投资要点：
本周行情：本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300 指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31 位。估值层面，本周机械设备PE-TTM 为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM 前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM 后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。人形机器人：
宇树科技IPO 获受理，全栈自研、核心部件高自给率与持续降本能力仍是其核心竞争优势。3 月20 日，宇树科技科创板IPO 获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露。1）根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64 万股，计划募资42.02 亿元，其中约85%投向研发，重点布局智能机器人模型、本体迭代及前沿技术攻关；同时配套建设智能机器人制造基地，项目达产后预计可形成7.5 万台人形机器人和11.5 万台四足机器人年产能，为后续放量奠定基础。2）竞争力层面，公司核心零部件自研率超过95%、国产化率超过85%，在电机、减速器、控制器等环节基本实现自主可控，支撑产品在性能与成本两端建立优势；3）出货层面，截至2025 年9 月，四足机器人累计销量已超过3 万台，全球市场份额连续多年位居前列，规模化出货亦有望持续反哺算法迭代和产品优化。4）财务层面，公司已实现盈利拐点，2024 年扭亏、2025 年扣非后净利润达6 亿元，商业化能力正在增强。半导体设备&零部件：AI 等新需求持续推升高性能芯片和算力基础设施持续投入，进一步带动海内外产能建设、先进制程及先进封装升级，相关资本开支有望持续向设备与零部件环节传导。1）中国：
先导基电披露2026 年度定增预案，拟募资不超过35.10 亿元，投向半导体、新材料及科学仪器等领域产业化项目，半导体设备国产化和高端化升级趋势延续。2）海外：马斯克提出Terafab 计划，拟由Tesla、SpaceX 与xAI 在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，既服务汽车、机器人、太空数据中心及卫星等终端场景，也计划逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节。当前行业驱动已不局限于单一算力需求，而是呈现出AI 基础设施扩张、先进制程演进、先进封装渗透提升以及本土替代推进的多重共振，设备与零部件环节仍处于产业投入传导的关键位置。PCB 设备：中高端PCB 扩产仍具较强确定性，相关扩产通常伴随钻孔、电镀、曝光、压合、检测等关键设备投入增加，具备技术积累和客户认证基础的PCB 设备厂商有望受益。
鹏鼎控股在高端PCB 领域连续加大投入：26 年3 月，公司通过全资子公司庆鼎精密宣布在江苏淮安投资110 亿元建设高端PCB 生产基地；25 年8 月，总投资80 亿元的AI 芯片配套线路板项目已在淮安开工,围绕AI 服务器、数据中心等增量需求持续加码高端产能。从整体布局看，公司产能建设已形成较为清晰的分工体系：淮安新项目及前期AI 芯片配套项目主要面向高端PCB 新增产能，第三园区重点扩充高阶HDI 及SLP 产能，第二园区主要扩充面向可穿戴及AI 终端的软板产线，海外方面泰国基地布局AI 服务器、车载等高端应用，台湾高雄项目则聚焦高端医疗和工控领域FPC 产品。投资建议：1）油服装备推荐
神开股份（002278）；2）PCB 设备：推荐
燕麦科技（688312）、
大族数控（301200）、
芯碁微装（688630）、
东威科技（688700）；3）半导体设备：推荐
北方华创（002371），
中微公司（688012），
盛美上海（688082），
拓荆科技（688072），建议关注
精测电子（300567）。风险提示：宏观经济波动风险、终端需求传导压力、供应链稳定与技术迭代挑战、市场估值波动等。一年内行业指数与沪深300 指数对比走势：
相关研究《全球人形机器人产业周报（三）：GTC 催化，机器人量产预期仍是核心锚点》2026-03-17《全球商业航天产业周报（二）：Starship 商业化运力逐步进入验证期》2026-03-17《智能制造行业周报：看好多层板放量下PCB设备升级机遇》2026-03-16《智能制造行业周报：持续看好半导体设备零部件国产化替代》2026-03-09《全球人形机器人产业周报（二）：产业化提速，标准体系与应用落地共振》2026-03-09王凯S0820524120002021-32229888-25522行业周报图表21 ：2 月全部工业品PPI 同比-0.9%，环比+0.4%........................................17图表22 ：生活资料与生产资料PPI 及剪刀差（右轴）..........................................................17图表23 ：
中国稀土价格指数及其20 日布林带（±2σ）......................................................17图表24 ：近两年LME 铜及上期所阴极铜库存量（吨）........................................................17图表25 ：布伦特原油现货及期货结算价.................................................................................18图表26 ：中国原油产量累计值及累计同比.............................................................................18行业周报
1. 宇树科技科创板IPO 获受理，全栈自研筑壁垒，降本
打开出货空间事件：3 月20 日，宇树科技科创板IPO 获上交所受理，招股书（预先审阅稿）同步披露，成为科创板发行上市预先审阅机制落地后的第二家申报企业。根据招股书，公司拟公开发行不低于4044.64 万股，计划募集资金42.02 亿元，其中约85%将投向研发，重点布局智能机器人大模型等前沿方向；同时推进制造基地建设，项目达产后预计可形成7.50 万台人形机器人和11.50 万台四足机器人的年产能。宇树科技经营业绩延续高增长态势。2023 年公司营业收入1.59 亿元（YoY+29.46%），归母净利润-0.11 亿元（YoY+49.57%），亏损较2022 年明显收窄，主因公司自研量产全尺寸通用人形机器人H1，高额研发投入与产线建设挤压盈利空间，公司四足机器人业务收入提供坚实支撑，人形机器人业务开始初步贡献增量。2024 年公司营业收入3.92 亿元（YoY+146.57%）,归母净利润0.95 亿元（+947.92%），公司实现扭亏为盈，人形机器人业务收入快速增长。2025 年公司营业收入17.08 亿元（YoY+335.36%），归母净利润2.88 亿元（YoY+204.29%），公司四足机器人在智能巡检、应急救援与商业消费场景落地，人形机器人受AI 技术高速发展影响科教与表演需求上升。
图表1：2022-2025 宇树科技收入及YoY
图表2：2022-2025 宇树科技归母净利润及YoY
业务结构上，2025 年1-9 月人形机器人收入已超过四足机器人，产销率超过95%。交付方面，公司报告期内四足机器人累计销量超过3 万台，全球市场份额连续多年居首；人形机器人自2023 年起进入量产阶段，报告期内累计销量接近4000 台，2025 年全年出货量已超过5500 台。与此同时，公司已形成较完整的机器人技术与零部件体系，覆盖具身智能、强化学习、运动控制、感知交互等核心算法，以及能源管理、电机驱动、高性能电机、减速器、灵巧手、激光雷达和各类传感器等关键环节。行业周报
图表3：2022-25Q1-3 宇树科技分产品收入情况
图表4：2022-25Q1-3 宇树科技分产品毛利情况
图表5：2022-25Q1-3 宇树科技机器人销量情况
图表6：2022-25Q1-3 宇树科技机器人单价情况
图表7：25Q1-3 宇树科技原材料成本占比达80.12%
图表8：2022-25Q1-3 宇树科技分产品产销率
行业周报
2. 周度行情回顾
2.1 板块行情回顾2.1.1 机械设备板块涨跌幅情况本周（2026/03/16-2026/03/20）沪深300 指数-2.19%，其中机械设备板块-6.26%，申万一级行业排名25/31 位。
图表9：本周沪深300 指数+0.19%，其中机械设备板块-2.44%
本周机械设备子板块中，涨跌幅前三为其他专用设备（-2.89%）、印刷包装机械（-3.60%）、仪器仪表（-4.73%）；后三为磨具磨料（-9.21%）、金属制品（-8.34%）、机床工具（-7.98%）。
图表10：本周机械设备子板块中，其他专用设备-2.89%，表现最佳
2.1.2 机械设备板块估值变动情况本周机械设备PE-TTM 为39.93x，处于近三月20.60%分位值。子板块中，PE-TTM 前三为其他自动化（189.37x）、机器人（167.04x）、磨具磨料（132.12x）；PE-TTM 后三为轨道交通Ⅲ（18.17x）、工程整机（18.54x）、能源重型设备（29.84x）。行业周报
图表11：本周机械设备子板块PE-TTM
图表12：机械设备子板块估值变动及近三月估值分位数
2.1.3 重点行业成交额情况
图表13：人形机器人指数在万得全A 指数成交额占比
图表14：商业航天指数在万得全A 指数成交额占比
行业周报
图表15：半导体设备指数在万得全A 指数成交额占比
图表16：核聚变指数在万得全A 指数成交额占比
2.2 个股行情回顾本周机械设备板块中，涨幅前五公司分别为
强瑞技术（+24.86%）、
电光科技（+19.58%）、
海川智能（+17.59%）、标准股份（+15.30%）、
厦工股份（+14.97%）；跌幅前五公司分别为
京城股份（-20.45%）、
哈焊华通（-20.65%）、
合锻智能（-20.83%）、
黄河旋风（-21.61%）、
田中精机（-24.24%）。
图表17：机械设备板块涨跌幅前后五公司
代码简称周涨跌幅（%）PB-MRQPE-TTM301128.SZ强瑞技术24.86132.60137.1615.41102.28002730.SZ电光科技19.5822.9683.135.1087.21300720.SZ海川智能17.5957.83112.7019.25291.13600302.SH标准股份15.3011.8340.936.90-600815.SH厦工股份14.973.6164.044.22-600860.SH京城股份-20.4512.0658.148.55-301137.SZ哈焊华通-20.6546.2284.036.13169.35603011.SH合锻智能-20.8321.32105.415.02-600172.SH黄河旋风-21.618.09116.6711.82-300461.SZ田中精机-24.2444.9270.5513.27-
行业周报
图表18：机械设备重点公司指标跟踪
注：收盘价时间（20260320），2025E、2026E 净利润及增速、PE 均来自Wind 一致预期行业周报
3. 行业和公司核心观点
3.1 神开股份（002278）首次覆盖：深海装备国产化破局，AI驱动数字油服商业模式升级(报告发布于2025 年12 月22 日）公司是
中国石油勘探、钻采及炼化领域的设备研发、制造与销售的骨干企业，产品覆盖油气行业的上下游全链条。伴随中国海工装备国产替代深化以及海外AI 数字化油服业务拓展，公司主业盈利能力有望持续提升。行业：1）中国油气产量增速快于全球，油气增量开发正加速向海洋、非常规领域集中，带动相关装备结构性增量需求。
中国海油在“三桶油”中的产量占比持续提升，原油/天然气占比由2015 年的23.6%/11.1% 提升至2025Q3 的32.4%/13.1%，中国原油新增供给主要来自海上（含深水）项目投产与爬坡，对深水/深井装备需求形成持续拉动。2）油服行业整体竞争格局稳固，传统陆地浅井与浅海领域竞争充分，海工装备国产化与AI 数字化油服出海有望成为中长期增长
驱动力。①国内市场高度集中，“三桶油”旗下油服企业市占率约85%，在陆地浅井及浅海油井等领域竞争激烈；而深海、深地等复杂工况国产油服开发仍处于起步阶段，格局尚未固化。②全球数字油田市场规模预计由2024 年301 亿美元增长至2030 年430 亿美元（CAGR 6.1%），中东数字化油服市场仍由国际油服公司主导，本地油公司对外部其他高性价比解决方案商保持开放，为中国数字化油服出海提供了结构性切入机会。公司主要受益于：1）海工装备国产替代：我们预计相关业务有望于2027 年实现3.2亿元，2030 年实现6.7 亿元增量空间。公司自2015 年启动1,500 米级水下采油树系统化研发，于2019 年通过南海海试、2020 年起实现小批量交付，技术成果逐步商业化，在深水采油树与井口平台领域确立领先优势。2）科威特数字化油服：公司AI 数字化油服解决方案收入增量有望2027 年实现1.2 亿元，2030 年实现3.83 亿元增量空间。公司在科威特深耕多年，已形成本地化工程团队并建立稳定合作关系，有望逐步承接部分国际油服商数字化服务份额。投资建议：公司有望深度受益于中国海工装备国产化进程加速，叠加中东数字化油服业务逐步放量，整体盈利能力呈持续改善态势。我们预计公司2025E–2027E 营业收入分别为8.59 / 10.05 / 12.15 亿元，同比增长17.1% / 17.1% / 20.9%；归母净利润分别为0.55 / 0.78 / 1.21 亿元，同比增长81.5% / 42.7% / 54.4%，对应PE 分别为75.7x/ 53.1x / 34.4x。首次覆盖，给予“买入”评级。风险提示：深水油气投资强度与需求释放不及预期风险；国产水下采油树商业化转化与订单兑现节奏不及预期风险；数字化油服业务拓展不及预期风险。行业周报3.2 东威科技（688700）首次覆盖：AI 驱动PCB 升级，电镀设备龙头迎放量拐点(报告发布于2025 年12 月25 日）投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E 营业收入分别为10.64/14.59/18.90 亿元，同比增长41.8%/37.2%/29.5%；归母净利润分别为1.47/2.36/3.25 亿元，同比增长112.5%/60.5%/37.3%，对应2025E/2026E/2027EPE 分别为74.8/46.6/33.9 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。行业和公司情况：1）公司为全球领先的电镀设备制造商，垂直连续电镀设备在中国市占率50%以上，下游客户已覆盖大多数中国一线PCB 制造厂商。在AI 服务器及海外PCB 扩产带动下，高端电镀设备需求有望持续释放，公司盈利受益于产品结构向高价值量升级。2）行业：①PCB：根据Prismark，受AI 服务器需求高景气驱动，全球PCB 行业景气回升，2025 年产值有望同比增长7.6%至791 亿美元，其中18 层以上高多层板增长达41.7%，2024–2029年行业复合增速预计约5.2%。②PCB设备：据Prismark、灼识咨询，全球PCB 设备市场规模由2024 年约71 亿美元增长至2029 年108 亿美元，对应CAGR 为8.7%；根据华经产业研究院，2024 年中国PCB 电镀设备行业规模约31亿元，同比增长11.7%，2020–2024 年CAGR 达8.7%；在下游产能扩张及传统设备更新替换驱动下，PCB 电镀行业有望保持稳健较快增长。关键假设点：1）收入：高多层板、HDI 及厚铜板需求增长带动电镀设备放量，我们假设2025E–2027E 公司高端印制电路设备收入同比增长60%/45%/33%；2）毛利率：多层板需脉冲设备提升孔内电镀品质，推动电镀设备单机升级，我们假设高端印制电路设备业务毛利率升至35.3%/37.0%/38.0%。有别于市场的认识：市场更多从PCB 产能扩张角度理解公司成长性，低估了PCB 向高层数、厚铜及高可靠性演进过程中，对电镀工艺一致性、电流控制精度及设备稳定性的技术升级需求。随着脉冲电镀、连续化电镀等高端工艺渗透率提升，设备技术壁垒与工艺适配能力成为核心竞争要素，公司在高端电镀核心技术上积累，有望持续推升单机价值量与毛利率，而非仅体现为周期性设备放量。股价表现的催化剂：公司PCB 客户资本开支计划上修；高速、高速低损耗材料（如M9）在PCB 中渗透率提升；公司高端设备放量进度超预期等。风险提示：PCB 需求不及预期风险；公司设备放量不及预期风险；行业竞争加剧及价格压力风险；新材料、新工艺推进节奏不确定风险。行业周报3.3 燕麦科技（688312）首次覆盖：深耕FPC 测试设备，折叠屏与硅光打开成长空间(报告发布于2026 年3 月13 日）投资建议：我们预计公司2025E/2026E/2027E 营业总收入分别为6.19/8.76/10.91 亿元，同比增长24.3%/41.5%/24.6%；归母净利润分别为1.37/1.60/1.92 亿元，同比增长43.2%/16.3%/19.7%，对应PE 为54.5/46.9/39.1 倍。首次覆盖，给予“买入”评级。公司与行业情况：公司：燕麦科技是中国FPC 测试设备龙头企业，主要为柔性电路板（FPC）提供自动化测试设备，客户覆盖全球前十大FPC 厂商，并为苹果公司产业链精密测试设备的重要供应商之一。2024 年11 月，公司收购新加坡硅光晶圆级检测和光电耦合对准设备商AXIS-TEC 67%股权，25 年2 月完成全部交割，有望为公司在硅光设备领域打开新空间。行业：1）FPC 产业需求稳步增长，带动测试设备需求提升。①FPC 市场空间：全球FPC 软板市场规模有望由2024 年128 亿美元增至2029 年155亿美元，消费电子为第一大应用场景，2024 年占比达75.8%。行业格局高度集中，按2019 年全球产值统计，FPC 厂商CR10=80.4%；②单机FPC 用量提升：苹果有望于26H2发布折叠屏手机，iPhone 单机FPC 使用量已达30 片以上，我们预计折叠屏机型在铰链与双屏结构驱动下，单机FPC 用量有望提升至50 片以上，FPC 用量与结构复杂度提升，带动FPC 测试设备需求增长。2）高速光模块迭代驱动硅光检测设备需求增长。数据中心光模块速率持续向1.6T 及更高代际演进，硅光方案凭借更高集成度与规模化制造优势，有望成为数据中心光模块主流架构。需求驱动下，全球硅光芯片市场规模预计将由2023 年0.95 亿美元增长至2029 年的8.63 亿美元，CAGR= 44.45%。随着硅光芯片出货规模快速提升，且硅光器件在光学参数测试及光电耦合环节对自动化与良率控制要求较高，相关检测及光电耦合设备需求有望同步增长。有别于市场的观点：市场普遍担忧消费电子涨价压制手机出货量，导致FPC 测试设备需求不及预期。我们认为1）在终端结构升级与高端化趋势下，单机FPC 用量持续提升，有望在一定程度上对冲消费电子出货量波动；2）FPC 在结构、功能及测试点布局上差异显著，测试设备需针对不同DUT 进行定制；同时“果链”供应体系绑定度较高，产品迭代有望持续带动设备需求；3）汽车电动化与智能化下，单车FPC 用量约100 片，其中新能源车BMS 系统用量超70 条。随着新能源车渗透率提升，车载FPC需求持续扩张，带动相关检测设备需求。催化剂：1）Apple 折叠屏手机推出，带动相关FPC 测试设备需求释放；2）收购标的AXIS-TEC 后续订单落地，带动公司硅光设备业务放量。风险提示：消费电子需求波动风险，下游扩产不及预期风险，新业务推进不及预期风险。行业周报3.4 芯碁微装（688630）首次覆盖：PCB 与先进封装共振，直写光刻龙头乘势起(报告发布于2025 年12 月12 日）投资建议：首次覆盖，给予“买入”评级。我们预计公司2025–2027 年归母净利润分别为3.09/4.27/5.40 亿元，同比增长92.6%/37.8%/26.5%，对应PE 为54.0/39.2/30.8倍。随着中高端PCB 产能扩张与先进封装需求上行的双线共振，公司直写光刻设备有望加速进入放量阶段。可比公司2025-2027年PE 均值分别对应80.67/49.96/37.59 倍，高于公司估值水平，我们认为在下游行业景气度提升与公司产品放量确定性较强的背景下，公司定价仍处相对洼地，当下配置性价比较为突出。行业与公司情况：1）公司：公司为全球PCB 直接成像设备龙头供应商（根据灼识咨询，2024 年公司在全球PCB 直接成像设备市场份额15.0%，位列第一），同时在泛半导体业务布局逐步深化，已覆盖IC 载板、先进封装及晶圆级光刻等环节。2）行业：直写光刻核心优势在于切除传统掩膜版工艺，从而缩短生产准备时间，提升产线切换效率，提升下游企业利润水平。全球直写光刻设备市场规模预计将从2024 年的约112亿元增长至2030 年的约190 亿元，CAGR=9.2%。核心假设：1）PCB 高端化带来LDI 设备放量。AI 服务器、智能驾驶等带动的高阶PCB需求增长，使得板厂对小线宽、高清晰度对位的设备需求快速提升。根据Prismark，到2029 年多层板、HDI 板和封装基板的市场规模将分别达到348.73 亿美元、170.37亿美元和179.85 亿美元，对应2024–2029 年复合增长率分别为4.5%、6.4% 和7.4%；2）先进封装领域直写光刻设备应用快速扩张。先进封装加速迈向大尺寸载板，使传统工艺受限而LDI 的单步骤大面积高精度曝光优势加速凸显，渗透率有望快速提升，带动全球先进封装领域直写光刻设备市场由2024 年的2 亿元跃升至2030 年的31 亿元人民币，CAGR =55.1%。有别于市场的认识：市场普遍关注公司短期订单兑现节奏，容易低估公司在微纳工艺演进的中长期价值。直写光刻并非对传统曝光的简单替代：1）高阶PCB 对线宽、对位等要求持续提升，带动单线设备规格升级，使公司设备需求随工艺演进持续释放，而非一次性扩产驱动；2）CoWoS-L 等先进封装工艺提升了载板尺寸、RDL 密度及互连复杂度，对大面积高精度、免掩膜图形转移需求增强，直写光刻重要性随之提升；公司晶圆级封装直写设备WLP2000 已在多家头部客户开展量产测试，相关业务有望进入放量阶段。股价表现的催化剂：公司PCB 客户资本开支计划上修；CoWoS-L、PLP、RDL 等封装工艺发展加速LDI 设备放量；公司在直写光刻产品研发取得突破等。风险提示：PCB 客户扩产节奏低于预期；LDI 在先进封装中渗透率提升不及预期；公司新产品研发进度不及预期；LDI 设备市场竞争加剧。行业周报3.5 商业航天行业深度系列（一)：以第一性原理推演中国商业航天降本革命(报告发布于2026 年1 月21 日）本报告核心结论：2026 年中国商业航天进入运力降本拐点。低轨星座集中部署带动高频发射常态化，可复用火箭临近突破推动单位入轨成本阶梯下行。行业商业模式将从国家任务驱动转向市场盈利驱动，随应用场景与商业模式重构，产业估值逻辑向“空间基础设施”切换。2026 年有望成为中国商业航天景气元年，多星座发射节奏加速转向规模化部署，火箭发射频次有望快速抬升。我们预计1）中国商业火箭发射服务市场规模将由2025年102.6 亿元提升至2030 年473.9 亿元，对应CAGR 约35.8%，主要受低轨星座密集部署带来的高频发射需求拉动。从价值量结构看，发动机（54%）与箭体结构（24%）合计在火箭发射服务环节价值量占比达78%。2）行业景气度具备中长期延续性：中国已申报低轨星座中，超23.7 万颗卫星需按ITU 规则在2039 年前完成部署；Starlink当前在轨卫星超过9,000 颗，频轨资源持续收紧，后续发射需求具备较强刚性。本质上，商业火箭是“太空物流”生意，核心变量在于效率提升与运力降本，路径主要来自全流量发动机技术突破、高频复用回收能力形成以及制造端工业化爬坡。参考猎鹰9 号的技术演进路径，商业火箭单位入轨成本呈阶梯式下行：1）一次性发射阶段单位成本约5.5 万元/kg；2）2026 年前后一子级实现复用后，发动机与结构件制造成本被多次摊薄，单位入轨成本降至约2.5 万元/kg；3）随着铝合金向不锈钢箭体升级，耐热性与结构强度提升、回收阶段燃料与隔热需求下降，单位成本进一步降至约1.9 万元/kg；4）在“夹筷子”回收方式成熟后，着陆腿等冗余结构被削减、回收运力损失明显收敛，单位入轨成本有望降至约1.3 万元/kg；5）远期二子级实现复用，在液氧/甲烷路线支撑下发动机翻修周期大幅缩短、发射频率提升，核心硬件与运力机会成本压缩，单位入轨成本有望逼近0.5 万元/kg。沿上述降本路径，中国商业火箭制造有望在三方面加速演进：1）通过耐高温、耐疲劳材料延长关键部件寿命，支撑运载能力提升与可复用；2）在复杂结构件与轻量化环节应用3D 增材，以一体化成形减少零部件装配；3）结构件工艺向工业化转型，通过规模化生产实现单位制造成本系统性下降。随着发动机可复用、箭体结构优化及回收方式升级，运载火箭正由低频、定制化交付向更高发射节奏与更稳定交付升级，动力系统、结构件与材料、测试验证等关键环节直接决定可复用水平与运行效率，有望率先受益；在运力供给持续提升的带动下，发射频次提高将进一步推动下游卫星发射需求释放，卫星通信系统相关环节有望进入放量阶段。中国民营火箭公司整体仍处于行业成长与估值演进的早期阶段，参照SpaceX 发展路径，我们认为中国商业航天板块估值抬升的核心催化在：1）可复用火箭实现大规模低轨卫星组网；2）在可复用基础上，通过绑定低轨星座长期批量任务，推动发射由行业周报定制走向标准化；3）高频与规模效应兑现后，火箭发射将由项目型产品升级为空间运力基础设施与技术服务，商业航天公司的估值逻辑由制造导向转向平台型、基础设施型科技企业，覆盖载人飞行、深空探测等多元化长期空间任务需求。投资建议：火箭发动机是运载火箭的核心环节，主要技术壁垒集中在推力室、涡轮泵等关键部件；卫星制造的价值量则主要集中于通信载荷（TR）组件。建议关注1）动力系统：
应流股份（603308）、
斯瑞新材（688102）、
国机精工（002046）；2）卫星通信系统：
上海瀚讯（300762）；
航天电子（600879）、
国博电子（688375）；3）材料与结构件：
西部材料（002149）；
派克新材（605123）、
国机重装（601399）、
华曙高科（688433）；4）测试与验证环节：
西测测试（301306）、
苏试试验（300416）。风险提示：1）可复用火箭关键技术突破及工程验证进度不及预期；2）发射需求释放节奏低于预期；3）产业链整合与规模化制造推进受阻；4）政策审批、发射资源及发射场保障能力存在不确定性。行业周报
4. 行业重点新闻及公司公告
4.1 行业重点新闻【半导体】马斯克近日宣布启动Terafab 计划，拟由Tesla、SpaceX 与xAI 在美国得州奥斯汀联合建设先进芯片制造基地，核心目标是提升关键芯片自供能力，以支撑汽车、机器人、太空数据中心及卫星等业务发展。项目规划建设两座晶圆厂，其中1）一座主要面向特斯拉汽车和Optimus 机器人所需芯片，2）另一座聚焦太空AI 数据中心等场景使用的高性能芯片。按其披露的远期设想，项目还将逐步延伸至逻辑、存储和先进封装等环节，最终实现年产1TW 计算能力。【半导体】
迈为股份50 亿元装备项目签约苏州。据“苏州发布”公众号消息，3 月18 日，迈为股份钙钛矿叠层电池装备项目和半导体装备研发制造项目签约落地。据悉，此次签约的两个项目是迈为股份未来10 年战略规划布局的关键落子，总投资50亿元，均落户吴江区。其中，钙钛矿叠层电池装备项目计划投资35 亿元，将搭建先进研发平台，汇聚行业顶尖人才，持续开展关键技术攻关，进行钙钛矿叠层电池成套装备的规模化生产与产业化应用。半导体装备研发制造项目计划投资15 亿元，主要从事半导体生产领域智能化高端装备的研发、制造与销售。4.2 公司公告【先导基电】公司披露2026 年度向特定对象发行A 股股票预案，拟向控股股东关联方先导科技集团有限公司募集资金不超过35.10 亿元，用于半导体、新材料及科学仪器等领域的四个产业化项目建设。【鹏鼎控股】3 月17 日，鹏鼎控股披露晚间公告称，公司同意全资子公司庆鼎精密与淮安开区管委会签订项目投资协议书，庆鼎精密将在淮安市2025GGK33 地块投资110 亿元，进行高端PCB 项目生产基地的建设。行业周报
5. 数据跟踪
图表19：中国制造业PMI
图表20：中国制造业新订单PMI
图表21：2 月全部工业品PPI 同比-0.9%，环比+0.4%
图表22：生活资料与生产资料PPI 及剪刀差（右轴）
图表23：中国稀土价格指数及其20 日布林带（±2σ）
图表24：近两年LME 铜及上期所阴极铜库存量（吨）
行业周报
图表25：布伦特原油现货及期货结算价
图表26：中国原油产量累计值及累计同比
行业周报
6. 风险提示
1）宏观经济波动风险：全球经济增长存在不确定性，若海外需求走弱或政策执行力度不及预期，可能影响制造业整体投资节奏和订单释放。2）终端需求传导压力：智能制造行业下游应用广泛，涵盖汽车、消费电子、新能源、半导体、工业自动化、通信基础设施及医疗设备等领域。终端需求波动将通过整机厂产能利用率与资本开支预算传导至设备采购与招标节奏，进一步影响设备厂的订单获取与在手订单消化、排产与稼动率、交付与验收进度，并最终改变收入确认节奏、产品结构与毛利率，同时对现金流形成一定影响。3）供应链稳定与技术迭代挑战：核心零部件、原材料等供应链稳定性波动可能对企业生产与毛利率造成压力。同时，若技术迭代加快，企业研发进度或客户认证周期延后，可能削弱企业竞争力。4）市场估值波动：机械设备板块估值对产业政策与市场情绪较为敏感，若政策导向、国际局势或流动性环境发生变化，可能引发估值中枢的阶段性波动。爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124网址：http://www.ajzq.com