一、行情回顾：人工智能持续催化，关税政策加速硬件行业创新转型

主要观点
风险提示：人工智能技术落地和商业化不及预期；产业政策转变；宏观经济不及预期。• “硬科技”在AI驱动下表现突出：A股上市公司中，以国产算力芯片，AI-PCB，AIDC配套设施，AI端侧Soc芯片设计/封测和部分消费电子企业为代表的板块在2024年业绩表现出较快增速，并在2025年Q1-Q3保持高增长，展望2025-2026年，有望受益于国产算力资本开支持续增长，端侧应用渗透率不断提高，成为电子乃至科技行业增速较快的领域。• 大国博弈下科技行业的估值体系有望重构：随着中美两国在科技/贸易等领域持续博弈，以电子行业为代表的科技板块的估值中枢有望进一步抬升，我们认为尤其是目前国产化比例较低，自主可控相关的半导体晶圆制造/设备，模拟芯片，Soc芯片设计，存储等环节值得重点关注。建议关注：寒武纪，中芯国际，北方华创，海光信息，中微公司等。• 算力依然是全年最重要的主线：简单说，有业绩，估值合适（尤其26-27年）。重点在AI-PCB（半导体），AI-光模块（链接），建议关注：胜宏科技，沪电股份，生益电子，东山精密，鹏鼎控股，景旺电子；中际旭创，新易盛；液冷英维克，潍柴重机，飞龙股份；设备的大族数控，芯碁微装，东田微；材料的天承科技，江南新材，铜冠铜箔，隆扬电子；存储的兆易创新，神工股份。• 部分消费电子相关标的具备性价比：由于宏观因素对股价的冲击，消费电子中以“苹果产业链”为代表的部分标的估值回调较多。我们认为这其中果链和ODM板块的龙头公司已经具备较好的性价比，有望在下半年借力AIoT，人形机器人，汽车电子等领域的需求实现业绩和估值的“戴维斯双击”。建议关注：立讯精密，蓝思科技，领益智造，苏州天脉，泰凌微，思特威，瑞芯微，恒玄科技，华勤技术等。更正说明:页16更正数据、补充“资料来源：WIND，上海证券研究所 *盈利预测来自WIND机构一致预期”。
一、行情回顾：人工智能持续催化，关税政策加速硬件行业创新转型
u 截至2025年12月31日，科技行业普遍跑赢大盘。u 赛道来看：我们认为英伟达产业链为算力龙头，映射到A股主要集中在PCB，光模块，液冷等赛道。图1 申万一级行业电子，通信，计算机年初至今涨幅较大（截至2025年12月31日）证券简称年初至今涨跌幅（%）所属行业（SW）证券简称年初至今涨跌幅（%）所属行业（SW）*ST宇顺719.38%电子上纬新材1820.29%基础化工胜宏科技586.02%电子天普股份1645.35%汽车鼎泰高科567.15%机械设备*ST宇顺719.38%电子仕佳光子442.55%通信*ST亚振636.70%轻工制造品茗科技428.78%计算机胜宏科技586.02%电子东芯股份427.51%电子飞沃科技581.66%电力设备新易盛424.03%通信菲林格尔568.50%轻工制造海峡创新421.88%计算机鼎泰高科567.15%机械设备永鼎股份410.04%通信恒勃股份527.03%汽车香农芯创407.70%电子顺灏股份507.71%轻工制造中际旭创396.38%通信胜通能源488.86%公用事业源杰科技379.34%电子联合化学485.27%基础化工航天动力366.38%机械设备国晟科技480.86%建筑装饰开普云337.76%计算机仕佳光子442.55%通信瑞晟智能332.24%机械设备平潭发展436.59%农林牧渔腾景科技322.80%电子超捷股份431.60%汽车思泉新材309.68%电子天际股份429.42%电力设备淳中科技307.16%计算机品茗科技428.78%计算机长飞光纤290.92%通信东芯股份427.51%电子金马游乐282.77%机械设备新易盛424.03%通信图2 年初至今TMT及全行业公司涨跌幅对比（截至2025年12月31日）-10%10%30%50%70%90%汽车有色金属机械传媒计算机综合金融农林牧渔银行钢铁基础化工国防军工医药轻工制造家电电子建材纺织服装综合电力及公用事业食品饮料消费者服务建筑商贸零售交通运输电力设备及新能源房地产通信石油石化非银行金融煤炭
一、行情回顾：北美云厂商业绩亮眼
u 北美云厂商资本开支加速增长，资源高度集中于AI基础设施的部署与建设。四大云厂商资本开支合计1133亿美元，同比增长75%，环比增长18%。分公司来看，2025年第三季度资本开支：u 谷歌计划2025年投入910亿至930亿 美元用于资本开支u 微软349亿美元，同比增长74%，主要用于AI基础设施的建设。u Meta资本支出主要用于Llama模型训练和数据中心扩张等AI基础设施建设。预计2025年资本支出700亿-720亿美元之间，2026年资本支出预计超1000亿美元。u 亚马逊342亿美元，前三季度累计资本支出近900亿美元，预计全年资本支出1250亿美元。图 海外云厂商CY2025Q3收入情况（单位：亿美元）图 海外云厂商CY2025Q3净利润情况（单位：亿美元）图 海外云厂商CY2025Q3资本开支情况（单位：亿美元）-10%0%10%20%30%40%50%60%70%1,0001,5002,00021Q322Q323Q324Q325Q3谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY-1000%0%1000%2000%-5021Q322Q323Q324Q325Q3谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY-100%0%100%200%300%400%21Q322Q323Q324Q325Q3谷歌微软MetaAmazon英伟达谷歌 YoY微软 YoYMeta YoYAmazon YoY英伟达 YoY二、自主可控：算力步入发展步入兑现阶段，模拟芯片加速国产进程u 算力已进入逐步兑现阶段，拓展应用场景带动上下游发展：随着传统智能手机市场趋于饱和，芯片行业的需求重心正快速向更多元的场景扩展，汽车电子、物联网领域等信用用不断涌现，智能终端加速搭载AI本地推理能力，推动NPU成为芯片的新标配，驱动芯片产业增长。u 模拟芯片国产化加速，细分领域实现突破：模拟芯片全球市场规模稳步扩张，中国为其最主要的消费市场，占全球模拟芯片市场的 40%以上。汽车、工业、通信、消费类、人工智能等相关应用将是带动模拟芯片市场成长的巨大动力。模拟芯片多采用IDM模式，全球前十大模拟芯片公司中半数为美国公司，叠加当前模拟国产化率约为20%，预计国产化空间较大。2025E图 2020-2025年中国AI芯片市场规模预测趋势图（单位：亿元）表 自主可控厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY晶圆制造中芯国际578.027.7%495.118.2%37.0-23.3%38.241.1%华虹公司143.9-11.4%125.819.8%3.8-80.3%2.5-56.5%CPU/GPU寒武纪-U11.765.6%46.12386.4%-4.546.7%16.0321.5%海光信息91.652.4%94.954.6%19.352.9%19.628.6%半导体设备北方华创298.435.1%273.033.0%56.244.2%51.314.8%*盈利预测来自WIND机构一致预期u AI算力技术需求提升，算力PCB厂商在AI 服务器领域取得重大突破。随着AI算力技术需求提升，PCB厂商持续加大研发投入，带动基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品的技术突破。u 消费电子创新产品的快速发展催生FPC 需求进一步发展。据 IDC 预计，2025年在软硬件技术革新、AI 加持、终端厂商入局的推动下，整体 AR/VR 市场将快速发展，中国 AR/VR出货量同比 2024 年将增长114.7%。在可穿戴设备领域，由于产品需要承载更多的元器件以实现更多的功能，同时又需具备轻量化和集成化特点，因此对线路密度要求进一步提高，这将使单机 FPC 使用比例会越来越高。同时，在折叠屏手机领域，双屏幕、双主板、多摄像头等结构的应用进一步提升了 FPC 用量。三、AIPCB：算力技术革新催生PCB机遇0%1%2%3%4%5%6%7%2025E 2026E 2027E 2028E 2029E市场空间增速图 2023-2029年全球印刷电路板市场空间及增速（单位：亿美元，%）表 PCB厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoYPCB深南电路179.132.4%167.528.4%18.834.3%23.356.3%沪电股份133.449.3%135.150.0%25.971.1%27.247.0%生益电子46.943.2%68.3114.8%3.31428.2%11.1497.6%胜宏科技107.335.3%141.283.4%11.572.0%32.4324.4%兴森科技58.28.5%53.723.5%-2.0-193.9%1.3516.1%鹏鼎控股351.49.6%268.614.3%36.210.1%24.121.9%东山精密367.79.3%270.72.3%10.9-44.7%12.214.6%景旺电子126.617.7%110.822.1%11.724.9%9.54.8%*盈利预测来自WIND机构一致预期占CCL成本约20%占CCL成本约20%-30%占CCL成本30%-40%CCL中的填充比例：15%;高性能CCL在40%以上AI PCB产业链电子布*日东纺信越旭化成宏和科技中材科技菲利华高端电子铜箔铜冠铜箔德福科技隆扬电子三井金属古河电工金居开发福田金属卢森堡电路电子树脂沙比克三菱瓦斯新日铁克雷威利东材科技圣泉集团宏昌电子同宇新材填料联瑞新材龙森电化株式会社雅都玛CCL高速覆铜板生益科技南亚新材台光、斗山台耀、松下联茂CCL占PCB成本约30%铜球占PCB成本6%铜粉占PCB成本约4%铜球/铜粉江南新材光华科技日本三菱美国优耐日本化学工业PCB油墨广信材料容大感光日本太阳油墨占PCB成本约3%PCB钻孔机*大族数控芯碁微装德国Schmoll（镭射钻孔）日本三菱检测日联科技凯格精机尼得科明信胜宏科技*沪电股份*生益电子景旺电子深南电路东山精密鹏鼎控股全球各大算力厂商钻针*鼎泰高科中钨高新日本佑能电镀*东威科技德国Schmoll（镭射钻孔）日本三菱电镀液&沉铜天承科技安美特JCO、陶氏杜邦、麦德美乐思曝光*芯碁微装大族数控天准科技ScreenOrbotechTTM来源：电子布：宏和科技公告、中材科技公告、菲利华公告、深圳华之星新材料科技有限公司官网；铜箔：铜冠铜箔公告、德福科技公告、隆扬电子公告、华经产业研究院、QYReserach；电子树脂：东材科技公告、圣泉集团公告、宏昌电子公告、同宇新材公告；新思界、复材应用技术网；填料：联瑞新材公告来源：CCL：生益科技公告、南亚新材公告；QYResearch；铜球/铜粉：江南新材招股说明书；PCB油墨：广信材料找过说明书来源：PCB药水：天承科技招股说明书u 在AI算力爆发与全球产业链浪潮下，PCB设备持续技术升级与格局重塑，高端PCB设备市场需求持续增长，PCB设备行业发展前景广阔。2024年中国PCB设备市场规模达到290.25亿元，较上年增长11.89%，预计2026年市场规模将达347.09亿元。三、AIPCB：算力技术革新催生PCB机遇PCB设备相关标的细分行业海外竞争对手大陆公司收入（亿元）归母净利润（亿元）PE（2026E）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY钻孔机日本三菱大族数控33.4104.6%39.066.5%3.0122.2%4.9142.2%德国Schmoll芯碁微装9.515.1%9.330.0%1.6-10.4%2.028.2%钻针日本佑能鼎泰高科15.819.6%14.629.1%2.33.4%2.863.9%中钨高新147.47.8%127.613.4%9.417.5%8.518.3%曝光设备（LDI）芯碁微装9.515.1%9.330.0%1.6-10.4%2.028.2%SCREEN（日本）宝馨科技3.4-42.2%1.5-33.8%-7.7-297.9%-0.567.1%Orbotech（以色列）大族数控33.4104.6%39.066.5%3.0122.2%4.9142.2%天准科技16.1-2.4%9.814.8%1.2-42.1%-0.2-11.0%波长光电4.214.3%3.524.7%0.4-31.7%0.3-16.4%高精度检测设备正业科技7.1-6.3%5.813.7%-2.2-1.3%0.2120.2%电镀设备（VCP）安美特（德国）东威科技7.5-17.5%7.630.6%0.7-54.3%0.924.8%竞铭机械（中国台湾）大族数控33.4104.6%39.066.5%3.0122.2%4.9142.2%激光德龙激光7.222.9%4.58.5%-0.3-188.3%-0.221.0%华工科技117.113.6%110.422.6%12.221.2%13.240.9%检测日联科技7.425.9%7.444.0%1.425.4%1.218.8%凯格精机8.615.8%7.734.2%0.734.1%1.2175.3%AIPCB上游核心材料：PCB 扩产带动上游需求PCB材料相关标的细分行业大陆公司收入（亿元）归母净利润（亿元）PE（2026E）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY树脂东材科技44.719.6%38.017.2%1.8-44.5%2.819.8%圣泉集团100.29.9%80.712.9%8.79.9%7.630.8%HVLP铜箔德福科技78.119.5%85.059.1%-2.5-284.8%0.7132.6%铜冠铜箔47.224.7%47.347.1%-1.6-1009.0%0.6162.5%逸豪新材14.412.6%12.218.3%-0.4-17.9%-0.2-36.4%隆扬电子2.98.5%2.939.5%0.8-15.0%0.855.2%石英玻璃布中材科技239.8-7.4%217.029.1%8.9-59.9%14.8143.2%宏和科技8.326.2%8.537.8%0.2136.1%1.41696.4%国际复材73.62.9%64.119.0%-3.5-164.9%2.7273.5%菲利华17.4-16.7%13.85.2%3.1-41.6%3.342.2%覆铜板南亚新材33.612.7%36.649.9%0.5138.9%1.6180.8%生益科技203.922.9%206.139.8%17.449.4%24.478.0%*盈利预测来自WIND机构一致预期u AI需求驱动光模块技术升级和市场规模扩张。由于AI 大模型的训练和推理应用需要海量并行数据计算，对网络带宽提出更大的需求，AI 数据中心的发展加速高速光模块的发展和应用。根据LightCounting预测，全球应用于云数据中心市场的以太网光模块销售将持续增长，预计 2030 年将突破 300 亿美金，其中应用于 AI 集群的以太网光模块销售接近 200 亿美金。u 高速率迭代加速，出货量持续增长。光模块技术正沿着“速率迭代—材料创新—封装突破”的路径加速演进，800G向1.6T升级已成为主流趋势，更多客户开始部署1.6T，预计1.6T有望保持逐季度增长。四、光模块：AI需求驱动技术升级，产业链空间广阔*盈利预测来自WIND机构一致预期表 光模块厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY光模块中际旭创238.6122.6%250.044.4%51.7137.9%71.390.1%新易盛86.5179.1%165.0221.7%28.4312.3%63.3284.4%天孚通信32.567.7%39.263.6%13.484.1%14.750.1%长芯博创17.54.3%17.945.4%0.7-11.5%2.5566.6%太辰光13.855.7%12.132.6%2.668.5%2.678.5%光迅科技82.736.5%85.358.6%6.66.8%7.254.9%五、AIDC：AI推动服务器功率提升，带动主要设备需求增长u 运营商：AI推动数据量激增，数据中心需求持续增长。需求侧，云计算、大数据、AI等前沿技术推动数据总量激增，带动智能算力需求增长，市场新增主要需求已转向单栋规模 30MW 以上的算力中心，以更好优化智算集群的空间距离、管理模式及路由路径。供给侧，“东数西算” 使一线城市及周边地区30MW 级别机房供应稀缺。数字化转型加速AI高速发展，数据中心需求持续增长。u 配电：AI数据中心对配电需求更大。在全球人工智能（AI）、5G 通信、云计算、物联网等新兴信息技术产业持续增长的背景下，全球范围内的AI 数据中心配套数字硬件设施建设的需求也持续加大，数据中心及工业制冷需求快速上升。u 液冷：主流芯片功耗密度持续提升，散热需求快速增长。Intel、ADM等主要芯片制造商持续提高芯片的散热设计功耗TDP，主流系列处理器功耗达350-400TDP/W，NVIDIA H800功率密度达到700TDP/W，已突破传统风冷系统散热能力范围。预计未来在后摩尔定律时代下，芯片算力与功耗仍将大幅提升。u 建议关注：飞龙股份，英维克，潍柴重机图 2017-2023年中国数据中心机柜规模及增长（单位：万架）*盈利预测来自WIND机构一致预期表 AIDC厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY液冷英维克45.930.0%40.340.2%4.531.6%4.013.1%飞龙股份47.215.3%32.4-7.4%3.325.9%2.97.5%运营商润泽科技43.60.3%39.815.0%17.91.6%47.0210.7%宝信软件136.45.6%70.5-27.7%22.7-11.3%11.0-43.1%光环新网72.8-7.3%54.8-6.0%3.8-1.7%1.4-60.2%奥飞数据21.662.2%18.215.3%1.2-12.2%1.537.3%配电欧陆通38.032.3%33.927.2%2.736.9%2.241.5%麦格米特81.721.0%67.915.0%4.4-30.7%2.1-48.3%潍柴重机40.06.4%44.351.1%1.811.1%1.947.7%u 国产SoC市场规模持续增长：2020-2024年我国SoC芯片市场规模持续增长，到2024年我国SoC芯片市场规模约为3424.58亿元，同比增长10.7%。u SoC芯片在AI领域应用广泛：AI 技术成为 SoC 架构的重要组成部分，为边缘设备提供了更强大的智能处理能力，AI 应用也持续向各行各业渗透多领域场景。随着进入 AI、5G 连接和边缘计算时代，SoC 继续演变以适应不断增长的复杂性和处理要求，可在智能终端领域支撑手机、平板等设备运行；于智能家居和物联网场景实现设备远程控制与数据互联；在汽车电子领域助力自动驾驶与娱乐导航系统；在工业、医疗、航空航天等嵌入式系统中完成精准控制任务；在数据中心与网络设备中实现高效存储和路由功能；为视频音频处理及 AI 领域提供算力支持等。u 建议关注：泰凌微，思特威，瑞芯微，恒玄科技六、消费电子：AI赋能SoC广泛应用，助力重点产品智能化升级图 2020-2024年我国SoC芯片行业市场规模（单位：亿元）表 AIOT SoC厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoYAIOT SoC润欣科技26.020.2%21.511.7%0.42.1%0.524.1%乐鑫科技20.140.0%19.131.0%3.4149.1%3.850.0%泰凌微8.432.7%7.730.5%1.095.7%1.4117.3%恒玄科技32.649.9%29.318.6%4.6272.5%5.073.5%中科蓝讯18.225.7%13.04.3%3.019.2%2.12.2%全志科技22.936.8%21.628.2%1.7626.2%2.884.4%瑞芯微31.446.9%31.445.5%5.9341.0%7.8121.7%炬芯科技6.525.3%7.254.7%1.163.8%1.5113.8%*盈利预测来自WIND机构一致预期u 去库存加速，CIS市场需求旺盛：手机、安防和汽车是CIS三大应用领域，随着手机市场需求逐步回暖，加快CIS去库存速度，市场需求逐步旺盛。随着ADAS、城市NOA等智能驾驶功能的普及，汽车CIS呈现出量价齐升的发展态势。随着新兴技术和应用的成熟和逐渐普及，CIS的增量市场会进一步扩大，CIS市场将保持长期向上态势。u 国产CIS厂商加大市场开拓力度，高端产品占比有望持续提升：豪威集团推出200MP、50MP等高端产品，高端CIS产品带来公司毛利率改善。思特威持续发布高端产品，几乎覆盖中高端手机所需的主摄、长焦、广角和拍摄需求。同时，中国厂商凭借灵活代工+快速定制策略，在车载领域持续突破，有望打开CIS新的增长空间。六、消费电子：CIS市场需求快速回暖，有望优先实现国产替代表 CIS厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoYCIS豪威集团257.322.4%217.815.2%33.2498.1%32.135.1%格科微63.835.9%57.225.7%1.9287.2%0.5518.7%思特威59.7108.9%63.250.1%3.92662.8%7.0156.0%*盈利预测来自WIND机构一致预期u ODM 公司与科技公司和品牌厂商深度合作，开拓新领域市场，提升自身核心竞争力。随着全球科技头部公司近年来不断加大对技术发展、生态建设的投入，依托资本投入的规模效应、用户数据网络效应和品牌形象的建设，在云计算、人工智能、物联网、虚拟和增强现实、电子、通信、汽车等领域持续发力，产品策略向多元化、生态化发展，具有多产品品类研发经验、软硬件技术研发能力、全球供应链布局的 ODM 厂商能更好的服务客户需求，具备更强的市场竞争力。u 建议关注：立讯精密，蓝思科技，领益智造六、消费电子：AI提供消费电子新增长潜力，ODM竞争优势凸显表 消费电子ODM厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY消费电子ODM华勤技术1,098.828.8%1,288.869.6%29.38.1%31.051.2%龙旗科技463.870.6%313.3-10.3%5.0-17.2%5.117.7%闻泰科技736.020.2%297.7-44.0%-28.3-339.8%15.1265.1%领益智造442.129.6%375.919.3%17.5-14.5%19.437.7%歌尔股份1,009.52.4%681.1-2.2%26.7144.9%25.910.3%蓝思科技699.028.3%536.616.1%36.219.9%28.419.9%立讯精密2,687.915.9%2,209.124.7%133.722.0%115.226.9%*盈利预测来自WIND机构一致预期u 存储芯片作为数据存储的核心载体，广泛嵌入于智能手机、PC等消费电子产品，从智能汽车、数据中心至物联网设备等多元领域，成为支撑现代数字化社会运转的关键底层技术。u AI技术发展、数据量的指数级增长及各行业数字化转型进程的加速，驱动储存发展。AI服务器、智能汽车、5G通信等新兴应用场景对存储芯片在容量、性能、速度等方面提出了更高要求，刺激市场需求持续上扬。2024年全球存储市场规模攀升至1670亿美元，创历史新高，其中NAND Flash市场规模696亿美元，DRAM市场规模973亿美元。u 建议关注：兆易创新，江波龙，神工股份七、存储：支撑现代数字化底层技术，市场需求持续上升图 2020-2024年我国存储芯片市场规模（单位：亿元）表 存储厂商业绩对比（截至2025.12.31，单位：亿元）细分板块股票简称营业收入归母净利润PE（2026）YoY2025Q1-3YoYYoY2025Q1-3YoY存储/HBM华海诚科3.317.2%2.816.5%0.426.6%0.2-42.6%兆易创新73.627.7%68.320.9%11.0584.2%10.830.2%芯原股份23.2-0.7%22.536.6%-6.0-102.7%-3.512.4%汇成股份15.021.2%13.021.1%1.6-18.5%1.223.2%佰维存储67.086.5%65.830.8%1.6125.8%0.3-86.7%协创数据74.159.1%83.354.4%6.9140.8%7.025.3%江波龙174.672.5%167.326.1%5.0160.2%7.128.0%香农芯创242.7115.4%264.059.9%2.6-30.1%3.6-1.4%普冉股份18.060.0%14.34.9%2.9705.7%0.6-73.7%*盈利预测来自WIND机构一致预期0%2%4%6%8%10%12%14%市场规模增速科技重点公司低估值成长股（2025.12.31）低估值成长股（PE2026）板块公司预测归母净利润（2025）预测归母净利润（2026）PEPE分位数PEG年涨跌幅2025Eyoy2026EyoyPE(2025)PE(2026)PEG(2025)PEG（2026）柴油发动机天润工业22%19%72%0.90.722%铜连接沃尔核材49%62%87%0.50.35%PCB上游-树脂圣泉集团36%24%33%0.70.522%消费电子ODM闻泰科技167%45%0%0.00.0-4%消费电子ODM华勤技术39%25%66%0.70.630%存储/HBM赛腾股份-9%27%45%3.02.4-12%消费电子ODM立讯精密27%27%47%0.90.740%PCB鹏鼎控股20%26%70%1.20.943%消费电子ODM龙旗科技29%42%42%0.90.6-8%通信模组移远通信66%26%9%0.60.541%连接器电连技术7%37%40%1.51.1-18%连接器意华股份197%25%77%0.30.231%AI服务器电源/变压器国光电器-2%39%98%1.91.3-35%PCB上游-电子布中材科技117%34%95%0.40.3181%消费电子ODM蓝思科技39%34%86%0.90.641%AIDC宝信软件-5%15%37%6.15.3-28%消费电子ODM歌尔股份25%27%35%1.20.913%铜球/铜粉江南新材56%66%64%0.70.47%柴油发动机潍柴重机63%67%89%0.70.4123%PCB沪电股份48%39%96%0.80.687%CIS豪威集团34%29%21%1.10.821%光模块新易盛215%79%70%0.30.2424%AIDC润泽科技146%-27%5%0.60.83%PCB世运电路33%41%92%1.00.770%CIS思特威-W154%39%5%0.40.323%PCB胜宏科技340%70%93%0.30.2586%IC设计/封装长电科技5%32%72%2.21.7-10%AI服务器电源/变压器科华数据94%56%90%0.60.493%*盈利预测来自WIND机构一致预期风险提示（1）人工智能技术落地和商业化不及预期：从长期看，以人工智能技术为支撑的公司需要以事实证明其现阶段的成长潜力，若不能及时将技术转化为长期壁垒和现金流回报，可能影响后续市场对人工智能主题的关注和信心。（2）产业政策转变：生成式人工智能模型的训练需要算力、通信和数据支持，前期投入巨大，需要相关产业政策予以倾斜，若产业政策方向发生转变，可能影响关键领域的技术突破。（3）宏观经济不及预期：宏观经济影响居民消费，若经济增速放缓，可能导致居民消费信心下降，消费需求受到抑制，消费端相关业务承压。