排第一，为23 起，较上周减少4 起，主要集中在IT 服务、应用软件等领域。装备制造位居第二，为22 起，较上周减少3 起，主要集中在自动化设备、航天航空等领域。电子位列第三，为20 起，较上周增加2 起，主要集中在半导体、电子元器件等领域。按融资金额统计，前五行业依次为装备制造、信息技术、电子、医药健康、汽车，前五行业的融资金额合计91.61 亿元，占融资总额91.60%，融资金额上行业集中度较上周减少5.81 个百分点。从融资金额来看，本周装备制造行业居首，主要受沃兰特航空超3 亿美元C 轮、大航跃迁5 亿天使+ 轮的影响。信息技术行业位居RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场第二，主要受星动纪元超2 亿美元B+ 轮、星凡智能（XFEON）2.2 亿A 轮的影响。电子行业位居第三，主要受原粒半导体超5 亿Pre-A 轮、先楫半导体超3 亿战略融资的影响。图：04.25-04.30 行业分布融资金额TOP10数据来源：RimeData 来觅数据本周值得关注的核心主线，是AI 领域的资本化路径正在从"技术理想"走向"制度安排"，具身智能赛道则从财务资本抢筹转向产业资本深度绑定。DeepSeek 完成关键工商变更，正式启动首次外部融资，标志着大模型赛道从"拒绝资本"到"拥抱资本"的转折；星动纪元、无界动力、灵猴机器人等多笔具身智能融资密集落地，且投资方中产业资本占比显著提升，顺丰、远景、蔚来等企业不再只是战略观察者，而是直接下注。与此同时，华润新能源245 亿元IPO 过会、东睦股份并购获批，退出端也在为硬科技投资提供更具体的兑现参照。RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场大模型赛道本周最具标志性的事件，是DeepSeek 完成工商变更并启动首次外部融资。4 月27 日，杭州深度求索完成注册资本从1000 万元增至1500 万元的变更，创始人梁文锋直接持股从1%大幅提升至34%，通过直接与间接方式合计持有约84.29%股权，保持高度控制力。据媒体报道，腾讯与阿里巴巴正洽谈投资，估值已从最初目标的100 亿美元攀升至200 亿美元以上，融资规模可能扩大至18亿美元。这一转变的背景是多重现实压力：算力成本指数级增长，V4 单轮训练成本可能达5 亿美元；近一年至少5 名核心研发成员被小米、字节等高薪挖角；模型全部开源且消费者产品免费，尚未形成可观收入。从拒绝所有外部投资到200亿美元估值引来巨头争抢，DeepSeek 的转身折射出大模型赛道的一个现实：在千亿级算力军备竞赛面前，技术理想主义需要商业化的支撑，而本轮融资的核心功能之一，正是为员工期权建立明确的市场定价锚点以稳定核心团队。具身智能赛道的融资节奏在本周进一步加速，且最值得关注的变化是产业资本的深度入场。4 月27 日，星动纪元宣布完成超2 亿美元新一轮融资，由顺丰集团领投，红杉中国、IDG 资本、中金资本等联合投资，科捷智能、工银资本、联通资本、东风产投等多家产业方参与——这使得星动纪元成为国内获得产业资本加持数量最多的具身智能企业。同日，无界动力宣布天使轮累计融资超2 亿美元，并与远景科技集团签署超5 亿元全球市场订单，这是具身操作智能领域首个亿元级海外订单。4 月30 日，灵猴机器人完成数亿元B+轮融资，国家级基金中网投领投，蔚来资本、智元机器人等产业资本持续追加。产业资本密集入局的意义在于：具身智能正在从"技术验证"阶段进入"商业交付"阶段，投资逻辑从押注技术领先转向押注落地场景和量产能力，顺丰的物流场景、远景的全球渠道、蔚来的制造能力，都是比资金更稀缺的资源。退出端与并购端也出现了积极信号。4 月28 日，华润新能源主板IPO 过会，拟募资245 亿元，创下深交所史上最大规模IPO 纪录，也是深交所首单红筹企业过会案例，标志着港股红筹企业回A 通道进一步打通。4 月29 日，东睦股份发行股份购买上海富驰34.75%股份事项获并购重组委通过，延续了2026 年以来并购过会RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场率100%的势头。大额IPO 与并购活跃度的同步提升，正在为硬科技投资提供更清晰的退出预期。来觅数据通过总结私募股权、创投基金的投资特征，结合市场投资热点和国民经济行业分类等权威信息，构建了更贴合国内一级市场的投资赛道和行业体系，包括39 个一级赛道、1100 余个二级赛道及15 个一级行业，感兴趣的读者可以登录Rime PEVC 平台查阅来觅一级市场行业全貌。另外，您还可查阅来觅战略性新兴产业、硬科技赛道等更多信息。地区分布情况本周地域分布上，融资事件数量前五的地区是广东、江苏、上海、浙江、北京，前五地区合计发生融资事件80 起，占所有融资事件数量总和的75.47%，地域集中度较上周减少1.52 个百分点。融资金额方面，前五的地区为上海市、北京市、浙江、江苏、广东，前五地区融资金额合计85.54 亿元，占所有融资总额的85.53%，地域集中度较上周增加5.11 个百分点。RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场图：04.25-04.30 地区统计数量数据来源：RimeData 来觅数据RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场图：04.25-04.30 地区分布情况数据来源：RimeData 来觅数据机构投资分析从机构投资活跃度来看，本周共有220 家投资机构参与投资，合计出手268 次。红杉中国（5 次）、北京国管（4 次）、英诺基金（4 次）、IDG 资本（4 次）、深创投、百度风投、中信建投资本、中科创星、元禾控股、金雨茂物均为3 次，RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场在创投市场中较为活跃。图：04.25-04.30 投资机构分布投资次数TOP10 数据来源：RimeData 来觅数据退出与IPO 事件从退出情况来看，本周共有15 个公开退出案例，较上周减少了1 个。从退出方式来看，股权转让4 个，较上周减少了2 个；并购5 个，较上周增加了4 个；IPO项目6 个，较上周持平。RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场图：04.25-04.30 公开退出退出方式数量分布数据来源：RimeData 来觅数据从行业分布来看，本周退出案例共涉及8 个行业，较上周增加了2 个。退出案例数量前三的行业为装备制造、电子、医药健康，合计退出案例9 个，占总案例数的60.0%。图：04.25-04.30 公开退出情况行业数量分布数据来源：RimeData 来觅数据RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场具体来看一下本周IPO 事件：（1）装备制造：04 月27 日，鹤壁海昌智能科技股份有限公司（简称：海昌智能，股票代码：920156.BJ）正式在北京证券交易所上市。海昌智能本次发行股票2412.00 万股，发行价20.93 元，募集资金5.05 亿元。公司是一家主要从事高性能线束装备研发、生产和销售的高新技术企业，致力于为下游的线束制造业提供智能化解决方案及相关配套服务，产品可服务于大量使用线束的相关行业，如汽车工业、信息通讯、光伏储能等领域。凭借自主研发的核心技术、多领域的行业实践经验、严格的质量管控体系以及完善的售后服务，公司与天海电子、安波福、比亚迪、立讯精密、莱尼、李尔、长城汽车等众多国内外知名企业建立了长期稳定的合作关系。公司将科技创新作为核心竞争力，2020 年，公司技术中心被认定为“河南省企业技术中心”，2021 年，公司被国家工业和信息化部评为国家级专精特新“小巨人”企业，2023 年公司被河南省工业和信息化厅认定为河南省制造业单项冠军企业。公司产品多次荣获省部级科技进步奖，并先后通过ISO9001、VDA6.4质量管理体系认证及两化融合管理体系认证。（2）电子：04 月28 日，上海曦智科技股份有限公司（简称：曦智科技，股票代码：1879.HK）正式在港交所主板上市。曦智科技本次发行股票1379.52 万股，发行价183.20 港元，募集资金25.27 亿港元。曦智科技成立于2017 年，是一家光电混合算力提供商，公司凭借在集成光子领域的开创性技术和半导体技术研发团队，致力于在算力需求大爆发的时代，通过光电混合算力新范式，为客户提供一系列算力提升解决方案。（3）医药健康：04 月28 日，迈威（上海）生物科技股份有限公司（简称：迈威生物，股票代码：2493.HK）正式在港交所主板上市。迈威生物本次发行股票4713.02 万股，发行价27.64 港元，募集资金13.03 亿港元。迈威生物构建了以抗体药物靶点发现与分子发现为起点，覆盖成药性研究、临床前研究、临床研究和生产转化等药品研发全周期的创新体系，实现集研发、生产、营销于一体的全产业链布局。专注于肿瘤和年龄相关疾病，涉及肿瘤、自身免疫、骨疾病、眼科、血液、心血管等治疗领域。（4）电子：04 月29 日，上海商米科技集团股份有限公司（简称：商米科技，股票代码：6810.HK）正式在港交所主板上市。商米科技本次发行股票4262.68RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场万股，发行价24.86 港元，募集资金10.60 亿港元。商米科技是一家专注于智能商用硬件领域的科技创新型企业，同时也是唯一聚焦智能商业的小米生态链企业，除了智能硬件外，商米内置的应用市场基本覆盖了外卖，收银，供应链，餐饮，零售，税控，支付等全商业环境下的场景覆盖。（5）装备制造：04 月29 日，中国科学院沈阳科学仪器股份有限公司（简称：中科仪，股票代码：920186.BJ）正式在北京证券交易所上市。中科仪本次发行股票5200.00 万股，发行价16.21 元，募集资金8.43 亿元。中科仪成立于2001年，总部位于沈阳市，专注真空设备及科学仪器研发制造，主要产品为干式真空泵、真空获得设备，应用于集成电路、光伏、科研装置行业。（6）装备制造：04 月30 日，无锡理奇智能装备股份有限公司（简称：理奇智能，股票代码：301599.SZ）正式在深圳证券交易所创业板上市。理奇智能本次发行股票6474.00 万股，发行价13.91 元，募集资金9.01 亿元。无锡理奇智能装备股份有限公司专注于物料自动计量、自动配料、自动投料、分散乳化、混合搅拌等物料自动化处理领域,提供专业的物料自动化处理系统整体解决方案。设备品类丰富齐全,性能高效稳定。可提供方案咨询、设计、制造、安装、调试、培训及售后的一站式总集成服务。其产品广泛应用于新能源(锂电池)、胶粘剂、复合材料、涂料、半导体材料、医药、日化、食品、5G 材料等行业,先后为全球数百家客户提供了各类智能制造系统整体解决方案。公司秉承“专业匠心,超乎所想”的发展理念,拥有专业的技术研发团队、资深的行业应用专家和经验丰富的安装运维工程师,以优质的产品质量、及时的服务速度赢得了客户的广泛认可,为新能源、化工、涂料、食品、日化、医药等行业客户提供了先进可靠的智能制造系统整线解决方案和定制化服务。来觅PEVC 平台：政府出资平台来觅政府出资平台模块是专为投资者、研究机构及政府相关部门打造的权威信息平台，全面展示国有资本投资公司和国有资本运营公司的整体信息。用户可分别查看各机构的所属行政层级，并可根据地区、规模、投资领域偏好等关键信息进行灵活筛选，精准定位目标机构与投资方向。RimeData 周报：大模型资本化破局与具身智能产业资本加速入场平台还提供最新、最热赛道中国资的参与情况，以及国内TOP10 城市国资运营机构排名，帮助用户实时掌握国资出资动态，深入了解国有资本的布局趋势与战略动向，为投资决策与政策研究提供有力支撑。