投资要点：
电子板块行情复盘：本周SW 电子指数下跌18.84%，跑输沪深300 指数（-5.26%），在31 个SW 一级行业指数中位列第31 名。板块整体持续回调，各细分同步走弱，半导体材料、其他电子Ⅲ、数字芯片设计跌幅居前，分别下跌28.26%、25.31%、22.34%。个股方面：本周SW 电子板块个股涨跌分化明显，
格林精密（+26.24%）、
漫步者（+9.28%）、
福蓉科技（+7.32%）、
国光电器（+5.74%）、
安克创新（+4.42%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为
利扬芯片（-39.62%）、
菲沃泰（-39.31%）、
普冉股份（-39.12%）、
实益达（-38.94%）、
恒烁股份（-38.77%）。2026 年7 月16 日，台积电在法说会上公布了2026Q2 财报。财报数据显示，台积电2026Q2营收达到402 亿美元（环比+12.0%，同比+33.7%），公司净利润约为7065.6 亿新台币，每股盈余为27.3 元新台币。1）先进制程层面，2026Q2 公司各类芯片营收占比排名前五的工艺节点依次为，5nm（33%）、3nm（30%）、7nm（11%）、16/20nm（6%）、28nm（6%）。本季度2nm 先进制程实现首次规模化出货，贡献晶圆营收比重3%，这意味着公司最前沿工艺正式实现商业化落地，7nm 及以下先进制程合计贡献晶圆总收入77%，AI 算力需求持续拉动高端工艺放量。2）应用平台结构上，高性能运算（HPC）和智能手机（Smartphone）分别占营业收入的66%和22%，是台积电两大核心收入来源。其中HPC占比较2026Q1 的61%提升了5pct，主要受益于全球AI 服务器、GPU、TPU 等算力芯片订单持续放量，3nm 先进制程产能集中供给AI，叠加CoWoS 先进封装配套需求爆发。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）及其他业务占比分别为5%、4%、1%和2%，与2026Q1 保持一致。3）资本开支端，2026Q2 单季台积电资本开支157亿美元，上半年累计达268 亿美元。同时公司将2026 全年资本开支指引由此前520–560亿美元上调至600–640 亿美元。4）未来展望，公司预计2026Q3 营收446–458 亿美元，毛利率、营业利润率分别指引65%-67%、56%-58%。我们认为，台积电大幅上调资本开支并加码先进封装配套投入，叠加AI 算力芯片持续推高CoWoS 产能需求，全球高端2.5D 先进封装供给紧张的格局或将长期延续。投资建议：建议关注高性能计算及先进封测产业链投资机会。当前高性能计算芯片已成为台积电先进制程与先进封装需求的核心
驱动力，HPC 营收占比达66%，显著高于智能手机等传统业务，增长确定性与景气稳健性突出。台积电上调2026 年资本开支指引至600–640 亿美元，进一步验证AI 算力、高端封装赛道长期高景气。风险提示：1）2nm 先进制程工艺进展不及预期：台积电2nm 工艺当前尚处于规模化量产爬坡初期，全新GAA 纳米片架构工艺复杂、良率提升难度较高，叠加高NA EUV 设备供给受限，需依靠多重曝光方案生产，晶圆产出效率偏低、单片制造成本显著抬升。若2nm 良率爬坡节奏、产能释放进度慢于内部规划，新工艺高成本状态将长期延续，持续稀释公司整体毛利率。2）AI 算力需求不及预期的风险：公司当前营收高度依赖高性能运算业务，HPC 板块占整体净营收比重达66%，业绩增长与全球AI 服务器、GPU、TPU 芯片资本开支高度绑定。若海外云厂商大模型研发迭代放缓、下游AI 落地应用需求疲软，客户将下调先进制程投片与CoWoS 先进封装订单规模，叠加当前行业头部代工厂同步大规模扩产高端晶圆与封装产能，供需格局或逐步转弱，代工报价存在下行压力，公司营收增速、盈利水平均存在回落风险。一年内行业指数与沪深300 指数对比走势：相关研究《电子行业周报：
长鑫科技启动科创板IPO，加码DRAM 国产替代》2026-07-13《电子行业周报：华为发布韬定律V2，先进封装、硅光、AI 算力迎来发展新机遇》2026-07-06《电子行业周报：HBM 需求旺盛推动Micron业绩大幅增长》2026-06-29《电子行业周报：SK Hynix 送样12 层HBM4E，AI 高端存储迭代提速》2026-06-22《电子行业周报：NVIDIA 携手SK Hynix 共建AI 内存与半导体智造新生态》2026-06-15许亮S0820525010002联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520行业研究
1. 本周市场回顾
1.1 SW 一级行业涨跌幅一览本周SW 电子指数下跌18.84%，大幅跑输沪深300 指数（-5.26%），在全部31 个SW 一级行业中排名31 位，板块整体持续回调。SW 一级行业涨跌幅排名前五的板块分别为：煤炭（+2.79%）、食品饮料（+2.72%）、银行（+2.69%）、石油石化（+2.15%）、美容护理（+0.86%）。排名后五的板块分别为：电子（-18.84%）、国防军工（-17.15%）、机械设备（-14.39%）、通信（-13.14%）、建筑材料（-11.98%）。
图表1：本周SW 一级行业涨跌幅一览
行业研究1.2 SW 电子三级行业市场表现本周SW 电子三级行业分化显著，涨跌幅排名前三的细分赛道分别为品牌消费电子（-3.91%）、印制电路板（-9.38%）、分立器件（-15.07%）；涨跌幅排名后三的细分赛道分别为半导体材料（-28.26%）、其他电子Ⅲ（-25.31%）、数字芯片设计（-22.34%）。
图表2：本周SW 电子三级行业涨跌幅一览
1.3 SW 电子行业个股情况本周SW 电子板块个股涨跌分化明显，格林精密（+26.24%）、漫步者（+9.28%）、福蓉科技（+7.32%）、国光电器（+5.74%）、安克创新（+4.42%）为本周板块涨幅居前标的；板块回调幅度显著，跌幅前五标的分别为利扬芯片（-39.62%）、菲沃泰（-39.31%）、普冉股份（-39.12%）、实益达（-38.94%）、恒烁股份（-38.77%）。行业研究
图表3：SW 电子个股本周涨跌幅前五
图表4：SW 电子个股本周涨跌幅后五
1.4 SW 科技行业其他市场表现费城半导体指数（SOX）本周涨跌幅为-9.97%，恒生科技指数本周涨跌幅为-2.09%。
图表5：本周费城半导体指数涨跌幅为-9.97%
图表6：本周恒生科技指数涨跌幅为-2.09%
中国台湾电子指数各细分板块本周涨跌幅分别为：其他电子（-2.46%）、资讯服务（-2.83%）、电子通路（-3.53%）、通信网路（-5.35%）、半导体（-6.77%）、电脑及周边设备（-7.18%）、电子（-7.20%）、光电（-10.74%）、电子零组件（-11.28%）。行业研究
图表7：中国台湾电子指数本周涨跌幅一览
2. 全球产业动态
2.1 台积电召开2026Q2 法说会新闻：2026 年7 月16 日，台积电召开2026Q2 法说会。作为全球晶圆代工龙头，公司在本次会议中详细披露当期经营业绩，并阐述中长期发展战略。营业收入：台积电2026Q2 营收达到402 亿美元（环比+12.0%；同比+33.7%），位于公司390-402 亿美元的指引上限；同时，公司净利润约为7065.6 亿新台币（环比+23.4%；同比+77.4%），每股盈余为27.3 元新台币（环比+23.4%；同比+77.4%）。2026Q2 台积电毛利率为67.7%，净利率为55.6%。1）按先进制程工艺节点划分，2026Q2 各类芯片营收占比排名前五的工艺节点依次为：5nm（33%）、3nm（30%）、7nm（11%）、16/20nm（6%）、28nm（6%）。本季度2nm 先进制程实现首次规模化出货，贡献晶圆营收比重3%，标志公司最前沿工艺正式进入商业化收获期；7nm 及以下先进制程合计贡献晶圆总收入77%，AI算力需求持续拉动高端工艺放量。2）按应用平台划分营收结构，高性能运算（HPC）和智能手机（Smartphone）分别占营业收入的66%和22%，是台积电两大核心收入来源。其中HPC 占比较2026Q1的61%提升5pct，主要受益于全球AI 服务器、GPU、TPU 等算力芯片订单持续放量，3nm 先进制程产能集中供给AI，叠加CoWoS 先进封装配套需求爆发；同时智能手机业务阶段性走弱，进一步抬升HPC 在整体营收中的权重。物联网（IoT）、汽车电子（Automotive）、数字消费电子（DCE）及其他业务占比分别为5%、4%、1%和2%，与2026Q1 保持一致。资本开支：台积电将2026 全年资本开支指引由此前520–560 亿美元上调至600–640亿美元。资金分配结构清晰：约70%–80%投向先进制程，10%用于特色工艺，剩余行业研究10%–20%分配至先进封装、芯片测试、光罩制造等配套环节。公司2026Q2 资本支出达157 亿美元，环比提升41.4%；上半年累计资本开支268 亿美元。未来展望：对于2026Q3 经营表现，台积电给出营收指引区间446–458 亿美元，取区间中值测算，单季度营收环比增长约12%；毛利率预期65%–67%，营业利润率预期56%–58%。公司管理层提及，2nm 工艺尚处于量产爬坡初期，相关成本投入或将对三季度毛利率形成阶段性压制，但AI 加速器、高端先进逻辑芯片及数据中心算力芯片的旺盛需求，仍将持续支撑公司营收保持上行态势。爱建观点：建议高性能计算及先进封测产业链投资机会。当前高性能计算芯片已成为台积电先进制程与先进封装需求的核心驱动力，HPC 营收占比达66%，显著高于智能手机等传统业务，增长确定性与景气稳健性突出。台积电上调2026 年资本开支指引至600–640 亿美元，进一步验证AI 算力、高端封装赛道长期高景气。2.2 ASML 发布2026Q2 财报新闻：2026 年7 月15 日，ASML 发布2026Q2 财报。受益于人工智能（AI）相关设备投资的持续强劲需求，ASML 2026Q2 实现营收93.26 亿欧元，同比增加21%；净利润为29.18 亿欧元，同比增长约27%；公司毛利率达54%。公司光刻系统净销售额66 亿欧元，其中EUV 设备收入过半；设备维保、软件升级等配套业务创收27.62 亿欧元。AI 基建扩张拉动先进逻辑芯片、HBM 与存储芯片需求，各大芯片厂商加速扩产，加大先进光刻机采购量，存量设备运维升级需求同步走高。受益于强劲客户需求，ASML 上调全年业绩预期，2026 年净销售额目标调整至430-450 亿欧元；全年毛利率预期上调至54%-56%。公司预测2026Q3 净销售额110-120 亿欧元，毛利率55%-57%，同时计划扩充EUV、DUV 光刻机产能，承接客户未来数年扩产订单。爱建观点：全球AI 算力资本开支持续加码，先进光刻设备需求刚性不减，EUV 设备出货维持高增，存量设备服务持续兑现稳定现金流，公司全年业绩或将持续上扬。2.3 月之暗面正式推出Kimi K3新闻：2026 年7 月17 日，月之暗面正式推出Kimi K3 模型。该模型参数规模达2.8万亿，同时也是全球首个开源的3 万亿级别大模型。Kimi K3 依托KDA 混合线性注意力机制与注意力残差技术搭建，原生支持视觉理解，同时具备百万级Token 超长上下文窗口；模型进一步优化MoE 稀疏架构，结合Stable LatentMoE 框架，可在896 个专家中高效激活16 个专家单元。计费方面，Kimi K3采用输入、输出Token 分开计价的模式，计费单位为每百万Token，行业研究其中输入Token 分缓存命中2 元、未缓存20 元，同时输出Token 统一按照100 元/百万Token 计费。爱建观点：Kimi K3 凭借超大参数量、百万级长上下文与原生多模态能力，叠加优化后的稀疏MoE 架构，大幅提升开源大模型性能上限；分层输入定价模式降低高频复用场景使用成本，商业化落地优势突出。2.4
摩尔线程发布2026H1 业绩预告新闻：2026 年7 月17 日，摩尔线程发布2026H1 业绩预告。业绩预告数据显示：公司预计2026H1 营收16.50-17.50 亿元，同比增加135.12%-149.37%。公司业绩高增主要受益于AI 产业快速发展，国内国产GPU 市场需求持续旺盛。研发层面，公司持续加大投入、迭代GPU 芯片架构，完善云、边、端全场景产品布局；旗下旗舰训推一体全功能GPU 智算卡MTTS5000 已实现规模量产，综合性能位居行业领先梯队。依托MTTS5000，摩尔线程持续落地交付大规模智算集群，该集群可承载万亿参数大模型训练，整体算力效率对标海外同代先进产品。爱建观点：AI 算力需求持续爆发叠加国产替代红利释放，公司核心GPU 产品实现量产交付，智算集群商业化顺利落地，驱动公司营收高增。
3. 风险提示
1）2nm 先进制程工艺进展不及预期：台积电2nm 工艺当前尚处于规模化量产爬坡初期，全新GAA 纳米片架构工艺复杂、良率提升难度较高，叠加高NA EUV 设备供给受限，需依靠多重曝光方案生产，晶圆产出效率偏低、单片制造成本显著抬升。若2nm 良率爬坡节奏、产能释放进度慢于内部规划，新工艺高成本状态将长期延续，持续稀释公司整体毛利率。2）AI 算力需求不及预期的风险：公司当前营收高度依赖高性能运算业务，HPC 板块占整体净营收比重达66%，业绩增长与全球AI 服务器、GPU、TPU 芯片资本开支高度绑定。若海外云厂商大模型研发迭代放缓、下游AI 落地应用需求疲软，客户将下调先进制程投片与CoWoS 先进封装订单规模，叠加当前行业头部代工厂同步大规模扩产高端晶圆与封装产能，供需格局或逐步转弱，代工报价存在下行压力，公司营收增速、盈利水平均存在回落风险。爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124网址：http://www.ajzq.com