图表1：华为韬定律压缩τ 方法总结

请务必仔细阅读本报告最后部分的免责声明曙光在前 金元在先事件：2026 年5 月25 日，在2026 国际电路与系统研讨会上，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波发表题为“半导体新路径探索与实践”主题演讲，正式发布“韬定律”。⚫摩尔定律→韬定律，空间微缩→时间微缩，核心收益均指向降低时间常数τ。在电路理论中，τ 代表信号从一种状态到另一种状态所需时间。τ 越小，计算效率越高。摩尔定律过去主要通过缩小晶体管尺寸，缩短信号传输路径来压缩τ。而在先进制程成本上升、几何微缩边际收益趋弱的背景下，华为提出的韬定律从空间微缩转向时间微缩，通过器件、电路、芯片、系统多层级协同，持续压缩计算、存储、互联和同步过程中的时间损耗。⚫韬定律本质上是几何微缩红利趋缓、先进节点成本上升背景下新的系统级性能提升路径，有望率先在端侧芯片设计、AI 算力系统中验证和演进。韬定律并非否定先进制程，而是将先进制程从唯一主线扩展为降低τ 的多种手段之一，先进封装、光互联、存储融合和系统总线等环节的重要性同步提升。当前AI 集群瓶颈已从单芯片峰值算力，逐步转向存储访问、芯片互联、机柜通信和系统同步效率。华为韬定律提出的Unified Bus、Hi-ONE 近封装光互联及3D Folding，核心均指向降低AI 系统中的数据搬运和通信等待时间，使多芯片、多机柜系统更接近“System-as-One-Chip”。这意味着国产AI 算力竞争将从单卡性能比拼，进一步升级为超节点、整机柜和集群级有效算力比拼。⚫产业链领域，建议重视以下环节：① 先进封装：LogicFolding 已经在Kirin 2026 中进入硅片验证，封装由传统的连接和保护功能转换为直接参与性能提升。混合键合设备、TSV 微缩、晶圆级键合、对准/量测检测环节有望受益。② 高速光互连：Hi-ONE 将SerDes 电传输距离从约100cm 缩短到约5cm，同时把panel-to-panel 传输距离从小于1 米扩展到100 米。NPO、CPO 等具备增量空间。③ EDA：LogicFolding 要求多个堆叠Die 视为一个连续设计芯片，三维布局布线、跨die 时序收敛、热/电/信号完整性仿真有望成为新技术路线下关键点工具。⚫风险提示：技术迭代不及预期的风险；地缘政治风险等。行业指数相对沪深300 表现分析师：王鑫旸执业证书编号 S0370526030001电子行业点评行业点评报告—空间微缩到时间微缩：韬定律开启半导体新路径评级：强于大市（维持）
图表1：华为韬定律压缩τ 方法总结
近似理解框架：τ 由传播路径长度、每级延迟、等待/同步开销共同决定韬定律方法主要压缩维度如何压缩τLogicFolding传播路径长度每级延迟关键电路分布到上下堆叠的active tiers 中，依托超细间距混合键合连接，降低路径长度,寄生电阻和电容下降，RC 下降Unified Bus每级延迟等待/同步开销统一协议贯穿数据中心机内和机间用硬件管理一致性替代软件栈消息传递，降低端到端远程访问延迟Hi-ONE传播路径长度每级延迟NPO 路径，将SerDes 电传输距离从约100cm 缩短到约5cm，同时把panel-to-panel 传输距离从小于1 米扩展到100 米。3D Folding传播路径长度每级延迟等待/同步开销通过将边缘绑定资源转移到垂直表面上，解决计算能力按面积增长，而内存带宽、互联I/O和供电能力按周长增长的矛盾逻辑-存储再融合传播路径长度每级延迟等待/同步开销通过HBM、混合键合、3D SRAM 等方式推动存储靠近计算，减少数据跨总线搬运和计算单元等待。τ-native 3D EDA传播路径长度每级延迟等待/同步开销通过EDA 识别τ 最大项，并指导路径长度、每级延迟、等待开销的全局最优压缩。数据来源：《A Time Scaling Theory for Multi-Layer Electronic Systems》，金元证券研究所整理金元证券股票投资评级标准：买入：预期未来6 个月内股价收益率超越沪深300 指数的涨跌幅15%以上；增持：预期未来6 个月内股价收益率超越沪深300 指数的涨跌幅5%～15%；中性：预期未来6 个月内股价收益率相对沪深300 指数涨跌幅差异在-5%～+5%之间；减持：预期未来6 个月内股价收益率弱于沪深300 指数的涨跌幅5%以上。金元证券行业投资评级标准：中性：预期行业相关指数在未来6 个月内基本与沪深300 指数表现持平；