投资要点：
本周（2026/6/1-6/7）SW 电子行业指数（-0.82%），涨跌幅排名9/31 位，沪深300 指数（-1.54%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.36%），通信（+3.87%），机械设备（+2.33%），石油石化（+1.29%），银行（+1.10%），涨跌幅后五分别为：电力设备（-5.14%），建筑材料（-4.97%），综合（-4.65%），食品饮料（-4.59%），医药生物（-4.57%）。本周SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：面板（+15.60%），被动元件（+9.68%），半导体材料（+5.53%），涨跌幅后三分别是：集成电路制造（-7.64%），模拟芯片设计（-5.07%），集成电路封测（-3.96%）。本周SW 电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：
麦捷科技（+52.71%）、
美迪凯（+51.04%）、
钧崴电子（+40.28%）、
华特气体（+37.46%）、
中船特气（+32.32%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：
利通电子（-25.07%）、
朗特智能（-19.58%）、
东田微（-16.84%）、
光智科技（-15.44%）、
强达电路（-15.31%）。2026 年6 月1 日，NVIDIA CEO 黄仁勋在GTC Taipei 2026 大会上正式宣布全面进军个人电脑通用计算芯片市场，并发布Vera Rubin 平台全面量产、新一代DRIVE Hyperion 自动驾驶出租车平台等多项重磅产品与技术。本次推出的RTX Spark 芯片采用TSMC 3nm 先进制程，集成NVIDIA Blackwell 架构GPU 与联发科联合定制的Arm 架构N1X CPU，标配128GB 统一内存，可实现CPU 与GPU 算力高效协同。该处理器由NVIDIA、联发科联合研发，微软提供系统适配支持，将率先搭载于Microsoft、DELL 等品牌的新一代Windows 笔记本与台式机，预计2026H2 正式上市。美国时间2026 年6 月3 日，Broadcom 发布2026Q2 财报。财报显示，公司当期总营收达221.87 亿美元，同比+48%，创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面，公司业务分为半导体解决方案与基础设施软件两大板块，当期分别实现营收150.1 亿美元和71.77亿美元。细分业务来看，半导体板块的高增长完全由AI 相关产品驱动，核心增量来自AI 定制加速芯片与AI 网络芯片。2026Q2 Broadcom AI 相关半导体产品营收达108 亿美元，同比+143%，定制ASIC 与算力网络芯片为核心出货品类。业绩指引方面，Broadcom 预计2026Q3 集团整体营收约294 亿美元；其中市场高度关注的AI 半导体业务，公司给出160亿美元的营收指引，对应同比增幅超200%，产品将继续聚焦云端算力及大型数据中心定制化芯片市场。投资建议：NVIDIA 于GTC 台北发布会推出的RTX Spark 超级芯片，产品采用TSMC 3nm制程、CPU+GPU 异构融合架构，预计2026H2 搭载于Microsoft、DELL 终端机型批量上市，正式打开AI PC 硬件规模化放量空间；Broadcom 发布2026Q2 财报，当期AI 半导体营收108 亿美元，同比+143%，同时上调Q3 AI 业务营收指引至160 亿美元，同比增幅突破200%，强力印证全球云端算力资本开支高景气。建议关注AI 算力+AI PC 产业链相关上市公司投资机会。风险提示：1）下游需求不及预期风险；2）行业供给过剩与产品降价风险；3）技术迭代与地缘贸易风险。一年内行业指数与沪深300 指数对比走势：相关研究《电子行业周报：
长鑫科技IPO 迎来关键节点，Intel 加码玻璃基板与硅光子》2026-06-01《电子行业专题报告：华为发布韬（τ）定律，助力后摩尔时代半导体产业发展》2026-05-28《电子行业周报：AI 算力高景气延续国产存储替代加速》2026-05-25《电子行业跟踪报告：电子布行业具备估值提升潜力》2026-05-25《电子行业专题报告：AI Glasses 开启智能穿戴时代》2026-05-15许亮S0820525010002联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520行业研究
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览本周SW 电子行业指数（-0.82%），涨跌幅排名9/31 位，沪深300 指数（-1.54%）。SW 一级行业指数涨跌幅前五分别为：煤炭（+6.36%），通信（+3.87%），机械设备（+2.33%），石油石化（+1.29%），银行（+1.10%），涨跌幅后五分别为：电力设备（-5.14%），建筑材料（-4.97%），综合（-4.65%），食品饮料（-4.59%），医药生物（-4.57%）。
图表1：本周SW 一级行业涨跌幅一览
行业研究1.2 SW 电子三级行业市场表现本周SW 电子三级行业指数涨跌幅前三分别是：面板（+15.60%），被动元件（+9.68%），半导体材料（+5.53%），涨跌幅后三分别是：集成电路制造（-7.64%），模拟芯片设计（-5.07%），集成电路封测（-3.96%）。
图表2：本周SW 电子三级行业涨跌幅一览
1.3 SW 电子行业个股情况本周SW 电子行业涨跌幅排名前五的股票分别是：麦捷科技（+52.71%）、美迪凯（+51.04%）、钧崴电子（+40.28%）、华特气体（+37.46%）、中船特气（+32.32%）。涨跌幅排名后五的股票分别是：利通电子（-25.07%）、朗特智能（-19.58%）、东田微（-16.84%）、光智科技（-15.44%）、强达电路（-15.31%）。行业研究
图表3：SW 电子个股本周涨跌幅前五
图表4：SW 电子个股本周涨跌幅后五
1.4 SW 科技行业其他市场表现费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-4.74%，恒生科技指数本周涨跌幅为+0.09%。
图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为-4.74%
图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为+0.09%
中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：半导体（-0.59%）、电子（-0.37%）、电脑及周边设备（+6.03%）、光电（+4.17%）、通信网路（+2.58%）、电子零组件（-3.54%）、电子通路（+0.36%）、资讯服务（+8.26%）、其他电子（+0.12%）。行业研究
图表7：2025 年6 月-2026 年6 月中国台湾电子指数涨跌幅一览
2. 全球产业动态
2.1 NVIDIA 发布RTX Spark 超级芯片2026 年6 月1 日，NVIDIA CEO 黄仁勋在GTC Taipei 2026 大会上正式宣布，公司将全面进军个人电脑通用计算芯片市场，并宣布Vera Rubin 全面量产、DRIVEHyperion 新一代自动驾驶出租车平台等多项重磅技术与产品。本次推出的RTX Spark 芯片采用TSMC 3nm 先进制程，集成NVIDIA Blackwell 架构GPU 与联发科联合定制的Arm 架构N1X CPU，标配128GB 统一内存，可实现CPU 与GPU 算力高效协同。这款由NVIDIA与Microsoft联合打造的全新处理器，将率先搭载于Microsoft、DELL、等品牌的新一代Windows 笔记本及台式机产品中，预计将于2026H2 正式上市。2.2 Broadcom 披露2026Q2 财报美国时间2026 年6 月3 日，Broadcom 发布2026Q2 财报。财报显示，公司当期总营收达221.87 亿美元，同比+48%，创下公司近年单季营收同比增速新高。营收结构方面，公司业务分为半导体解决方案与基础设施软件两大板块，当期分别实现营收150.1 亿美元和71.77 亿美元。细分业务来看，半导体板块的高增长完全由AI 相关产品驱动，核心增量来自AI 定制行业研究加速芯片与AI 网络芯片。2026Q2 Broadcom AI 相关半导体产品营收达108 亿美元，同比+143%，定制ASIC 与算力网络芯片为核心出货品类。业绩指引方面，Broadcom 预计2026Q3 集团整体营收约294 亿美元；其中市场高度关注的AI 半导体业务，公司给出160 亿美元的营收指引，对应同比增幅超200%，产品将继续聚焦云端算力及大型数据中心定制化芯片市场。2.3 联发科敲定EMIB-T 封装方案2026 年6 月2 日，联发科官宣下一代定制芯片项目敲定封装方案，产品将独家采用Intel EMIB-T 进封装工艺；项目关键日程落地，芯片流片（tape-out）锁定2026Q4，规模化量产规划于2027Q4。该EMIB-T 定制芯片为面向云端的AI ASIC 及数据中心处理器，是联发科企业级算力芯片核心落地项目。EMIB-T 为英特尔迭代优化的嵌入式硅桥先进封装技术，不同于TSMC CoWoS 整片硅中介层互联架构，依托局部嵌入式微型硅网桥实现多裸片互连，适配大尺寸芯片集成与HBM 高速内存互联需求，是Intel 对标CoWoS 的核心竞争工艺，公司自2025年持续推进良率提升与产能扩充。2.4 欧盟推出《芯片法案2.0》2026 年6 月3 日，欧盟正式发布“欧洲技术主权方案”，整体由两项立法文件及两份产业战略组成，重点覆盖半导体、人工智能、云计算、算电协同四大领域，市场此前预期的《芯片法案2.0》正式纳入政策框架。《芯片法案2.0》为初代芯片法案升级版本，在原有扶持本土产能基础上，重点强化先进制程、Chiplet 异构集成、3D 先进封装等前沿技术扶持。法案明确将筹建欧洲首座集先进晶圆制造、芯粒集成、3D 先进封装于一体的综合性半导体工厂，预计2030-2033 年试生产，并纳入欧盟IPCEI 重点项目候选清单。政策进一步优化半导体产业投融资与补贴审批流程，欧盟可直接参与跨国半导体项目投资，并联动汽车、工控、云计算等下游产业拉动本土芯片采购需求，保障新建产线稼动率。
3. 风险提示
1）下游需求不及预期风险：全球消费电子景气疲软，AI PC 终端消费者换机意愿偏弱，叠加云厂商缩减资本开支，导致AI 芯片、服务器、光模块等上游零部件订单放量低于行业预期。行业研究2）行业供给过剩与产品降价风险：海内外芯片厂商加速扩产算力芯片、存储及PCB产能，行业供给快速抬升引发产品价格下行，压缩产业链企业毛利率水平。3）技术迭代与地缘贸易风险：新一代芯片架构技术迭代节奏超预期，现有产品面临技术淘汰；国际贸易政策变动、出口管制加剧，扰动海外大厂供应链合作与元器件进出口节奏。爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124网址：http://www.ajzq.com