投资要点
7 月21 日有一家主板上市公司“
嘉立创”询价。嘉立创(001232):公司提供覆盖EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。公司2023-2025 年分别实现营业收入67.26 亿元/79.69 亿元/102.32 亿元,YOY 依次为5.31%/18.48%/28.40%;实现归母净利润7.34 亿元/10.54 亿元/13.06 亿元,YOY 依次为28.10%/43.70%/23.93%。根据公司初步预测,2026H1 营业收入较2025 年同期增长33.22%至54.71%,归母净利润较2025 年同期增长51.59%至76.85%。投资亮点:1、公司是国内产业互联网赋能电子制造流通的代表厂商之一,围绕样品、小批量需求构建出电子一站式产业互联网制造服务平台。公司自2006 年成立起即从事PCB 样板、小批量板制造业务,发展期间持续推进业务垂直整合与产业链延伸,目前依托自主搭建的下单网站及配套自有的生产仓储基地,成为典型的“互联网+制造”企业,业务覆盖EDA/CAM 工业软件、PCB、电子元器件购销及电子装联等,并形成贯穿前端客户服务、中端技术支持和后端智慧工厂全业务链条的数字化运营模式;同时,由于PCB 是电子元器件的载体,电子装联则是实现电子元器件在PCB 上装配和电气连通的重要过程,三类需求相伴而生,公司凭借“PCB+电子元器件+电子装联”的垂直一体化布局,充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应,为客户在样品试制、小批量生产过程中提供“一站式、定制化、高效率、高品质”的综合产品与服务,进一步增强客户黏性和自身市场竞争力。现阶段,公司已积累庞大的客户群;截至2025 年末,公司在线自助下单网站注册用户数超950 万,其中2025 年付费用户超130 万、年交付订单量超2100 万单。此外,Prismark 统计数据显示,高价值多层PCB 下游需求持续景气,2025 年全球多层板市场规模292.54 亿美元、约为单双面板市场规模的3.5倍;公司PCB 产品最高层数可达64 层,主要制程能力已达到同行业公司主流水平,募投高多层PCB 产线项目有望进一步驱动公司业绩稳步增长。2、基于成熟的产业互联网运营经验,公司进一步布局CNC 制造、3D 打印、FA等“客户同源”的机械产业链相关业务,拟打造第二增长曲线。微电子与信息技术持续向机械行业渗透,并与传统机械技术深度融合,带动自动控制、传感测试技术迭代升级;在此背景下,机电一体化技术应用边界不断拓宽,在智能制造、车载控制、消费电子、精密医疗等领域催生大量高价值创新场景。受行业趋势带动,公司服务的电子产业链客户需求已逐步从原有的电子产品延伸至机械部件;为顺应行业发展,公司基于成熟的“一站式产业互联智造”运营经验,将同样的业务模式成功复制到CNC 制造、3D 打印、FA等“客户同源”的机械产业链相关业务。根据问询函回复披露,2024 年、2025年公司机械产业链业务分别合计实现收入2.29 亿元和4.33 亿元,对应同比增长122.07%和89.29%,顺利实现同源客户引流转化。从客户体量观察,2025 年公司3D 打印、CNC 和FA 业务线年度付费客户数量分别为21.83 万个、5.37 万个和6.25 万个;对比PCB 和电子元器件业务数十万规模的客户基数,当前机械板块来自原有电子客户的渗透率仍相对偏低,后续市场拓展空间充足。电子| 其他电子零组件Ⅲ交易数据总股本(百万股)555.56流通股本(百万股)
12 个月价格区间
/分析师李蕙SAC 执业证书编号:S0910519100001分析师戴筝筝SAC 执业证书编号:S0910526030001华金证券-新股-新股专题覆盖报告(
乔路铭)-2026 年78 期-总第715 期2026.7.14华金证券-新股-新股专题覆盖报告(
龙鑫智能)-2026 年76 期-总第713 期2026.7.13华金证券-新股-新股专题覆盖报告(
泰诺麦博)-2026 年77 期-总第714 期2026.7.10华金证券-新股-新股专题覆盖报告(
欧伦电气)-2026 年75 期-总第712 期2026.7.9华金证券-新股-新股专题覆盖报告(
永励精密)-2026 年73 期-总第710 期2026.7.4新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/2/13同行业上市公司对比:根据主营业务的相似性,选取
兴森科技、
金百泽、
迅捷兴、
四会富仕、
强达电路、
云汉芯城为嘉立创的同行业可比上市公司。从上述可比公司来看,2025 年可比上市公司的平均收入规模为24.51 亿元,平均PE-TTM(剔除异常值及负值/算术平均)为69.35X,平均销售毛利率为20.59%;相较而言,公司营收规模及销售毛利率均处于同业的中高位区间。风险提示:已经开启询价流程的公司依旧存在因特殊原因无法上市的可能、公司内容主要基于招股书和其他公开资料内容、同行业上市公司选取存在不够准确的风险、内容数据截选可能存在解读偏差等。具体上市公司风险在正文内容中展示。公司近3 年收入和利润情况会计年度2023A2024A2025A主营收入(百万元)6,726.17,968.910,231.7同比增长(%)5.3118.4828.40营业利润(百万元)901.71,221.31,533.0同比增长(%)26.7035.4425.53归母净利润(百万元)733.51,054.11,306.3同比增长(%)28.1043.7023.93每股收益(元)1.472.112.61数据来源:聚源、华金证券研究所新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/3/13新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/4/13
一、嘉立创
公司是业内具有行业变革意义的电子产业基础设施综合服务提供商,通过自建的下单网站和自有的生产仓储基地,提供覆盖EDA/CAM 工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等全产业链一体化服务。其中,印制电路板业务方面,公司可满足客户“样板→小批量→中大批量”的PCB 制造需求;电子元器件业务方面,主要通过全品类现货模式满足客户样品、小批量电子元器件的采购需求;电子装联业务方面,通过对工程管理及生产环节等流程的高效组织,快速响应样品、小批量客户的PCBA 订单需求;而其他主营业务,则包含EDA/CAM 工业软件、激光钢网等电子产业配套服务和与电子产业链服务具有“客户同源”特点的3D 打印、CNC 制造、FA 机械零部件商城等机械产业服务。截至2025 年末,公司已取得26 项发明专利、161 项实用新型专利、293 项软件著作权,获得了“中国产业互联网百强企业”、“新财富半导体独角兽Top50”、“中国产业数字化百强榜”、“集成电路独角兽企业TOP50”、“中国工业数字化转型领航企业50 强”、“杰出电子商务平台奖”、“胡润全球独角兽”、“年度数智化标杆企业”等多项行业内荣誉称号。(一)基本财务状况公司2023-2025 年分别实现营业收入67.26 亿元/79.69 亿元/102.32 亿元,YOY 依次为5.31%/18.48%/28.40%;实现归母净利润7.34 亿元/10.54 亿元/13.06 亿元,YOY 依次为28.10%/43.70%/23.93%。根据最新财报情况,2026Q1 公司实现营业收入30.29 亿元,同比增长45.29%;实现归属于母公司净利润3.76 亿元,同比增长51.71%。2025 年,公司主营业务收入按业务类别可分为四大板块,分别为PCB(38.84 亿元,占2025年主营收入的39.31%)、电子元器件(36.51 亿元,占2025 年主营收入的36.96%)、PCBA(17.89亿元,占2025 年主营收入的18.11%)、其他类型业务(5.56 亿元,占2025 年主营收入的5.63%)。2023-2025 年,PCB 业务与电子元器件业务始终为公司主要收入来源,合计收入占比稳定在70%以上;与此同时,PCBA 业务的重要性持续提升,收入占比已由2023 年的11.80%逐步增至2025年的18.11%。图1:公司收入规模及增速变化图2:公司归母净利润及增速变化新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/5/13图3:公司销售毛利率及净利润率变化图4:公司ROE 变化(二)行业情况公司致力于提供PCB 制造、电子元器件、电子装联等全产业链一体化服务。
1、印制电路板行业
印制电路板主要功能是使各种电子元器件通过电路进行连接,起到导通和传输的作用,是电子产品的关键电子互连件;绝大多数电子设备都需要印制电路板为其提供装配电子元器件所需的机械支撑,实现其间的布线和电气连接或电绝缘、提供所要求的电气特性,其制造品质直接影响电子产品的稳定性和使用寿命,并且影响系统产品整体功能和市场竞争力,有“电子产品之母”之称。在云技术、5G 技术、大数据、集成电路、人工智能、信息技术、工业4.0 及物联网等产业加速发展的背景下,全球PCB 行业产值稳步增长;根据Prismark 统计及预测,2025 年全球PCB行业产值达851.52 亿美元、同比增幅15.75%,预计2030 年全球PCB 行业产值将达到1,233.48亿美元左右,期间年复合增长率约7.7%。就细分产品来看,PCB 市场中大批量板、小批量板和样板的产值规模占比分别为80%-85%、10%-15%和5%,据此估算,2025 年全球小批量板的市场规模约为85.15亿美元至127.73亿美元,预计2030年市场规模将达到123.35亿美元至185.02亿美元;2025 年全球样板的市场规模约为42.58 亿美元,预计2030 年市场规模将达到61.67亿美元。新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/6/13图5:2022-2030E 全球PCB 行业市场规模及预测情况受益于中国电子信息产业的不断发展以及全球PCB 产能转移,中国大陆PCB 行业整体呈现出较快的发展趋势,2006 年中国大陆的PCB 产值便超过了日本,成为全球第一大PCB 制造基地。根据Prismark 统计及预测,2025 年中国大陆PCB 市场规模达489.69 亿美元,同比增幅18.82%;预计2030 年将增至685.35 亿美元,期间年复合增长率为7.0%。按产品类别(大批量板、小批量板、样板)拆分来看,2025 年中国PCB 小批量板的市场规模约48.97 亿美元至73.45 亿美元、预计于2030 年将达到68.54 亿美元至102.80 亿美元,PCB 样板产业2025 年市场规模约为24.48 亿美元、预计在2030 年将达到34.27 亿美元。图6:2022-2030E 中国PCB 行业市场规模及预测情况
2、电子元器件行业
电子元器件行业是电子信息产业的基石,其广泛应用于航空航天、通信、能源、医疗、家电、交通等各个领域,影响着国民经济与社会生活的方方面面,是现代电子工业的基础。根据The Business Research Company 研究报告,2022 年至2024 年全球通用电子元器件行业市场规模从4,104.11 亿美元增长至4,823.57 亿美元,年均复合增长率为8.41%;预计2030年市场规模将达7,668.80 亿美元,2025 年至2030 年全球通用电子元器件行业年均复合增长率约7.95%。国内市场来看,2022 年至2024 年中国通用电子元器件行业市场规模从530.31 亿美新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/7/13元增长至609.80 亿美元,年均复合增长率为7.23%;预计2030 年市场规模将达913.36 亿美元,2025 年至2030 年中国通用电子元器件行业年均复合增长率约6.70%。图7:2022-2030 年全球通用电子元器件行业市场规模及预测情况图8:2022-2030 年中国通用电子元器件行业市场规模及预测情况电子元器件以分销流通为主。电子元器件产业链主要由上游的原厂、中游的电子元器件分销商及下游电子产品制造商三个环节构成。在电子元器件领域里,不足整体电子产品制造商总数1%的超级客户主要直接向原厂采购,采购金额为总体市场份额的44%左右,而其余99%以上的制造商主要通过分销商渠道采购约56%的市场份额。在电子元器件上游原厂与下游需求方之间存在一个规模巨大的流通市场,分销商在其中发挥了重要作用。
3、电子装联行业
电子装联(PCBA)是指依据设计方案将各类电子元器件通过插装、表面贴装、微组装等方式装焊在PCB 上,实现装配和电气连通的制造过程,系PCB 制造的下游环节;其归属于电子制造服务(EMS)行业,为EMS 服务的主要组成部分之一。EMS 行业系从集成电路表面贴装技术发展而来,随着电子产品的不断升级,其经过持续革新已逐渐成为全球电子产业垂直分工体系的重要一环。EMS 服务通常包含原材料采购、NPI、PCBA、成品组装、仓储物流等环节,通常围绕PCB 产业展开。EMS 行业发展初期主要为品牌商提供SMT 服务,随着产业链分工的进一步细化以及上下游合作模式的不断完善,品牌商逐渐将产品设计、工程开发、物料采购与管理、生产制造、物流运输、测试与售后服务等环节委托给EMS 厂商,使得EMS 行业的业务范围已全面覆盖整个产品生命周期的服务,行业市场规模逐渐增大。随着EMS 行业模式的日益成熟以及行业内企业服务能力的持续提升,全球EMS 行业呈现出服务范围日益广泛、业务总量整体上升的发展趋势;根据New Venture Research 报告显示,2016 至2021 年全球EMS 行业市场规模从3,292 亿美元增长至6,827 亿美元,年均复合增长率约为15.71%,总体呈稳定增长态势,预计2026 年全球EMS 市场规模有望达到9,465 亿美元,2021-2026 年复合增长率约6.75%。新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/8/13图9:2022-2026 年全球EMS 市场规模及预测情况(亿美元)、随着全球电子制造产能向中国转移,众多EMS 厂商在我国投资建厂,全球EMS 行业逐渐向中国大陆转移,国内EMS 企业迎来蓬勃发展。此外,国内众多电子产品品牌商如华为、中兴、小米等在国际市场逐步崛起,其对产品质量、功能和性能的高标准要求和订单需求,进一步带动了国内EMS 服务水平的迅速提升。在国内良好的政策、完善的产业链、充足的劳动力、雄厚的资本及庞大消费市场的支持和推动下,中国EMS 行业迎来良好发展机遇,在长三角、珠三角和环渤海地区率先形成相对完整的电子产业集群,围绕消费电子、网络通信、工控医疗以及计算机等行业的上下游配套需求实现产业集聚。目前国内的EMS 服务需求主要可分为两类:一类是中大批量订单需求,主要面向大型品牌商或者终端电子产品制造商等;另一类是样品、小批量订单需求,主要面向中小型企业、科研院所及工程师等。截至目前,国内中大批量EMS 服务领域的竞争已相对饱和,既有富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等全球主要EMS 公司进驻,也有
比亚迪、
环旭电子、
深科技、
光弘科技等本土EMS 厂商强势崛起。而国内样品及小批量EMS 服务领域的参与者相对较少,其主要服务于客户的产品技术研发及硬件创新阶段,下游应用领域涵盖消费电子、汽车电子、通信、工控医疗等,随着未来电子产品的不断创新与迭代升级,来自于产品技术研发及硬件创新的需求将持续增加,未来市场前景广阔。相较于中大批量EMS 服务,样品及小批量EMS 服务的产品类型更为丰富、工艺迭代速度更快、个性化需求更多,具有明显的“小批量、多样化、快交付”特点,对生产企业的计划、实施、控制和管理的要求较高。截至目前,国内主营样品、小批量EMS 服务的企业较为分散且规模普遍较小、技术能力和装备水平参差不齐,缺乏品牌知名度与市场占有率较高的优质企业。未来,具备柔性化制造服务能力,业务范围涵盖产品生命周期更长,能够贴近客户需求并快速响应的EMS 服务企业将拥有更广阔的市场空间。(三)公司亮点新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/9/13
1、公司是国内产业互联网赋能电子制造流通的代表厂商之一,围绕样品、小批量需求构建
出电子一站式产业互联网制造服务平台。公司自2006 年成立起即从事PCB 样板、小批量板制造业务,发展期间持续推进业务垂直整合与产业链延伸,着力打造电子产业一体化服务能力。目前,公司依托自主搭建的下单网站及配套自有的生产仓储基地,成为典型的“互联网+制造”企业,业务覆盖EDA/CAM 工业软件、PCB、电子元器件购销及电子装联等,并形成贯穿前端客户服务、中端技术支持和后端智慧工厂全业务链条的数字化运营模式;同时,由于PCB 是电子元器件的载体,电子装联则是实现电子元器件在PCB 上装配和电气连通的重要过程,三类需求相伴而生,公司凭借“PCB+电子元器件+电子装联”的垂直一体化布局,充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应,为客户在样品试制、小批量生产过程中提供“一站式、定制化、高效率、高品质”的综合产品与服务,进一步增强客户黏性和自身市场竞争力。现阶段,公司已积累庞大的客户群,涵盖众多领域的知名企业、累计超千所国内外高校和科研机构;截至2025 年末,公司在线自助下单网站注册用户数超950 万,其中2025 年付费用户超130 万、年交付订单量超2100万单。此外,Prismark 统计数据显示,高价值多层PCB 下游需求持续景气,2025 年全球多层板市场规模292.54 亿美元、约为单双面板市场规模的3.5 倍;公司PCB 产品最高层数可达64层,主要制程能力已达到同行业公司主流水平,募投高多层PCB 产线项目有望进一步驱动公司业绩稳步增长。
2、基于成熟的产业互联网运营经验,公司进一步布局CNC 制造、3D 打印、FA 等“客户
同源”的机械产业链相关业务,拟打造第二增长曲线。微电子与信息技术持续向机械行业渗透,并与传统机械技术深度融合,带动自动控制、传感测试技术迭代升级;在此背景下,机电一体化技术应用边界不断拓宽,在智能制造、车载控制、消费电子、精密医疗等领域催生大量高价值创新场景。受行业趋势带动,公司服务的电子产业链客户需求已逐步从原有的电子产品延伸至机械部件;为顺应行业发展,公司基于成熟的“一站式产业互联智造”运营经验,将同样的业务模式成功复制到CNC 制造、3D 打印、FA 等“客户同源”的机械产业链相关业务。根据问询函回复披露,2024 年、2025 年公司机械产业链业务分别合计实现收入2.29 亿元和4.33 亿元,对应同比增长122.07%和89.29%,顺利实现同源客户引流转化,该业务亦成为公司业绩新增长极。从客户体量观察,2025 年公司3D 打印、CNC 和FA 业务线年度付费客户数量分别为21.83 万个、5.37 万个和6.25 万个;对比PCB 和电子元器件业务数十万规模的客户基数,当前机械板块来自原有电子客户的渗透率仍相对偏低,后续市场拓展空间充足,业务间的良好协同为机械产业链业务的发展奠定了坚实的基础。(四)募投项目投入公司本轮IPO 募投资金拟投入5 个项目。
1、高多层印制线路板产线建设项目:实施高多层印制线路板产线建设项目,从而进一步提
升公司在高多层印制线路板领域样板、小批量板及中大批量板的生产制造能力,巩固公司的市场地位;据公司招股书预测,项目投产后运营期每年可平均新增营业收入23.23 亿元、年均新增净利润4.08 亿元。新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/10/13
2、PCBA 智能产线建设项目:项目将扩大公司PCBA 的配套生产规模,进一步提升市场份
额,还将与PCB 新增的产能密切配套,实现公司产业链各业务条线的协同发展。据公司招股书预测,项目投产后运营期每年可平均新增营业收入14.52 亿元、年均新增净利润2.43 亿元。
3、研发中心及信息化升级项目:公司拟加强产业供应链整合能力、构建智能仓储中心,拟
通过新建基地,配置自动化程度更高的AVG 机器人、智能化货架和实验设备;此外,公司计划对现有仓储体系进行升级,以扩大现有的SKU 规模,同时布局建设电子元器件实验室,用于满足不同产品的质量管控。据公司招股书预测,项目投产后运营期每年可平均新增营业收入11.51亿元、年均新增净利润0.65 亿元。
4、智能电子元器件中心及产品线扩充项目:公司拟通过新建基地,配置自动化程度更高的
加工中心、数控车床及仓储设备等;项目建成后将提升公司的智能化、数字化水平,更好地实现公司的发展和管理需要,即通过建设FA 机械零部件商城、CNC 制造中心、3D 打印生产基地,深化公司在产业链的战略布局。据公司招股书预测,项目投产后运营期每年可平均新增营业收入3.98 亿元、年均新增净利润0.87 亿元。
5、机械产业链产线建设项目:项目主要基于公司自主研发的EDA、1CAM 等行业软件及智
慧运营系统、数字中台系统等信息技术,通过采购行业领先的机器设备、软件系统,开展技术研究与应用开发,从而实现公司的软件处理及信息系统的优化升级。表1:公司IPO 募投项目概况序号项目名称投资总额(万元)拟募集资金投资额(万元)项目投资期高多层印制线路板产线建设项目120,000.00120,000.00
24 个月
PCBA 智能产线建设项目115,000.00115,000.00
24 个月
研发中心及信息化升级项目48,000.0048,000.00
24 个月
智能电子元器件中心及产品线扩充项目74,000.0074,000.00
24 个月
机械产业链产线建设项目63,000.0063,000.00
12 个月
总计420,000.00420,000.00-(五)同行业上市公司指标对比2025 年度,公司实现营业收入102.32 亿元,同比增长28.40%;实现归属于母公司净利润13.06 亿元,同比增长23.93%。根据管理层初步预测,公司预计2026H1 实现营业收入62.0 亿元至72.0 亿元,较2025 年同期增长33.22%至54.71%;预计实现归母净利润9.0 亿元至10.5亿元,较2025 年同期增长51.59%至76.85%;预计实现扣非归母净利润9.0 亿元至10.5 亿元,较2025 年同期增长64.53%至91.95%。公司聚焦印制电路板与电子元器件领域;根据主营业务的相似性,选取兴森科技、金百泽、迅捷兴、四会富仕、强达电路、云汉芯城为嘉立创的同行业可比上市公司。从上述可比公司来看,2025 年可比上市公司的平均收入规模为24.51 亿元,平均PE-TTM(剔除异常值及负值/算术平均)为69.35X,平均销售毛利率为20.59%;相较而言,公司营收规模及销售毛利率均处于同业的中高位区间。新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/11/13表2:同行业上市公司指标对比代码简称(亿元)PE-TTM
2025 年营业收
入(亿元)
2025 年
营收增速
2025 年归
母净利润(亿元)
2025 年归
母净利润增速
2025 年
销售毛利
2025 年
ROE(摊薄)002436.SZ兴森科技595.06412.3271.9523.68%1.35168.06%19.57%2.62%301041.SZ金百泽23.07102.977.012.62%0.20-48.39%23.46%2.95%688655.SH迅捷兴42.26-184.736.8945.21%-0.22-1033.7%14.43%-3.35%300852.SZ四会富仕62.4348.4319.3236.69%1.28-8.67%20.77%6.64%301628.SZ强达电路54.8946.899.5420.24%1.217.31%29.38%10.74%301563.SZ云汉芯城102.8379.0932.3825.62%0.9912.02%15.92%10.07%平均值146.7669.3524.5125.68%0.80-150.56%20.59%4.95%001232.SZ嘉立创//102.3228.40%13.0623.93%28.13%20.11%备注:PE-TTM 计算剔除PE 值偏高的兴森科技,以及PE 值为负的迅捷兴。(六)风险提示大规模扩产后产能爬坡及业绩波动的风险、技术持续升级迭代风险、原材料价格波动风险、存货减值的风险、经营业绩波动和增速放缓的风险、汇率波动的风险、物流成本增加的风险、实控人不当控制风险、税收优惠及政府补助风险、国际贸易摩擦的风险、信息系统及数据安全的风险等。新股覆盖研究/其他电子零组件Ⅲhttp://www.huajinsc.cn/12/13公司投资评级:买入— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅大于15%;增持— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在5%至15%之间;中性— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨幅在-5%至5%之间;减持— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅在5%至15%之间;卖出— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数跌幅大于15%。领先大市— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数领先10%以上;同步大市— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数涨跌幅介于-10%至10%;落后大市— 未来6-12 个月内相对同期相关证券市场代表性指数落后10%以上。基准指数说明:A 股市场以沪深300 指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以恒生指数为基准,美股市场以标普500 指数为基准。