1. NVIDIA 发布Vera Rubin

投资要点：
事件：2026 年1 月6 日CES 展会上，NVIDIA CEO 黄仁勋展示了Vera Rubin AI 超级计算机平台，并宣布该产品即将量产；AMD 同期推出了基于MI 455X GPU 的Helios 机柜级AI 计算方案；Intel 则发布了其首款基于18A 制程节点打造的计算平台。作为全球知名芯片设计公司，NVIDIA 长期专注高性能GPU 及系统芯片研发。在架构早期阶段，其通过2010 年前的Tesla、2010 年的Fermi、2012 年的Kepler 及2014 年的Maxwell四大系列，推动GPU 从“图形加速专用硬件”成功转型为“通用并行计算引擎”，期间持续优化可靠性、能效比与场景适配能力；2016 年后，伴随AI 与高性能计算需求爆发，NVIDIA加快迭代节奏，先后推出2016 年的Volta（首推Tensor Core 开启AI 算力硬件加速）、2022年的Hopper（以Transformer Engine 支撑大模型研发）、2024 年的Blackwell（全栈协同设计提升AI 推理与图形渲染性能）等架构，并计划通过下一代Rubin、Feynman 架构突破算力密度与能效比极限，服务超复杂场景。NVIDIA 推出新一代Vera Rubin AI 超级计算机平台，该平台涵盖Vera CPU、Rubin GPU等6 款新型芯片。凭借跨芯片极致协同设计，其不仅可将单Token 推理成本降低1/10，还能把混合专家（MoE）模型训练所需的GPU 数量缩减至1/4。该平台的核心为Vera RubinSuperchip，其通过NVLink-C2C 互联技术，无缝整合两颗Rubin GPU 与一颗Vera CPU，进而构建起统一的机架级计算执行域。1）Vera CPU 专为智能体推理打造，在核心数量、内存带宽及算力等关键维度大幅超越Grace CPU；2）Rubin GPU 搭载第三代Transformer 引擎，在运算能力、内存带宽等核心指标上实现显著跃升。NVIDIA 宣布，Vera Rubin 2026 年进入全面量产阶段，AWS、Google Cloud、OCI 将同步部署；同时，CoreWeave、Lambda、Nebius、Nscale 等NVIDIA 云生态合作伙伴也将跟进部署。AMD 与Intel 分别在CES 2026 推出算力新品。AMD 发布搭载2nm EPYC Venice Zen6 CPU与Instinct MI455X GPU 的Helios AI 机架平台。该平台采用全液冷设计，基础单元集成DPU与AI 网卡，完整机架可提供2.9 Exaflops AI 算力等强劲性能。MI455X GPU 性能较前代提升10 倍，EPYC Venice Zen6 CPU 性能与效率提升超70%；Intel 推出基于18A 工艺的IntelCore™Ultra Series 3 Processors（开发代号Panther Lake），作为首款AI 个人电脑平台，该系列含X9、X7 型号，旗舰款最高配备16 核CPU、12 核Xe 显卡及50 TOPS NPU 算力。投资建议：NVIDIA 最新Vera Rubin 平台的发布标志着高算力GPU、CPU 和高速连接芯片仍然是未来AI 平台的发展方向。建议关注国产高算力GPU、CPU 和连接芯片的投资机会，以及国内已经打入NVIDIA 供应链的PCB 等零部件供应商的投资机会。风险提示：1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后一年内行业指数与沪深300 指数对比走势：相关研究《电子行业周报：国产DRAM 存储龙头IPO 成功受理》2026-01-06《爱建电子深度报告：卫星通信加速进入发展元年》2026-01-05《电子行业周报：AI Glasses 发展或迎来苹果动能》2025-12-30《爱建电子深度报告：半导体产业的发展复盘与方向探索》2025-12-26《爱建电子专题报告：存储芯片涨价将延续至
2026 年》2025-12-22
许亮S0820525010002联系人朱俊宇S0820125040021021-32229888-25520行业研究行业研究事件：CES 2026 于拉斯维加斯召开事件：2026 年1 月6 日CES 拉斯维加斯展会上，NVIDIA CEO 黄仁勋展示了VeraRubin AI 超级计算机平台，并宣布该产品2026 年进行量产；AMD 同期推出了基于MI 455X GPU 的Helios 机架级AI 计算方案；Intel 则发布了其首款基于18A 制程节点打造的计算平台。
1. NVIDIA 发布Vera Rubin
1.1 NVIDIA 从Tesla、Fermi 向Vera Rubin 迭代升级在GPU 架构的早期演进中，NVIDIA 通过Tesla、Fermi、Kepler、Maxwell 四大系列，实现了GPU 从“图形加速专用硬件”到“通用并行计算引擎”的关键技术跃迁。2010 年前，NVIDIA 推出的Tesla 架构，正式开启了GPU 从图形加速向通用计算的跨越式转型；2010 年，Fermi 架构聚焦可靠性与通用性升级，不仅首次引入ECC错误校验码内存以保障数据计算准确性，还对CUDA 核心进行优化，使其能支持更多编程语言；2012 年，Kepler 架构以“能效比革命”为核心，推出SMX 流式多处理器以提升并行效率，同时首次支持GPUDirect 技术，实现了GPU 间及GPU 与存储设备的直接数据传输；到了2014 年，NVIDIA 又推出Maxwell 架构，该架构采用台积电28nm 工艺制程。彼时移动设备兴起，市场对低功耗、高性能GPU 的需求大增，NVIDIA 也针对性优化了该架构在不同应用场景的适配能力。
图表1：NVIDIA 早期GPU 技术蓝图
随着人工智能与高性能计算需求的持续爆发，NVIDIA 自2016 年后进一步加快架构迭代节奏，先后推出Volta、Hopper、Blackwell 等一系列突破性架构，并计划通过下一代架构持续拓展算力边界。2016 年，Volta 架构凭借首创的TensorCore 技术，开启AI 算力硬件加速的商业化时代，为深度学习大规模落地提供关键算力支撑；2022年，Hopper 架构聚焦大模型需求，以Transformer Engine 夯实千亿参数模型研发行业研究基础；2024 年发布的Blackwell 架构，则通过“芯片-系统-软件”全栈协同设计，在AI 推理效率与图形渲染性能上实现双重跃升。
图表2：NVIDIA 2016-2026 年GPU 技术路线持续迭代
而NVIDIA 推出的下一代架构Vera Rubin，进一步突破算力密度与能效比的极限，为超大规模AI 集群、量子计算协同模拟等复杂场景提供底层技术支撑。1.2 NVIDIA Vera Rubin 性能卓越新一代Vera Rubin AI 超级计算机平台包含6 款新型芯片：Vera CPU、Rubin GPU、NVIDIA NVLink ™6 交换器、NVIDIA ConnectX®-9 超级网卡、NVIDIABlueField®-4 DPU 及NVIDIA Spectrum™-6 以太网交换器。通过跨芯片的极致协同设计，Rubin 平台可将每个Token 的推理成本降低1/10，训练混合专家（MoE）模型所需的GPU 数量减少至1/4。
图表3：NVIDIA Rubin 平台包含6 款新型芯片
Rubin 平台的核心是NVIDIA Vera Rubin Superchip，其CPU 与GPU 的性能跃升尤为值得关注。每颗超级芯片借助支持内存一致性的NVLink-C2C 互联技术，无缝整合两颗Rubin GPU 与一颗Vera CPU，彻底打破传统CPU 与GPU 的架构壁垒，进而构建起统一的机架级计算执行域。行业研究
图表4：NVIDIA Vera Rubin Superchip 示意图
1）Vera Rubin CPU 专为智能体推理而设计，是面向大规模AI 工厂的能效最高的CPU。这款芯片内置88 个核心、176 条线程，拥有1.8 TB/s 的NVLink-C2C 一致性内存互连、1.5TB 系统内存（相当于Grace 的3 倍）、1.2TB/s 的SOCAMM LPDDR5X内存带宽，并支持机架级机密计算。整体算力、压缩和CI/CD 性能均比Grace 提升2 倍。
图表5：Vera CPU 较Grace CPU 性能提升显著
Grace CPUVera CPU核心
72 Neoverse V2 cores
88 NVIDIA Custom Olympus cores线程176 Spatial MultithreadingL2 Cache per core1MB2MBUnified L3 Cache114MB162MB内存带宽(BW)Up to 512GB/sUp to 1.2TB/s内存容量Up to 480GB LPDDR5XUp to 1.5TB LPDDR5XSIMD4x 128b SVE26x 128b SVE2 FP8NVLINK-C2C900GB/s1.8TB/sPCIe/CXLGen5Gen6/CXL 3.1机密计算NA支持2）Rubin GPU 采用第三代Transformer 引擎与硬件加速自适应压缩技术，可提供50 petaflops 的NVFP4 运算能力。其HBM4 内存带宽提升至22TB/s（相较前代提升2.8X），单GPU 的NVLink 互连带宽提升至3.6TB/s（相较前代提升2X）。行业研究
图表6：NVIDIA Rubin GPU 示意图
系统架构层面，Rubin 平台实现100%全液冷覆盖，采用第三代完全无缆化设计重构硬件形态，旗舰产品Vera Rubin NVL72 机架式系统采用无缆化、无风扇模块化设计，构建“精准温控+高效换热”的整机散热生态。1.3 NVIDIA 宣布Vera Rubin 2026 年进入全面量产阶段NVIDIA 宣布，Vera Rubin 于2026 年正式进入全面量产阶段。2026 年首批部署Vera Rubin 的云厂商包括AWS、Google Cloud、OCI 等；同时，英伟达的云生态合作伙伴CoreWeave、Lambda、Nebius 与Nscale 也将同步跟随部署。1）微软将部署英伟达Vera Rubin NVL72 机架级系统，将其纳入新一代AI 数据中心的核心基础设施，并应用于未来的Fairwater AI 超级工厂等场地。2）CoreWeave 计划于2026H2，将英伟达Rubin 系统全面整合至自有AI 云平台。该平台具备多架构并行运行能力，可支持客户将Rubin 技术接入自有业务环境，最大化释放训练、推理及代理型工作负载的效能。
2. AMD 发布“Helios”机架级平台
CES 2026 大会上，AMD 发布了搭载2nm EPYC Venice Zen6CPU 与InstinctMI455X GPU 的Helios AI 机架平台。该机架采用全液冷设计，基础单元配置为1 颗EPYC Venice Zen6 CPU 搭配4 张Instinct MI455X GPU，同时集成Pensando“Salina”400 DPU 与“Vulcano”800AI 网卡，分别承担数据处理与高速互联任务；扩展至完整机架形态后，可提供2.9Exaflops AI 算力、31TB HBM4 内存与43TB/s 扩展带宽，最多集成4600 个CPU核心与18000 个GPU 核心。行业研究
图表7：AMD“Helios”搭载了EPYC Venice Zen 6 CPU 与Instinct MI455X GPU
同时，苏姿丰展示了MI445X GPU 与EPYC Venice Zen 6 CPU。MI455X GPU 配备了两个巨大的GCD（图形计算芯片）、两个MCD（内存控制器芯片）以及总共16 个HBM4 显存位点。MI455X 的性能比MI355X 提高了10 倍。EPYC Venice Zen 6 CPU 配备8 个大型Zen 6C CCD（核心计算芯片）、两个IOD（输入输出芯片）及带管理控制器的微型芯片。AMD 称其性能与效率提升超70%，线程密度提升超30%。该芯片还将推出标准的192 核Zen 6 版本，配备16 个CCD，每个CCD 包含12 个Zen 6 核心，以及768MB 的L3 缓存。
图表8：MI445X GPU 及EPYC Venice Zen 6 CPU 示意图
3. Intel 发布Core Ultra Series 3 Processors
在CES 2026 上，Intel 发布了Intel Core™Ultra Series 3 Processors（开发代号行业研究Panther Lake），标志着首个基于英特尔18A 工艺技术的AI 个人电脑平台的首次亮相。该系列含全新命名的X9、X7 型号，集成高端锐炫显卡，旗舰款最高配备16 核CPU、12 核Xe 显卡及50 TOPS NPU 算力。其中，酷睿Ultra X9 388H 在相近功耗下，多线程性能较Lunar Lake 提升60%，游戏性能提升77%，电池续航最长达27 小时。
图表9：Intel Core™Ultra Series 3 Processors 示意图
首批搭载Intel Core™Ultra Series 3 Processors 的消费级笔记本电脑，将于2026年1 月6 日启动预售，并自2026 年1 月27 日起在全球范围内正式面市。
4. 风险提示
1）国际贸易摩擦加剧2）下游需求不及预期3）技术升级进度滞后爱建证券有限责任公司上海市浦东新区前滩大道199 弄5 号电话：021-32229888传真：021-68728700服务热线：956021邮政编码：200124网址：http://www.ajzq.com