1 行业周观点

投资要点：
产业动态：（1）MLCC，根据证券时报e 公司报道，当前MLCC 供需格局偏紧，主力企业产线满载，出厂价未见松动；上游材料商作为“卖铲人”订单充沛，有企业表示已被客户提前锁定4 倍于现有产能的扩产线。（2）CPU，英特尔管理层直言，当前数据中心客户的需求已远超英特尔的供应能力。为应对这一局面，公司已与客户达成10 项长期供应协议。英特尔将2026 年全年的资本支出预期从180 亿美元上调至超过200 亿美元。（3）AI 算力，当地时间7 月24 日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK 集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面。SK集团与英伟达在当日的峰会上宣布计划达成一项超过5000 亿美元的全面合作。三星与博通达成2000 亿美元合作。（4）AI 芯片，AMD 宣布与人工智能企业Anthropic 达成战略合作，并计划最高出资50 亿美元对后者进行股权投资。行业估值：从估值情况来看，截至2026 年7 月26 日，SW 电子板块PE(TTM)为96.15 倍，2019 年至2026 年7 月26 日SW 电子板块PE(TTM)均值为56.36 倍，行业估值高于近年中枢水平。风险因素：中美科技摩擦加剧；AI 应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。行业相对沪深300 指数表现数据来源：聚源，万联证券研究所相关研究华为昇腾950 超节点亮相，“国模国芯国用”生态有望完善美光资本开支提速，MLCC 龙头厂商订单出货比创新高日月光宣布调涨先进封装报价，三星、SK 海力士积极扩产分析师:夏清莹执业证书编号： S0270520050001电话：(0755) 8322 3620邮箱：分析师:陈达执业证书编号： S0270524080001电话：13122771895邮箱：-20%0%20%40%60%80%100%120%140%160%电子沪深300万联证券研究所 www.wlzq.cn第 2 页 共 8 页$$start$$
正文目录
1 行业周观点 ....................................................................................................................... 32 市场行情回顾 ................................................................................................................... 43 产业动态 ........................................................................................................................... 53.1 MLCC：AI 算力需求拉动下，MLCC 产业链景气度上行 ................................ 53.2 CPU：英特尔CPU 供不应求，已签10 项LTA 并上调资本开支 ..................... 53.3 AI 算力：人工智能峰会召开，大厂在AI 算力方面合作深化 .......................... 63.4 AI 芯片：AMD 向Anthropic 大规模供应新一代AI 芯片 ................................. 64 风险提示 ........................................................................................................................... 7万联证券研究所 www.wlzq.cn第 3 页 共 8 页
1 行业周观点
英特尔管理层表示，当前数据中心客户的需求已远超英特尔的供应能力，公司已与客户达成10项长期供应协议，且英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。此外，SK集团与英伟达宣布计划达成超过5000亿美元的全面合作，三星与博通达成2000亿美元合作，充分表明AI算力产业链仍处于高景气周期。MLCC产业链方面，根据证券时报e公司报道，当前MLCC供需格局偏紧，主力企业产线满载，出厂价未见松动；上游材料商作为“卖铲人”订单充沛，有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线。我们认为国产算力建设方兴未艾，算力产业链中高景气细分赛道如PCB、存储、MLCC等需求旺盛，均处于景气扩张周期，亦有望提振上游设备、先进封装等需求，建议关注PCB、存储、MLCC、半导体设备及材料、先进封装等产业链投资机遇。中长期视角，我们建议把握AI高景气产业周期和国产突破与扩产带来的投资机遇。AI浪潮持续推进，算力建设方兴未艾，算力关键硬件环节需求旺盛，存储、PCB、MLCC等正处于景气扩张周期；此外，国产厂商先进技术创新突破，为AI芯片、先进封装优质厂商带来发展机遇，同时成熟领域产能扩充，有望提振上游半导体设备及材料等环节需求，带来投资机遇。1）PCB，AI PCB行业受益于全球算力建设需求，高多层板及HDI市场需求增速相对较快，高端PCB扩产有望提振上游设备及材料需求，材料方面覆铜板供不应求推动产品涨价，设备方面曝光设备及钻孔设备等细分领域增速更高。建议关注在HDI、多层板等高端PCB领域前瞻布局的PCB龙头厂商，同时主流PCB厂商加速扩产，有望拉动上游设备及材料需求，建议关注覆铜板材料、钻孔及曝光设备等领域的龙头厂商。2）存储，受益于AI算力建设，存储供应持续偏紧，产品合约价格持续走高，行业整体盈利能力有望增强，同时我国存储龙头厂商积极把握行业发展机遇，市场份额跻身前列。建议关注DRAM及NAND Flash领域国产龙头厂商，在存储需求高企、供给偏紧或导致产品价格维持较高位的背景下，厂商盈利能力持续提升有望带来投资机遇。3）MLCC，AI算力、新能源车等需求驱动高端MLCC需求快速增长，市场规模稳步提升，全球龙头厂商已调涨AI及车规产品价格，行业整体有望步入景气周期。建议关注前瞻布局高端MLCC产品的国产龙头厂商，在行业景气回升时有望具备较强盈利修复弹性。4）先进封装，华为发布“韬定律”，通过逻辑折叠等技术创新推动芯片性能提升，先进封装是实践的重要技术环节之一，市场规模稳步增长，且全球芯片大厂积极布局该领域。建议关注在先进封装各前沿技术领域前瞻布局的优质厂商，如在混合键合技术、玻璃基板材料、光互连封装、Chiplet技术等领域取得突破的龙头厂商。5）AI芯片，国产AI芯片市场份额快速提升，由国产芯片、国产框架、国产大模型构成的完整AI生态闭环正加速形成。建议关注AI芯片领域技术创新突破并取得下游客户认可的国产优质厂商，在国产算力加速建设背景下产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。6）半导体设备及材料，半导体各行业优质公司积极筹备上市，存储芯片龙头公司业绩亮眼，国内晶圆厂加速推动产能扩充建设，有望提振上游半导体设备、零部件及材料需求，同时部分环节仍有较大国产替代空间。建议关注半导体设备、零部件及材料领域的优质龙头厂商，受益于下游扩产及国产替代双重增长动力，产品出货需求旺盛有望带来投资机遇。万联证券研究所 www.wlzq.cn第 4 页 共 8 页
2 市场行情回顾
上周，申万电子行业跑输沪深300指数和创业板指数。上周申万电子指数下跌0.69%，在31个申万一级行业中排第17，沪深300指数上涨2.65%，创业板指数上涨1.52%，申万电子跑输沪深300指数3.35个百分点，跑输创业板指数2.22个百分点。
图表1：申万一级周涨跌幅（%）
2026年初以来，申万电子行业跑赢沪深300指数和创业板指数。2026年初至2026年7月26日，沪深300指数上涨0.42%，创业板指数上涨8.67%，申万电子行业上涨33.31%，在31个申万一级行业中排名第1位，跑赢沪深300指数32.89个百分点，跑赢创业板指数24.64个百分点。
图表2：申万一级年涨跌幅（%）
申万电子行业估值略高于近年中枢。从估值情况来看，截至2026年7月26日，SW电子板块PE(TTM)为96.15倍，2019年至2026年7月26日SW电子板块PE(TTM)均值为56.36倍，行业估值高于近年中枢水平。基于AI算力加速建设、半导体产业链景气上行等趋势利好，我们认为板块估值仍有上行空间。万联证券研究所 www.wlzq.cn第 5 页 共 8 页
图表3：申万电子板块估值情况（2019 年至今）
3 产业动态
3.1 MLCC：AI 算力需求拉动下，MLCC 产业链景气度上行根据证券时报e公司报道，当前MLCC供需格局偏紧，主力企业产线满载，出厂价未见松动；上游材料商作为“卖铲人”订单充沛，有企业表示已被客户提前锁定4倍于现有产能的扩产线。MLCC是电子设备里用量最大的基础元件之一，被誉为“电子工业大米”。离型膜、陶瓷粉材料和金属粉材料，是它的三大主要原材料。在浙江一家大型的MLCC用离型膜企业，证券时报记者看到，多条精密涂布产线正在全速运转，透明的基膜在生产线上高速穿行，依次完成基膜备、涂布、干燥固化和收卷等工艺，随后一卷卷成型基膜，快速被转运到隔壁厂区，最终生产成MLCC用离型膜。问及当下的经营状态，其相关负责人表示，目前生产线已经满负荷运行中，为了赶订单，工人们“三班倒”，生产线24小时不停工。同时，还在全力加速推进新生产线建设。春江水暖鸭先知，作为MLCC的上游材料商，对产业冷暖变化最为敏感。“很多年没这么忙过了。”该负责人直言，去年下半年开工率就已提升至80%左右——这在电子行业已属于正常满负荷水平；而进入今年，感受更为强烈，出货量逐月攀升，目前已超负荷运转。无独有偶，江苏一家MLCC用金属粉企业，对于行业景气度的提升同样深有感受。该公司相关人士告诉证券时报记者，目前，整个行业的景气度很好，公司MLCC用金属粉所有的产线，都是满产中，供不应求。（来源：证券时报e公司）3.2 CPU：英特尔CPU 供不应求，已签10 项LTA 并上调资本开支英特尔发布截至2026年6月27日的2026年第二季度财报。受益于AI基础设施建设带来的强劲算力需求。核心财务数据方面，营收强劲增长：2026年Q2英特尔营收达161.3亿美元，同比增长25.4%，环比增长18.4%，显著高于分析师预期的144.2亿美元，创下自2011年Q3以来的最高同比增速。盈利能力修复：Non-GAAP（非美国通用会计准则）下，净利润达22亿美元，同比扭亏为盈，环比增长47%，调整后每股收益（EPS）为0.42美元，是市场普遍预期（0.21美元）的两倍。Non-GAAP毛利率恢复至41.8%，较去年同期大幅提升。Q3指引积极：管理层对第三季度给出了158亿至168亿美元的营收指引（中值163亿美元），Non-GAAP EPS指引为0.38美元，均高于市场共识。万联证券研究所 www.wlzq.cn第 6 页 共 8 页分业务板块来看，数据中心与AI（DCAI）：AI相关业务成为本季度的业绩引擎。该板块Q2营收达63亿美元，同比猛增59%，创下历史最强服务器业务季度增幅。随着AgenticAI产业趋势演进，推理、调度需求抬升，x86 通用 CPU 在 AI 基础设施中的价值持续凸显，Xeon 6系列处理器出货速度创下历史纪录。客户端计算（PC业务）：表现稳健，Q2营收达89亿美元，同比增长13%。其中，AI PC营收环比增长26%，已占客户端总收入的三分之二。晶圆代工（Intel Foundry）：Q2营收为58亿美元，同比增长31%。尽管该业务目前仍处于运营亏损状态（Q2运营亏损21亿美元），但亏损额已环比收窄。在技术端，备受瞩目的Intel 18A先进制程良率改善趋势良好，产量超出预期25%。供给格局方面，在最新电话会议中，CEO陈立武与CFO David Zinsner释放了多项关键战略信号。管理层直言，当前数据中心客户的需求已远超英特尔的供应能力。为应对这一局面，公司已与客户达成10项长期供应协议（部分锁定价格或采购规模）。为满足汹涌的AI算力需求并扩充产能，英特尔将2026年全年的资本支出预期从180亿美元上调至超过200亿美元，并预计2027年的资本支出将显著高于2026年水平。公司现金及等价物规模约300亿美元，另有100亿美元信贷额度，整体流动性充裕。（来源：CFM闪存市场）3.3 AI 算力：人工智能峰会召开，大厂在AI 算力方面合作深化当地时间7月24日，在美国旧金山举行的人工智能峰会上，韩国总统李在明及SK集团、三星电子等韩国国内一些顶尖商业领袖和研究人员与包括英伟达、OpenAI、博通合作伙伴会面，共同探讨韩国的人工智能进展。SK集团与英伟达在当日的峰会上宣布计划达成一项超过5000亿美元的全面合作，以建立满足全球计算需求激增的人工智能基础设施。双方签署了意向书，正式化协议，涵盖从人工智能工厂建设到人工智能内存供应。双方的合作将建立在SK集团与英伟达数十年的技术合作基础上，包括最近宣布的SK电信（SK Telecom）计划在韩国建设一个2吉瓦规模的AI云。该云将采用NVIDIA DSX平台，部署由SK海力士HBM4驱动的NVIDIA Vera Rubin加速计算，系统、软件和合作伙伴技术，以实现最低的代币成本和最大能效，首个AI工厂计划于2027年投产。SK海力士还将与英伟达建立长期AI存储器合作关系。作为巩固双方长期技术合作的后续措施，该协议使NVIDIA能够确保下一代AI内存的稳定供应，同时也使SK海力士能够拓展增长基础。两家公司将共同开发和优化下一代AI内存解决方案，包括HBM，以满足从大型语言模型训练到代理AI和物理AI等不断变化的基础设施需求。三星与博通达成2000亿美元合作。作为全球唯一涵盖内存、代工和先进封装的一站式“一站式”解决方案提供商——三星电子在本次峰会上也宣布计划扩大与博通的合作，在下一代AI半导体市场中提供差异化客户价值。根据合作协议，两家公司计划在未来五年内推进价值超过2000亿美元的内存和代工战略合作，直至2030年，进一步扩大人工智能半导体领域的技术合作，包括以先进的HBM解决方案增强博通AI加速器的竞争力，以及通过2nm代工和先进封装强化博通的AI半导体竞争力等。（来源：芯智讯）3.4 AI 芯片：AMD 向Anthropic 大规模供应新一代AI 芯片AMD宣布与人工智能企业Anthropic达成战略合作，并计划最高出资50亿美元对后者进行股权投资。继拿下OpenAI、Meta、甲骨文、微软之后，AMD再将Anthropic纳入核心客户阵营。本次协议核心内容为：向Anthropic提供总规模最高2吉瓦算力负载的AI加速机柜解决方案Helios。按照合约规划，AMD将从2027年上半年起，率先落地1吉瓦的首期算力设施。1吉瓦的电力规模大致相当于一座核电站的发电量，足以体现Anthropic大举扩充AI基础设施的决心。剩余1吉瓦算力设施也将陆续交付，整套合作万联证券研究所 www.wlzq.cn第 7 页 共 8 页对应的能耗规模，等效两座核电站供电量级。Anthropic计划采用AMD新一代AI GPUMI455X、服务器处理器EPYC Venice、Pensando网络硬件以及配套软件，搭建自有数据中心。本次合作是双方现有协作的大规模扩容，也反映出Anthropic对AMD AI加速器产品实力的认可，具备重要行业意义。（来源：CFM闪存市场）
4 风险提示
中美科技摩擦加剧；AI应用发展不及预期；国产技术突破不及预期；下游终端需求不及预期；市场竞争加剧。万联证券研究所 www.wlzq.cn第 8 页 共 8 页$$end$$同步大市：未来6个月内行业指数相对大盘涨幅10％至-10％之间；公司投资评级买入：未来6个月内公司相对大盘涨幅15％以上；增持：未来6个月内公司相对大盘涨幅5％至15％；观望：未来6个月内公司相对大盘涨幅-5％至5％；卖出：未来6个月内公司相对大盘跌幅5％以上。基准指数 ：沪深300指数风险提示我们在此提醒您，不同证券研究机构采用不同的评级术语及评级标准。我们采用的是相对评级体系，表示投资的相对比重建议；投资者买入或者卖出证券的决定取决于个人的实际情况，比如当前的持仓结构以及其他需要考虑的因素。投资者应阅读整篇报告，以获取比较完整的观点与信息，不应仅仅依靠投资评级来推断结论。本人具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格并登记为证券分析师，以勤勉的执业态度，独立、客观地出具本报告。本报告清晰准确地反映了本人的研究观点。本人不曾因，不因，也将不会因本报告中的具体推荐意见或观点而直接或间接收到任何形式的补偿。