投资策略点评

投资策略点评《机构关注度环比回升： 钢铁、公用事业和银行— 投资策略点评》-2026.6.22《调整后，科技反弹或会更强—投资策略周报》-2026.6.21《机构关注度环比回升： 环保、非银金融和房地产—机构调研周跟踪》-2026.6.15AI 上游涨价链全景梳理——投资策略点评韦冀星（分析师）简宇涵（分析师）证书编号：S0790524030002证书编号：S0790525050005 AI 产业链：利润向上游扩散年初至今，AI 行情三分天下，AI 材料、AI 硬件、国产半导体三条主线并驾齐驱。其中，AI 材料链共识度高，并伴随着涨价潮，正在被市场重新定价；背后的本质是AI 产业链的利润持续向上游扩散，利润分配更占优，当未来的终端需求增速成为行业共识，相较中游，供给约束较强的上游材料往往壁垒更高、涨价弹性更大。随着产业链地位提升、利润分配占优，“AI 材料”有望迎来估值和盈利的戴维斯双击。 六大材料：优选供给受限为核心的涨价品种，关注盈利兑现能力AI 材料涨价的核心驱动因素，需求扩张、供给受限、国产替代，其中AI 基建下需求扩张是普遍因素，比较下，供给受限品种，短期利润释放或更顺畅。（1）半导体材料：电子产业链的上游，其中，电子特气因原材料供给受限涨价动力充足。电子特气，用于半导体等电子工业制造过程中的高纯度功能性气体，需求增长强劲、国产替代加速、供给端壁垒高企三大因素铸就较强的议价能力和涨价基础。（2）PCB/覆铜板材料：涨价根源是电子铜箔和高端树脂。随着AI PCB 不断迭代，高端化是涨价的核心驱动，涨价根源来自铜箔、电子玻纤布、环氧树脂。电子铜箔，AI 服务器升级驱动高端铜箔需求扩张，海外产能紧缺，供需缺口扩大。（3）光模块材料：磷化铟是“咽喉”。磷化铟，因AI 拉动光芯片需求激增，但供给严重不足，供需缺口驱动涨价。（4）光纤材料：光纤预制棒是光纤扩产的基础，但扩产周期较长。光纤预制棒是光通信产业链中技术壁垒最高、利润占比最大的核心中间品；光预制棒的扩产难度极高，属于典型的高壁垒、重资产、长周期行业。（5）被动元器件材料：需求扩张叠加高端化，驱动行业涨价。核心材料包括MLCC、钽电容、电阻、电感，其中AI 服务器架构升级驱动高端MLCC 量价齐升，供给受限加剧供需缺口。（6）液冷材料：国际主流玩家退出，导致电子氟化液量价齐升。电子氟化液，国际主流氟化工企业退出市场，全球供应出现缺口，同时数据中心对含氟冷却液的需求增长，驱动行业供需紧张。 投资建议——把握盈利短期能“二次点火”的环节历次调整后科技仍然是核心主线，调整后或会更强。每轮调整后，市场买的不是简单的科技标签，而是同时具备两类特征的方向：一是盈利具备G 和Δg，能够承接估值和业绩；二是叙事足够强，能够重新承接风险偏好和资金定价。科技主线中，“AI 材料”符合“G 和delta G 兼备+ 叙事张力”，其中电子特气、电子铜箔、高端树脂、电子氟化液等材料具备较强的盈利兑现能力，有望享受估值和盈利的戴维斯双击。 风险提示：市场波动风险、技术线路变化风险、行业基本面变化风险。相关研究报告策略研究团队投资策略点评图1：AI 材料全景图
投资策略点评《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R3（中风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。分析师承诺本研究报告的署名人员具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力，以勤勉的职业态度，独立、客观地出具本报告，并对内容和观点负责。本报告清晰准确地反映了署名人员的研究观点，所包含的分析基于各种假设，不同假设可能导致分析结果出现重大不同。本报告采用的各种估值方法及模型均有其局限性，估值结果不保证所涉及证券能够在该价格交易。本报告署名人员保证他们报酬的任何一部分不曾与，不与，也将不会与本报告中具体的推荐意见或观点有直接或间接的联系。