行业数据更新台股月度营收数据投资策略

行情回顾
行业数据更新台股月度营收数据投资策略
行情回顾：2026年6月半导体(申万)指数上涨36.75%
图：半导体指数6月走势图：SW电子6月涨跌幅排名第1图：SW半导体6月上涨36.75%图：SW半导体各子行业6月涨跌幅l 2026年6月SW半导体指数上涨36.75%，跑赢电子行业9.02pct，跑赢沪深300指数34.97pct；海外费城半导体指数上涨11.05%，台湾半导体指数上涨2.68%。l 从子行业看，半导体材料（+69.54%）、半导体设备（+57.21%）、分立器件（+38.03%）涨跌幅居前；模拟芯片设计（+19.07%）、集成电路封测（+22.77%）、数字芯片设计（+32.02%）涨跌幅居后。-10%0%10%20%30%40%2026-06-012026-06-042026-06-072026-06-102026-06-132026-06-162026-06-192026-06-222026-06-252026-06-28半导体(申万)沪深300费城半导体指数台湾半导体指数-20%-10%0%10%20%30%电子建筑材料通信机械设备基础化工非银金融国防军工医药生物有色金属建筑装饰计算机家用电器环保电力设备银行纺织服饰综合社会服务轻工制造交通运输钢铁传媒农林牧渔美容护理房地产食品饮料汽车石油石化商贸零售公用事业煤炭月涨跌幅36.7521.7318.6326.743.4051.94106.2049.17117.1651.9525.42134.75半导体其他电子Ⅱ元件光学光电子消费电子电子化学品Ⅱ年涨跌幅（%）月涨跌幅（%）32.0219.0722.7757.2138.0369.5499.1653.38124.83151.20134.27165.82数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测半导体设备分立器件半导体材料年涨跌幅（%）月涨跌幅（%）
行情回顾：2026年6月半导体公司涨跌幅排名
表：半导体板块6月涨跌幅榜费城半导体涨跌幅前五费城半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（%）证券代码证券简称月涨跌幅（%）AMAT.O应用材料60.65QCOM.O高通-26.11KLAC.O科天半导体57.00ON.O安森美半导体-21.62MRVL.O迈威尔科技45.31AVGO.O博通-15.31ALAB.OASTERA LABS40.88SWKS.O思佳讯-12.91LRCX.O拉姆研究36.29NXPI.O恩智浦半导体-12.25SW半导体涨跌幅前五SW半导体涨跌幅后五证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级证券代码证券简称月涨跌幅（%）申万三级688797.SH臻宝科技1448.72半导体材料600745.SH*ST闻泰-18.63分立器件688233.SH神工股份151.42半导体材料300456.SZ赛微电子-15.11集成电路制造600206.SH有研新材134.53半导体材料920012.BJ创达新材-13.44半导体材料688432.SH有研硅109.81半导体材料301666.SZ大普微-UW-13.10数字芯片设计002409.SZ雅克科技109.11半导体材料300831.SZST派瑞-12.39分立器件l 个股方面，6月费城半导体指数30只成分股上涨18家，下跌12家。涨跌幅前五的公司分别为应用材料（+60.65%）、科天半导体(+57.00%)、迈威尔科技（+45.31）、ASTERA LABS（+40.88%）、拉姆研究（+36.29%）；涨跌幅后五的公司分别为高通（-26.11%）、安森美半导体（-21.62%）、博通（-15.31%）、思佳讯(-12.91%)、恩智浦半导体(-12.25%)。l SW半导体180只个股中上涨164只，下跌16只。其中涨跌幅前五的公司分别为臻宝科技（+1448.72%）、神工股份(+151.42%)、有研新材（+134.53%）、有研硅（+109.81%）、雅克科技（+109.11%）；涨跌幅后五的公司分别为ST闻泰（-18.63%）、赛微电子（-15.11%）、创达新材(-13.44%）、大普微（-13.10%）、ST派瑞（-12.39%）。
行情回顾：半导体(申万)指数估值水位
图：半导体（申万）2019年以来的PE（TTM）图：半导体（申万）各子行业所处2019年以来的估值水位图：半导体（申万）各子行业所近一年估值水位l SW半导体估值水平处于2019年以来的99.72%分位。截至2026年6月30日，SW半导体指数PE（TTM）为161.68x，处于近2019年以来的99.72%分位。l SW半导体子行业中，集成电路封测和数字芯片设计PE（TTM）较低，分别为120倍和137倍；半导体材料、分立器件估值分别为281倍和241倍。2019-01-022019-04-022019-07-012019-09-232019-12-202020-03-232020-06-182020-09-112020-12-112021-03-122021-06-092021-09-012021-12-022022-03-032022-06-012022-08-242022-11-232023-02-222023-05-222023-08-152023-11-142024-02-062024-05-142024-08-062024-11-062025-02-062025-05-062025-07-292025-10-282026-01-212026-04-23市盈率TTM危险值中位数机会值当前值               161.68分位点              99.72%危险值                106.39中位数                76.05机会值                54.27指数点位         14331.88最大值              174.07平均值                79.47最小值                29.87标准差（+1）   108.81标准差（-1）      50.13100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%100.00%0%20%40%60%80%100%120%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料99.72%95.75%100.00%94.70%100.00%79.81%100.00%0%20%40%60%80%100%120%半导体数字芯片设计模拟芯片设计集成电路封测分立器件半导体设备半导体材料基金持仓分析：1Q26主动基金半导体重仓持股比例为12.42%l 1Q26主动基金重仓持股中电子公司市值为3735亿元，持股比例为20.84%；半导体公司市值为2226亿元，持股比例为12.42%，环比提高0.8pct。相比于半导体流通市值占比6.02%超配了6.4pct。l 1Q26前五大半导体重仓持股占比由4Q25的44.7%下降至34.3%，第一大占比为7.6%。图：各行业基金重仓市值图：半导体重仓持股市值及比例图：半导体持仓占比及流通市值占比图：3Q25半导体前五大重仓持股占比为52.8%电子电力设备通信医药生物有色金属机械设备基础化工食品饮料汽车国防军工银行家用电器非银金融交通运输计算机石油石化煤炭传媒建筑材料农林牧渔钢铁轻工制造公用事业建筑装饰商贸零售房地产环保社会服务纺织服饰美容护理综合0%5%10%15%20%25%30%1,0002,0003,0004,0005,0001Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26电子持仓（亿）半导体持仓（亿）电子行业持仓比例半导体持仓比例0%2%4%6%8%10%12%14%1Q212Q213Q214Q211Q222Q223Q224Q221Q232Q233Q234Q231Q242Q243Q244Q241Q252Q253Q254Q251Q26半导体持仓比例半导体流通市值占比0%20%40%60%80%100%120%1Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26第一大占比前五大占比前十大占比前二十占比基金持仓分析：1Q26主动基金前二十大重仓股变化l 芯原股份、北京君正、富创精密进入前二十大重仓股，取代复旦微电、豪威集团、思瑞浦。l 1Q26前二十大原重仓股华海清科、源杰科技、长川科技持股占流通股比例增幅居前，佰维存储、兆易创新、寒武纪持股占流通股比例降幅居前。图：半导体前二十大重仓股变化情况行业数据更新：5月全球半导体销售额同比增长104.1%图：2026年5月半导体销售额同比增速图：2026年5月半导体销售额环比增速图：全球半导体月销售额图：中国半导体月销售额l 根据SIA的数据，2026年5月全球半导体销售额为1206.1亿美元(YoY +104.1%,QoQ +9.2%)，连续31个月同比正增长。l 分地区来看，美洲、其他地区同比增速分别为+132.2%、+118.9%，高于全球平均增速；中国、欧洲、日本同比增速分别为+88.8%、+60.7%、+23.8%低于全球平均增速。中国环比增速为10.7%，高于全球平均增速；美洲、欧洲、日本环比增速分别为+8.6%、+7.3%、+6.4%，低于全球平均增速。88.8%23.8%132.2%60.7%118.9%全球YOY, 104.1%0%50%100%150%中国日本美洲欧洲其他YOY全球YOY10.7%6.4%8.6%7.3%9.2%全球MOM, 9.2%0%2%4%6%8%10%12%中国日本美洲欧洲其他MOM全球MOM-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%2018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-122026-05全球半导体销售额（十亿美元）YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%2018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-122026-05中国半导体销售额（十亿美元）YOY行业数据更新：DRAM合约价和现货价均上涨图：存储合约价格图：存储现货价格图：2026下半年SLC NAND、NOR Flash供需情况和价格趋势l 5 月DRAM 和NAND Flash 合约价上涨。根据DRAMexchange 的数据，DRAM(DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps)5月合约价由4月的16.00美元上涨至20.00美元，NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC)5月合约价由4月的24.16美元上涨至26.51美元。l 5月DRAM现货价上涨。DRAM（DDR5 16G (1G*16) 3200Mbps）6月底现货价由5月底的41.90美元上涨至46.83美元。l 根据TrendForce的研究，由于存储器大厂产能持续倾向HBM、高层数3DNAND等高附加价值产品，挤压成熟制程产能，2026上半年NOR Flash、SLC NAND累积合约价涨幅分别突破100%，预计下半年价格将继续调升。0.05.010.015.020.025.030.02020-11-302021-01-292021-03-312021-05-312021-07-302021-09-302021-11-302022-01-282022-03-312022-05-312022-07-292022-09-302022-11-302023-01-312023-03-312023-05-312023-07-312023-09-282023-11-302024-01-312024-03-292024-05-312024-07-312024-09-302024-11-292025-01-242025-03-312025-05-292025-07-312025-09-302025-11-282026-01-302026-03-312026-05-29合约平均价: DRAM: DDR4 8Gb 1Gx8 2133Mbps （美元）合约平均价:NAND Flash(128Gb 16Gx8 MLC（美元）2023-03-032023-05-032023-07-032023-09-032023-11-032024-01-032024-03-032024-05-032024-07-032024-09-032024-11-032025-01-032025-03-032025-05-032025-07-032025-09-032025-11-032026-01-032026-03-032026-05-03现货平均价:DRAM:DDR4(16Gb(1Gx16),3200Mbps)(美元)行业数据更新：1Q26全球半导体销售额同比增长79%图：全球半导体季度销售额图：中国半导体季度销售额图：中芯国际和华虹宏力的产能利用率图：全球半导体设备季度销售额图：全球半导体硅片季度出货面积-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q223Q234Q241Q26全球半导体销售额（亿美元）YoY-40%-20%0%20%40%60%80%100%1Q154Q153Q162Q171Q184Q183Q192Q201Q214Q213Q222Q231Q244Q243Q25中国半导体销售额（亿美元）YoY-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%1Q112Q123Q134Q141Q162Q173Q184Q191Q212Q223Q234Q241Q26全球半导体硅片出货面积（亿平方英寸）YoYl 全球半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26全球半导体销售额为2985亿美元，同比增长79%，环比增长25%，连续10个季度同比增长。l 中国半导体销售额：根据SIA的数据，1Q26中国半导体销售额为802亿美元，占全球的27%，同比增长75%。l 半导体设备销售额：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体设备销售额为366亿美元，同比增长14%，环比增长1%，同比增速较上季提高6.0pct。l 半导体硅片出货面积：根据SEMI的数据，1Q26全球半导体硅片出货面积为33亿平方英寸，同比增长13.1%，环比减少4.7%，同比增速较上季提高5.1pct。l 中芯国际：根据中芯国际的公告，1Q26产能利用率为93.1%，环比下降2.6pct，同比提高3.5pct。l 华虹宏力：根据华虹宏力的公告，1Q26产能利用率为99.7%，环比下降4.1pct，同比下降3.0pct。-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%70%1Q141Q151Q161Q171Q181Q191Q201Q211Q221Q231Q241Q251Q26全球半导体设备销售额（亿美元）YoY50%60%70%80%90%100%110%120%1Q163Q161Q173Q171Q183Q181Q193Q191Q203Q201Q213Q211Q223Q221Q233Q231Q243Q241Q253Q251Q26华虹宏力产能利用率中芯国际产能利用率台股月度营收：5月IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长图：台股IC设计月收入及同比增速图：台股IC制造月收入及同比增速图：台股IC封测月收入及同比增速图：台股DRAM芯片月收入及同比增速l 5月台股半导体各环节合计营收情况：IC设计/制造/封测、DRAM芯片均同环比增长。IC设计：1252亿新台币（YoY +36%, MoM +3%）；IC制造：5000亿新台币（YoY +40%, MoM +2%）；IC封测：893亿新台币（YoY +28%, MoM +2%）；DRAM芯片：538亿新台币（YoY +356%, MoM +6%）。-30%-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%1,0002,0003,0004,0005,0006,0002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-122026-05台股IC制造月收入（亿新台币）YOY-40%-20%0%20%40%60%80%1,0002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-122026-05台股IC封测月收入（亿新台币）YOY-100%0%100%200%300%400%2018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-122026-05台股DRAM芯片月收入（亿新台币）YOY-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%1,0001,2001,4002018-012018-062018-112019-042019-092020-022020-072020-122021-052021-102022-032022-082023-012023-062023-112024-042024-092025-022025-072025-122026-05台股IC设计月收入（亿新台币）YOY台股月度营收：晶圆代工、半导体硅片代表企业图：晶圆代工代表企业月度营收图：半导体硅片代表企业月度营收l 晶圆代工代表企业：台积电、联电、力积电、世界、稳懋5月收入同比增长。l 半导体硅片代表企业：环球晶圆5月收入同比减少，台胜科、合晶5月收入同比增长。台股月度营收：IC设计服务、封测代表企业图：封测代表企业月度营收图：IC设计服务代表企业月度营收l IC设计服务代表企业：创意电子5月收入同比增长，世芯、智原5月收入同比减少。l 封测代表企业：日月光封测、力成、京元电子、南茂科技、欣邦科技5月收入均同比增长。台股月度营收：模拟/数字芯片设计、存储芯片及模组代表企业图：模拟芯片设计代表企业月度营收图：数字芯片设计代表企业月度营收图：存储芯片及模组代表企业月度营收l 模拟芯片设计代表企业：联咏DDIC业务5月收入同比减少，瑞鼎、硅创电子、天钰、硅力-KY 5月收入同比增长。l 数字芯片设计代表企业：联发科、瑞昱、联咏SoC业务、新唐科技5月收入均同比增长。l 存储芯片及模组代表企业：华邦电、南亚科、旺宏、威刚、十铨5月收入均同比增长。投资策略：推荐需求复苏的模拟功率及受益国内扩产的设备材料表：重点公司一览表受AI零部件产能排挤、大厂减产加剧，TrendForce预计晶圆代工成熟制程涨价效应延伸至2027年，芯联集成、斯达半导等也陆续发布涨价函，建议关注晶圆代工厂和功率器件厂商中芯国际、华虹宏力、芯联集成、扬杰科技、士兰微、华润微、捷捷微电、新洁能、斯达半导等。ADI表示受需求回升带动供应吃紧，部分产品交期最长达6个月，我们认为模拟芯片行业处于上行周期且受益于AI电源拉动，建议关注高端AI领域布局领先的头部模拟芯片企业圣邦股份、思瑞浦、纳芯微、杰华特、南芯科技、芯朋微、艾为电子、晶丰明源、帝奥微等。SEMI预计2026年全球300mm晶圆厂存储领域设备投资将增长29%至520亿美元，2027年再增11%至570亿美元，全球300mm 存储产能2026/2027 年将分别达到每月410/420万片晶圆，这一增长反映了AI驱动对先进存储的持续需求。另外，2026年6月12日长鑫科技获得IPO注册批文，建议关注受益存储扩产的企业北方华创、中微公司、拓荆科技、江丰电子、鼎龙股份、神工股份等。根据《科创板日报》报道，上海临港正式推进建设完整万卡级沐曦国产GPU集群，项目为曦源一号 SADA项目二期完整万卡扩容工程；6月15日燧原科技IPO上会通过，拟募资60亿元，建议关注国产算力芯片企业寒武纪、翱捷科技、澜起科技、龙芯中科等。股票代码公司简称PE(TTM）归母净利润(26E,亿元)归母净利润(27E,亿元)PE(26E)PE(27E)300661.SZ圣邦股份135.978.4812.53688220.SH翱捷科技-U111.19-1570.522.51688099.SH晶晨股份93.3913.3117.55688008.SH澜起科技3,284268.6828.8434.92688256.SH寒武纪8,6061,369.7546.9085.40688047.SH龙芯中科140.13-134-0.711.55-791688141.SH杰华特168.26-86-2.750.60-2761,263688052.SH纳芯微262.68-2001.172.02688508.SH芯朋微84.391.952.17688484.SH南芯科技46.053.154.10688536.SH思瑞浦339.904.686.49300782.SZ卓胜微95.82-1415.016.86688153.SH唯捷创芯31.512.113.00688381.SH帝奥微44.67-1070.610.89688798.SH艾为电子69.603.604.57300223.SZ北京君正1,224253.008.8910.06688766.SH普冉股份1,130759.993.514.29603501.SH豪威集团1,22097.0058.0371.28688252.SH天德钰22.713.434.34688368.SH晶丰明源181.922.232.95603986.SH兆易创新4,591654.2921.5227.04688608.SH恒玄科技110.6010.9715.03688018.SH乐鑫科技115.647.149.01301308.SZ江波龙2,884681.80110.97113.11001309.SZ德明利2,121935.0088.8392.03688525.SH佰维存储2,144454.7074.4182.95603290.SH斯达半导126.717.438.99605111.SH新洁能80.366.367.51600460.SH士兰微46.628.0912.17688396.SH华润微1,14386.0312.0015.99300373.SZ扬杰科技131.4416.0019.43688261.SH东微半导85.171.942.75600584.SH长电科技1,70295.0921.2224.03002156.SZ通富微电1,00466.1813.8316.94688372.SH伟测科技180.883.954.86002371.SZ北方华创5,832803.6098.92123.98688012.SH中微公司4,001420.0030.4739.22688072.SH拓荆科技2,418832.0016.3123.70300666.SZ江丰电子326.868.3011.09688630.SH芯碁微装470.005.277.07688233.SH神工股份180.552.914.23300054.SZ鼎龙股份90.5611.1513.28300623.SZ捷捷微电38.227.088.50688126.SH沪硅产业1,14434.61-641.662.48605358.SH立昂微59.49-8481.912.89688234.SH天岳先进141.41-2470.632.831,088688469.SH芯联集成-U9.18-1540.943.290981.HK中芯国际6,48575.759.6312.471347.HK华虹宏力3,093178.001.522.02风险提示
一、国产替代进程不及预期。国内半导体企业相比海外半导体大厂起步较晚，在技术和人才等方面存在差距，在国产替
代过程中产品研发和客户导入进程可能不及预期。二、下游需求不及预期。全球电子产品等终端需求可能不及预期，从而导致对半导体产品需求量减少。三、行业竞争加剧的风险。在政策和资本支持下，国内半导体企业数量较多，在部分细分市场可能出现竞争加剧的风险，从而影响企业盈利能力。四、国际关系发生不利变化的风险。我国半导体产业链在部分环节需要依赖海外厂商，若未来国际关系发生不利变化，可能对半导体产业链运营产生重大影响。