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司
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券
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究
报
告
2026 年09 月 24 日
行业点评
看好 /
维持
通信
通信
算力高功耗催生散热需求，陶瓷基板景气度提升
◼ 走势比较
◼ 子行业评级
电信运营Ⅱ 无评级
通信设备 无评级
增值服务Ⅱ 无评级
通 讯 工 程 服
务
无评级
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证券分析师：宋辰超
电话：
E-MAIL：songcc@tpyzq.com
分析师登记编号：S1190526050001
事件：今年 9 月 10 日，氮化铝粉体龙头日本德山官宣将于日本山口
县新建氮化铝粉体生产设施，预计 2028 年 4 月正式商业化投产，粉体产
能将提升约 30%。
氮化铝粉体需求旺盛，国内厂商加速发力高端领域。作为陶瓷基板的
上游原材料，氮化铝粉体下游需求旺盛，主要是因为 AI 服务器、光模块
等领域对散热的需求爆发式增长， 氮化铝因其高导热成为这些高端场景的
重要耗材，2026H1 日本高端氮化铝粉体龙头德山对华客户报价同比暴涨
45%-50%。全行业国产替代正当时，中低端粉体的技术、产能、成本全面
成熟，自给率 100%；高端粉体的核心指标已接近国际一流水平，头部企
业具备稳定批量供货能力， 国产化率突破60%， 良率与批次稳定性的差距
正在逐步收窄。 国内主要粉体厂商有福建华清、厦门钜瓷、
旭光电子、 艾
森达等。
氮化铝陶瓷基板散热性能优异，打开新兴市场应用场景。陶瓷基板是
一种以陶瓷材料（如氧化铝、氮化铝、 氮化硅等） 为基体， 通过特殊工艺
在表面形成金属电路层的电子封装基板， 主要功能有散热、 机械支撑、 电
路互联等。热导率是衡量陶瓷基板性能最关键的指标， 氮化铝基板的热导
率通常在 170-230W/（mK），是氧化铝基板的数倍，因此氮化铝基板更适
用于 AI 服务器、光模块等高端场景：1）作为 AI 服务器 PCB 的核心散热
层，支撑高密算力， 此外还可以作为GPU 载板材料，解决大尺寸、 高功率
芯片的散热与封装难题，目前英伟达已明确下一代 GPU 采用陶瓷基板方
案；2）用于 400G/800G 光模块的激光器封装， 解决高功率下的散热问题，
如 Lumentum 的 100G PAM4 模块采用氮化铝基板，热阻降低 40%。陶瓷基
板行业壁垒主要来自上游粉体材料的提纯以及工艺， 从而影响热导率。当
前， 国内厂商的氮化铝陶瓷基板的热导率逐步提高， 正在缩小与国际厂商
的差距，相关国内厂商有福建华清、无锡海古德、旭光电子、艾森达等。
下游技术路线丰富，有望充分受益 AI 和光通信发展。氮化铝陶瓷基
板下游技术路线丰富，通常被进行高附加值的金属化处理和 HTCC 工艺。
金属化处理是 在陶瓷基板表面通过烧结或溅射在基板上附着金属层并蚀
刻成电路，主要涉及 AMB、DPC 和 TFC 三种工艺：1）AMB（活性金属钎焊
覆铜陶瓷载板）适用于高功率、 大温变电力电子器件封装领域，
富乐德是
AMB 领先企业， 主要客户为意法半导体、
比亚迪、 中车时代、 富士电机等；
2）DPC（直接镀铜陶瓷载板）精度高，主要应用于激光制冷器、半导体制
冷片 TEC 的上下层等，并向光通信拓展，相关厂商有
国瓷材料、富乐德、
昀冢科技等， 其中富乐德是高端光模块 Micro TEC 的核心基板供应商，深
度绑定头部 TEC 和光模块厂商；3）TFC（薄膜工艺）布线精度高，但基板
表面金属层厚度较小， 主要用于激光与光通信的小电流器件封装，TFC 行
业正处于积极扩产状态，
中瓷电子作为薄膜基板市占率全球领先的厂商，
正积极推进产线建设与产能释放来承接旺盛的市场需求，并与多家世界知
名光通信厂商建立了良好的合作关系。HTCC（高温共烧陶瓷） 是另一种与
(10%)
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通信 沪深300
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行业点评
P2 高端领域散热需求涌现，陶瓷基板景气度攀升
金属化并行的技术路线，是将高温烧结陶瓷粉制成厚度精确且致密性好的
生瓷，优势在于多层布线， 能处理布线复杂的产品设计，劣势在于线路精
度不高， 常用于光模块管壳等场景。预计随着光通信行业保持高景气需求，
各类金属化基板和 HTCC 基板有望进一步放量增长。
风险提示：下游 AI 需求不及预期；技术路线迭代风险；行业竞争加
剧风险。
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行业点评
P3 高端领域散热需求涌现，陶瓷基板景气度攀升
投资评级说明
1、行业评级
看好：预计未来 6 个月内，行业整体回报高于沪深 300 指数 5%以上；
中性：预计未来 6 个月内，行业整体回报介于沪深 300 指数-5%与 5%之间；
看淡：预计未来 6 个月内，行业整体回报低于沪深 300 指数 5%以下。
2、公司评级
买入：预计未来 6 个月内，个股相对沪深 300 指数涨幅在 15%以上；
增持：预计未来 6 个月内，个股相对沪深 300 指数涨幅介于 5%与 15%之间；
持有：预计未来 6 个月内，个股相对沪深 300 指数涨幅介于-5%与 5%之间；
减持：预计未来 6 个月内，个股相对沪深 300 指数涨幅介于-5%与-15%之间；
卖出：预计未来 6 个月内，个股相对沪深 300 指数涨幅低于-15%以下。
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