证券研究报告
行业研究 / 行业点评 2026 年 08 月 17 日
行业及产业
电子
NVIDIA CPO 实现量产
——电子行业周报（20260810-20260816）
强于大市
投资要点：
电子板块行情复盘：电子板块在上周大幅上涨后，本周进入震荡阶段。周一周二连续调整，周
三上行，周四再度回调，周五迎来修复反弹收回部分跌幅。SW 电子指数（+0.51%），跑赢
沪深 300 指数（-0.61%），在 SW 一级行业指数中位列 11/31。各细分板块内部分化明显，
分立器件（+6.84%）、被动元件（+3.14%）、其他电子 Ⅲ（+3.11%）涨幅居前；品牌消
费电子（-1.84%）、数字芯片设计（-1.62%）、LED（-0.98%）表现偏弱。
个股方面：本周 SW 电子板块个股涨跌分化明显，
经纬辉开（+36.38%）、
中石科技（+30.29%）、
宝鼎科技（+27.42%）、
炬光科技（+22.66%）、
信濠光电（+21.60%）为本周板块涨幅居
前标的；跌幅居前标的分别为
联创光电（-10.70%）、
芯原股份（-10.07%）、
智动力（-9.16%）、
翱捷科技（-9.10%）、
寒武纪（-8.91%）。
2026 年 8 月 14 日，NVIDIA 正式宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 进入全面量产
阶段。1）该产品是全球首款实现量产的 200G/lane CPO 以太网交换机系统，主要面向吉瓦
级 AI 工厂网络基础设施，多项关键性能实现代际跃升，激光器数量缩减 4 倍、功耗下降 5 倍、
平均故障间隔时间（MTBI）提升 10 倍。2）该交换机搭载新一代 Spectrum-6 交换芯片，采
用 CPO 与 ASIC 直接集成方案，突破大型 AI 工厂的电信号传输限制，单芯片带宽达到
102.4Tb/s，较 Blackwell 平台 Spectrum-4 的 51.2Tb/s 实现翻倍。相较于传统可插拔收发
器网络架构，产品通过集成硅光子技术与外部激光器阵列，减少硬件组件数量与故障点，光损
耗由约 22dB 下降至 4dB，信号完整性提升 64 倍。3）供应链层面，据 NVIDIA 介绍：台积
电负责先进硅光子工艺制造，鸿海完成交换机系统组装，Lumentum 提供激光芯片，矽品承
担晶圆级/芯片级封装测试，
天孚通信负责激光器模块子组件组装；CoreWeave、Lambda 以
及甲骨文成为该产品的首批导入客户，产品已于 2026 年 5-7 月开展生产，当前已实现全面
量产。我们认为，Spectrum-X 的量产落地标志着 CPO 技术由技术验证阶段迈入大规模商用
阶段，能够有效缓解吉瓦级 AI 工厂面临的网络带宽与功耗瓶颈。
2026 年 8 月 13 日，
中芯国际发布 2026Q2 财报。1）本季度公司实现营业收入 30.06 亿美
元（同比+36.11%），归母净利润 4.79 亿美元（同比+261.69%），毛利率、净利率分别为
25.31%、24.40%。2）公司区域及下游产品结构持续优化，呈现“国内高增、海外承压、工
业赛道强势崛起”特征。本土市场收入大幅增长，国内代工需求旺盛、国产替代提速，美国、
欧亚等海外区域收入同比下滑；消费电子为收入基本盘，业务重心向高景气赛道转移，工业与
汽车板块收入占比实现同比、环比双升。3）公司产能、晶圆出货与 ASP 同步改善，Q3 经营
指引向好。折合 8 英寸月产能由 107.83 万片提升至 109.65 万片，产能利用率升至 93.7%，
晶圆销量、单晶圆 ASP 同步上行。公司预计 2026Q3 收入环比+2%-4%，毛利率维持 26%-
28%。我们认为，公司 2026Q2 业绩显著超预期，国内需求抬升中国区收入占比，工业、汽
车等高景气下游带动产品结构优化，2026Q3 经营指引稳健，行业景气有望延续。
投资建议：建议关注硅光、光芯片、光组件、先进封测国产产业链相关标的的投资机会。
Spectrum-X 完成全面量产，标志 CPO 从技术验证走向规模化商用，吉瓦级 AI 算力集群对
超高带宽、低功耗网络的刚性需求，打开 CPO 产业链成长空间。当前头部云厂商已率先导入
相关产品，供应链分工格局清晰，国内光组件、先进封测企业深度参与。伴随 AI 算力资本开
支持续加码，硅光、光芯片、光组件等环节有望迎来业绩兑现。
风险提示：1）CPO 商业化渗透率不及预期；2）AI 算力资本开支下行风险；3）技术迭代与
技术代差风险。
一年内行业指数与沪深 300 指数对比走势：
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
相关研究
《电子行业周报：AMD 财报业绩向好，AI
算力业务成为核心增长级》2026-08-10
《电子行业周报：海外存储及云厂商公布季
报，AI 算力带动高端存储需求释放》2026-
08-03
《电子行业周报：筑牢本土存储根基，长鑫
科技登陆科创板赋能国产 DRAM 突围》
2026-07-27
《电子行业周报：HPC 成增长核心引擎，台
积电上调资本开支拓宽长期成长空间》
2026-07-20
《电子行业周报：
长鑫科技启动科创板
IPO，加码 DRAM 国产替代》2026-07-13
证券分析师
许亮
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0755-83562506
xuliang@ajzq.com
联系人
朱俊宇
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021-32229888-25520
zhujunyu@ajzq.com
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行业研究 2026 年 08 月 17 日
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览
电子板块在上周大幅上涨后，本周进入震荡阶段。周一周二连续调整，周三上行，周四
再度回调，周五迎来修复反弹收回部分跌幅。SW 电子指数（+0.51%），跑赢沪深 300
指数（-0.61%）。
SW 一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：综合（+7.21%）、通信（+5.10%）、医
药生物（+1.92%）、房地产（+1.81%）、食品饮料（+1.39%）；本周跌幅居前三的
板块为有色金属（-3.70%）、美容护理（-1.72%）、非银金融（-1.63%）。本周行业
表现分化，通信板块涨幅相对领先，医药生物、房地产及食品饮料等板块表现相对较好；
有色金属、美容护理和非银金融等板块则有所回调。
图表 1：本周 SW 一级行业涨跌幅一览
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
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1.2 SW 电子三级行业市场表现
本周 SW 电子三级行业分化明显，涨幅排名前三的细分赛道分别为分立器件（+6.84%）、
被动元件（+3.14%）、其他电子Ⅲ（+3.11%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为品
牌消费电子（-1.84%）、数字芯片设计（-1.62%）、LED（-0.98%）。
图表 2：本周 SW 电子三级行业涨跌幅一览
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
1.3 SW 电子行业个股情况
本周 SW 电子板块个股涨跌分化明显，经纬辉开（+36.38%）、中石科技（+30.29%）、
宝鼎科技（+27.42%）、炬光科技（+22.66%）、信濠光电（+21.60%）为本周板块
涨幅居前标的；跌幅居前标的分别为联创光电（-10.70%）、芯原股份（-10.07%）、
智动力（-9.16%）、翱捷科技（-9.10%）、寒武纪（-8.91%）。
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图表 3：SW 电子个股本周涨跌幅前五 图表 4：SW 电子个股本周涨跌幅后五
资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所
1.4 科技行业其他市场表现
费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为+0.49%，恒生科技指数本周涨跌幅为-3.10%。
图表 5：本周费城半导体指数涨跌幅为+0.49% 图表 6：本周恒生科技指数涨跌幅为-3.10%
资料来源：iFinD，爱建证券研究所 资料来源：iFinD，爱建证券研究所
中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：电子零组件（+12.06%）、电脑及周
边设备（+9.27%）、资讯服务（+6.37%）、光电（+4.26%）、电子（+4.07%）、
半导体（+2.45%）、其他电子（+2.14%）、通信网络（+0.64%）、电子通路（-0.58%）。
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图表 7：中国台湾电子指数本周涨跌幅一览
资料来源：iFinD，爱建证券研究所
2. 全球产业动态
2.1 NVIDIA 宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 进入量产阶段
新闻：2026 年 8 月 14 日，NVIDIA 正式宣布 Spectrum-X Ethernet Photonics 进入
全面量产阶段。1）该产品是全球首款实现量产的 200G/lane CPO 以太网交换机系统，
主要面向吉瓦级 AI 工厂网络基础设施，多项关键性能实现代际跃升，激光器数量缩减
4 倍、功耗下降 5 倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升 10 倍。
该交换机搭载新一代 Spectrum-6 交换芯片，采用 CPO 与 ASIC 直接集成方案，突破
大型 AI 工厂的电信号传输限制，单芯片带宽达到 102.4Tb/s，较 Blackwell 平台
Spectrum-4 的 51.2Tb/s 实现翻倍。相较于传统可插拔收发器网络架构，产品通过集
成硅光子技术与外部激光器阵列，减少硬件组件数量与故障点，光损耗由约 22dB 下降
至 4dB，信号完整性提升 64 倍。
供应链层面，据 NVIDIA 介绍：台积电负责先进硅光子工艺制造，鸿海完成交换机系统
组装，Lumentum 提供激光芯片，矽品承担晶圆级/芯片级封装测试，天孚通信负责激
光器模块子组件组装；CoreWeave、Lambda 以及甲骨文成为该产品的首批导入客户，
产品已于 2026 年 5-7 月开展生产，当前已实现全面量产。
爱建观点：Spectrum-X 的量产落地标志着 CPO 技术由技术验证阶段迈入大规模商用
阶段，能够有效缓解吉瓦级 AI 工厂面临的网络带宽与功耗瓶颈。
2.2 中芯国际发布 2026Q2 财报
新闻：2026 年 8 月 13 日，中芯国际发布 2026Q2 财报。2026Q2 公司实现营业收入
30.06 亿美元（同比+36.11%），归母净利润 4.79 亿美元（同比+261.69%），毛利
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率、净利率分别为 25.31%、24.40%。
业务层面，公司区域与下游结构持续优化，呈现“国内高增、海外承压、工业赛道强势
崛起”的特征。区域维度上，2026Q2 公司本土市场收入实现大幅高增，增长态势十分
亮眼，充分体现国内半导体代工需求旺盛、国产替代节奏持续提速；反观海外市场，美
国、欧亚地区收入同比均有所下滑，海外业务整体承压明显。
公司收入结构持续迭代调整，消费电子依旧是核心收入基本盘，但增长重心已逐步转移
至高景气赛道。综合同比、环比数据来看，各细分应用中仅工业与汽车板块收入占比实
现双提升，持续逆势上行，而传统智能手机业务占比有所收缩。
产能、出货与 ASP 同步上行，Q3 业绩指引向好。公司折合 8 英寸标准晶圆月产能由
2026Q1 的 107.83 万片提升至 2026Q2 的 109.65 万片，产能利用率从 93.1%上行至
93.7%；晶圆销量由 250.91 万片提升至 286.95 万片，单晶圆 ASP 由 937.63 美元/片
上行至 990.87 美元/片。AI 算力相关特色工艺持续放量，国产替代拉动成熟工艺及改
良先进工艺需求，N+1/N+2 工艺营收占比抬升，共同驱动 ASP 修复。展望 2026Q3，
公司预计出货延续增长，收入环比+2%-4%，毛利率维持 26%-28%。
爱建观点：公司 2026Q2 业绩显著超预期，国内需求拉动中国区收入占比提升，工业
汽车、电脑平板等高景气下游放量驱动产品结构优化；公司 2026Q3 经营指引稳健，
行业景气有望延续。
2.3
江波龙发布 2026Q2 财报
新闻：2026 年 8 月 11 日，江波龙发布 2026Q2 财报。受益于 AI 算力需求爆发、全
球存储行业高景气共振，公司业绩逐季抬升，2026Q2 公司营业收入 141.80 亿元（同
比+138.75%）；归母净利润达 67.15 亿元（同比+3,930.86%）。
公司核心基本盘稳固，多业务赛道协同增长。1）嵌入式存储为公司核心基本盘，自研
5nm 制程 UFS 4.1 主控性能领先行业，支持 TLC/QLC 混合存储介质智能调度，公司
已与上游核心晶圆原厂及头部终端厂商建立深度生态合作，产品实现规模化落地。同时
公司推出车规级 UFS 4.1、新一代 ePOP5x 超薄集成存储等新品，持续布局车载、AI
智能穿戴等高附加值赛道，产品结构持续优化。2）公司持续加码 AI 算力存储布局，企
业级存储已顺利切入头部互联网、服务器厂商供应链。2026H1 公司企业级存储收入
21.40 亿元（同比+208.80%）。公司 eSSD、RDIMM 完成鲲鹏、海光、飞腾等国产
服务器平台适配，DDR5 RDIMM 通过 AMD Threadripper PRO 9000WX 工作站认
证；依托软硬件协同优势落地 SOCAMM 方案，并叠加 MRDIMM、CXL2.0 内存拓展
产品，完善 AI 服务器全栈企业级存储矩阵。
公司立足存储器主业，向上游延伸布局，具备主控、存储芯片自主设计能力。1）截至
2026H1，自研主控累计出货超 2.8 亿颗，全面配套公司高端存储产品；核心 5nm UFS
4.1 主控性能优于行业竞品，支持 TLC/QLC 混合介质智能调度，已与上游核心晶圆原
厂及头部终端厂商达成深度生态合作，相关产品实现规模化落地。2）公司同步自研 SPU
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 7
行业研究 2026 年 08 月 17 日
存储处理芯片，采用先进工艺，NAND I/O 速率可达 4800MT/s，性能优于市面 6-
12nm 制程 PCIe 5.0 SSD 主控。SPU 搭配公司独有的 iSA™存储智能软件架构，可主
动感知数据温度、适配负载节奏，将 DRAM 中的温冷数据迁移至 SSD 缓存区，在不增
加 DRAM 配置的前提下提升本地 AI 模型承载规模。
爱建观点：当前存储行业呈现结构性景气特征，AI 算力相关存储需求提供有效支撑。
我们看好公司在新型嵌入式存储、企业级存储等高景气赛道的持续深耕。
2.4 荣耀推出全球首款机器人手机 Robot Phone
新闻：2026 年 8 月 12 日，荣耀于广州举办全球新品发布会，正式推出全球首款机器
人手机荣耀 Robot Phone。
硬件层面，产品首创四自由度钛合金灵巧云台，摄像头模组可收纳于机身内部，并依靠
翻转电机实现自动展开。整套云台系统集成 100 余个精密零件，采用 60 余项精密工
艺，加工精度可达±0.005mm，相较前代方案整体尺寸缩减 65%；云台重量仅 2.6g，
三轴最大控制速度 360°/s。同时设备搭载自研盾构钢翻转电机，扭矩密度达 120N・
m/L，可实现镜头快速展开、稳定悬停、旋转跟拍、自动收回等动作。
软件层面，手机以 Agentic OS 作为内核，首发 YOYO Pro 模式，并联合阿里巴巴千
问大模型共同开发面向手机场景的端侧模型方案。系统支持识别人物、手势、声音及运
动状态，驱动机械云台完成自动构图、主体跟随、直播追焦、视频通话追踪、专业运镜
等功能。
影像方面，荣耀与 ARRI 联合研发移动影像方案，配备 2 亿像素灵巧云台主摄以及自研
驭光 H1 影像芯片，支持三轴机械防抖与六种专业运镜视频拍摄模式。性能端搭载第五
代骁龙 8 至尊版平台，在机身厚度约 9.59mm、重量 248g 的条件下内置 7060mAh
大容量电池。
版本与售价方面，荣耀 Robot Phone 提供 12GB+512GB、16GB+1TB 两种配置，售
价分别为 9999 元、12999 元，产品将于 8 月 18 日正式开售。
爱建观点：荣耀 Robot Phone 突破传统智能手机形态，通过机械云台+端侧 AI 的软
硬件融合创新，开启机器人手机全新赛道。产品依托高精度硬件结构与 AI 智能影像能
力，大幅提升手机拍摄自动化与智能化体验，差异化优势突出，有望带动消费电子创新
迭代，利好手机光学、精密结构件、端侧 AI 等产业链核心环节景气度提升。
3. 风险提示
1）CPO 商业化渗透率不及预期：CPO 属于新一代网络硬件方案，整机改造成本、系
统适配调试复杂度较高，下游客户实际采购规模、线上部署落地进度或不及产品发布与
市场推广节奏，技术商用转化不及预期将压制产业链业绩释放。
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 8
行业研究 2026 年 08 月 17 日
2）AI 算力资本开支下行风险：若全球 AI 行业需求不及预期，云厂商、算力运营商资
本开支出现收缩，将直接放缓 AI 算力工厂基础设施建设节奏，进而削弱 CPO 高速网
络硬件的下游需求。
3）技术迭代与技术代差风险：海外厂商持续加快 CPO、硅光相关技术迭代，在芯片设
计、光器件一体化集成方面具备先发优势；国内相关企业在核心技术、工艺积累上仍存
在差距，面临技术追赶不及海外竞品的压力。
请仔细阅读在本报告尾部的重要法律声明 9
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评级说明
投资建议的评级标准
报告中投资建议所涉及的评级分为股票评级和行业评级（另有说明的除外）。评级标准为报告发布日后 6 个月内的相对市场表现，也即：
以报告发布日后的 6 个月内的公司股价（或行业指数）相对同期相关证券市场代表性指数的涨跌幅作为基准。其中：A 股市场：沪深 300
指数（000300.SH）；新三板市场：三板成指（899001.CSI）（针对协议转让标的）或三板做市指数（899002.CSI）（针对做市转让标
的）；北交所市场：北证 50 指数（899050. BJ）；香港市场：恒生指数（HIS.HI）；美国市场：标普 500 指数（SPX.GI）或纳斯达克指
数（IXIC.GI）。
股票评级
买入 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于 15%
增持 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在 5%～15%之间
持有 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%～5%之间
卖出 相对同期相关证券市场代表性指数涨幅小于-5%
行业评级
强于大市 相对表现优于同期相关证券市场代表性指数
中性 相对表现与同期相关证券市场代表性指数持平
弱于大市 相对表现弱于同期相关证券市场代表性指数
分析师声明
本报告署名分析师在此声明：我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，本报告采用
信息和数据来自公开、合规渠道，所表述的观点均准确地反映了我们对标的证券和发行人的独立看法。研究报告对所涉及
的证券或发行人的评价是分析师本人通过财务分析预测、数量化方法、或行业比较分析所得出的结论，但使用以上信息和
分析方法可能存在局限性，请谨慎参考。
法律主体声明
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