01 战略优势

摘要
半导体CMP 设备即Chemical MechanicalPolishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺。随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、Fin FET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。未来，伴随先进制程升级和AI算力升级促进的先进封装技术和新型存储器市场的发展，其市场需求将持续增长。本篇报告主要回答半导体CMP设备领域近期关注的问题，主要涉及：1）半导体CMP设备行业现状如何？2）半导体CMP设备市场的竞争情况？3）半导体CMP设备市场规模如何？◼半导体CMP设备行业现状如何？半导体CMP设备是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺，其工艺步骤数随制程发展不断增加。中国半导体CMP设备市场整体呈增长态势，2022年—2024年，中国半导体CMP设备行业市场规模由45亿人民币元增长至150亿人民币元，期间年复合增长率82.6%，实现快速增长。目前，国际半导体CMP设备市场呈现高度集中态势，先进制程工艺大生产线应用的CMP设备均为美国应用材料和日本荏原两家国际巨头提供，中国12英寸CMP设备市场，华海清科与两家国际巨头企业平分秋色◼半导体CMP设备市场的竞争情况？中国半导体CMP设备高端市场主要由国际企业主导，中国企业进入市场相对较晚，正加速追赶。中国半导体CMP设备市场呈现以下梯队分布情况：第一梯队为美国应用材料、日本荏原国际两大巨头企业；第二梯队为华海清科；第三梯队为晶亦精微及众硅科技等◼半导体CMP设备市场规模如何？随着半导体终端应用和先进制程的升级、DRAM、HDM等存储器的快速发展，应用于硅片制造、晶圆制造、先进封装领域的CMP设备预计将迎来蓬勃发展，需求量持续增长。2029年半导体CMP设备市场规模有望增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7%中国：半导体系列行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588◆半导体CMP设备行业综述-----------------------------------------半导体CMP设备的定义及分类-----------------------------------------半导体CMP设备的发展历程-----------------------------------------行业政策分析-----------------------------------------◆半导体CMP设备市场规模-----------------------------------------中国半导体CMP设备市场规模-----------------------------------------◆半导体CMP设备产业链分析-----------------------------------------半导体CMP设备产业链图谱-----------------------------------------上游分析——原材料-----------------------------------------上游分析——核心耗材-----------------------------------------中游分析——CMP设备-----------------------------------------中游分析——CMP设备发展趋势-----------------------------------------中游分析——竞争格局-----------------------------------------中游分析——国产厂商崛起-----------------------------------------下游分析-----------------------------------------◆代表企业介绍-----------------------------------------华海清科-----------------------------------------晶亦精微-----------------------------------------众硅科技-----------------------------------------◆方法论-----------------------------------------◆法律声明-----------------------------------------中国：半导体系列行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588Contents◆Overview Of The Semiconductor CMP Equipment Industry------------------------- 06Definition And Classification Of Semiconductor CMP Equipment ------------------------- 07The Development History Of Semiconductor CMP Equipment------------------------- 08Industry Policy Analysis------------------------- 09◆Market Size Of Semiconductor CMP Equipment------------------------- 10Market Size of China’s Semiconductor CMP Equipment------------------------- 11◆Analysis Of The Semiconductor CMP Equipment Industry Chain------------------------- 12Semiconductor CMP Equipment Industry Chain Map------------------------- 13Upstream Analysis - Raw Materials------------------------- 14Upstream Analysis - Core Consumables------------------------- 15Midstream Analysis - CMP Equipment------------------------- 16Midstream Analysis - CMP Equipment Development Trend------------------------- 17Midstream Analysis - Competitive Landscape------------------------- 18Midstream Analysis - The Rise of Domestic Enterprises------------------------- 19Downstream Analysis------------------------- 20◆Introduction On Behalf Of Enterprises------------------------- 23HWATSING------------------------- 24GEGV------------------------- 27SIZONE------------------------- 30◆Methodology------------------------- 34◆Legal Statement------------------------- 34www.leadleo.com400-072-5588中国：半导体系列头豹行业概览| 2024/12Chapter 1行业综述◼半导体CMP设备定义及分类◼半导体CMP设备发展历程◼行业政策分析中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备的定义及分类半导体CMP设备是集成电路制造过程中实现晶圆全局均匀平坦化必需的关键工艺，可分为6英寸、8英寸、12英寸CMP设备，目前90nm以下工艺的高端市场普遍采用12英寸CMP设备来源：华海清科、头豹研究院半导体CMP设备的定义半导体CMP设备即Chemical Mechanical Polishing化学机械抛光设备，主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化——全局平整落差5nm以内的超高平整度，是先进集成电路制造前道工序、先进封装等环节必需的关键制程工艺半导体CMP设备半导体CMP设备的分类CMP应用于8英寸晶圆的CMP设备8英寸CMP设备6/8英寸兼容CMP设备应用于6英寸碳化硅和其他适型晶圆的CMP设备12英寸CMP设备应用于12英寸晶圆的CMP设备。目前90nm以下工艺的高端市场普遍采用12 英寸◼半导体CMP设备的定义及分类CMP设备主要依托CMP技术的化学-机械动态耦合作用原理，通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化。CMP设备包括抛光、清洗、传送三大模块，如上图展示的设备核心的抛光模块，其作业过程中，抛光头将晶圆待抛光面压抵在粗糙的抛光垫上，借助抛光液腐蚀、微粒摩擦、抛光垫摩擦等耦合实现全局平坦化。抛光盘带动抛光垫旋转，通过先进的终点检测系统对不同材质和厚度的膜层实现3~10nm分辨率的实时厚度测量防止过抛，可全局分区施压的抛光头，其在限定的空间内对晶圆全局的多个环状区域实现超精密可控单向加压，从而可以响应抛光盘测量的膜厚数据调节压力控制晶圆抛光形貌，使晶圆抛光后表面达到超高平整度，表面粗糙度小于0.5nm，相当于头发丝的十万分之一CMP抛光模块示意图CMP抛光作业原理图中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备发展历程1965年，美国孟山都公司首次提出CMP技术，CMP设备市场开始萌芽；20世纪80年代，IBM公司将CMP技术应用于4M DRAM芯片的制造，CMP设备市场逐渐形成，现已步入成熟发展阶段来源：华海清科，泽天传感科技、头豹研究院半导体CMP设备发展历程启动快速发展期成熟期您的内容打在这里，或者通过复制您的文本后1965年，美国孟山都公司（Monsanto）首次提出CMP技术1967年，美国应用材料公司成立CMP技术开始被用于获取高质量的玻璃表面，如军用望远镜等1988年，IBM公司将CMP技术应用于4MDRAM芯片的制造1990年，IBM公司向Micron Technology公司出售采用CMP技术的4M DRAM工艺1991年，IBM将CMP成功应用到64MDRAM的生产中，CMP技术在世界各地迅速发展起来1994年，随着0.5μm器件的批量生产和0.35μm工艺的开发，CMP工艺逐渐进入生产线，设备市场初步形成1999年，美国应用材料兼并Obsidian公司，CMP设备市场龙头企业显现2003年，美国应用材料结束所有8in设备的生产，主攻12英寸CMP设备2013年，天津华海清科机电科技有限公司成立2014年3月，华海清科首台国产12英寸CMP商业机型Universal-300研发成功2017年，华海清科Universal-300Plus进入客户端，Universal-300Dual、Universal-300X、Universal-300T等机型先后进入市场，形成批量销售2019年，化学机械抛光机作为集成电路生产装备之一列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》2021年，华海清科第100台12英寸CMP设备出货2022年，华海清科CMP设备进入封装领域国际头部客户2022年，华海清科成功登陆上交所科创板萌芽CMP技术发展阶段技术特征第一阶段（1997年之前）此阶段位于铜布线工艺之前，CMP设备主要研磨的材料为钨和氧化物第二阶段（1997～2000年）进入金属双嵌工艺阶段，CMP设备研磨材料从二氧化硅拓展到氟硅酸盐玻璃(FSG), 对应从0.25μm进入0.13μm工艺第三阶段（2001～2010年）采用铜互连和低K介质时期，CMP设备研磨对象主要为内部互连层和浅沟道隔离(STI)层，研磨的材料为铜和介质材料第四阶段（2010年～）以化学机械抛光为主体，CMP设备集成在线检测、清洗、干燥等技术于一体的化学机械平坦化技术中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588行业政策分析中国政府重视半导体CMP设备的发展，2019年将CMP设备列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，后出台多项鼓励政策和税收优惠政策推动中国半导体CMP设备行业的发展中国半导体CMP设备行业相关政策来源：政府官网、头豹研究院政策名称颁布年份颁布主体政策要点《关于做好2024年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》2024年03月国家发展改革委、工信部、财政部、海关总署、税务总局集成电路线宽符合条件的集成电路生产企业或项目的清单；国家鼓励的重点集成电路设计企业和软件企业；集成电路线宽小于0.5微米（含）的化合物集成电路生产企业和先进封装测试企业，集成电路产业的关键原材料、零配件生产企业等2024年可继续享受税收优惠政策《电子信息制造业2023-2024年稳增长行动方案》2023年08月工信部、财政部落实《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》及各项细则，落实集成电路企业增值税加计抵减政策，协调解决企业在享受优惠政策中的问题。面向数字经济等发展需求，优化集成电路、新型显示等产业布局并提升高端供给水平，增强材料、设备及零配件等配套能力《关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》2022年03月国家发改委集成电路产业的关键原材料、零配件（靶材、光刻胶、掩模版、封装载板、抛光垫、抛光液、8英寸及以上硅单晶、8英寸及以上硅片）生产企业，集成电路重大项目和承建企业可享受新一年度税收优惠政策《关于印发“十四五”数字经济发展规划的通知》2021年12月国务院实施产业链强链补链行动，加强面向多元化应用场景的技术融合和产品创新，提升产业链关键环节竞争力，完善5G、集成电路、新能源汽车、人工智能、工业互联网等重点产业供应链体系。瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域，发挥我国社会主义制度优势、新型举国体制优势、超大规模市场优势，提高数字技术基础研发能力《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》2021年03月全国人民代表大集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破，先进存储技术升级，碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》2020年08月国务院国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第十年免征企业所得税。国家鼓励的集成电路线宽小于65纳米（含），且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目，第一年至第五年免征企业所得税，第六年至第十年按照25%的法定税率减半征收企业所得税《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2019年版）》2019年10月工信部化学机械抛光机（CMP）主要技术指标：晶圆尺寸：200～300mm；uptime≥80%；铜抛光：表面均匀性≤5%，粗糙度≤5nm；介质抛光：表面均匀性≤5%，粗糙度≤5nm◼政策助力半导体CMP设备的发展中国政府发布一系列政策推动半导体CMP设备行业的发展。2019年，中国将CMP设备列入《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录》，而后出台多项鼓励集成电路产业重点领域发展的政策和税收优惠政策，推动中国半导体CMP设备行业的发展www.leadleo.com400-072-5588中国：半导体系列头豹行业概览| 2024/12Chapter 2行业规模◼半导体CMP设备市场规模中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备市场规模随着半导体制造技术节点提升，CMP工艺已成为铜互连技术、高k金属栅结构、Fin FET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺，预计2029年中国半导体CMP市场规模将增长至486亿元，2025-2029年复合增长率为27.7%中国半导体CMP设备市场规模，2022-2029年预测来源：专家访谈、头豹研究院45.075.0150.0183.0268.0315.0401.0486.02025E2026E2027E2028E2029E：82.6%：27.7%单位：亿元◼中国半导体CMP设备市场规模2029年有望超480亿元随着半导体制造技术节点进一步提升，CMP工艺已经成为铜互连技术、高k金属栅结构、FinFET晶体管技术等摩尔定律进一步演进、芯片制造技术提升的关键核心工艺。以华海清科在中国CMP设备市场的销售为切入点，计算中国CMP设备市场规模，2024年，华海清科销售CMP设备约250台，以单台设备3000万均价计算华海清科2024年销售额约75亿，2024年华海清科在中国CMP设备市场市占率约为50%，计算2024年中国半导体CMP设备市场规模约为150亿元未来，随着硅通孔（TSV）技术和3D IC等技术的发展，以及AI算力升级拉动新型存储器市场快速发展，将大量应用CMP工艺，成为CMP设备除IC制造领域外新的需求增长点，预计2025年—2029年，中国半导体化学机械抛光设备行业市场规模由183亿人民币元增长至486亿人民币元，期间年复合增长率27.7%中国半导体CMP市场规模市场均价华海清科新增销量市场占比www.leadleo.com400-072-5588中国：半导体系列头豹行业概览| 2024/12Chapter 3产业链分析◼半导体CMP设备产业链图谱◼半导体CMP设备产业链上游分析◼半导体CMP设备产业链中游分析◼半导体CMP设备产业链下游分析中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备产业链半导体CMP设备产业链上游是原材料，核心耗材包括抛光液、抛光垫和抛光盘等；中游是CMP设备制造商，12英寸CMP设备中国代表企业为华海清科；下游主要应用在集成电路领域半导体CMP设备产业链图谱来源：华海清科、专家访谈、头豹研究院上游：半导体CMP设备原材料中游：半导体CMP设备的制造下游：半导体CMP设备的应用抛光盘抛光垫抛光液硅片制造领域集成电路制造领域先进封装领域机械标准件机械加工件液路元件气动元件电动元件其他12英寸CMP设备市场美国应用材料日本荏原华海清科8英寸CMP设备市场晶亦精微众硅科技中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588上游分析——原材料CMP设备上游原材料主要包括机械标准件、机械加工件、液路元件、电路元件、气动元件等，其中机械加工件多为上游供应商依据中游CMP设备制造企业要求采购原材料完成定制加工半导体CMP设备原材料来源：华海清科、晶亦精微、专家访谈、头豹研究院基座、托盘轴、主轴、抛光盘、承载盘、保持环、安装板、焊接件、保护罩等29%～40%航菱微、沛镁机电、精芯机械等流量控制器、传感器、液路阀、液路接头、温控器、泵14%～19%电科集团、喜得福莱等电机、驱动器、电源类、工控机、连接器、线缆、变压器、继电器等11%～18%康瑞明科、矩度电子等机械手臂、旋转接头、模组、传感器、流量计、导轨、密封件、轴承、螺栓、抛光液供液系统等28%～31%Robostar、MISUMI、菱德科技、锦通昌、三益精密等原料成本占比生产厂商电气比例阀、电磁阀、弯头、气缸、气爪、过滤器、垫片3%电科集团、SMC、CKD等管类、电线、硅片、抛光液、清洗类、工具类、五金类等3%江丰电子等中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588上游分析——核心耗材抛光液、抛光垫和抛光盘是CMP设备的核心耗材，其质量影响CMP设备的抛光质量；目前，CMP设备耗材市场主要为国外企业垄断，中国企业如鼎龙股份、安集科技正在逐渐突围半导体CMP设备核心耗材80%15%5%美国企业中国企业其他◼半导体CMP设备核心耗材抛光液、抛光垫和抛光盘是CMP设备的核心耗材，其质量直接影响CMP设备的抛光质量。目前三大耗材市场主要由美国企业垄断，2024年占据中国市场市场约80%的市场份额。随着中国企业技术不断突破，中国企业鼎龙股份逐渐成为中国主流晶圆厂的重要CMP抛光垫供应商，其抛光垫产品已通过长江存储、武汉新芯、中芯国际、合肥长鑫等国内主流晶圆厂的认证，产品核心原材料均可以实现国产化，以华海清科在长江存储的CMP设备应用的抛光垫为例，2024年鼎龙股份已占据约60%的份额。安集科技抛光液多产品得以突破，公司拳头产品铜（含阻挡层）已经在多方客户实现突破，14nm稳定量产的同时，10-7nm逐步突破，公司钨研磨液已在长江存储得到应用，并积极配合客户实现二氧化铈的验证中国半导体CMP设备核心耗材市场，2024年抛光液国际厂商：CMC、Fujifilm、Resonac、Merck、DuPont等国产厂商：安集科技等抛光盘国际厂商：3M等抛光垫国际厂商：陶氏、cabot、3M等国产厂商：鼎龙股份等来源：晶亦精微、华海清科、专家访谈、头豹研究院抛光液抛光垫抛光盘由纳米级研磨颗粒和高纯化学品组成，可使晶圆表面产生一层氧化膜，再由抛光液中的磨粒去除，达到抛光的目的主要作用是储存和运输抛光液、去除磨屑和维持稳定的抛光环起到对晶圆的支撑作用，承载抛光垫并带动其转动并对抛光头压力大小、转动速度、开关动作等进行控制中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588中游分析——CMP设备CMP设备主要可以分为12英寸CMP设备和8英寸CMP设备。 12英寸CMP设备市场产品处于成长阶段，市场利润可观； 8英寸CMP设备市场伴随国际企业二手翻新机的进入，市场竞争激烈半导体CMP设备来源：晶亦精科、头豹研究院12英寸CMP设备8英寸CMP设备80%20%◼中国12英寸CMP设备约占中国CMP设备市场80%的市场份额，是CMP设备的主流产品◼中国8英寸CMP设备约占中国CMP设备市场20%的市场份额2500～4000w◼排除国际制裁，随着中国企业市占率逐渐提升，CMP设备价格有望下探900～1600w◼排除国际制裁，随着中国企业市占率逐渐提升，CMP设备价格有望下探◼美国应用材料◼日本荏原◼中国华海清科◼新设备厂商包括：晶亦精微、众硅科技◼二手设备厂商包括：Surplus GLOBAL, Inc.、登普半导体、吉姆西半导体科技（无锡）有限公司、逸典科技股份有限公司等◼主要与美国应用材料及日本荏原二手翻新设备竞争，翻新内容主要包括外观钣金及镀层修复、关键控制系统检修、关键更换等◼晶亦精微及众硅科技新设备稳定性及设备制程参数优于国际企业二手翻新机；对比国际企业新设备，国产设备具有性价比优势及本土服务优势◼产品：美国应用材料及日本荏原12英寸CMP设备可应用于7nm制程，华海清科12英寸14nm CMP设备在验证阶段，主要需攻克清洗端技术难点◼自2000年起，全球12英寸产线建设需求旺盛，12英寸晶圆产能迅速提升，12英寸CMP设备市场竞争格局较好，处于产品生命周期的成长阶段，技术更新迭代速度较快，毛利率较高◼自2003年起，国际龙头企业停产8英寸CMP设备，由于8英寸CMP设备使用寿命长，随着8英寸晶圆厂的厂房或产线关停，大量8英寸CMP二手翻新设备进入市场，市场竞争激烈50%50%应用材料&荏华海清中国半导体12英寸CMP设备竞争格局，2024年中国半导体CMP设备市场12英寸占比，2024年中国半导体CMP设备市场8英寸占比，2024年中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588中游分析——CMP设备发展趋势CMP设备工艺步骤数随制程发展不断增加，制程节点发展至7nm以下时需30余步抛光步骤，CMP技术将不断向抛光头分区精细化、工艺控制智能化、清洗单元多能量组合化、预防性维护精益化方向发展半导体CMP设备发展趋势来源：华海清科、专家访谈、Cabot Microelectronics、头豹研究院CMP工艺步骤数随制程发展不断增加250nm180nm130nm 90nm 65nm 45nm 32nm 22nm 14nm 10nm7nm◼半导体CMP设备工艺步骤数随着超大规模集成电路制造的线宽不断细小化而产生对平坦化的更高要求，CMP在先进工艺制程中作用愈发重要。以逻辑芯片为例，65nm制程芯片需经历约12道CMP步骤，而制程节点发展至7nm以下时，芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅CMP 、钨金属栅极CMP 等先进CMP技术，所需的抛光步骤也增加至30余步抛光头分区精细化为提高集成度，逻辑芯片特征线宽已经降到10nm以下，如7nm、5nm，甚至3nm；存储芯片的堆叠层数也从64层发展到128层以上。芯片集成度的提升对抛光的均匀性提出更高要求，全局均匀性的控制要求从几十纳米提高到几纳米。为满足抛光均匀性的要求，需要将抛光头设置更加合理、精细的分区，并配合智能算法解决多分区相互耦合的问题，大幅提升抛光头压力控制的精准度工艺控制智能化清洗单元多能量组合化预防性维护精益化智能化CMP是一个受多因素影响的工艺过程。抛光盘的转动、承载头的转动、修整器的摆动、承载头各分区的载荷、保持环压力、抛光垫磨损、抛光液供给、抛光液温度等因素的微小变化都会影响抛光结果。在人工智能和大数据的助推下，CMP设备可以引入智能算法，构建智能控制模型，提升CMP设备的智能化工艺控制水平，减少耗材等因素的影响，提高工艺一致性与产品良率CMP设备通过配置部件状态监测装置，可以实时监控易损易耗部件，如保持环、抛光垫、清洗刷等的使用状态。根据人工智能和大数据技术，智能预测易损易耗部件的更换周期。在保证部件使用性能的前提下，尽可能延长其使用寿命，控制设备的预防性维护成本。另一方面，通过结构设计或引入新材料，实现更换后的易损易耗部件快速进入良好的工作状态，即缩短耗材部件的磨合时间，降低生产成本当特征尺寸降至14nm以下后，线宽不断接近物理基础尺寸，纳米级的颗粒污染都有可能会对芯片的性能和可靠性产生重要影响。随着互连线宽特征尺寸的不断减小，对表面污染物残留的控制更加严苛。CMP设备中的清洗单元需综合考虑兆声振动、机械柔性刷洗、表面张力等多种能量，并采取科学合理组合，同时借助科学的化学清洗剂形成有效的保护和辅助，提高清洗效果中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588中游分析——竞争格局中国CMP设备市场竞争格局明朗，美国应用材料和日本荏原占据12英寸CMP设备高端市场，中国企业华海清科、晶亦精微、众硅科技逐渐抢占市场半导体CMP设备竞争格局来源：华海清科、晶亦精微、众硅科技、头豹研究院行业主要企业主要产品名称应用制程工艺量产最大晶圆尺寸产品技术特点主要客户美国应用材料MIRRAMESAREFLEXIONLKREFLEXIONLKPRIME应用于最先进的5nm制程工艺12寸皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；提拉干燥技术全球主要晶圆厂日本荏原F-REX、EAC、UFP应用于部分材质的5nm制程工艺12寸皮带传动或直驱驱动技术；电机电流终点检测技术；水平刷洗技术全球主要晶圆厂华海清科Universal-300/300Plus/300Dual/300X/300T/200/200Plus、Versatile-GP300已实现28nm制程的成熟产业化应用，14nm制程工艺技术正处于验证中12寸直驱式抛光驱动技术；归一化抛光终点识别技术；VRM 竖直干燥技术中芯国际、长江存储、华虹集团、英特尔、长鑫存储、厦门联芯、广州粤芯、上海积塔等晶亦精微HJP200、HJP300适用于主流的14nm～28nm逻辑制8寸2×2抛光台与双清洗工位；双独立流程和传输系统；研磨头和研磨台对立对中芯国际、华虹宏力等众硅科技TENMS200PlusTENMS300支持90nm以下的工艺技术8寸系统新型自动控制技术士兰集昕等第三梯队中国其他企业：晶亦精微、众硅科技第二梯队中国龙头企业：华海清科第一梯队国际龙头企业：美国应用材料、日本荏原中国半导体CMP设备市场竞争格局进入市场早，产品具有技术优势：美国应用材料和日本荏原20世纪末进入CMP市场，凭借市场先发优势建立产品技术优势，目前所有先进制程工艺的大生产线应用的CMP设备均为这两家国际巨头提供国产12英寸CMP设备代表企业，中国唯一一家12英寸CMP商业机型制造商：12英寸设备已实现产业化应用，14nm制程工艺技术已在验证半导体CMP设备行业代表企业国产8英寸CMP设备代表企业：晶亦精微和众硅科技8英寸CMP设备已实现量产销售，12英寸CMP设备步入验证阶段中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588中游分析——国产厂商崛起凭借本土化优势、耗材研发和性价比优势，中国国产CMP设备产品竞争力逐渐提升，华海清科和晶亦精微分别在12英寸和8英寸设备市场占据竞争优势，众硅科技逐渐崛起中国CMP设备国产厂商崛起来源：华海清科、晶亦精微、众硅科技、专家访谈、头豹研究院华海清科晶亦精微产品端众硅科技产品：Universal-300系列12英寸CMP设备产品在中国已投产的12英寸大生产线上实现批量产业化应用，相对国外产品具有本土化优势及性价比优势市场：2024年，在中国12英寸CMP设备市场，华海清科占据约50%的市场份额，初步建立市场优势产品：8英寸CMP设备已实现批量销售，境外主要销往中国台湾，12英寸设备在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证市场：2022年，在中国8英寸CMP设备市场，晶亦精微占据约68%的市场份额，具有竞争优势产品： CMP产品包括12英寸、8英寸、6英寸系列产品。6英寸CMP设备获得多家产线订单；8英寸CMP设备全面量产中；12英寸CMP设备已进入集成电路制造及大硅片生产企业进行工艺验证市场：其设备在下游客户反馈良好，有望成为国产CMP设备行业黑马耗材端核心耗材国产化进程加速：如鼎龙股份抛光垫、安集科技抛光液等核心耗材国产研发加速，CMP设备厂商逐步从低端产品实施国产耗材替代CMP设备厂商耗材服务营收提升：以华海清科为例，提供的关键耗材为7分区抛光头、保持环、气膜等，2023年华海清科晶圆再生、关键耗材与维保服务等其他业务收入为2.30亿元，相比2021年的1.1亿元，增速明显本土化优设备改造：国产厂商可根据下游客户需求对设备内部部件进行个性化改造专业技术支持：国产厂商建立有专业CMP设备技术服务团队，提供驻场服务售后维保服务：国产厂商通常可以做到CMP设备备件24小时响应性价比优同功能水平CMP设备，国产CMP设备价格较国际厂商设备价格存在优惠区间，以华海清科为例，同系列CMP设备对比进口设备存在6%～10%左右的优惠空间中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588下游分析——半导体CMP设备的应用在集成电路硅片制造领域，CMP设备用于抛光环节；在集成电路制造环节，CMP设备用于薄膜淀积和光刻之间的抛光环节，是CMP设备应用最主要的场景；在封装测试领域，尤其是先进封装领域，CMP工艺将愈加重要并广泛使用半导体CMP设备的应用来源：华海清科、头豹研究院◼半导体抛光片生产工艺流程中，在完成拉晶、硅锭加工、切片成型环节后，在抛光环节，为最终得到平整洁净的抛光片需要通过CMP设备及工艺来实现硅片制造领域集成电路制造领域——主要应用场景◼集成电路制造是CMP设备应用最主要的场景。由于目前集成电路元件普遍采用多层立体布线，集成电路制造的前道工艺环节需要进行多次循环，化学机械抛光是集成电路（芯片）制造过程中实现晶圆表面平坦化的关键工艺封装测试领域◼硅通孔（TSV）技术、扇出（Fan-Out）技术、2.5D转接板（interposer）、3D IC等将用到大量CMP工艺，将成为CMP设备除IC制造领域外一个大的需求增长点中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588下游分析——半导体CMP设备应用领域集成电路制造领域是CMP设备主要应用市场，占比约87%；其中，逻辑芯片制造是CMP设备在集成电路制造领域的主要应用场景中国半导体CMP设备应用领域来源：晶亦精微、专家访谈、头豹研究院◼中国半导体CMP设备应用领域半导体CMP设备广泛应用于硅片制造、集成电路制造和先进封装领域，其中硅片制造领域占比约3%，集成电路制造占比约87%，先进封装领域占比约10%集成电路制造领域是CMP设备主要应用场景。因集成电路普遍采用多层立体布线，制造的前道工艺环节需要进行多层循环，在此过程中需要通过CMP 工艺实现晶圆表面的平坦化3%87%10%硅片制造集成电路制造先进封装半导体CMP设备应用领域，2024年70%30%逻辑芯片制造&3D NAND制造&DRAM制造其他半导体CMP设备在集成电路制造领域的应用，2024年◼中国半导体CMP设备在集成电路制造领域应用半导体CMP设备在集成电路制造领域广泛应用于逻辑芯片制造、3D NAND制造和DRAM制造领域，三者占比约70%。其中，逻辑芯片制造是主要的应用领域，因随着制程发展，制造工艺中引入多层布线和一些新型材料，CMP步骤随之增多、工艺类型增加8英寸及12英寸晶圆对应下游产品、终端消费的对比情况尺寸主要制程范围主要下游应用市场主要终端消费市场8英寸90nm-0.13μm微处理器（主要为MCU、MOS 逻辑芯片等）、分立器件等物联网、汽车电子、医疗器械、新能源等0.13μm-0.18μm分立器件、模拟芯片等汽车电子、新能源、信息通信、工业控制、军工电子等0.18μm及以上传感器等其他应用消费电子（除智能手机、个人电脑）、智能家居等12英寸28nm以下逻辑芯片（主要为CPU、GPU等）、存储芯片等智能手机、个人电脑、服务器等28nm及以上模拟芯片、传感器等其他应用物联网、信息通信、工业控制、军工电子等中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588下游分析——半导体CMP设备需求旺盛CMP设备位于半导体产业链的上游，其市场规模受下游半导体技术发展和市场需求的拉动；先进制程升级、DRAM、HDM等存储器的快速发展，为CMP设备市场发展提供持续动力中国半导体CMP设备需求旺盛来源：艾邦半导体、专家访谈、 Cabot Microelectronics、头豹研究院◼先进制程升级提升CMP加工步骤，带动CMP设备需求增长以逻辑芯片为例，随着制程工艺升级、技术节点缩小，逻辑芯片平坦化程度要求提升，CMP工艺步骤增加。当制程节点发展至7nm以下时，芯片制造过程中CMP的应用在最初的氧化硅CMP和钨CMP基础上新增包含氮化硅CMP、鳍式多晶硅CMP、钨金属栅极CMP等先进CMP技术，所需的抛光步骤也增加至30余步以存储芯片为例，从2D NAND到3D NAND的技术发展，所需CMP步骤从6.4增加至13.6，带动CMP设备需求增长6.413.62D NAND3D NAND2D NAND到3D NAND所需CMP步骤◼AI算力升级拉动新型存储器HDM、DRAM市场快速发展，为半导体CMP设备带来新的增长点随着AI算力需求的不断提升，尤其是深度学习、自然语言处理和大数据分析的快速发展，对高性能计算HPC系统的需求日益增加，从而推动高带宽内存HBM存储器市场、更大带宽的DRAM产品需求的迅猛增长，进而提升Bumping、TSV、CoWoS等先进封装工艺需求。伴随AI服务器单GPU搭载HBM叠层数量的提升、HBM堆叠结构增长，DRAM带宽增加，为半导体CMP设备市场带来新的增长点◼CMP设备位于半导体产业链的上游，其市场规模受下游半导体技术发展和市场需求的拉动中国半导体设备行业在下游快速发展的推动下保持快速增长的趋势。根据国际半导体行业协会SEMI数据，2022年中国大陆半导体设备的销售额达283亿美元，占全球半导体设备市场26.30%的份额，2023年销售额达366亿美元。目前中国已经成为全球半导体设备第一大市场，市场规模及发展前景广阔。CMP设备位于半导体产业链的上游，半导体产业和半导体设备产业市场规模的持续扩大拉动CMP市场的发展www.leadleo.com400-072-5588中国：半导体系列头豹行业概览| 2024/12Chapter 4代表企业介绍◼华海清科◼晶亦精科◼众硅科技中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——华清海科（1/3）华海清科是中国拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，中国唯一一家12英寸CMP商业机型制造商，产品已进入封装领域国际头部客户来源：华海清科、头豹研究院华海清科股份有限公司◼企业名称：华海清科股份有限公司◼成立时间：2013年◼总部地址：天津市◼对应行业：半导体CMP设备行业◼华海清科股份有限公司（以下简称“华海清科”）于2013年创立，是中国拥有核心自主知识产权的高端半导体装备制造商，2022年在上海证券交易所上市。在半导体CMP设备领域，华海清科是中国唯一的12英寸CMP商业机型制造商，在中国市场市占率不断提升。在新型号机台研发方面，公司推出UniversalH300机台；在设备升级改造方面，公司根据客户需求对部分主流机型进行升级改造；面向第三代半导体等客户的Universal-150Smart设备可兼容6-8英寸各种半导体材料抛光，已小批量出货华清海科的发展历程2014年首台国产12英寸CMP商业机型Universal-300研发成功2013年天津华海清科机电科技有限公司成立2015年华海清科承担“国家02科技重大专项”2017年华海清科Universal-300Plus进入客户端，Universal-300Dual 、Universal-300X 、Universal-300T等机型先后进入市场，形成批量销售2021年华海清科第100台12英寸CMP设备出货；研磨抛光装备产业基地启动使用2022年华海清科CMP设备进入封装领域国际头部客户；登陆上交所科创板成立初期国产首台12英寸CMP设备研发成功公司CMP设备市占率、进口替代率位居国产IC装备前列产业基地启用进入国际头部客户CMP设备市场承接国家科技专项中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——华清海科（2/3）华海清科CMP产品包括Universal-300、 Universal-200和Universal-150系列；Universal-300系列在中国已投产的12英寸大生产线上实现批量产业化应用， Universal-200系列在中国集成电路制造商中实现产业化应用来源：华海清科、头豹研究院华清海科CMP产品类别/型号图示产品特征/应用领域产业化UniversalH300具有四个12英寸抛光单元，通过创新抛光系统架构设计，并优化清洗技术模块，具有更好的晶圆清洗效果，整机性能大幅提高，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺Universal-300系列12英寸CMP设备在中国已投产的12英寸大生产线上实现批量产业化应用Universal-300E具有四个12英寸抛光单元和单套组合清洗单元，可配备7区抛光头，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺Universal-300Dual具有四个12英寸抛光单元和双套组合清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺Universal-300X具有四个12英寸抛光单元和双套组合清洗单元，配备7区抛光头，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺Universal-300T在Universal-300X机型基础上搭载了更先进的组合清洗技术，可满足集成电路、先进封装、大硅片等制造工艺Universal-200Smart具有四个8英寸抛光单元和单套组合清洗单元，可集成多种终点检测技术，满足集成电路、先进封装、硅片、第三代半导体、MEMS、MicroLED等制造工艺Universal-200系列8英寸CMP设备在中国集成电路制造商中实现产业化应用Universal-具有多分区抛光头，兼容4/6/8英寸晶圆，满足成熟制程技术的需要，广泛应用于硅片、第三代半导体、MEMS等制造工艺Universal-200W配备性能优越的抛光单元、兼容4/6/8英寸晶圆，适用于多种材质，产品干进湿出，满足成熟制程技术的需要，已在第三代半导体、MEMS等制造工艺中批量应用Universal-200D8英寸CMP设备，具有多分区抛光头，实现产品干进干出，已在大硅片、第三代半导体、MEMS、Micro LED等制造工艺中批量应用Universal-150Smart可用于6-8英寸各种半导体材料抛光，拥有四个独立的抛光单元，工艺搭配灵活，产出率高，满足第三代半导体、MEMS等制造工艺面向第三代半导体等客户，已小批量出货CMP中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——华清海科（3/3）华海清科以“装备+服务”的平台化发展战略推动CMP设备在中国市场的渗透，相比国际巨头企业具有本土化优势和性价比优势，CMP设备营收屡创新高，毛利率维持在40%以上的较高水平来源：华海清科、专家访谈、头豹研究院华清海科竞争优势装备“装备+服务”平台化发展战略服务布局纳米级抛光、纳米精度膜厚在线检测、纳米颗粒超洁净清洗、大数据分析及智能化控制等关键技术Universal-300 、Universal-200 和Universal-150 系列CMP产品实现产业化应用；开发HSDS/HCDS系列供液系统、膜厚测量设备提供晶圆再生、关键耗材与维保服务等技术服务提供自主关键技术赋能提供产业配套服务赋能
01 战略优势
02 本土优势&性价比优势
03 赢利优势
华海清科CMP设备营收（亿元），2021-2023年华海清科毛利率，2021-2023年受益于中国主要晶圆厂半导体设备需求增加，同时公司继续加大产品研发投入，产品结构不断优化，华海清科CMP设备销售额呈不断增长趋势，公司毛利率连续3年维持在40%以上6.9414.3122.7842.78%47.65%46.02%本土优势性价比优势CMP设备改造服务：华海清科可根据下游客户需求对设备内部部件进行个性化改配备专业技术团队：华海清科配备专业技术团队为下游客户进行实地指导备件24小时响应：中国客户能做到备件24小时送达，核心客户备件10小时内快速响应参照国外企业设备价格，华海清科同系列CMP设备产品价格存在6%～10%左右的优惠空间中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——晶亦精微（1/3）晶亦精微前身为中电科四十五所CMP事业部，2019年成立之后不断推进CMP设备研发与产业化，是目前中国唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商，其12英寸CMP设备在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证来源：晶亦精微、金铄研究、头豹研究院北京晶亦精微科技股份有限公司◼企业名称：北京晶亦精微科技股份有限公司◼成立时间：2019年◼总部地址：北京市◼对应行业：半导体CMP设备行业◼北京晶亦精微科技股份有限公司（以下简称“晶亦精微”）是由北京烁科精微电子装备有限公司（烁科精微）整体变更发起设立的股份有限公司。于2019年在北京经济技术开发区注册，聚焦集成电路核心装备CMP核心主业，围绕产业化和市场化进程中亟待突破的技术和经营短板，不断推进CMP设备研发与产业化。其12英寸CMP设备在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证，8英寸CMP设备销售集中于中国大陆及中国台湾晶亦精微的发展历程2019年晶亦精微成立，推出8英寸CMP设备Horizon，被天津集成电路产业特色工艺创新联盟授予“杰出装备供应商——8英寸CMP设备置换率达100%”奖项，在部分客户产线中实现100%CMP进口设备替代2020年Horizon完成产线验证并实现批量销售；研制出6/8英寸兼容CMP设备Horizon-T并进入产线验证2021年研制出公司首台12英寸CMP设备Skylens并进入28nm制程国际主流半导体产线进行验证2022年Horizon-T完成产线验证并实现批量销售；研制出6/8英寸兼容CMP设备Horizon TPO并进入产线验证中国电科CMP事业部晶亦精微前身为四十五所的CMP事业部2017年，四十五所CMP事业部研制出国内首台拥有自主知识产权的8英寸CMP设备2019年，四十五所开展CMP相关技术科技成果转化投资，并与电科装备、电科投资、烁科精微合伙和国元基金共同出资设立精微有限。晶亦精微系由精微有限整体变更而来中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——晶亦精微（2/3）晶亦精微CMP产品包括Horizon、HJP和Skylens系列，公司8英寸CMP设备包括HJP-200系列、Horizon系列和Horizon-Plus系列，已实现批量销售晶亦精微CMP产品来源：晶亦精微、头豹研究院类别/型号图示产品特征/应用领域适用范围HJP-200HJP-200是中国首台拥有自主知识产权的8英寸CMP产线量产机台，满足0.35μm至0.11μm IMD、ILD、STI、W、POLY、Cu等CMP工艺需求8英寸，已实现批量销售，境外主要销往中国台HorizonHorizon是以HJP-200为基础，结合客户广泛需求，开发的8英寸CMP产线量产标准机台，满足0.35μm至0.11μm IMD、ILD、STI、W、POLY、Cu等CMP工艺需求Horizon-PlusHorizon-Plus是针对全局平坦化高阶工艺需求，开发的4 zone、5 zone UPA压力自动调节模组，有效改善晶圆边缘处抛光质量，结合高阶工艺终点自动捕捉需求，集成光电磁一体终点检测系统，实现抛光终点精准捕捉，满足0.35μm至90nm IMD、ILD、STI、W、POLY、Cu等高阶CMP工艺需求SkylensSkylens是公司首台12英寸CMP机台，2*2平坦化研磨平台，双通道并行清洗架构，抛光单元集成PTPC系统、清洗单元集成旋转式表面张力梯度干燥系统，可满足0.13μm至28nm IMD、ILD、STI、W、POLY、DSTI、Cu等CMP工艺12英寸，在28nm制程国际主流集成电路产线完成工艺验证Horizon-Horizon-300 面向成熟量产制程，依托Horizon和Skylens的成熟架构和技术，采用3盘4头的抛光架构，竖直式清洗技术及水平式干燥技术，满足主流用户的工艺需求Horizon-THorizon-T是针对特色工艺试验线及产线灵活匹配的抛光需求研发的，满足IC、MEMS、IGBT及先进封装CMP工艺需求，可用于包含碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料在内的特殊需求表面抛光处理工艺6/8 英寸Horizon-TPOHorizon-TPO是用于6/8 英寸晶圆湿进湿出平坦化工艺的CMP设备h-tCMP中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——晶亦精微（3/3）晶亦精微掌握上游多项核心技术，是中电科旗下唯一从事CMP设备的企业，8英寸CMP设备实现批量销售，拥有出色的售后备件管理能力，产品毛利率保持在较高水平晶亦精微竞争优势来源：晶亦精微、头豹研究院晶亦精微CMP设备营收（亿元），2021-2023年晶亦精微毛利率，2021-2023年晶亦精微CMP设备营收为其主营业务收入，2021到203年实现翻倍增长，产品毛利率保持在50%以上的较高水平2.154.9651.31%50.35%55.63%技术优势盈利优势产业链优势亚纳米级全局平坦化技术平坦化位移场追踪扫描技术、多区域柔性研磨组件技术、特殊材料研抛技术和增效平坦化技术光电磁一体化终点检测技术光学终点检测技术和电涡流终点检测技术超净无损清洗技术高频声波清洗技术、微重力柔性清洗技术、低速旋转式晶圆表面干燥技术和复合竖直水平清洗技术设备智能分析和控制系统包括晶圆表面形貌智能控制技术、设备智能辅助故障处理系统和设备自学习系统技◼晶亦精微掌握亚纳米级全局平坦化技术、光电磁一体化终点检测技术、超净无损清洗技术、设备智能分析和控制系统，拥有境内外授权专利83项，其中发明专利80项、实用新型专利3项，拥有软件著作权10项掌握亚纳米级全局平坦化技术、光电磁一体化终点检测技术、超净无损清洗技术、设备智能分析和控制系统等核心技术中国电科集团旗下唯一从事CMP设备研发、生产及销售业务的主体，是目前中国唯一实现8英寸CMP设备境外批量销售的设备供应商售后端：具备出色的备件管理能力，可实现中国大陆的备件调货时间不超过24小时，中国台湾的备件调货时间不超过48小时上游中游下游注：因晶亦精微未披露2023年年度报告，晶亦精微2023年CMP设备营收依据晶亦精微2023年上半年营收*2，毛利率数据采用2023年上半年毛利数据中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——众硅科技（1/3）众硅科技成立于2018年，由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成研发团队，已生产6英寸、8英寸和12英寸CMP设备，其12英寸CMP设备已进入工艺验证阶段，产品矩阵覆盖面广来源：众硅科技、头豹研究院杭州众硅电子科技有限公司◼企业名称：杭州众硅电子科技有限公司◼成立时间：2018年◼总部地址：杭州市◼对应行业：半导体CMP设备行业◼杭州众硅电子科技有限公司（以下简称“众硅科技”）是一家高端CMP设备公司，由来自硅谷的半导体设备和工艺专家组成研发团队，已生产6英寸、8英寸和12英寸CMP设备，其6英寸CMP设备，既可以做2个抛光盘的工艺，也可以做3个抛光盘工艺，是目前全球唯一的多工艺兼容CMP设备，已在国内厂商验证通过；其12英寸CMP设备可同时支持3盘和2盘工艺制程，已陆续进入集成电路制造及大硅片生产企业进行工艺验证众硅科技的发展历程2018年众硅科技成立2021年众硅科技6英寸CMP设备和8英寸CMP设备已经研发成功2022年众硅科技12 英寸CMP 设备TTAIS 300 研发成功，获得士兰集昕微电子有限公司颁发的“2022年度优秀供应商”奖2023年众硅科技获评杭州独角兽企业2024年新推出6英寸设备TENMS® ECMP150S电化学抛光设备2019年众硅科技成功研发出中国首台8英寸抛铜工艺设备2019年2021年2022年2023年天使轮：盛堃投资Pre-A轮:浙大联创战略融资：炬华科技、毅达资本、宁波工投、苏州国发创投、容亿投资、朗玛峰创投、君海创芯、宝鼎投资、兴橙资本A轮：澳柯玛投资、杰正投资A+轮：富浙基金、宁波蓝郡、北峰基金、温氏投资中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——众硅科技（2/3）众硅科技CMP产品包括12英寸、8英寸、6英寸系列产品。6英寸CMP设备获得多家产线订单；8英寸CMP设备全面量产中；12英寸CMP设备已进入集成电路制造及大硅片生产企业进行工艺验证众硅科技CMP产品来源：众硅科技、艾邦半导体、爱集微、头豹研究院类别/型号图示产品特征/应用领域适用范围TTAIS®300CMP同时支持3盘和2盘工艺制程，采用6x独立研磨模组和2x独立清洗模组的全新紧凑的架构，可以适用于90nm以下所有高端制程。除IC制程以外，TTAIS®300 CMP也支持12英寸的硅片化学机械抛光12英寸CMP设备TENMS®200S众硅TENMS®200S CMP具有可靠性高、自动控制软件先进、占地面积小等亮点（占地面积仅5.94㎡，大幅提高设备的单位面积产出率），可以应用于Si/STI/ILD/Poly/Si/W/Cu等制程8英寸CMP设备TENMS®15
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适用于第三代半导体，已率先为国内第三代半导体客户提供平坦化的解决方案6英寸CMP设备TENMS®150S CMP电化学抛光设备，适用于第三代半导体6英寸CMP设备TNTAS®ECMP针对碳化硅衬底的CMP设备，该设备拥有独特的碳化硅化学机械抛光工艺，无需强氧化剂，工艺条件温和；TNTAS®ECMP为全自动CMP设备，无需封蜡/贴膜，不仅去除率高、产能高、综合运营成本（COO）低，且化学尾液处理更简便环保碳化硅衬底CMP设备CMP◼众硅科技半导体CMP产品众硅科技6英寸设备TENMS® 150S已经获得多家第三代半导体材料工艺器件产线订单；TENMS®200S，8英寸先进CMP设备已获得国际半导体行业SEMI认证，在多家知名产线各种CMP制程全面量产中；TTAIS®300，12英寸设备国际首台6抛光盘CMP设备，既可以做2个抛光盘的工艺，也可以做3个抛光盘工艺，是目前全球唯一的多工艺兼容CMP设备。已陆续搬入集成电路制造及大硅片生产企业进行各种工艺验证。针对碳化硅衬底，众硅科技还重磅推出ECMP设备（TNTAS®ECMP），首创电化学抛光技术，较传统抛光设备在时间和成本上均实现50%以上的提升。众硅科技有望成为国内极少数具备6英寸、8英寸、12英寸全制程工艺开发和CMP设备研发全面覆盖能力的厂商中国：半导体系列头豹行业概览| 2025/01www.leadleo.com400-072-5588半导体CMP设备行业公司——众硅科技（3/3）众硅科技创始人历任应用材料、四十五所CMP事业部，后创立众硅科技，拥有行业资深履历；公司重视技术研发，产品具有独特优势，有望成为国产CMP设备行业黑马众硅科技竞争优势来源：众硅科技、求是缘半导体联盟、头豹研究院行业资深的企业掌舵人技术研发优势产品矩阵丰富美国应用材料任职13年CMP、ECP、PVD事业部担任高级产品研制和系统集成及整体解决方案的先进技术研发见证CMP 设备贯穿130nm 到14nm各个技术节点的升级换代美国应用材料晶亦精微众硅科技任中国电子科技集团公司第四十五研究所CMP事业部总经理，负责集成电路CMP高端设备国产化项目，成功研发首台国产200mm CMP设备，进入中芯国际大产线验证，并在当年实现销售2018年创建杭州众硅电子科技有限公司，邀请美国应用材料Lam(泛林)的高端软件人才加盟杭州众硅DMS® 单/ 双CMP 模组众硅科技DMS® 单/ 双CMP模组为各类实验室提供定制化研磨模组设计，采用与整机一致的通用设计，达成等同的工艺结果且设备具有成本优势SDS&SDD研磨液供液系统众硅科技的SDS&SDD 设备为CMP系列产品提供了稳定的研磨液供液系统，使众硅科技的CMP设备和解决方案更能满足长时间高效稳健运作的需求TTAISTM300可同时兼容三盘和两盘CMP工艺，是目前全球唯一的多工艺兼容CMP设备先进的制程终点检测技术，客户可根据需要选择激光膜厚检测、电磁涡流金属膜厚检测和电机扭矩检测研发中国首台8英寸抛铜CMP设TENMS®200S占地面积仅5.94平米，拥有更高的单位面积产能，可以应用于Si、STI、ILD、Poly、Si、W、Cu等制程，采用自动控制化软件系统12英寸CMP设备8英寸CMP设备6英寸CMP设备TENMS®150瞄准第三代半导体市场需求，可适配有直边或凹口的晶圆，并能升级8英寸规格，可与功率半导体制程进步保持同步www.leadleo.com400-072-5588◆头豹研究院布局中国市场，深入研究19大行业，持续跟踪532个垂直行业的市场变化，已沉淀超过100万行业研究价值数据元素，完成超过1万个独立的研究咨询项目。◆研究院依托中国活跃的经济环境，研究内容覆盖整个行业的发展周期，伴随着行业中企业的创立，发展，扩张，到企业走向上市及上市后的成熟期，研究院的各行业研究员探索和评估行业中多变的产业模式，企业的商业模式和运营模式，以专业的视野解读行业的沿革。◆研究院融合传统与新型的研究方法，采用自主研发的算法，结合行业交叉的大数据，以多元化的调研方法，挖掘定量数据背后的逻辑，分析定性内容背后的观点，客观和真实地阐述行业的现状，前瞻性地预测行业未来的发展趋势，在研究院的每一份研究报告中，完整地呈现行业的过去，现在和未来。◆研究院密切关注行业发展最新动向，报告内容及数据会随着行业发展、技术革新、竞争格局变化、政策法规颁布、市场调研深入，保持不断更新与优化。◆研究院秉承匠心研究，砥砺前行的宗旨，从战略的角度分析行业，从执行的层面阅读行业，为每一个行业的报告阅读者提供值得品鉴的研究报告。方法论◆本报告著作权归头豹所有，未经书面许可，任何机构或个人不得以任何形式翻版、复刻、发表或引用。若征得头豹同意进行引用、刊发的，需在允许的范围内使用，并注明出处为“头豹研究院”，且不得对本报告进行任何有悖原意的引用、删节或修改。◆本报告分析师具有专业研究能力，保证报告数据均来自合法合规渠道，观点产出及数据分析基于分析师对行业的客观理解，本报告不受任何第三方授意或影响。◆本报告所涉及的观点或信息仅供参考，不构成任何投资建议。本报告仅在相关法律许可的情况下发放，并仅为提供信息而发放，概不构成任何广告。在法律许可的情况下，头豹可能会为报告中提及的企业提供或争取提供投融资或咨询等相关服务。本报告所指的公司或投资标的的价值、价格及投资收入可升可跌。◆本报告的部分信息来源于公开资料，头豹对该等信息的准确性、完整性或可靠性不做任何保证。本文所载的资料、意见及推测仅反映头豹于发布本报告当日的判断，过往报告中的描述不应作为日后的表现依据。在不同时期，头豹可发出与本文所载资料、意见及推测不一致的报告和文章。头豹不保证本报告所含信息保持在最新状态。同时，头豹对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改，读者应当自行关注相应的更新或修改。任何机构或个人应对其利用本报告的数据、分析、研究、部分或者全部内容所进行的一切活动负责并承担该等活动所导致的任何损失或伤害。