智研咨询公司研究专题
晶盛机电企业深度研究报告
提供市场地位证明、市占率核验与申报报告、公司深度研究报告
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晶盛机电深度研究报告
光伏/半导体单晶炉全球龙头，营收四年增长两倍后回落
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目 录
一、晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零部件”一体化配
套能力的平台型企业 ................................ ...... 1
1、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备....... 1
2、控制权清晰、治理稳定，股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”
特征................................................................ 2
3、公司业务覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条................. 2
4、营收四年增长两倍后回落，2024 年起受光伏周期扰动 .............. 4
5、期间费用率总体可控，2025 财务费用因利息收入减少攀升 .......... 6
6、前五大客户集中度持续下降，2025 年降至 51.10%.................. 8
二、国内厂商正积极投产，主要以 12 英寸半导体级硅片新增产能为
主 ................................ ..................... 10
1、半导体国产化进程加速，带动我国半导体设备行业快速发展........ 10
2、国内硅片国产替代进程的加速，带动上游晶体生长设备市场增长.... 11
三、以国外供应商为主，国内企业仅少数实现批量供应 ........ 13
1、晶体生长设备以国外供应商为主................................ 13
3、国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据.......... 15
四、发展趋势：大尺寸化、高纯度、高良率与设备—工艺协同优化
是行业核心技术方向 ................................ ..... 16
1、半导体级设备国产化加速，进口替代空间广阔.................... 16
2、硅片大尺寸化推动大尺寸单晶炉需求............................ 16
3、第三代半导体崛起带动碳化硅单晶炉高增长...................... 16
4、技术向高纯度、高良率与设备—工艺协同演进.................... 16
5、行业周期性波动与竞争加剧并存................................ 16
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一、晶盛机电：国内少数具备“装备+材料+耗材+零
部件”一体化配套能力的平台型企业
1、创业板上市的半导体装备与材料龙头，前身起于晶体生长设备
晶盛机电前身系上虞晶盛机电工程有限公司，2010 年 12 月整体变更为股份
有限公司，2012 年 5 月 11 日在深圳证券交易所创业板挂牌上市（股票代码
300316） 。公司属专用设备制造业，聚焦“先进材料、先进装备” ，产品覆盖晶体
生长设备、 智能化加工设备、 蓝宝石材料、 碳化硅衬底、 石英坩埚及精密零部件
等， 是国内少数具备 “装备+材料+耗材+零部件” 一体化配套能力的平台型企业。
公司于 2012 年 5 月 11 日在深交所创业板挂牌，为单一 A 股上市（无 H 股、
无多地上市） 。上市后公司通过向特定对象发行股票等方式多次募资，支撑半导
体装备与材料产能扩张；2022 年完成非公开发行（
兴业证券主承销） ，持续强化
研发与制造能力。资本平台清晰、融资纵深充足。
公司发展主线可概括为： 以晶体生长设备技术突破为起点， 沿 “半导体硅片
设备—化合物半导体装备—光伏整线装备” 持续品类扩张， 并以资本市场融资加
速产能与研发升级。
晶盛机电发展历程
时间 重要事件
2010 年 12 月 上虞晶盛机电工程有限公司整体变更为股份有限公司
2012 年5 月 登陆深交所创业板（300316） ，开启资本化进程
2010 年代 单晶硅生长炉在光伏领域实现技术与规模双领先，奠定装备龙头地位
2017 年起 布局半导体8—12 英寸大硅片设备，推进核心装备国产替代
2020 年代 蓝宝石材料全球领先、碳化硅衬底国内前列、石英坩埚全球领先，材料
业务成型
2022 年 完成非公开发行募资，扩充半导体装备与材料产能
2025 年 受光伏周期影响业绩阶段性回落；12 英寸系列半导体设备（外延、离子
注入、键合、清洗等）进入验证/量产阶段
资料来源：智研咨询整理
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2、控制权清晰、治理稳定，股权结构呈“产业资本控股+机构资金
参与”特征
截至 2026 年 6 月末，公司普通股股东总数为 77,474 户。控股股东绍兴上
虞晶盛投资管理咨询有限公司持股 47.39%，其实际控制人为邱敏秀女士与曹建
伟先生（一致行动人） ，二人通过控股股东及直接持股形成稳定控制链，公司控
制权清晰、治理稳定。股权结构呈“产业资本控股+机构资金参与”特征。
截至 2026 年 6 月公司前十名股东持股情况
序
号
股东名称 股东性质 持股比例
（%）
持股数量
（股）
1 绍兴上虞晶盛投资管理
咨询有限公司
境内非国有法人 47.39 620,635,522
2 香港中央结算有限公司 境外法人（北向资金） 4.28 56,093,453
3 曹建伟 境内自然人（实控人之
一）
2.72 35,587,266
4 邱敏秀 境内自然人（实控人之
一）
2.34 30,677,020
5 全国社保基金一零二组
合
其他（机构） 1.50 19,579,534
6 中国
太平洋人寿保险－
分红－个人分红
其他（机构） 1.18 15,481,637
7 毛全林 境内自然人 0.81 10,636,476
8 何俊 境内自然人（实控人一
致行动人）
0.65 8,470,176
9 浙江大晶创业投资有限
公司
境内非国有法人 0.59 7,725,000
10 中国太平洋人寿保险－
传统－普通保险产品
其他（机构） 0.48 6,295,317
资料来源：智研咨询整理
3、公司业务覆盖“长晶—加工—衬底—耗材”全链条
公司业务围绕半导体产业链上下游展开， 形成半导体装备、 半导体衬底材料、
半导体耗材及零部件三大板块， 覆盖 “长晶—加工—衬底—耗材” 全链条。 半导
体装备包括晶体生长设备、 智能化加工设备、 化合物半导体装备与新能源光伏整
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线设备；半导体衬底材料以蓝宝石、碳化硅为主；耗材及零部件包括石英坩埚、
金刚线、精密零部件与石墨制品。
公司主要产品布局及应用领域
产品线 细分品类 主要应用
半导体装备——晶体
生长设备
单晶硅生长炉（单晶炉） 、区熔单
晶炉
半导体硅片、光伏硅片长
晶
半导体装备——智能
化加工设备
截断机、开方机、滚磨一体机、金
刚线切片机、倒角/研磨/抛光设备
硅片、碳化硅衬底切磨抛
加工
半导体装备——化合
物半导体装备
碳化硅外延设备、减薄/抛光/清洗
/键合设备、离子注入机
碳化硅、硅衬底及先进封
装
半导体装备——新能
源光伏装备
光伏硅片/电池/组件整线核心装备 光伏产业链制造
半导体衬底材料 蓝宝石材料、碳化硅衬底（6—8
英寸量产、12 英寸突破）
LED/MiniLED、功率器
件、射频
半导体耗材及零部件 石英坩埚、金刚线、精密零部件、
石墨制品、真空腔体
半导体及光伏制造耗材
资料来源：公司年报、智研咨询整理
在经营模式上，公司采用 “自主研发+自主制造+直销为主” 的经营模式。 研
发环节以国家企业技术中心、 国家级博士后科研工作站为依托， 构建高层次研发
体系；制造环节以销定产（按客户订单排产） 、以产定购（按生产计划采购） ；销
售环节以直销为主，2024 年直接销售占比达 99.91%。境内外均以直销推进，境
外收入占比由 2021 年的 0.47%升至 2025 年的 6.70%，海外半导体客户拓展成效
显现。
公司经营模式与销售模式分工
环节 模式 说明
研发 自主研发 国家企业技术中心+博士后工作站，以教授/博士为
核心的人才矩阵
采购 以产定购 原材料及标准件市场采购，定制化零部件外协定制
制造 以销定产 依据客户订单组织生产，搭建稳定批量交付体系
销售 直销为主 2024 年直接销售占比99.91%；商务部负责市场开
拓与技术服务
境内外 直销覆盖 境内为主，境外占比由2021 年0.47%升至2025 年
6.70%
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资料来源：公司年报、智研咨询整理
4、营收四年增长两倍后回落，2024 年起受光伏周期扰动
2021—2023 年，公司营收由 59.61 亿元增至 179.83 亿元，四年（2021—
2025）复合增速约17.5%，增长主要受益光伏扩产与半导体设备国产替代。2024
年营收微降 2.26%至 175.77 亿元，2025 年受光伏行业周期性下行、去库存与价
格竞争影响， 营收同比下滑35.38%至 113.57 亿元；2026 年上半年营收 34.52 亿
元、同比降40.47%，行业底部特征明显。业绩拐点出现在2024 年，主因下游资
本开支放缓与订单节奏变化。
盈利能力方面， 公司综合毛利率在 2022—2023 年维持高位（约 39.7%—
41.6%），2024 年降至 33.37%，2025 年进一步降至 29.78%， 主因光伏产业链价格
竞争致设备与材料盈利承压、 产品结构变化。 分产品看， 设备及其服务毛利率由
2023 年的 38.85%降至 2025 年的 33.88%， 材料毛利率由2023 年的 56.15%大幅降
至2025 年的 16.18%。 归母净利润同步波动，2023 年达 45.58 亿元峰值后连续两
年回落。
2021-2026 年 H1 晶盛机电经营业绩
资料来源：公司公告、智研咨询整理
从收入结构看， 设备及其服务始终为收入压舱石， 占比在72%—84%区间； 材
料业务（蓝宝石、碳化硅衬底、石英坩埚等）占比由 2021 年的 6.53%升至 2025
-80.00%
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2021 2022 2023 2024 2025 2026H1
营业收入（亿元） 归母净利润（亿元）
营业收入同比增减 归母净利润同比增减
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年的21.67%， 成为第二增长极， 体现 “装备+材料” 双轮驱动与抗周期属性。2025
年设备收入84.03 亿元、材料收入 24.62 亿元。
2021—2025 晶盛机电分产品分产品收入结构情况
资料来源：公司公告、智研咨询整理
从产销量看，受下游订单减少、排产收缩影响，公司设备产销量自 2024 年
起回落。晶体生长设备销量由 2022 年的 5,331 台增至 2024 年的 8308 台，2025
年按 “设备 （合并） ” 口径销量7785 台 （同比-22.84%） ， 产量853 台 （同比-84.30%），
主要因本期订单减少、 排产减少； 库存量降至3,771 台， 去库存特征显著。 产销
率（销量/产量）因产量骤降而偏高，反映以消化库存为主。
2022-2025 年晶盛机电晶体生长设备产销量情况
年度 产品口径 销售量 生产量 库存量
2022 晶体生长设备 5,331 9,638 8,765
2023 晶体生长设备 6,820 10,305 12,250
2024 晶体生长设备 8,308 2,770 6,712
2025 设备（合并） 7,785 853 3,771
资料来源：公司公告、智研咨询整理
从收入地区分布看，公司收入以境内为主，但境外占比由 2021 年的 0.47%
稳步提升至2025 年的 6.70%， 海外市场 （尤其半导体客户） 拓展取得进展；2024
0.00%
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2021 2022 2023 2024 2025
设备及其服务占比 材料占比 其他占比
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年境外收入同比大增 186.78%，国际化初见成效。境内外毛利率均随行业周期下
行，2025 年境内毛利率 29.46%。
2021—2025 年晶盛机电主营业务收入地区分布情况
资料来源：公司公告、智研咨询整理
5、期间费用率总体可控，2025 财务费用因利息收入减少攀升
公司期间费用以研发与管理费用为主，销售费率长期低于 1%，管控高效。
2025 年销售费用率 0.75%、 管理费用率4.37%， 整体稳定； 财务费用率由2024 年
的 0.06%升至 2025 年的 0.47%，主因利息收入减少（财务费用同比+444.31%）。
研发费用率逆势由 6.37%升至 8.41%，体现逆周期加大研发投人。
88.00%
90.00%
92.00%
94.00%
96.00%
98.00%
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2021 2022 2023 2024 2025
境内占比 境外占比
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2021—2025 晶盛机电期间费用情况
资料来源：公司公告、智研咨询整理
公司研发投入由 2021 年的 3.54 亿元增至 2023 年的 11.45 亿元，2024—
2025 年随营收回落而小幅下降， 但占营收比重由2023 年的 6.37%升至 2025 年的
8.41%， 逆周期加码研发。 研发支出资本化金额连续多年为0， 费用化口径审慎。
2021—2025 年晶盛机电研发投入情况
资料来源：公司公告、智研咨询整理
在研项目方面，公司在研项目聚焦 12 英寸半导体核心装备，覆盖减薄抛光
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2021 2022 2023 2024 2025
销售费用率（%） 管理费用率（%）
财务费用率（%） 研发费用率（%）
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2021 2022 2023 2024 2025
研发投入（亿元） 占营业收入比例
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清洗、热式氧化物原子层沉积（ALD） 、减压外延、大束流离子注入、等离子体增
强原子层沉积（PEALD）、SOI 键合、W2W 高精密键合、硅锗减压外延等，多数处
于验证或量产阶段，目标实现量产并批量销售，强化半导体装备国产替代能力。
截至 2025 年末公司主要在研项目情况
项目名称 项目目的 进展 拟达目标
12 英寸三轴减薄抛光
清洗一体机
研发大尺寸减薄抛光清洗
一体化设备，达国际先进
验证阶段 量产并批量销
售
8 英寸双轴留边减薄
机
封装领域8 英寸留边减薄
设备
实现量产 量产并批量销
售
热式氧化物原子层沉
积设备
研制自主知识产权12 英寸
热式氧化物ALD
验证阶段 量产并批量销
售
单腔预清洗型减压外
延设备
研制自主知识产权12 英寸
减压外延设备
验证阶段 通过客户量产
验证
硅大束流离子注入机 12 英寸硅大束流低能离子
注入，整合供应链
验证阶段 量产并批量销
售
等离子体增强原子层
沉积设备
低温薄膜沉积、精准厚度
均匀性
验证阶段 量产并批量销
售
12 寸 SOI 键合设备 进口替代、成本优势的12
寸SOI 键合
验证阶段 量产并批量销
售
12 寸 W2W 高精密键合
设备
先进封装12 寸W2W 高精密
键合
设计阶段 量产并批量销
售
12 英寸硅锗减压外延
生长设备
完全自主知识产权12 英寸
硅锗减压外延
验证阶段 量产并批量销
售
8 英寸碳化硅双面抛
光机
自主知识产权8 英寸碳化
硅双面抛光
— 量产并批量销
售
资料来源：公司公告、智研咨询整理
6、前五大客户集中度持续下降，2025 年降至 51.10%
公司前五大客户销售额占比由 2021 年的 79.88%波动下行至 2025 年的
51.10%， 客户结构趋于分散、 对单一大客户依赖减弱， 抗风险能力提升。 客户以
规模大、资信好的行业龙头
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2021—2025 年公司客户集中度情况
资料来源：公司公告、智研咨询整理
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2021 2022 2023 2024 2025
前五名客户合计销售金额（亿元） 占年度销售总额比例
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二、国内厂商正积极投产，主要以 12 英寸半导体级
硅片新增产能为主
1、半导体国产化进程加速，带动我国半导体设备行业快速发展
晶体生长设备（CrystalGrowthEquipment）是指利用直拉法（CZ 法） 、物理
气相传输法（PVT 法）等晶体生长工艺，将元素或化合物原料在受控温场下生长
为单晶体的专用设备。 按下游应用与材料属性， 主要分为半导体级单晶硅炉、 化
合物半导体 （碳化硅等） 单晶炉及蓝宝石单晶炉； 其中半导体级晶体生长设备直
接决定所生长晶体的纯度、 缺陷率与氧含量等关键指标， 是半导体材料制造不可
或缺的基础装备。
晶体生长设备行业分类
资料来源：公司公告、智研咨询整理
晶体生长设备行业的发展与全球及中国半导体产业、 第三代半导体材料的扩
张高度相关。 半导体设备是半导体产业链上游核心环节， 其市场与半导体产业景
气密切相关。 近年来， 受益于国内晶圆厂扩产以及半导体国产化推进， 我国半导
体设备行业进入快速增长阶段。据统计，中国半导体设备市场规模从 2021 年的
晶体生长设备行业分类
按下游应用与材料属性
半导体级单晶硅炉
化合物半导体（碳化硅等）单
晶炉
蓝宝石单晶炉
按应用领域
半导体晶体生长设备
光伏晶体生长设备
LED晶体生长设备
消费电子晶体生长设备
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1,911.1 亿元增长至 2025 年的 3,337.4 亿元， 年复合增长率达到15.0%；2026 年
中国半导体设备市场规模有望达到 3903.5 亿元，国产替代空间巨大。
2021-2026 年中国半导体设备市场规模统计
资料来源：智研咨询整理
相关报告：智研咨询发布的《中国晶体生长设备行业市场竞争态势及发展前景研判报告》
2、国内硅片国产替代进程的加速，带动上游晶体生长设备市场增长
晶体生长设备作为半导体设备的重要组成， 受益于下游晶圆厂扩产与第三代
半导体产线建设。国内半导体级晶体生长设备市场由国外供应商占据主要份额，
半导体级晶体生长设备国产化率仅为 30%左右。 国内半导体级硅片及晶体生长设
备市场具有巨大的进口替代空间，12 英寸硅片将成为未来国内硅片市场份额增
长的主要驱动因素，将有效带动上游晶体生长设备市场规模的增长。
近年来， 国内主要半导体级硅片制造厂商正积极投入新增硅片产能建设， 主
要厂商已公开披露的新建硅片产能合计约为 230 万片/月,以 12 英寸半导体级硅
片新增产能为主。随着国内硅片市场国产替代进程的加速，预计至 2025 年，国
内 8 英寸和 12 英寸新增硅片产能分别为月产 182 万片和 256 万片，合计为 438
万片/月，可实现较大幅度的规模增长。
0.00%
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2021年 2022年 2023年 2024年 2025年 2026年E
半导体设备市场规模：亿元 增长
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中国半导体级晶体生长设备厂商产能情况
半导体级硅
片类别
国内厂商目
前产能
2025 年预计产能 产能增量
产能增幅
产能：万片
/月
占比
产能：万片
/月
占比
产能：万片
/月
占比
8 英寸 183 77.22% 365 54.07% 182 41.55% 99.45%
12 英寸 54 22.78% 310 45.93% 256 58.45% 474.07%
合计 237 100.00% 675 100.00% 438 100.00% 184.81%
资料来源：公司年报、智研咨询整理
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三、以国外供应商为主，国内企业仅少数实现批量
供应
1、晶体生长设备以国外供应商为主
因国内半导体硅片产业起步相对较晚， 在产业发展初期， 为尽早实现半导体
级硅片的规模化量产，国内硅片厂商主要通过引入国外硅片厂商成熟技术路线、
技术团队发展硅片业务， 使用晶体生长设备以国外供应商为主。 截至目前， 中国
大陆半导体硅片厂商技术发展相对落后，国内主要硅片厂商 以生产 200mm（8
英寸） 及以下抛光片、 外延片为主，300mm（12 英寸） 产能 规模占比相对较低。
根据
中金公司等研究报告 1， 目前国内 8 英寸和 12 英寸硅片 合计产能分别约
为月产 183 万片及 54 万片。 随着国家及行业的政策不断支持， 国内半导体产
业链快速发展， 硅片厂商的数量及技术水平不断发展， 预计到 2025 年，8 英寸
和 12 英寸硅片规划产能分别为月产 365 万片和 310 万片，产能增幅 分别为
99.45%和 474.07%，具有较大的市场发展空间。
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国内半导体材料制造及晶体生长设备市场竞争格局
资料来源：智研咨询整理
晶体生长设备行业技术门槛高， 全球市场长期由国外厂商垄断， 国内仅有少
数企业可实现设备技术验证并批量供应。 国内半导体级单晶硅炉市场以海外设备
供应商为主，占比约70%，其中S-TECHCo.,Ltd.市场占有率约 40%以上；国内设
备供应商约30%的占有率主要由晶升装备与晶盛机电两家厂商构成 （二者占有率
相当） 。晶盛机电、
连城数控的晶体生长设备下游以光伏领域为主，半导体级单
晶硅炉业务规模相对有限。
半导体级单晶硅炉（12 英寸）主要竞争企业
公司名称 基本情况 产品单价(万元/
台,含税)
市场占有率
晶盛机电 围绕硅、碳化硅、蓝宝石开发
系列设备，2021 营收59.61 亿
元
1,000-1,600 约10%-15%（主要
为光伏领域）
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连城数控 专注光伏及半导体晶体硅生长
设备，2021 营收20.40 亿元
未单独披露 半导体级单晶硅
炉暂无
S-
TECHCo.,Ltd.
韩国领先半导体及光伏单晶炉
供应商
1,300-2,000 约 40%以上
PVATePlaAG 德国高温真空炉及晶体生长设
备供应商，2021 营收1.55 亿
欧元
1,500-2,500 未单独披露
晶升装备 聚焦半导体级晶体生长设备，
2021 营收1.95 亿元
1,300-1,700 约9.01%-15.63%
（2020-2021）
资料来源：智研咨询整理
3、国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据
国内碳化硅晶体生长设备主要市场份额已由国内厂商占据。
北方华创为国内
碳化硅单晶炉主要厂商，占国内碳化硅厂商采购份额约50%以上；晶升装备产品
市场占有率约27.47%-29.01%，在国内市场占据较为领先份额。国内碳化硅单晶
炉厂商可分为三个梯队： 第一梯队为晶升装备与北方华创； 第二梯队为宁波恒普
真空（小批量交付） 、沈阳中科汉达等；第三梯队为连城数控、哈尔滨科友、山
东力冠等处于样机开发及验证阶段的企业。 此外， 天科合达、 晶盛机电、 露笑科
技等衬底材料厂商采用自研/自产设备模式，主要自用。
半导体级单晶硅炉（12 英寸）主要竞争企业
公司名称 梯队/定位 市场占有率/备注
北方华创 第一梯队（主要厂商） 占国内碳化硅厂商采购份额
50%以上
晶升装备 第一梯队（主要厂商） 市场占有率约27.47%-29.01%
宁波恒普真空 第二梯队 已实现向下游小批量交付
沈阳中科汉达 第二梯队 按自研/自产厂商要求配套供
应主要部件
连城数控、哈尔滨科友、
山东力冠、厦门天三等
第三梯队 多处于样机开发及验证阶
段，未批量供应
天科合达、晶盛机电、露
笑科技、同光、烁科
衬底材料厂商（自研/自
产）
设备主要自用，不对外批量
销售
资料来源：智研咨询整理
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四、发展趋势：大尺寸化、高纯度、高良率与设备
—工艺协同优化是行业核心技术方向
1、半导体级设备国产化加速，进口替代空间广阔
国内半导体材料与设备占全球市场份额仍不足 10%，国产化率整体偏低。在
中美贸易纷争与电子信息安全考量下， 实现核心技术 “自主可控” 成为最重要发
展目标。 随着国产设备持续通过客户验证、 下游产能爬坡， 半导体级单晶硅炉等
设备的国产化率有望显著提升，为国内设备企业构建有利竞争环境。
2、硅片大尺寸化推动大尺寸单晶炉需求
为降低单位芯片成本，半导体硅片不断向大尺寸演进，12 英寸硅片已成为
市场主流 （2021 年占 68.47%） 。 国内12 英寸硅片主要依赖进口， 随着
沪硅产业、
TCL 中环、
立昂微、 奕斯伟、 中欣晶圆等厂商加速布局大硅片项目， 对12 英寸单
晶硅晶体生长设备产生较大且持续的需求。
3、第三代半导体崛起带动碳化硅单晶炉高增长
新能源汽车、光伏、5G 通讯等下游应用高速发展，推动碳化硅器件市场由
2020 年 11.84 亿美元增长至 2025 年的 59.79 亿美元（CAGR38.25%） 。国内碳化
硅衬底规划产能有望达 400 万-420 万片/年（约10 倍增长） ，测算国内碳化硅单
晶炉市场空间约43.20 亿-105.60 亿元，为单晶炉厂商提供巨大增量空间。
4、技术向高纯度、高良率与设备—工艺协同演进
半导体级硅片纯度要求达 11N， 碳化硅长晶良率仅约30%-50%， 制备难度大。
企业需持续突破晶体生长建模与仿真、 热场设计与模拟、 视觉图像控制、 气路系
统优化等核心技术， 并通过 “晶体生长设备—工艺技术—晶体材料” 产业链上下
游技术协同优化，提升晶体良率与设备性能。
5、行业周期性波动与竞争加剧并存
半导体行业具有明显周期性， 下游资本开支波动将传导至设备需求 （如晶升
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装备2025 年营收同比-72.82%） 。 同时部分衬底材料厂商自研/自产设备并向外销
售的可能， 将加剧市场竞争。 企业需把握国产替代窗口、 丰富产品序列， 以平滑
周期影响、巩固市场地位。
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