12 个月价格区间

投资要点
6 月9 日有一家科创板上市公司“臻宝科技”询价。臻宝科技（688797）：公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案。公司2023-2025 年分别实现营业收入5.06 亿元/6.35 亿元/8.68 亿元，YOY 依次为31.31%/25.31%/36.73%；归母净利润1.09 亿元/1.52 亿元/2.26 亿元，YOY 依次为34.03%/38.82%/48.78%。根据公司初步预测，2026H1 营业收入较2025 年同期增长28.83%至34.29%，归母净利润较2025 年同期增长23.26%至35.00%。投资亮点：1、人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。以刻蚀设备为例，20nm 工艺需要的刻蚀步骤约为50 次，而10nm 和7nm 工艺所需刻蚀步骤超过100 次；同时，随着存储芯片堆叠层数从1XX 层向2XX/3XX 层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦要求更高的刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性。2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。公司自2016 年成立以来，始终专注于半导体及显示面板设备的核心零部件领域。在收入占比超七成的半导体设备零部件方面，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件；依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务技术攻坚，成为国内少数具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势的企业，助力我国实现等离子体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的自主可控。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200 层及以上堆叠先进工艺3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。同时，国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际、长江存储、华虹半导体等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一。此外，据招股书披露，公司还将重点拓展石墨、高致密涂层等材料以及半导体静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等新型零部件，进一步提升公司长期竞争力。同行业上市公司对比：公司聚焦集成电路及显示面板领域非金属零部件的研产销；根据主营业务的相似性，选取先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英为臻宝科技的同行可比公司。从上述可比公司来看，2025 年可交易数据总股本（百万股）116.47流通股本（百万股）
12 个月价格区间
/分析师李蕙SAC 执业证书编号：S0910519100001分析师戴筝筝SAC 执业证书编号：S0910526030001华金证券-新股-新股专题覆盖报告（惠科股份）-2026 年66 期-总第703 期2026.6.9华金证券-新股-新股专题覆盖报告（永大股份）-2026 年65 期-总第702 期2026.6.8华金证券-新股-新股专题覆盖报告（金戈新材）-2026 年64 期-总第701 期2026.6.4华金证券-新股-新股专题覆盖报告（彩客科技）-2026 年63 期-总第700 期2026.6.3华金证券-新股-新股专题覆盖报告（高特电子）-2026 年61 期-总第698 期2026.5.28新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/2/15比上市公司的平均收入规模为18.00 亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算术平均）为121.82 倍，平均销售毛利率为34.72%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。风险提示：已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近3 年收入和利润情况会计年度2023A2024A2025A主营收入(百万元)506.4634.5867.6同比增长(%)31.3125.3136.73营业利润(百万元)127.5171.6264.9同比增长(%)35.0934.5354.39归母净利润(百万元)109.4151.9225.9同比增长(%)34.1438.8248.78每股收益(元)1.071.301.94数据来源：聚源、华金证券研究所新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/3/15新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/4/15
一、臻宝科技
公司专注于为集成电路及显示面板行业客户提供制造设备真空腔体内参与工艺反应的零部件及其表面处理解决方案，核心产品包括硅、石英、碳化硅和氧化铝陶瓷等设备零部件产品，以及熔射再生、阳极氧化和精密清洗等表面处理服务，主要应用于集成电路行业等离子体刻蚀、薄膜沉积等工艺的半导体设备和显示面板行业等离子体刻蚀、薄膜沉积和蒸镀等工艺的面板制造设备。公司具备坚实的研发能力，在硅、碳化硅等半导体材料的制备环节，形成了大直径单晶硅棒拉制和碳化硅气相沉积等关键材料制备技术；在硅、石英、陶瓷和碳化硅等硬脆半导体材料的高精密加工环节，形成了微深孔精密制造、曲面精加工和微深孔刻蚀等精密加工技术；在精密清洗、阳极氧化和熔射再生等表面处理环节，阶段性突破了高致密涂层制备等表面处理技术，形成了“原材料+零部件+表面处理”一体化业务平台。公司还自主开发了加工刻蚀液、加工工具和装置，是国内少数实现集成电路先进制程设备和高世代、高电压显示面板制造设备非金属零部件多品类供应、规模化量产的企业之一。此外，公司还积极牵头承担国家发改委重大技术装备攻关专项项目，协助行业龙头客户推进重点攻关项目国产化研发，助力国产供应链体系的完善和自主可控，保障集成电路制造行业的稳定可持续发展。（一）基本财务状况公司2023-2025 年分别实现营业收入5.06 亿元/6.35 亿元/8.68 亿元，YOY 依次为31.31%/25.31%/36.73% ；归母净利润1.09 亿元/1.52 亿元/2.26 亿元，YOY 依次为34.03%/38.82%/48.78%。根据最新财报情况，2026Q1，公司实现营业收入2.23 亿元，同比增长34.93%；实现归属于母公司净利润0.51 亿元，同比增长72.38%。2025 年，公司主营业务收入按应用场景可分为三大板块，分别为半导体行业（6.56 亿元，占2025 年主营收入的77.54%），显示面板行业（1.89 亿元，占2025 年主营收入的22.37%），其他行业（75.19 万元，占2025 年主营收入的0.09%）。2023-2025 年，半导体行业始终为公司主要收入来源，其收入占比稳定在60%以上，且呈逐年增长态势。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/5/15图1：公司收入规模及增速变化图2：公司归母净利润及增速变化图3：公司销售毛利率及净利润率变化图4：公司ROE 变化（二）行业情况公司零部件产品主要应用于半导体行业及显示面板行业。
1、半导体行业
公司主要聚焦于芯片制造环节，主要为晶圆厂供应刻蚀、薄膜沉积设备零部件产品及表面处理服务，位于半导体产业链中游。全球半导体设备行业随下游终端产品景气度每隔3-4 年会呈周期性变动趋势。当下游终端产品技术迭代更新，激增的需求将带动资本向上游晶圆厂涌入，推动全球晶圆厂持续扩产。与此同时，随着技术节点的不断缩小，半导体设备投资呈大幅上升的趋势，成为半导体设备销售额增长的主要驱动力之一。根据SEMI 数据，2024 年全球半导体设备出货金额达到1,171 亿美元，相较2023 年的1,063 亿美元增长10%。而作为全球最大的半导体市场，中国大陆半导体设备销售额增速远高于全球市场；2024 年中国大陆半导体设备销售额为495 亿美元，占全球半导体设备销售的42.3%，同比增长35%。2024 年全球市场前道工艺（晶圆制造）设备销售额预计为1,042新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/6/15亿美元，销售占比超过80%，其中前道工艺设备中光刻设备、刻蚀设备和薄膜沉积设备占比最大。从细分领域市场规模来看，1）刻蚀设备行业方面，据Mordor Intelligence 数据统计，2024年全球半导体刻蚀设备市场规模预计为238 亿美元，预计到2029 年增长至343.2 亿美元，年复合增长率为7.60%，刻蚀设备零部件产品的市场规模也随之受益；目前LAM、TEL 和AMAT 三家占全球干法刻蚀设备的份额占比较高，行业集中度高。2）薄膜沉积设备行业方面，根据Maximize Market Research 数据，全球薄膜沉积设备整体规模稳定增长，2023 年市场规模为260亿美元，预计至2029 年市场规模可达559 亿美元。在全球CVD 设备市场中，AMAT、LAM、TEL 和ASMI 四大厂商占据了市场主要份额，行业集中度高。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在国内晶圆厂的半导体设备零部件整体177.2 亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了71.4%，采购额达到126.6 亿元。未来，随着国内晶圆厂加大对零部件厂商的采购力度，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步上升。预计到2029 年，国内晶圆厂向零部件厂商直接采购的占比将达到80.3%，采购额将达到291.8 亿元。在半导体设备零部件当中，因损耗较多，与金属零部件相比，半导体设备的非金属零部件采购以消耗型零部件为主，晶圆厂向零部件厂商直接采购非金属零部件的占比也更高。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体113.5 亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比达到了70.8%，采购额达到80.4 亿元。未来，随着晶圆厂加大对关键零部件供应链的自主把控力度，以及对本土供应商的积极扶持，预计向零部件厂商直接采购的比例将逐步提高。预计到2029 年，在国内晶圆厂的非金属零部件整体262.7 亿元的采购额中，向零部件厂商直接采购的占比将达到80.7%，采购额达到212.0 亿元。图5：中国晶圆厂非金属零部件采购额（按供应商类型拆分）①石英零部件市场规模：根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂34.8 亿元的石英零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为22.7 亿元，占比65.3%，预计在2029 年可达56.5亿元，占比75.9%。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/7/15图6：中国晶圆厂石英零部件采购额（按供应商类型拆分）②陶瓷零部件市场规模：根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂29.4 亿元的陶瓷零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为19.3 亿元，占比65.6%，预计2029 年可达52.5亿元，占比75.3%。图7：中国晶圆厂陶瓷零部件采购额（按供应商类型拆分）③硅零部件市场规模：根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂43.8 亿元的硅零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为35.7 亿元，占比81.6%，预计2029 年可达96.9 亿元，占比89.22%。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/8/15图8：中国晶圆厂硅零部件采购额（按供应商类型拆分）
2、显示面板行业
公司主要聚焦于显示面板制造环节，为薄膜沉积、刻蚀和蒸镀设备提供零部件产品及表面处理服务，属于显示面板产业链中游。显示面板主要分为液晶（LCD）显示面板和有机发光二极管（OLED）显示面板两大类。其中，LCD 由于其技术的成熟性，以及在大屏幕显示如电视、笔记本电脑等的广泛应用，总需求和市场份额占比较大。OLED 因其独特的柔性特质，能满足曲面和折叠屏的需求，被广泛应用于手机等小屏幕显示领域，同时也应用于一些新兴的电子产品如VR、可穿戴设备等，需求增速更快。LCD 与OLED 生产工艺均可分为前段Array、中段Cell 与后段Module 三部分。在前段Array制程中，LCD 和OLED 工艺和设备大致相同，与半导体类似，都需要刻蚀设备和薄膜沉积设备。在中段Cell 制程中，LCD 与OLED 的制程差异较大，OLED 需要蒸镀设备。在后段Module 制程中，LCD 与OLED 的工艺设备大致相同，主要设备有绑定、贴合、点胶和检测等设备。公司显示面板设备零部件产品以定制化产品为主，需与显示面板设备适配，属于加工类零部件。从需求端角度，根据弗若斯特沙利文数据，2023 年，在显示面板厂商56.2 亿元的零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为47.8 亿元，占比85.1%，预计2028 年可达81.3 亿元，占比90.3%。同时，2023 年在显示面板厂商16.4 亿元的非金属零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为14.1 亿元，占比86.0%，预计2028 年可达24.2 亿元，占比90.6%。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/9/15图9：中国显示面板厂商零部件采购额（按供应商种类拆分）图10：中国显示面板厂商非金属零部件采购额（按供应商种类拆分）①石英零部件市场规模：根据弗若斯特沙利文数据，2024 年，在晶圆厂34.8 亿元的石英零部件采购额中，向零部件厂商直接采购金额为22.7 亿元，占比65.3%，预计在2029 年可达56.5亿元，占比75.9%。图11：中国显示面板厂商陶瓷零部件采购额（按供应商类型拆分）
3、半导体和显示面板设备零部件表面处理行业
表面处理既是硅、石英、陶瓷和金属等材质零部件制造的主要工序之一，也可用于旧零部件的更新，如精密清洗可以清除其表面的污染附着物，阳极氧化和熔射再生可以改善或克服母材弱点，提高零部件的耐腐蚀性，延长使用寿命。根据弗若斯特沙利文数据，针对新品制造的表面处理服务市场规模相对较小（仅考虑由设备厂商委托专业第三方表面处理服务厂商的部分，不包括设备厂商自行实施的部分），仅约占整体市场规模的5%；对旧零部件的表面处理约占整体市场规模的95%，是行业主要需求来源。半导体及显示面板设备反应腔内零部件由于长期处于真空、高温、高电压的特殊环境，需通过表面处理工艺，实现零部件在特殊环境下的耐腐蚀、耐击穿电压、耐高温、平整度、洁净度和粗糙度等性能，因此表面处理是设备零部件生产以及再生的核心工序，直接影响设备零部件的核心性能，对设备和工艺稳定性、质量和良率有重要影响。表面处理主要包括精密清洗、阳极氧化和熔射再生等工序。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/10/15（1）半导体设备表面处理服务市场规模随着中国半导体行业的不断发展，中国晶圆厂产能迅速扩大，也相应带动了相关表面处理服务市场的发展。根据弗若斯特沙利文数据，按表面处理服务提供商收入角度统计，中国半导体设备零部件表面处理服务市场规模从2019 年的16.5 亿元上升至2023 年的34.6 亿元，期间的年复合增长率达到20.3%，预计2028 年市场规模将达到57.1 亿元。按表面处理服务类型统计，精密清洗服务所占比例最高，其次是熔射再生和阳极氧化；2023 年精密清洗、熔射再生及阳极氧化服务占比分别为59.8%、30.1%和8.1%，预计2024-2028 年，精密清洗、熔射再生和阳极氧化服务的复合增长率分别为8.3%、12.9%和15.3%。图12：中国半导体设备零部件表面处理服务市场规模（按服务类型拆分）（2）显示面板设备表面处理服务市场规模随着我国显示面板产能规模不断增长，显示面板设备及零部件市场需求不断增加，零部件相关的表面处理服务市场也快速发展。根据弗若斯特沙利文数据，按表面处理服务提供商收入角度统计，显示面板相关的表面处理服务市场规模由2019 年的9.8 亿元增长至2023 年的21.9 亿元，期间年复合增长率为22.3%，2028 年市场规模将达到37.0 亿元。按表面处理服务类型统计，熔射再生所占比例最高，其次是精密清洗和阳极氧化；2023 年熔射再生、精密清洗及阳极氧化服务占比分别为40.6%、29.2%和25.6%，预计2024-2028 年，熔射再生、精密清洗及阳极氧化服务的复合增长率分别为12.0%、10.2%和12.6%。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/11/15图13：中国显示面板设备零部件表面处理服务市场规模（按服务类型拆分）（三）公司亮点
1、人工智能驱动下，刻蚀、薄膜沉积等工艺设备及其配套部件迎来需求增长与技术升级机
遇。人工智能产业的较快发展持续拉动先进制程芯片、存储芯片需求增长，而随着芯片制程工艺的迭代和堆叠层数的增加，也大幅提升了对刻蚀、薄膜沉积设备使用频次和性能的要求，进一步加速配套零部件的需求扩容与迭代升级。以刻蚀设备为例，20nm 工艺需要的刻蚀步骤约为50次，而10nm 和7nm 工艺所需刻蚀步骤超过100 次；同时，随着存储芯片堆叠层数从1XX 层向2XX/3XX 层以上演进，高深宽比刻蚀工艺的应用频次显著增加，更高堆叠层数的制造工艺亦要求更高的刻蚀速率、刻蚀精度和刻蚀稳定性。
2、公司是我国半导体设备零部件核心供应商，依托“原材料+零部件+表面处理”的一体化业
务优势，目前在硅、石英零部件细分市场占据龙头地位。公司自2016 年成立以来，始终专注于半导体及显示面板设备的核心零部件领域。在收入占比超七成的半导体设备零部件方面，公司持续深耕集成电路等离子体刻蚀、薄膜沉积等关键环节半导体设备零部件；依托于大直径单晶硅棒、化学气相沉积高纯碳化硅材料、陶瓷造粒粉体等关键半导体材料技术突破和曲面硅上部电极、石英气体分配盘、超纯碳化硅环等核心零部件产品品类拓展，以及熔射再生、阳极氧化等表面处理服务技术攻坚，成为国内少数具有“原材料+零部件+表面处理”一体化业务优势的企业，助力我国实现等离子体刻蚀和薄膜沉积设备关键零部件的自主可控。目前，公司半导体设备零部件产品已批量应用于逻辑类14nm 及以下技术节点先进工艺集成电路制造、存储类200 层及以上堆叠先进工艺3D NAND 闪存芯片制造、20nm 及以下技术节点DRAM 先进工艺存储芯片制造等领域，与多家国内前十大集成电路制造企业建立了稳定的业务合作关系，并成功拓展了英特尔（大连）、格罗方德、联华电子和德州仪器等海外客户。同时，国家大基金二期为公司第六大股东，中芯国际（旗下投资机构中芯聚源参与设立的聚源振芯）、长江存储（旗下投资平台长存资本发起设立的长存基金）、华虹半导体（旗下投资机构华虹虹芯）等行业龙头亦通过旗下平台入股，为公司带来较强产业支撑。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年直接供应晶圆厂的半导体设备零部件本土企业中，公司以4.5%和8.8%的市占率分别在硅零部件、石英零部件市场排名第一。此外，据新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/12/15招股书披露，公司还将重点拓展石墨、高致密涂层等材料以及半导体静电卡盘、碳化硅气体分配盘、氮化铝加热器等新型零部件，进一步提升公司长期竞争力。（四）募投项目投入公司本轮IPO 募投资金拟投入3 个项目。
1、半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目：项目拟通过新增场地的方式，引进
高端生产加工设备，构建先进生产线，对公司现有产品进行扩产；同时将继续布局上游单晶硅棒、碳化硅材料和陶瓷造粒粉等原材料产业。
2、臻宝科技研发中心建设项目：公司将基于对终端应用市场发展的深刻理解，进行静电卡
盘ESC 的研发；同时将在公司已有硅、石英和陶瓷材料体系外，新增石墨材料、炉管SIC 材料和特殊涂层材料的自主开发，进一步丰富公司材料类产品。
3、上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目：公司将基于多年来积累的加工技术优势，以
及丰富的技术研发经验，开展ESC 静电卡盘、TCP Windows 特殊涂层、金属气体分配盘和加热盘等产品的研发。表1：公司IPO 募投项目概况序号项目名称投资总额（万元）拟募集资金投资额（万元）项目投资期半导体及泛半导体精密零部件及材料生产基地项目81,061.3275,185.06
4 年
臻宝科技研发中心建设项目30,274.4228,166.56
3 年
上海臻宝半导体装备零部件研发中心项目17,000.6816,400.68
3 年
总计128,336.42119,752.30-（五）同行业上市公司指标对比2025 年度，公司实现营业收入8.68 亿元，同比增长36.73%；实现归属于母公司净利润2.26亿元，同比增长48.78%。根据管理层初步预测，公司预计2026H1 实现营业收入4.72 亿元至4.92 亿元，较2025 年同期增长28.83%至34.29%；预计实现归母净利润1.05 亿元至1.15 亿元，较2025 年同期增长23.26%至35.00%；预计实现扣非归母净利润0.98 亿元至1.08 亿元，较2025 年同期增长14.71%至26.41%。公司聚焦集成电路及显示面板领域非金属零部件的研产销；根据主营业务的相似性，选取先锋精科、珂玛科技、富乐德、富创精密、凯德石英为臻宝科技的同行可比公司。从上述可比公司来看，2025 年可比上市公司的平均收入规模为18.00 亿元，平均PE-TTM（剔除异常值/算平均）为121.82 倍，平均销售毛利率为34.72%；相较而言，公司营收规模未及可比公司平均，但销售毛利率处于同业的中高位区间。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/13/15表2：同行业上市公司指标对比代码简称(亿元)PE-TTM
2025 年营业收
入(亿元)
2025 年
营收增速
2025 年归
母净利润（亿元）
2025 年归
母净利润增速
2025 年
销售毛利
2025 年
ROE（摊薄）688605.SH先锋精科157.5391.7612.388.98%1.89-11.71%29.02%12.09%301611.SZ珂玛科技492.68198.7610.7325.19%2.89-7.04%51.55%17.54%301297.SZ富乐德324.8174.9428.677.46%4.0358.54%28.36%11.72%688409.SH富创精密503.99704.9835.4316.58%-0.09-104.25%22.23%-0.19%920179.BJ凯德石英52.03273.712.80-8.46%0.24-26.62%42.46%3.26%平均值306.21121.8218.009.95%1.79-18.21%34.72%8.88%688797.SH臻宝科技8.6836.73%2.2648.78%49.85%20.72%备注：PE-TTM 计算剔除2025 年转盈为亏的富创精密、以及北交所上市的凯德石英。（六）风险提示客户集中度较高的风险、新产品开发及客户验证不及预期的风险、无法跟随技术升级迭代的风险、产品与服务质量风险、验收时间不可控的风险、部分原材料采购自境外的风险、半导体行业被美国等发达国家进一步制裁的风险、产业政策变化风险、经营规模扩大带来的管理风险、实际控制人及其一致行动人不当控制的风险、主要原材料价格波动风险、应收账款回收的风险、毛利率波动风险等。新股覆盖研究/http://www.huajinsc.cn/14/15公司投资评级：买入—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%；增持—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%至15%之间；中性—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至5%之间；减持—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在5%至15%之间；卖出—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于15%。领先大市—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先10%以上；同步大市—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至10%；落后大市—未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后10%以上。基准指数说明：A 股市场以沪深300 指数为基准；新三板市场以三板成指（针对协议转让标的）或三板做市指数（针对做市转让标的）为基准；香港市场以恒生指数为基准，美股市场以标普500 指数为基准。