半导体半导体行业走势图数据来源：聚源《半导体释放涨价信号，晶圆厂、存储、模拟有望进入价格上行期—行业点评报告》-2025.12.25《高端先进封装：AI 时代关键基座，重视自主可控趋势下的投资机会—行业深度报告》-2025.8.15《存储价格回暖+AIDC 周期启动，模组厂商乘风起— 行业深度报告》-2025.6.30供应链安全事件催化，半导体材料/设备自主可控有望提速——行业点评报告陈蓉芳（分析师）祁海超（联系人）向俊儒（联系人）证书编号：S0790524120002证书编号：S0790125070022证书编号：S0790125070018 事件：据商务部1 月6 日公告，禁止所有两用物项对日本军事用户、军事用途，以及一切有助于提升日本军事实力的其他最终用户用途出口我们认为：外部风险强化自主诉求，内部扩产奠定成长基础，半导体材料/设备自主可控或加速。全球地缘政治风险加剧，对外技术依赖环节的“断供”隐忧或将被市场重新定价。我们认为，半导体材料/设备的投资逻辑已形成“双轮驱动”。短期催化：供应链安全焦虑加速下游制造厂导入国产方案的意愿与紧迫性，尤其对“卡脖子”环节。长期基本面：近期长鑫IPO 披露拟融资约300 亿元、中芯南方工厂增资超70 亿美金、大基金增持
中芯国际、以及各大Fab 厂对成熟逻辑权益的整合，代表资本层面的布局已全面加速。我们认为产业端密集催化将纷至沓来，国产先进制程与先进存储扩产确定性高，打开上游铲子股成长空间。 材料：从“有”到“用”，产能先行，可满足核心客户需求国产材料已从“单点突破”进入“体系化配套”的关键阶段。光刻胶：国产化攻坚核心区。高端KrF/ArF 光刻胶国产化率仍处个位数，日本JSR、东京应化、信越化学等占据主导。面板光刻胶部分产品同样由日企把控。禁令背景下，下游制造厂给予国产厂商的验证窗口与意愿或加强。材料龙头“产能先行”已就位：晶圆厂建设周期通常为2–3 年，材料企业需依据下游产能规划提前建设配套产能，以匹配未来订单需求，并抢占份额。当前国产材料龙头已通过募投项目等方式完成前瞻布局。 设备：涂胶显影设备、后道测试设备及电子束检测设备有望受益涂胶显影：2020 年东京电子在涂胶显影领域市占率高达90%，据
北方华创2025年答投资者问，国内市场规模达140 亿元，当前国产化率仍较低。涂胶显影设备与曝光设备密切配合，性能直接影响光刻产出的良率与精密度，当前国内领军企业已实现 i 线、KrF、ArF 等环节的覆盖，禁令背景下，涂胶显影设备供应链安全重要性提升，国产替代空间广阔。后道测试机：爱德万在高性能 SoC 及存储测试机占据较高份额。目前国产测试设备已在模拟及数模混合机台实现较高国产化率，正加速向高通道数、高频率的高端 SoC 测试及存储测试领域渗透。禁令有望加速国产高端测试机的验证。量检测：日本Hitachi 在CD-SEM 领域占据较高份额，当前国产设备公司正逐步进入该领域，如
中科飞测、
精测电子与
中微公司等已经推出相关产品。 受益标的：材料：
彤程新材/
晶瑞电材/
南大光电/
容大感光/
恒坤新材/
艾森股份（光刻胶）、
鼎龙股份（光刻胶+抛光垫）、
安集科技（抛光液+湿化学品）、
上海新阳（光刻胶+湿化学品）、
雅克科技（面板光刻胶+前驱体）、
广钢气体/
华特气体/
金宏气体（电子气体）、
路维光电/
龙图光罩/
清溢光电（掩膜版）设备：
长川科技/
华峰测控/
精智达（测试机）、芯源微/
盛美上海（涂胶显影设备） 风险提示：国产替代进度不及预期；晶圆厂扩产速度放缓；竞争加剧。-17%0%17%34%50%67%84%2025-012025-052025-09半导体沪深300相关研究报告行业点评报告《证券期货投资者适当性管理办法》、《证券经营机构投资者适当性管理实施指引（试行）》已于2017年7月1日起正式实施。根据上述规定，开源证券评定此研报的风险等级为R3（中风险），因此通过公共平台推送的研报其适用的投资者类别仅限定为专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者。若您并非专业投资者及风险承受能力为C3、C4、C5的普通投资者，请取消阅读，请勿收藏、接收或使用本研报中的任何信息。因此受限于访问权限的设置，若给您造成不便，烦请见谅！感谢您给予的理解与配合。